シリコンのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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シリコン - メーカー・企業37社の製品一覧とランキング | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年02月04日~2026年03月03日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

シリコンのメーカー・企業ランキング

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  1. 安立計器株式会社 東京都/試験・分析・測定
  2. 株式会社エナテック 東京本社 東京都/電子部品・半導体
  3. キンセイマテック株式会社 大阪府/その他製造
  4. 株式会社メディアロジック 富山県/電子部品・半導体
  5. 5 株式会社同人産業 大阪府/電子部品・半導体

シリコンの製品ランキング

更新日: 集計期間:2026年02月04日~2026年03月03日
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  1. シリコンウェーハ 「熱電対付きシリコンウェーハ」 安立計器株式会社
  2. 金属シリコン キンセイマテック株式会社
  3. シリコンFDD(ふろっぴーでぃすくどらいぶ) 株式会社メディアロジック
  4. 4 FZウエハ FZシリコン製品 ガスドープドFZシリコン 株式会社エナテック 東京本社
  5. 5 【高純度】シリコン(Si) 塊・粒 株式会社アルメディオ

シリコンの製品一覧

1~30 件を表示 / 全 58 件

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シリコンウェーハ 「熱電対付きシリコンウェーハ」

ウェーハ温度分布計測に必要不可欠なツール

カスタマイズ製品。ウェーハサイズ5・8・12インチ,熱電対センサ点数1・5・9点,絶縁被覆テフロン・アルミナ繊維・石英など各仕様を選択することが可能。標準以外の仕様も製作可能。 【特徴】 ○全製品に試験成績書(無料)を添付 ○定期校正も可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • 半導体検査/試験装置
  • 温湿度関連測定器
  • シリコン

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耐熱放熱用シリコン

高温部品の放熱対策用に最適

サンハヤト社が取扱う、耐熱放熱用シリコンのご紹介です

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FZウエハ FZシリコン製品 パワーデバイス用NTDシリコン

半導体パワーデバイスとして一般産業分野から家電分野まで広く利用できます

NTDシリコン(中性子照射シリコン)は、面内の抵抗率の均一性に優れ、電力用サイリスタ(シリコン制御整流器)として使用され半導体パワーデバイスとして一般産業分野から家電分野まで広く利用されております。 現在、FZシリコンは汚染物質の少なさから、既存のメモリーやDSPなどのICのみならず、MEMSやオプトセンサ分野にも幅広く使用されております。 詳しくはお問い合わせください。

  • その他半導体
  • ウエハー
  • シリコン

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3インチ、4インチ、6インチに対応可能 「SOSウエハ」

直径3インチ、4インチ、6インチのSOSウエハ(シリコンオンサファイアウエハ)のご紹介が可能です。

SOSウェーハはサファイアのR面の基板上にシリコンをエピタキシャル成長させたウエハです。 圧力センサーなど様々なデバイスに使用されています。また放射線に対する耐性が高いのが特徴です。 3インチ(76mm)、4インチ(100mm)、6インチ(150mm)のSOSウエハをご紹介可能です。仕様によりますが8インチも対応可能な場合がありますので是非お問い合わせください。 エピ層のドーパントはN型はPhosphorous、P型は Boronになります。 少量から対応可能です。

  • その他半導体
  • 加工受託
  • ウエハー
  • シリコン

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オフポリシリコン

11Nポリシリコンを破砕した時に発生するポリの粉(屑)

洗浄済、洗浄要の物

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【英文市場調査レポート】ポリシリコンの世界市場

『無料サンプル』進呈中!【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法をご確認いただくか、関連リンクから直接お申し込みください。

ポリシリコン市場規模は2030年までに379億米ドルに達すると予想されており、予測期間中に13.6%のCAGRで市場成長が見込まれます。 2022年、市場は1,163.3キロトンの量に達し、11.7%(2019~2022年)の成長を遂げました。 再生可能エネルギーシステムの導入やソーラーパネルの設置を促進するために、政府は財政的な補助金や奨励金を提供する場合があります。国際貿易局が2021年に提供したデータによると、サウジアラビアは2030年までに電力の50パーセントを再生可能資源から、50パーセントをガスから生成する予定です。したがって、これらの側面は市場の拡大に役立つと思われます。

