シリコン - メーカー・企業38社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年12月24日～2026年01月20日
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シリコンのメーカー・企業ランキング
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- 株式会社エナテック 東京本社 東京都/電子部品・半導体
- 株式会社同人産業 大阪府/電子部品・半導体
- キンセイマテック株式会社 大阪府/その他製造
- 4 株式会社フカガワ 埼玉県/製造・加工受託
- 5 株式会社メディアロジック 富山県/電子部品・半導体
シリコンの製品ランキング
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- 金属シリコン キンセイマテック株式会社
- FZウエハ FZシリコン製品 ガスドープドＦＺシリコン 株式会社エナテック 東京本社
- シリコンFDD(ふろっぴーでぃすくどらいぶ) 株式会社メディアロジック
- 金属シリコン（塊：Lump） 日本NER株式会社
- 4 12”シリコンウェハー/12inch Silicon Wafer 株式会社同人産業
シリコンの製品一覧
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化粧グロス、リップスティック用アルキル-アリールアルキルシリコン
化粧用グロスやリップスティックの光沢と輝きをアピールするシリーコーンポリマー！！！
本製品PM-212は光の屈折率が高く、エモリエントリップグロスやリップスティックの光沢を改善します。 他にもサンスクリーンやクリームローションへも使用が可能です。
- 企業：アヅマックス株式会社
- 価格：応相談
ベアウェハ
レーザーマーク有無、面状態、金属汚染等、ご要望に応じた仕様で対応致します！
D&X株式会社では、『ベアウェハ』を取り扱っています。 プライム(高平坦度、抵抗値指定、エッジ形状指定、厚み指定等)ウェハ、 Lowパーティクルウェハ、再生ウェハ、コインロールウェハのグレードに対応。 また、Lowヘイズ、レーザーマーク有無(コード指定可)、ドーパント、 結晶方位、ノッチ(オリフラ)、面状態、金属汚染等、ご要望に応じた 仕様で対応致します。 【製品概要】 ■対応サイズ：直径50～450mm ■取扱メーカー：SEH、SUMCO、Global wafers、Siltronic、SK Siltron、他 ■特殊ウェハ：SOI、エピ、ガラス、石英、化合物ウェハ等 ■対応グレード ・プライムウェハ、Lowパーティクルウェハ、再生ウェハ、コインロールウェハ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：D&X株式会社
- 価格：応相談
【厚生省告示第85号適合】高引裂きシリコン
引裂き強度アップ！高引裂きシリコン
高引裂きシリコンは、耐熱性、耐薬品において非常に安定した性能を持っています。 しかし、引裂き強度に関しては、10～15KN/ｍと天然ゴムに比べ劣っておりました。そこで、引裂き強さをアップした素材を開発しました。 【特長】 ○引裂きは、汎用シリコンに比べて約2倍。 →高引裂きシリコン：40KN/ｍ、汎用シリコン：23KN/ｍ ○伸びは、汎用シリコンに比べて約2倍。 →高引裂きシリコン：600％、汎用シリコン：350％ ○厚生省告示第85号適合品。 ○耐薬品性、耐熱性は汎用シリコンと同じ。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。
- 企業：木野機工株式会社 名古屋本社
- 価格：応相談
【厚生省告示第85号適合】低硬度シリコン
非常に柔らかく密着性に優れ、高い防振効果を得ることができるシリコン
低硬度シリコンは非常に柔らかく、粘着力があるので密着性に優れ、高い防振効果を得ることができます。 しかも、シリコンの持つ優れた基本性能（耐候性、耐オゾン性、耐熱性、耐寒性）を保持しています。 【特長】 ○非常に柔らかく凹凸によくなじみます。 ○つぶれても元に戻ります。（優れた復元性） ○厚生省告示第85号適合品です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。
- 企業：木野機工株式会社 名古屋本社
- 価格：応相談
取り扱いシリコンについて
シリコンのことならお任せください！
○シリコンゴム 各種素材 ノーマルタイプ：標準8色のカラーバリエーションもあり 高引裂きタイプ：引張り、引裂き強さに優れています 低硬度タイプ：2゜5゜8゜30゜40゜品 USタイプ：高引裂きタイプに添加剤を練りこみ更に強度UP 難熱タイプ：UL94V－O、V－1などに対応 熱伝導タイプ：電子部品の放熱に パテ材：型取り用、粉体塗装時のマスキングとして ○シリコンゴム 各種加工 溶着加工：各種シリコンシート材を加工 （ダクト・額縁パッキン・搬送ベルト桟付け加工） ライニング：高引裂きシリコンシートを金属プレートへ加工 薄物シート：0.3～1.0ミリ 0.1ミリ間隔でロット1枚から加工可能 各種成形加工：押出成形・圧縮成形・射出成形・圧入成形 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。
