シリコンウェーハ 「熱電対付きシリコンウェーハ」
ウェーハ温度分布計測に必要不可欠なツール
カスタマイズ製品。ウェーハサイズ5・8・12インチ,熱電対センサ点数1・5・9点,絶縁被覆テフロン・アルミナ繊維・石英など各仕様を選択することが可能。標準以外の仕様も製作可能。 【特徴】 ○全製品に試験成績書(無料)を添付 ○定期校正も可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業:安立計器株式会社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年08月06日~2025年09月02日
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ウェーハ温度分布計測に必要不可欠なツール
カスタマイズ製品。ウェーハサイズ5・8・12インチ,熱電対センサ点数1・5・9点,絶縁被覆テフロン・アルミナ繊維・石英など各仕様を選択することが可能。標準以外の仕様も製作可能。 【特徴】 ○全製品に試験成績書(無料)を添付 ○定期校正も可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
半導体パワーデバイスとして一般産業分野から家電分野まで広く利用できます
NTDシリコン(中性子照射シリコン)は、面内の抵抗率の均一性に優れ、電力用サイリスタ(シリコン制御整流器)として使用され半導体パワーデバイスとして一般産業分野から家電分野まで広く利用されております。 現在、FZシリコンは汚染物質の少なさから、既存のメモリーやDSPなどのICのみならず、MEMSやオプトセンサ分野にも幅広く使用されております。 詳しくはお問い合わせください。
直径3インチ、4インチ、6インチのSOSウエハ(シリコンオンサファイアウエハ)のご紹介が可能です。
SOSウェーハはサファイアのR面の基板上にシリコンをエピタキシャル成長させたウエハです。 圧力センサーなど様々なデバイスに使用されています。また放射線に対する耐性が高いのが特徴です。 3インチ(76mm)、4インチ(100mm)、6インチ(150mm)のSOSウエハをご紹介可能です。仕様によりますが8インチも対応可能な場合がありますので是非お問い合わせください。 エピ層のドーパントはN型はPhosphorous、P型は Boronになります。 少量から対応可能です。
ナノシリコンの最新技術と応用展開
序章 ナノシリコン応用の最新動向 第1章 フォトニクス 1. シリコンフォトニクス 2. シリコンフォトニック結晶 3. ナノシリコン発光材料・デバイス4. シリコン量子構造の光増幅 5. ナノ構造シリコンの光導電 6. シングルフォトン検出 7. ナノシリコンの光増感作用 第2章 エレクトロニクス 1. キャリア輸送 2. 単電子デバイス 3. 強磁性ホイスラー合金の原子層制御エピタキシャル成長とSiGeスピントロニクス 4. ナノCMOSデバイス 5. NEMSとナノデバイス 6. トンネルデバイス 7. 弾道電子エミッタによる並列EBリソグラフィ 8. 弾道電子エミッタの気体中動作による真空紫外光発生 9. 弾道電子エミッタの超高感度撮像への応用 10. ナノシリコン電子源の水溶液中動作 第3章 アコースティクス 第4章 バイオ応用 第5章 プロセス技術 1. プラズマ技術によるナノシリコンドットの作製 2. ナノシリコン構造形成SPM技術 3. シリコンナノワイヤ・チェインの作製技術
11Nポリシリコンや6Nポリシリコンなど!半導体グレードのポリシリコンをご紹介
半導体・太陽光発電向けシリコン素材の専門商社のトリニティーでは、 『ポリシリコン』を取り扱っております。 「11Nポリシリコン」をはじめ、「6Nポリシリコン」などをラインアップ。 当社では、太陽光発電・半導体向けシリコン素材の買取も行っております。 詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。 【ラインアップ】 ■11Nポリシリコン ■6Nポリシリコン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
媒体としてFDの代わりにSDカードなどを使用できるメディア変換アダプター