  • その他の各種サービス
  • シリコン

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東北大学技術:オープンセル型ポーラスシリコン:T11-057他

粉末等の形状で電池負極材に利用可能。

リチウムイオンバッテリーの負極活物質として現在炭素材料が使用されるが、より高エネルギー密度化を目指し10倍以上の理論容量を持つシリコンが注目されている。しかしシリコンは充放電時の体積膨張収縮により自壊や電極からの剥離を起こすことが課題となり実用化が進んでいない。  本発明は金属溶湯中での脱成分反応を用いて、シリコンのオープンセル型ポーラス材料を開発することに成功した。比表面積が大きくシリコンの膨張収縮に伴う歪を緩和する適度な空間を内包する構造により前述の課題を解決するものである。ポーラスシリコンを活物質に用いたリチウムイオン蓄電池が、現行のリチウムイオン蓄電池よりも大きな比容量を有し、かつ、サイクル寿命にも優れる結果を得た。

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ポリシリコン

11Nポリシリコンや6Nポリシリコンなど!半導体グレードのポリシリコンをご紹介

半導体・太陽光発電向けシリコン素材の専門商社のトリニティーでは、 『ポリシリコン』を取り扱っております。 「11Nポリシリコン」をはじめ、「6Nポリシリコン」などをラインアップ。 当社では、太陽光発電・半導体向けシリコン素材の買取も行っております。 詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。 【ラインアップ】 ■11Nポリシリコン ■6Nポリシリコン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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シリコンFDD(ふろっぴーでぃすくどらいぶ)

媒体としてFDの代わりにSDカードなどを使用できるメディア変換アダプター

「シリコンFDD(フロッピーディスクドライブ)」は、媒体としてFD (フロッピーディスク)の代わりにSD CardやUSBメモリを使用すること ができるメディア変換アダプターです。 3.5インチFDD形状互換ですので、既存のFDDベイに設置することができます。 FDをSD CardやUSBメモリに置き換えることができ、長寿命かつ耐環境性 に優れたFDDシステムを構築できます。 また、昨今は入手困難となったFDDをシリコンFDDに置き換えることがで きます。 【特長】 ■物理FDの代わりの媒体(SD Card、USBメモリ)を使用することが可能 ■製品外形は3.5インチ互換でFDDをそのまま置き換えることができる ■PCに接続することでPCとのデータ交換をスムーズに行える ■FDDを使用している既存のシステムにおいてFDDの代替装置として使用可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他 電子部品・モジュール
  • 半導体・IC
  • シリコン

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【厚生省告示第85号適合】USシリコン

非常に強く、優れた基本特性を持つ、超高引裂タイプのシリコン

USシリコンは、全く新しいタイプの超高引裂タイプのシリコンです。 従来の高引裂きタイプに比べ非常に強く、しかも、シリコンゴムの持つ優れた基本特性(耐候性、耐オゾン性、耐熱性、耐寒性)を保持しています。 【特長】 ○非常に優れた引裂きを持っています。 →一般品:19N/mm、高引裂き:34N/mm、US:95N/mm ○高耐熱・耐寒・耐候・耐オゾン性に優れています。 ○厚生省告示第85号適合品です。 ○すべり特性が良好です。(低摩擦係数) →動摩擦係数 高引裂き:1.85、US:075 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

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金属シリコン(塊:Lump)

各種グレードの金属シリコンを輸入販売

<標準グレード>         1101  2202  3303  441  553  *ご注文により、特殊なスペックにも対応いたします。 

  • 非鉄金属
  • レアメタル
  • セラミックス
  • シリコン

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金属冶金法 ポリシリコン(塊:Lump)

リチウムイオン電池 負極材料としても期待される 冶金法ポリ

<標準グレード>         4N(Si純度>99.99%)  5N(Si純度>99.999%)  6N(Si純度>99.9999%)  金属冶金法:金属シリコンを溶融させて不純物を蒸発させた後、        徐々に放熱させ、方向性凝固を行うことにより、        シリコン純度をアップさせる製造方法。

