更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
31～45 件を表示 ／ 全 47 件
データ設定にて、ピン接合位置を自由に変更可！自由度の高いヒートシンク形成が可能
『PB2000MS』は、Cuピン、Alピン、中空ピンに対応するヒートシンク 形成用超音波接合機です。 ピン接合専用ホーンにより、最大4ピンまでの一括接合が可能。 4800UPHでヒートシンク形成。 ピンを収納したトレイより金属ピンをピックアップしながら 効率的に金属ピンを基板上に接合します。 【特長】 ■複数ピン一括接合 ■プログラマブルピン形成 ■トレイピン供給 ■パーツフィーダピン供給(オプション) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
業界トップクラスの加熱／冷却性能を持つ熱圧着式 ±1.5umの高精度フリップチップボンダ
K&S社の熱圧着式フリップチップボンダ『APAMA PLUSシリーズ』 ±1.5um@3σ (Glass Die) の位置精度とデュアルヘッドデザインで高精度と高生産性を実現。 ラージダイサイズに対応し、優れた熱均一性と業界トップクラスの加熱/冷却速度を実現。 CUF、NCF、NCPプロセスをサポートし、主要OSATから認定され、 量産機としてご使用頂いております。 ダイイジェクター、ピックツール、プレイスツールは オートチェンジャー対応 【特長】 ■ 大型ダイ対応 TCB ボンドヘッド ■ プロセスモニタ機能 ■ チルトチャック自動補正 ■ オートツールチェンジャー ■ 多種プロセスに対応 ※詳細な仕様についてはお気軽にお問い合わせください。
少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー
『CB-505』は、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１ MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２ ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱や振動による製品へのダメージが無い、赤外線樹脂カシメ装置。
インフラステークは、EXTOL社（米国）が特許を得ている赤外線エネルギーを利用した全く新しい樹脂カシメ装置です。特殊なツール内において光をボスに集中させて発熱させ、十分に樹脂が溶融した段階でカシメを行い、冷却します。熱や振動による製品へのダメージが無く、クリーンで省エネルギーであるため、熱カシメや超音波カシメの代替技術として注目されています。
光デバイス量産に最適化された高精度ダイボンダっです。更に高精度のFDB210Pもライナップしています。
本機は、量産対応の光通信モジュール/光デバイス生産用高精度ボンダです。 フリップチップと搭載にも対応しています。 チップ・基板をトレイで供給するFDB210型とグリップリング供給のFDB211型があります。
プラスチックがバターのように切れる！
カッターで切断している作業の時間短縮できる軽作業用工具。 2001年に世界ではじめて登場した5万円以下の超音波カッターのブランドとして主に模型市場で展開しています。 本製品は、自動調整機能(T.A.F回路)があり、素材になるべく余分な負荷をかけずに切れていくようにパワーを自動調整しています。 刃先(約40種)を変更することで、切断以外にも研磨、溶着が可能です。 プラスチック、3Dプリンターサポート材、紙、段ボール、接着剤など様々な素材に利用されています。 ※引き合いを当社では確認できませんので、エコーテック(株)ホームページへお問合せ下さい。
名前に偽り無し、バツグンの切れ味！側面抵抗を減らした切断スピード重視設計
『切れ味バツグン』は、鉄筋入り（10mm筋）コンクリート、御影石、 ブロックの切断などに使用可能なダイヤモンドカッターです。 スリット（切り込み）が入ったセグメントタイプ。切断スピードが速く、 冷却効果も高くなっています。 また、側面抵抗を減らした切断スピード重視設計となっており、好適な 基板厚で、切れ味低下による逃げ（横ブレ）を抑制します。 【特長】 ■スリット（切り込み）が入ったセグメントタイプ ■切断スピードが速く、冷却効果も高い ■ショートチップ（多等配）を採用 ■4型の場合、驚きの12等配 ■切粉の排出量が上がり、切れ味の安定性UP ■好適な基板厚で、切れ味低下による逃げ（横ブレ）を抑制 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
先端工具を換えることで多用途に使用可能なマルチ機器