- 企業：木野機工株式会社 名古屋本社
- 価格：応相談
【ライニング加工】金属プレートや樹脂などの表面にシリコンを
加工対象物：ローラー、チャック、アームなど機械要素部品に！シリコン・接着剤は食品衛生法認可で安心
木野機工の『ライニング加工』は、金属や樹脂などの素材へ各種シリコンゴムをライニング加工することが可能です。 加工方法は、溶着・接着など、用途や対象物に合わせてご提案させていただいております。 また、シリコン・接着剤は食品衛生法の認可も得ているため安心です。 【加工対象物】 ■ローラー ■チャック ■アーム ■その他、機械要素部品 ※詳しくはダウンロードよりPDFをご覧ください。
- 企業：木野機工株式会社 名古屋本社
- 価格：応相談
silicon wafer
ウェーハ、シリコンウェーハ、 silicon wafer
シリコンウェハー（英: silicon wafer) は、高純度な珪素（シリコン）のウェハーである。シリコンウェハーは、珪素のインゴットを厚さ1 mm程度に切断して作られる。 シリコンウェハーは集積回路 （IC、またはLSI）の製造に最も多く使用される。このウェーハにアクセプターやドナーとなる不純物導入や絶縁膜形成、配線形成をすることにより半導体素子を形成することができる。
- 企業：株式会社豊港 半導体材料事業部
- 価格：応相談
UVシリコン
メーカーとの共同開発で剥離紙用UVシリコンの課題を解決！
当社では、お客さまが目指す品質向上への課題を共有し、 当社の協力メーカーとともに、お客さまの課題を解決する素材を 研究したUVシリコンをご提案しています。 サーマルプリンタのヘッドを汚さないUVシリコンをはじめ、 ユポ上で固まるタイプや凸版輪転機で塗れるUVシリコンなどを 取り揃えております。 【ラインアップ】 ■サーマルプリンタのヘッドを汚さないUVシリコン ■ユポ上で固まるUVシリコン ■凸版輪転機で塗れるUVシリコン ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：阪南化成株式会社
- 価格：応相談
【高純度】シリコン(Si) 塊・粒
～99.9999%(6N)までの高純度シリコンの塊・粒
シリコン（ケイ素：Si）は地殻中に非常に豊富に存在し酸素の次に多い元素です。 数量は少量～t単位までご対応可能です。 お気軽にお問い合わせくださいませ。 その他、様々なラインナップを取り揃えております。 ページ下の『製品・サービス一覧 』からご確認下さいませ。
- 企業：株式会社アルメディオ
- 価格：応相談
クウェート製 フェロシリコン
高品質なクウェートのフェロシリコン。
＊JIS規格対応品 ＊サイズ：10-60mmはメイン (サイズ対応可能) 中東の屈指のフェロシリコンメーカー。 10-50mm, 50-100mm に加え、 0-3mm, 3-10mmのグレードも生産しています。 当社無機ファイン部HPもご覧ください。
- 企業：蝶理株式会社 無機ファイン部
- 価格：応相談
タイ製 金属シリコン
大規模な水力発電があるタイ製です。脱中国のソースとしてご検討ください。
＊3303＝Fe＜0.3%, Al<0.3%, Ca<0.03%、 2202＝Fe＜0.2%, Al<0.2%, Ca<0.02%を基本SPECとし、 不純物ご要求等あればカスタマイズ可能です。 ＊原料の石英はタイ国内、インドから調達しております。 ＊北米、EUへの販売実績多数。 ＊将来的に粉砕機の導入も計画しており、粉状品でのご提供も可能になる 見込みです。 当社無機ファイン部HPもご覧ください。
- 企業：蝶理株式会社 無機ファイン部
- 価格：応相談
金属シリコンを新たな供給源としてご提供します
KOREA METAL SILICON（韓国）と協業することで、顧客の様々なニーズに迅速にきめ細かく対応いたします
金属シリコンは、半導体、電子部品、太陽電池、アルミ合金添加剤など幅広く使用されています、国内で消費する金属シリコンはすべて輸入されています。 サイズ（塊、粉末、ミクロサイズ、ナノサイズ）や純度の特殊仕様にお応えします。R&D用に小ロットでご提供いたします
- 企業：合同会社樋口経済企画研究所
- 価格：応相談
シリコン（単結晶・多結晶）
ウエハーやプレートなど！スライス・面取り・ザグリ・ネジ・ダイシング等各種加工に対応
当社で取り扱う『シリコン（単結晶・多結晶）』をご紹介いたします。 「ウエハー」はφ1インチから、「インゴット」や「プレート」は φ18インチまで対応。「ターゲット」はご希望の形状を承ります。 また、スライス・面取り・ザグリ・ネジ・ダイシング等の“形状加工”や BG・ラップ・ポリッシュ加工といった“表面加工”も行っております。 【ラインアップ・加工内容】 ■ウエハー：φ1インチ～ ■インゴット：～φ18インチ ■プレート：～φ18インチ ■ターゲット：ご希望の形状に対応 ■形状加工：スライス・面取り・ザグリ・ネジ・ダイシング等各種加工 ■表面加工：BG・ラップ・ポリッシュ加工他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ＴＥＣＯＭ株式会社
- 価格：応相談