  • 非鉄金属
  • レアメタル
  • セラミックス
  • シリコン

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工業用原料 フェロシリコン6号(アルミナスラグ )

扱いやすいと好評!反応が早く、調整しやすいフェロシリコンです。

アルミナスラグ (Fe-Si 6号)は、反応が早く、調整しやすいため、すでに各社で採用され「扱いやすい」と好評を得ています。 比重選鉱(重液選鉱)用材料や、研磨材、建築物骨材などの用途でご利用いただけます。 フレコンバッグにてお届けします。輸入品のため、横浜または大阪より納品場所へお届けします。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • その他金属材料
  • シリコン

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金属シリコン

プラスチックの放熱性が向上!高熱伝性を有した半導体

『金属シリコン』は、プラスチックの放熱性が向上する高熱伝性を有した半導体です。 純度の高い珪石を原料に、オイルコークスや木炭を配合、電気炉で溶融し、 取鍋に抽出したあとで、破砕、整粒して造られます。 当社では、日本・中国の2拠点での生産体制を構築し、粉砕・分級しています。 平均径、純度、不純物の管理が可能です。 また、高熱伝導性や高絶縁性を有する「酸化マグネシウム」もご用意しております。 【特長】 ■高熱伝導性:149W/m・K ■低比重(2.33g/cm3) ■各種表面処理加工が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他金属材料
  • その他
  • シリコン

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CMCシリコン

優れた素材と先進の技術、お客様からの直接の声を伺いきめ細かな対応

従来のシリコンゴムと比較し耐久性、耐薬品性に優れた素材を用い衛生面や異物混入対策で力を発揮する製品となっております。 また、独自の技術を活かし加工面での可能性を飛躍的にアップさせています。 加えて、直接ご要望をお伺いしそれに対し一品から対応します。 金型など余分な費用を極力発生させずコストダウンにも貢献します。

  • ゴム
  • シリコン

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速硬化・高弾性・高強度 2液変性シリコン (DUAL SMP)

熱・湿度や寸法によらず、1時間で芯部まで硬化、24時間で最終硬度の90%に到達、生産効率向上の高弾性・高強度シーラント・接着剤

より迅速に強度を達成、養生時間を大幅に短縮、生産効率を向上の高強度 高弾性 シーリング・接着2液変性シリコンシステム。 Bostikの2液SMPシステムは、熱・湿度や寸法によらず、1時間で塗布ビードの芯部まで硬化、24時間で最終硬度の90%、最終強度の75%に到達します。 DUAL SMPは、SMP(A剤はBostikの各グレードを使用可能です、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。)とB剤(硬化促進剤)で構成されでいます。DUAL SMPは一般的な一液システムと比べて7倍グリーン強度(未硬化状態の粘度/強度)を高め、養生時間を短縮します。 DUAL SMPは交通機関(トラック・バス等/船舶/航空機/鉄道など)や自動車向けに開発されたもので、性能、効率、使用コストなどの面で多くのメリットをもたらします。現場作業にクランプ時間を短縮(4時間から30分へ)し、生産効率が改善されます。

  • 接着剤
  • その他高分子材料
  • シリコン

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シリコンウェーハ

大きさ、厚さ、面方位など様々なシリコンウェーハに対応!

当社では、半導体用や特殊なシリコンウェーハの製造・販売を行っています。 座ぐり加工、穴あけ加工、ダイシング、特異方位、サイズダウンなど、 お客様のニーズに対応する様々な加工が可能です。 また、異径・角型・各種膜付ウェーハや、シリコン以外の 各種脆性材料の加工も承ります。 【特長】 ■厚さ・面方位など特殊なものでも対応可能 ■小ロット・多品種でも幅広く対応可能 ■高品位単結晶インゴットからの製造 ■在庫品多数用意しているため、スピード納期が可能 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

