【めっきの製品適用事例】半導体ウエハへの電解めっきと無電解めっき
電解めっき、無電解めっきの各々のメリット、デメリットをご紹介します!
半導体へめっきをする目的として、UBM(Under Bamp Metal、 Under Barrier Metal)の形成と半田バンプの形成、配線形成があります。 また、各々、電解めっきと無電解めっきで成膜していく工法がありますが、 電極サイズや成膜金属、接合方法などにより工法やめっき仕様を設定する 必要があります。 当社ホームページでは、それぞれの工法において得手不得手があるため、 まずは電解めっき、無電解めっきの各々のメリット、デメリットをご紹介します。 詳しくは下記関連リンクよりご覧いただけます。 【掲載内容】 ■半導体へめっきをする目的 ■半導体ウエハへの電解/無電解めっきのメリット、デメリット ■まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:清川メッキ工業株式会社
- 価格:応相談