『SonoCraft(ST-360)』は、発振器「ST-360」と超音波ハンドピースの 「HP-9706」から構成される超音波仕上げ装置です。 彫金作業に向いた多彩な振動パターンで微細な作業をサポートし、 まるで絵を書くように装飾を施せます。 【特長】 ■発振モードは単発(-)、断続(---と----のパターン)、連続(―)の4パターンから選択可能 ■断続モード時の発振時間も調整することが可能 ■幅広いラインアップにより一体型工具による荒削り、クランプ工具による微細研磨が可能 ■ハンドピースの空冷が可能になり、発熱を抑えることで連続運転が可能 ■彫金作業だけでなく基板の修正や考古学作業も可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
全自動 高精度ダイボンディング装置
「FINEPLACERシリーズ」のモデル名femto2（フェムト2）は、 搭載精度0.3μm@3sigmaの全自動高精度ダイボンダーです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。 システムは完全に外部の影響を遮断し、最高クラスの歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
FINEPLACER femto2 は最先端用途向けに設計された高精度・高性能なフルオート・フリップチップボンダ／ダイボンダです
「FINEPLACERシリーズ」のモデル名femto2（フェムト2）は、 搭載精度0.5μm@3sigmaの全自動高精度ダイボンダーです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。 システムは完全に外部の影響を遮断し、最高クラスの歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
微細実装から100kg高荷重接合まで 一台で柔軟にこなすボンダー
スイスのDr.Tresky社は1980年にスイスで設立以来、 各種実装機器を開発・製造販売を行っております。 拡張性に優れたシンプルなフルマニュアル機から、 セミオート機までラインアップしており、 少量多品種生産から研究開発の現場に幅広く納入実績がございます。 【T-5300/T-5300-Wの特長】 ■チップ搭載時にチップの厚みが変わっても常に基板と平行に、設定された荷重で搭載可能 ■広いワークテーブル（250×330mm） ■組合せのオプションにより、ダイボンディング、フリップチップボンディングなど 仕様に対して装置の構成が可能 ■各オプションの後付け追加対応可能 ■オプションのヒーターや超音波ユニット仕様にした場合、 ヒーター昇温タイミング（荷重検知同時スタート等、冷却タイミングの設定）、 超音波発信タイミング、Z軸搭載時間と上昇タイミング等のパラメーターを任意で設定可能 ■オプションビームスプリッダーカメラを使用時、±1μの精度まで出すことが可能 ※詳しくは、PDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
切断負荷を大幅に抑制する独自の超音波カット技術でバリ、ダスト、切断くず、反りのない高品質な断面を実現しました。
エレクトロニクスをはじめとする幅広い用途において、製品性能の向上のため様々な高機能材料が開発されています。これらの材料の特性を最大限に活かす切断技術が求められています。アドウェルズの超音波カッターは、エレクトロニクス製品、樹脂/ゴム製品の開発・製造技術の発展に貢献します。
リムタイプの化け物、怪物級の切れ味！鉄筋入りコンクリートやブロックの切断に！
当社で取り扱う『リムの怪物』は、切断スピードと仕上がりを両立した ダイヤモンドカッターです。 側面抵抗を減らした切断スピード重視設計。好適な基板厚で、切れ味 低下による逃げ（横ブレ）を抑制します。 振動が少なく、心地いい切断感触で、怪物級の切れ味を実現します。 【特長】 ■スリット（切り込み）のないリムタイプ ■振動が少なく、心地いい切断感触 ■切断スピードと仕上がりを両立 ■側面抵抗を減らした切断スピード重視設計 ■好適な基板厚で、切れ味低下による逃げ（横ブレ）を抑制 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
加工能率向上の為のオーダーカッター。
Ｒ溝、Ｖ溝、Ｃ面一体型など複合形状の超硬ソリッド特殊カッター をオーダー製作致します。 今まで1000社以上のユーザーへの専用カッターの提供を行ってきたノウハウで加工能率、加工品質を実現させます。 まずは加工部の詳細をお知らせ下さい！
