電磁波の製品一覧
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電磁波可視化装置は、エンジニア1人1台の時代！インストールしてスペクトラムアナライザーと接続するだけで、電磁波解析システムに変身
- その他計測・記録・測定器
【2025年7月30日(水)～8月1日(金)】「COMNEXT第3回次世代通信技術＆ソリューション展」出展のご案内
森田テック株式会社は、東京ビッグサイトで開催される 「COMNEXT第3回次世代通信技術＆ソリューション展」に出展いたします。 当展示会は、光通信技術、5G/6G通信技術(材料、高周波部品)、 ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoT ソリューションの6つのWorldで構成される、通信技術・ソリューションに 特化した展示会。 世界中から最新製品や技術、情報を求める来場者が集まる国際商談展です。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
ラジウムなど温泉鉱石を複数配合機能素材です ・血流促進 ・リラクゼーション ・体幹重心安定 の特長を持つ黒色の粉体です。
- 有機天然材料
IP66完全防水防塵21.5型フルHDで丸洗い可能なタッチパネルPC。Windows 11搭載可。マルチタッチのオプションあり
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他PC・OA機器
IP66完全防塵防水21.5型タッチパネルPC-第12世代Alder Lake版にて前面フルフラットで狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』をリリース
Intel第12世代Alder Lake Core-i5 CPU搭載の21.5型では『WTP-9H66-22』が既にリリースされておりますがこの度、狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』がリリースされました。 標準モデルの『WTP-9H66-22』と比較して、縦横の筐体サイズが約30mm小さくなっており ますが、加えて「ベゼル・フリー構造」ですので、タッチパネル部の前面は標準モデルより『隙間のない更なるフルフラット構造』の製品となり、更に粉塵等も溜まり難くなります。併せて筐体の ステンレス素材も従来のSUS304から更に耐腐食性の高いSUS304Lを採用しております。 CPUはIntel Core-i5-1245UE CPUを搭載し、最大ターボ・フリークエンシーは4.4 GHzに達しています。メインメモリはDDR4を採用し最大32GBまで搭載可能です。また、高性能CPUですが低消費電力版のため本体全体で低消費電力を実現しております。加えまして、高性能なグラフィック・チップ「Intel Iris Xe Graphics」も内蔵されておりますので、 画像処理もよりスムーズとなります。
電磁波を測定・可視化 AR（拡張現実）に電磁波マッピングシステム
- 磁場解析/電磁波解析
- EMC試験
- EMC・静電気測定器
IP66完全防水・防塵15型で丸洗い可能なファンレス・タッチパネルPC。Windows 11搭載可。マルチタッチのオプションあり
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他PC・OA機器
IP66完全防塵防水21.5型タッチパネルPC-第12世代Alder Lake版にて前面フルフラットで狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』をリリース
Intel第12世代Alder Lake Core-i5 CPU搭載の21.5型では『WTP-9H66-22』が既にリリースされておりますがこの度、狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』がリリースされました。 標準モデルの『WTP-9H66-22』と比較して、縦横の筐体サイズが約30mm小さくなっており ますが、加えて「ベゼル・フリー構造」ですので、タッチパネル部の前面は標準モデルより『隙間のない更なるフルフラット構造』の製品となり、更に粉塵等も溜まり難くなります。併せて筐体の ステンレス素材も従来のSUS304から更に耐腐食性の高いSUS304Lを採用しております。 CPUはIntel Core-i5-1245UE CPUを搭載し、最大ターボ・フリークエンシーは4.4 GHzに達しています。メインメモリはDDR4を採用し最大32GBまで搭載可能です。また、高性能CPUですが低消費電力版のため本体全体で低消費電力を実現しております。加えまして、高性能なグラフィック・チップ「Intel Iris Xe Graphics」も内蔵されておりますので、 画像処理もよりスムーズとなります。
IP66完全防水・防塵19型で丸洗い可能なファンレス・タッチパネルPC。Windows 11搭載可。マルチタッチのオプションあり
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他PC・OA機器
IP66完全防塵防水21.5型タッチパネルPC-第12世代Alder Lake版にて前面フルフラットで狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』をリリース