  • 製造受託
  • 複合材料
  • その他高分子材料
  • シリコン

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再生シリコンウェーハ

独自の膜除去技術・研磨技術で高品質な再生ウェーハをご提供いたします

当社では、厳密な品質管理のもとで、超高純度・超高品質な シリコンウェーハの再生を実現し、高品質の再生シリコンウェーハを ご提供しております。 最高水準のシリコンウェーハの材料を使用し、万全の品質管理のもと、 お客様の様々なニーズに対応。 各仕様、各種別Si材料提供し、用途に合わせた加工を承ります。 ご要望の際は、お気軽にご相談ください。 【仕様(直径:200mm)】 ■結晶軸・方位:< 100 >0 ±0.5 ノッチ ■導電型・抵抗値:P/N:0.01~100Ωcm ■ウェーハ厚み:700um~725um±25um ■平坦度  ・GBIR:≦10um  ・WARP:≦50um ■仕上面:鏡面+エッチ面 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

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パッキン ガスケット JIS ネジシート用 シリコン

SMS seal ring silicone 青!ネジシート接続用の耐熱シリコンパッキン

当社で取り扱う「パッキン ガスケット JIS ネジシート用 シリコン」をご紹介いたします。 SMS seal ring silicone 青で、耐熱シリコンパッキン。 ネジシート接続用で寸法は1.0S~4.0Sをご用意。 特殊材料をご希望の際は、お問い合わせください 【特長】 ■耐熱シリコンパッキン ■ネジシート接続用 ■SMS seal ring silicone 青 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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熱電対付きシリコンウェーハ AW-0505K-A-TS1-ANP

安立計器が提供する代表的な熱電対付きシリコンウェーハAWシリーズ!

『AW-0505K-A-TS1-ANP』は、引張荷重200g以上という 高強度な熱接点固定部を実現し、さらに熱電対の経年変化による 精度ズレの影響を最小限に抑えることで再現性を向上させた 熱電対付シリコンウェーハです。 5インチウェーハに、アルミナ繊維スリーブを被覆した 熱電対センサを5本取り付けたタイプで、 熱電対センサの被覆に使用しているアルミナ繊維スリーブは 柔軟で軽量なため、手軽に取り扱えます。 【特長】 ■アルミナ繊維スリーブを被覆 ■精度ズレの影響を最小限に抑えられている ■高強度な熱接点固定部を実現  ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他 電子部品・モジュール
  • シリコン

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熱電対付きシリコンウェーハ AW-0505K-S-TS1-ANP

安立計器が提供する代表的な熱電対付きシリコンウェーハAWシリーズ!

『AW-0505K-S-TS1-ANP』は、引張荷重200g以上という 高強度な熱接点固定部を実現し、さらに熱電対の経年変化による 精度ズレの影響を最小限に抑えることで再現性を向上させた 熱電対付シリコンウェーハです。 5インチウェーハに石英管を通した 熱電対センサを5本取り付けたタイプです。 熱電対センサの被覆に使用している石英管は アルミナ繊維スリーブに比べ、低粉塵かつ低アウトガスであるため、 不純物の影響に敏感な用途でのご使用に適しています。 【特長】 ■不純物の影響に敏感な用途での使用に最適 ■高精度な温度測定の実現が可能 ■石英管被覆で低粉塵かつ低アウトガス ■短納期対応(標準納期21日間)  ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他 電子部品・モジュール
  • シリコン

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シリコン(Silicon)

半導体材料として幅広い分野で使用されています!

株式会社新陽の主要製品である『シリコン(Silicon)』のご紹介です。 Φ2インチ~Φ6インチまでのパワーデバイス用プライムウェハーの 製造を中心に、構造用部品材料としてΦ450mmまでの単結晶大口径シリコン インゴット・プレートの供給と加工も行っております。 パーツはスライス、ラッピング、エッチング、ポリッシングから マシニング加工、微細加工まで各種精密加工承ります。 【特長】 ■資源が豊富 ■高純度化し易く硬くて丈夫 ■安定した酸化膜が形成でき、高集積化し易い ■結晶を大型化し易い ■半導体材料として幅広い分野で使用されている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • シリコン