「シリコンFDD(フロッピーディスクドライブ)」は、媒体としてFD (フロッピーディスク)の代わりにSD CardやUSBメモリを使用すること ができるメディア変換アダプターです。 3.5インチFDD形状互換ですので、既存のFDDベイに設置することができます。 FDをSD CardやUSBメモリに置き換えることができ、長寿命かつ耐環境性 に優れたFDDシステムを構築できます。 また、昨今は入手困難となったFDDをシリコンFDDに置き換えることがで きます。 【特長】 ■物理FDの代わりの媒体(SD Card、USBメモリ)を使用することが可能 ■製品外形は3.5インチ互換でFDDをそのまま置き換えることができる ■PCに接続することでPCとのデータ交換をスムーズに行える ■FDDを使用している既存のシステムにおいてFDDの代替装置として使用可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
非常に強く、優れた基本特性を持つ、超高引裂タイプのシリコン
USシリコンは、全く新しいタイプの超高引裂タイプのシリコンです。 従来の高引裂きタイプに比べ非常に強く、しかも、シリコンゴムの持つ優れた基本特性(耐候性、耐オゾン性、耐熱性、耐寒性)を保持しています。 【特長】 ○非常に優れた引裂きを持っています。 →一般品:19N/mm、高引裂き:34N/mm、US:95N/mm ○高耐熱・耐寒・耐候・耐オゾン性に優れています。 ○厚生省告示第85号適合品です。 ○すべり特性が良好です。(低摩擦係数) →動摩擦係数 高引裂き:1.85、US:075 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。
各種グレードの金属シリコンを輸入販売
<標準グレード> 1101 2202 3303 441 553 *ご注文により、特殊なスペックにも対応いたします。
リチウムイオン電池 負極材料としても期待される 冶金法ポリ
<標準グレード> 4N(Si純度>99.99%) 5N(Si純度>99.999%) 6N(Si純度>99.9999%) 金属冶金法:金属シリコンを溶融させて不純物を蒸発させた後、 徐々に放熱させ、方向性凝固を行うことにより、 シリコン純度をアップさせる製造方法。
扱いやすいと好評!反応が早く、調整しやすいフェロシリコンです。
アルミナスラグ (Fe-Si 6号)は、反応が早く、調整しやすいため、すでに各社で採用され「扱いやすい」と好評を得ています。 比重選鉱(重液選鉱)用材料や、研磨材、建築物骨材などの用途でご利用いただけます。 フレコンバッグにてお届けします。輸入品のため、横浜または大阪より納品場所へお届けします。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
プラスチックの放熱性が向上!高熱伝性を有した半導体
『金属シリコン』は、プラスチックの放熱性が向上する高熱伝性を有した半導体です。 純度の高い珪石を原料に、オイルコークスや木炭を配合、電気炉で溶融し、 取鍋に抽出したあとで、破砕、整粒して造られます。 当社では、日本・中国の2拠点での生産体制を構築し、粉砕・分級しています。 平均径、純度、不純物の管理が可能です。 また、高熱伝導性や高絶縁性を有する「酸化マグネシウム」もご用意しております。 【特長】 ■高熱伝導性:149W/m・K ■低比重(2.33g/cm3) ■各種表面処理加工が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた素材と先進の技術、お客様からの直接の声を伺いきめ細かな対応
従来のシリコンゴムと比較し耐久性、耐薬品性に優れた素材を用い衛生面や異物混入対策で力を発揮する製品となっております。 また、独自の技術を活かし加工面での可能性を飛躍的にアップさせています。 加えて、直接ご要望をお伺いしそれに対し一品から対応します。 金型など余分な費用を極力発生させずコストダウンにも貢献します。
熱・湿度や寸法によらず、1時間で芯部まで硬化、24時間で最終硬度の90%に到達、生産効率向上の高弾性・高強度シーラント・接着剤
より迅速に強度を達成、養生時間を大幅に短縮、生産効率を向上の高強度 高弾性 シーリング・接着2液変性シリコンシステム。 Bostikの2液SMPシステムは、熱・湿度や寸法によらず、1時間で塗布ビードの芯部まで硬化、24時間で最終硬度の90%、最終強度の75%に到達します。 DUAL SMPは、SMP(A剤はBostikの各グレードを使用可能です、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。)とB剤(硬化促進剤)で構成されでいます。DUAL SMPは一般的な一液システムと比べて7倍グリーン強度(未硬化状態の粘度/強度)を高め、養生時間を短縮します。 DUAL SMPは交通機関(トラック・バス等/船舶/航空機/鉄道など)や自動車向けに開発されたもので、性能、効率、使用コストなどの面で多くのメリットをもたらします。現場作業にクランプ時間を短縮(4時間から30分へ)し、生産効率が改善されます。