Intel第12世代Alder Lake Core-i5 CPU搭載の21.5型では『WTP-9H66-22』が既にリリースされておりますがこの度、狭額フレーム版の『WTP-9H66-22F』がリリースされました。 標準モデルの『WTP-9H66-22』と比較して、縦横の筐体サイズが約30mm小さくなっており ますが、加えて「ベゼル・フリー構造」ですので、タッチパネル部の前面は標準モデルより『隙間のない更なるフルフラット構造』の製品となり、更に粉塵等も溜まり難くなります。併せて筐体の ステンレス素材も従来のSUS304から更に耐腐食性の高いSUS304Lを採用しております。 CPUはIntel Core-i5-1245UE CPUを搭載し、最大ターボ・フリークエンシーは4.4 GHzに達しています。メインメモリはDDR4を採用し最大32GBまで搭載可能です。また、高性能CPUですが低消費電力版のため本体全体で低消費電力を実現しております。加えまして、高性能なグラフィック・チップ「Intel Iris Xe Graphics」も内蔵されておりますので、 画像処理もよりスムーズとなります。
Elkhart Lake搭載の21.5型フルHD版パネルPC。Windows11搭載可。タッチ部はIP66防塵防水で組込みに最適
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他PC・OA機器
第12世代-Alder Lake CPU版の高性能ファンレス・パネルPCをリリース ～主に工作機械やKIOSK端末などへ組込用途向けのWLP-7H20シリーズ～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、Intel第12世代Alder Lake CPU版の高性能ファンレス・パネルPCを15型と21.5型フルHD版で同時リリース致しました。 本製品のIntel CPUでは、ハイブリッド・アーキテクチャー採用のスレッド・ディレクター機能を有しております。スレッド・ディレクター機能では、性能重視のパフォーマンス・コア（Pコア）と電力効率重視のエフィシエント・コア（Eコア）があり、Windows 11 OSと同期して性能が重要な処理はPコアが実行し、それ以外の処理はEコアで実行する仕組みとなっておりますので、最適な性能を実現すると同時に消費電力と発熱量を抑えることが可能となります。それゆえ、マルチ・タスクで高速の画像処理や演算が求められ、且つ安定した運用が必要な工作機械、KIOSK端末や生産ライン管理などでの応用が最適となります。
屋外向け高輝度「1,000 cd/m2」・高範囲動作温度「-20～60℃」対応のIP66完全防水・防塵15型タッチパネルPC。
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他PC・OA機器
ATOM版の15型と第12世代Core-i5版の21.5型の組込み向けタッチパネルPCにて高輝度・広範囲動作温度版をリリース。～完全防塵・防水15型ファンレス・タッチパネルPCにて広範囲動作温度版も同時リリース～
Wincommではこの度、主に組込み向けのファンレス・タッチパネルPCシリーズにてATOM版の15型と第12世代Core-i5版の21.5型モデルにて『高輝度・広範囲動作温度対応版』をリリース致しました。フロント・ベゼル（タッチパネル部）はIP66対応の防塵・防水仕様となりますので、筐体や壁などへ組込むことで完全な防塵・防水を実現できます。 同時にIP66対応の完全防塵・防水仕様ATOM版15型にては広範囲動作温度対応版パネルPCもリリース致しました。 『広範囲動作温度対応版』では、高温時に放熱効率を高める独自のハードウェア機構を採用しておりますが、この機構によって、低温時はCPUからの放熱を利用して全体を暖めることも可能となり、予熱ヒーター回路も備わっておりますので、零下では一定の温度に暖まった後に起動する仕組みとなります。主要部品であるCPU、液晶パネル、RAM、SSD、タッチパネル制御基板等も広範囲動作温度対応の部品を採用しており、更にBIOSにて温度上昇制御のために自動的にCPUのクロック制御を行う、いわゆる『スマート制御システム』も採用しておりますので、より安心してご利用頂けます。
電磁波シールド対策 シート・フィルムの抜き加工～貼り合わせ加工まで
- プリント基板
- エンジニアリングプラスチック
- 加工受託
Elkhart Lake搭載の17型タッチパネルPC。Windows11搭載可。タッチ部はIP66防塵防水で組込み用途に最適
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他PC・OA機器
本測定器は、特定の電磁波出力を利用して電磁波吸収材を透過する電磁波を検出して、素材別の吸収性能の判定を簡易に行うものです
- その他計測・記録・測定器
Celeron CPU搭載でファンレス低価格の医療用10型ワイド・タッチパネルPC。小型医療機器向けや手術室での利用に最適
- 産業用PC
- その他PC・OA機器
- 組込みボード・コンピュータ
第13世代Core-i5 (Raptor Lake) 搭載ファンレス版の医療用パネルPCシリーズ～15型、19型とIP54防塵・防滴対応の21.5型と24型の4サイズを同時リリース～