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放熱用シリコン

放熱部分の熱伝導性改善用

サンハヤト社が取扱う、放熱用シリコンのご紹介です

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FZウエハ FZシリコン製品 ガスドープドFZシリコン

汚染物質の少ないFZ法で製造された高品質・高純度・高抵抗のFZシリコンのご提供が可能です。

ガスドープFZシリコンは、単結晶の引き上げをドーパントガス中で行なう事によって、不純物をドーピングしたFZシリコンです。 弊社では高品質・高純度FZシリコンのご提供が可能です。 現在、FZシリコンは汚染物質の少なさから、既存のメモリーやDSPなどのICのみならず、MEMSやオプトセンサ分野にも幅広く使用されております。 詳しくはお問い合わせください。 ★Prime Grade FZ ingot(即納可能) 納品時にはメーカーのCofCをおつけします。 仕様 方位: (1-1-1) ± 2 deg. 直径(mm) : 101,60 ± 0,20 長さ(mm) : 200 - 400 第一オリフラ(mm) : 30,5 - 34,5 (1-10) +/- 1 Deg. 第二オリフラ(mm) : N.A. タイプ: N-type/Phosphorous ライフタイム(microsec) : 1000 抵抗値(ohm cm) 25°C. : 2032,00 抵抗値公差(ohm cm) : ±700,00 RRV [%] : N.A.

  • その他半導体
  • ウエハー
  • シリコン

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シリコンウエハー各種 4インチ、6インチ、8インチ、12インチ

CZ法/FZ法のシリコン基板を、結晶成長からスライス、ラッピング、エッチング、研磨、酸化膜、エピーまで御対応可能です!

同人産業は、Φ2″、Φ4”、Φ6”、Φ8”、Φ12”まで全てのサイズのシリコンウェハーを得意としております。 SEMI標準規格、JEITA標準規格、特殊規格、すべてご対応可能でございます。 CZ法、FZ方位、いずれもご対応可能です。ダイシング、刳り抜き、放電加工など特殊形状加工も対応可能です。 ※Φ500mmまでの大径シリコンインゴットや、パーツ加工(CNC加工)も得意としております。

  • その他半導体
  • シリコン

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12”シリコンウェハー/12inch Silicon Wafer

12インチSi両面研磨ウェハー Φ300mmシリコン基板 厚み775±25um P型<100> 1-100Ω・cm 両面ミラー

品質:パーティクル管理有(0.2um30個以下) 製造:日本製(Made in Japan) 納期:1-2週間

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熱電対付シリコンウェーハ『AWシリーズ』

全27種類の豊富なラインアップ!特注品の製作や定期校正・修理もお受けいたします

『AWシリーズ』は、高精度な温度測定が実現できる 熱電対付シリコンウェーハです。 精密穴加工をウェーハ上に施すことにより、熱接点位置を確保。 全製品に標準付属品として試験成績書を添付し、特注品の製作や 定期校正・修理もお受けいたします。 【特長】 ■精密穴加工をウェーハ上に施すことにより、高精度の熱接点位置を確保 ■全27種類の豊富なラインアップ(コード、端末の組み合わせを除く) ■短納期対応(標準納期21日間) ■特注品も製作 ■定期校正・修理も受付 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 温度計
  • ウエハー
  • その他計測・記録・測定器
  • シリコン

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高引裂きシリコン

引裂き強度は従来のシリコンの約2倍!シリコンの「切れやすい」、「裂けやすい」を払拭するシリコンです。

元来シリコンは、耐熱・耐薬品性において非常に優れた特性を持っていますが、引裂き強度においては、10~15KN/mと天然ゴムに比べて劣っておりました。「高引裂きシリコン」は従来の優れた特性はそのままで、シリコンの弱点である対引裂き強度をアップさせた製品です。

  • ゴム
  • シリコン

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低硬度シリコン

押したら潰れるゲル状シリコン!非常に柔らかく、粘着性と、優れた復元力を併せ持ちます。

低硬度シリコンは、非常に柔らかく、粘着性も有りますので、緩衝材・クッション材の用途だけで無く、機密性が必要な部分のシール材等でご使用頂いております。

  • ゴム
  • シリコン

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FK変成シリコン

当社オリジナル! 仕上げ塗装が可能!

F☆☆☆☆ 国土交通省機械設備仕様適合品

  • そのほか消耗品
  • シリコン

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