aiの製品一覧
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低価格でスーパーコンピュータ技術を利用しませんか!低価格、省スペースに導入が可能です
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- 組込みボード・コンピュータ
多品種対応のロボット式から高速対応のメカ式まで、 豊富な機種をラインアップ
- 食品搬送装置
- その他搬送機械
- 搬送・ハンドリングロボット
カメラ画像で本船状況を把握!独自のAI技術により本船で発生するイベントを自動で検知できるアプリの開発事例をご紹介
- 組込みシステム設計受託サービス
<7月大阪開催>「AI / 生成AIで加速する事業変革と産業DX」注目の技術、効果的な応用方法についてセミナーと展示で一挙解説!
- 展示会企画/施工
複数の監視カメラ設置が不要に!電動レールの先頭に監視カメラを設置し、広範囲で監視や設備点検が可能。人手不足解消にも
- カーテン
Intercept Xテクノロジーを活用!AIを活用した高度なエンドポイントセキュリティソリューション
- その他セキュリティ
ファイバー/MOPAレーザーマーカーはアルミ・真鍮・銅など金属・樹脂など幅広い材質に印字できます。
- レーザーマーカー
- 刻印機
- 銘板
ファイバー/MOPAレーザーマーカーはアルミ・真鍮・銅など金属・樹脂など幅広い材質に印字できます。
- レーザーマーカー
- 刻印機
- 銘板
※16点の製品カタログまとめて無料進呈!機器点検の負担軽減、作業ミスの防止など、生産性向上に貢献する多彩な製品を提案します。
- その他生産管理システム
【Moxa】過酷な産業環境に対応!冗長電源入力により、デバイスサーバを中断することなく運用可能
- その他PC・OA機器
高分解能、高機能、高検出! 欲しかった機能を凝縮、パッケージ基板に適応した仕様で、各社の検査規格に合わせて細やかな設定が可能!
- 基板検査装置
- 外観検査装置
- 欠陥検査装置
【TTL】当社グループの受注状況及び販路拡大に関するお知らせ
2024年12月期における当社グループの鏡面研磨機事業及びテストシステム事業の受注状況が堅調に推移している状況であります。 以下、PDFファイルをご覧ください。
変種変量生産へのシフト理由と顕在化している課題、その解決策となる生産管理システム「UM工程進捗」を分かりやすく解説します。
- 生産管理システム
インテルXeon D-1700 プロセッサ(コード名:Ice Lake-D)搭載 COM Express Type 7モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
PICMGが最新の COM.0 R3.1 仕様をリリース COM Express に PCIe Gen 4 および USB 4.0 のサポートを追加
COM Express R3.1準拠のモジュール – ADLINK、Express-ADP Type6ベーシックサイズ、Express-ID7 Type7ベーシックサイズをリリース ●COM.0 R3.1 は、すべてのモジュールタイプで PCIe Gen 4をサポートし、Type 6 ではUSB4をサポート、10G イーサネットでは CEI サイドバンド信号をサポートし、Type 7では2つ目のPCIe Clockを追加しています。 ●R3.1 に準拠し、ADLINK は2つの新しいモジュールと、すぐに使用できる開発キットを提供します。 〇Express-ADP Type 6ベーシックサイズ:第12世代インテル Core搭載、TDP 15W/28W/45W、最大6つのパフォーマンスコア(Pコア)と8つのエフィシェントコア(Eコア)の先進のハイブリッドアーキテクチャをサポート 〇Express-ID7 Type7ベーシックサイズ: インテル Xeon D-1700 搭載、最大4つの10G の高速イーサネットと16のPCIe Gen4 レーンによる瞬時の応答性とパフォーマンス
【2020年9月8日開催】菱洋エレクトロ主催 Webセミナーのご案内
菱洋エレクトロ株式会社では、2020年9月8日(火)に“コロナ禍における リテール業界のこれから~Windows 10 新情報&NEXCOM エッジ AI ソリューション~”をウェブセミナーにて開催致します。 本セミナーでは、コロナ禍における今後のニューノーマルでのリテール業界の デジタルトランスフォーメーション、リテール用途にも好適なNEXCOM社の 新製品、並びにWindows 10 IoT Enterpriseの新情報をリテール業関連の事例を 交えてご紹介します。
【2026年5月27日(水)~29日(金)】『人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA』出展のお知らせ
FsTech株式会社は、パシフィコ横浜 展示ホール・ノースにて開催される 『人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA』に出展いたします。 自動車業界はいま、これまでとは異なる技術により大きく姿を変えつつあります。 自動運転やテレマティクスの進化にとどまらず、新たな技術領域との融合が、 新しい価値とサービスを生み出し、未来のモビリティをリードしていく、そんな 転換期のただ中に、私たちは立っています。 本展示会では、DXで実現するクルマの進化、クルマを取り巻く社会・サービスの 進化、モノづくりの進化という3つの視点から、企画展示や企画講演を準備 いたしました。これまでの枠を越えた新しい共創の可能性を体感してください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
AI言語モデル「Gemini」を用いて産業用ロボットの仕様書を作成した事例を紹介!
- プロジェクト管理
ファイバー/MOPAレーザーマーカーはアルミ・真鍮・銅など金属・樹脂など幅広い材質に印字できます。
- レーザーマーカー
- 刻印機
- 銘板
【実例も掲載】2027年問題・2031年問題を見据えて取り組む 5つのモダナイゼーション手法の選定方法と ユースケースを紹介
- ERPパッケージ
ファイバー/MOPAレーザーマーカーはアルミ・真鍮・銅など金属・樹脂など幅広い材質に印字できます。
- レーザーマーカー
- 刻印機
- 銘板
【試読できます】★ 各種造粒のメカニズム、プロセス、操作パラメータ設定、トラブル対策までが1冊で学べる!
- その他
【書籍】造粒プロセスの最適化と設計・操作事例集(No.2227)
★ 各種造粒のメカニズム、プロセス、操作パラメータ設定、トラブル対策までが1冊で学べる! --------------------- 第1章 造粒物の粒度分布・粒子径・流動性・付着性の評価 第2章 各種造粒法における最適な装置選定、運転操作とスケールアップ 第3章 医薬品の造粒プロセスの設計とその事例 第4章 食品、化粧品の各種造粒操作とその事例 第5章 合金、金属の造粒操作、微粒化 第6章 電子部品材料の造粒事例 第7章 樹脂、化成品における造粒操作のポイント 第8章 バインダー(結合剤)、添加剤の種類、特性、使用法 第9章 造粒装置・操作におけるトラブルと対策 第10章 シミュレーション、AIを駆使した造粒プロセス最適化 第11章 連続生産技術動向、リアルタイムモニタリング活用による品質管理 --------------------- ●発刊:2023年11月30日 ●体裁:A4判 576頁 ●執筆者:58名 ●ISBN:978-4-86104-991-0 ---------------------
骨格情報の研究・検証に好適!ハードウェア付属で手軽に使える、姿勢推定AIエンジン
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
「マスクの有無」の検知・「マスク越し」での測定可能!顔認証サーマルデバイス!
- その他オフィス備品
- その他セキュリティ・監視システム
AI創世期、Intel先進Core Ultra搭載!RTX4080Super、2枚差しパワー炸裂
- その他PC・OA機器
人手不足や生産ロスの課題解決のためIoT・AIを活用してスマート工場を実現!課題解決のヒントを掴める解説資料を無料プレゼント
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
PICO-ITX規格 Intel Core Ultra 7 255U / 5 225U搭載【PICO-ARU4】発売開始!
- 組込みボード・コンピュータ