Wincommではこの度、医用電気機器の国際規格を取得したタッチパネル・コンピュータ・シリーズにてIntel 第13世代Core-i5（Raptor Lakeシリーズ）搭載モデルをリリースしました。 本シリーズでは従来型の背面IPX1（鉛直に落下する水滴からの保護）対応版 の15型『WMP-15P』と19型『WMP-19P』に加え、背面IP54防塵・防滴対応の21.5型『WMP-22P-IP54』と24型『WMP-24P-IP54』の4サイズがラインナップされております。 従来通り全サイズで抗菌プラスチック筐体を採用しており、ストレージは 『M.2 NVMe SSD』と『2.5インチSATA SSD (HDD)』の2種類あり、同時搭載も可能です。 拡張スロットとして、キャプチャー・カード等を搭載可能な『PCI Express x4』スロット（最大供給電力は40W）と、「無線LAN + Bluetoothモジュール」を搭載可能な『M.2 E Keyスロット』も装備されております。
高輝度「1,000 cd/m2」・高範囲動作温度「-20～65℃」対応のフロント・ベゼルIP66対応の15型タッチパネルPC。
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他PC・OA機器
ATOM版の15型と第12世代Core-i5版の21.5型の組込み向けタッチパネルPCにて高輝度・広範囲動作温度版をリリース。～完全防塵・防水15型ファンレス・タッチパネルPCにて広範囲動作温度版も同時リリース～
Wincommではこの度、主に組込み向けのファンレス・タッチパネルPCシリーズにてATOM版の15型と第12世代Core-i5版の21.5型モデルにて『高輝度・広範囲動作温度対応版』をリリース致しました。フロント・ベゼル（タッチパネル部）はIP66対応の防塵・防水仕様となりますので、筐体や壁などへ組込むことで完全な防塵・防水を実現できます。 同時にIP66対応の完全防塵・防水仕様ATOM版15型にては広範囲動作温度対応版パネルPCもリリース致しました。 『広範囲動作温度対応版』では、高温時に放熱効率を高める独自のハードウェア機構を採用しておりますが、この機構によって、低温時はCPUからの放熱を利用して全体を暖めることも可能となり、予熱ヒーター回路も備わっておりますので、零下では一定の温度に暖まった後に起動する仕組みとなります。主要部品であるCPU、液晶パネル、RAM、SSD、タッチパネル制御基板等も広範囲動作温度対応の部品を採用しており、更にBIOSにて温度上昇制御のために自動的にCPUのクロック制御を行う、いわゆる『スマート制御システム』も採用しておりますので、より安心してご利用頂けます。
15型の高輝度・広範囲動作温度版のタッチパネルPC。Windows11搭載可。タッチ部はIP66防塵防水で組込み用途に最適
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他PC・OA機器
ATOM版の15型と第12世代Core-i5版の21.5型の組込み向けタッチパネルPCにて高輝度・広範囲動作温度版をリリース。～完全防塵・防水15型ファンレス・タッチパネルPCにて広範囲動作温度版も同時リリース～
Wincommではこの度、主に組込み向けのファンレス・タッチパネルPCシリーズにてATOM版の15型と第12世代Core-i5版の21.5型モデルにて『高輝度・広範囲動作温度対応版』をリリース致しました。フロント・ベゼル（タッチパネル部）はIP66対応の防塵・防水仕様となりますので、筐体や壁などへ組込むことで完全な防塵・防水を実現できます。 同時にIP66対応の完全防塵・防水仕様ATOM版15型にては広範囲動作温度対応版パネルPCもリリース致しました。 『広範囲動作温度対応版』では、高温時に放熱効率を高める独自のハードウェア機構を採用しておりますが、この機構によって、低温時はCPUからの放熱を利用して全体を暖めることも可能となり、予熱ヒーター回路も備わっておりますので、零下では一定の温度に暖まった後に起動する仕組みとなります。主要部品であるCPU、液晶パネル、RAM、SSD、タッチパネル制御基板等も広範囲動作温度対応の部品を採用しており、更にBIOSにて温度上昇制御のために自動的にCPUのクロック制御を行う、いわゆる『スマート制御システム』も採用しておりますので、より安心してご利用頂けます。
静磁界から極超短波まで広帯域を遮断！薄型で軽量！裁断や折り曲げ、繋ぎ合わせ、貼り付けなど自由に加工が可能です。
- EMC対策製品
- 車体系部品
- EMC試験
【専門図書】『低誘電率、低誘電正接材料の開発』『ミリ波対応電磁波吸収、シールド材』『５G向けアンテナの設計』
- その他
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向(No.2089BOD)
－５Ｇ／Beyond ５Ｇに向けて－ ■目次 第1章 ５Gの開発状況とBeyond ５Gへの展望 第2章 高周波対応基板材料の低誘電化と低伝送損失 第3章 高周波基板における樹脂/銅の接着、接合技術 第4章 ５Gへ向けた電子部品、モジュールの開発動向 第5章 ５Gへ向けた電磁波吸収、シールド材料の開発動向 第6章 ５G向けアンテナの設計と電波伝搬技術 第7章 ミリ波帯高周波回路、材料の測定、評価技術 第8章 Beyond 5G/6Gへ向けた光デバイスの開発動向 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2021年2月26日 ●執筆者：62名 ●体裁：A4判 653頁 上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN：978-4-86104-865-4 ↓↓ 上製本版は絶版です ↓↓ オンデマンド版 販売中 定価 : 44,000円(税込) ISBN：978-4-86104-950-7 ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－