【半導体製造向け】マシナブルセラミックス『ホトベール』
加工性と断熱性を両立!高精度なセラミックス断熱材
半導体製造装置では、高温・高熱環境下での部品の断熱が課題となっています。従来の断熱材では、耐熱性や加工精度が不足し、装置の性能や信頼性に影響を与えることもありました。そこで、ナラサキ産業株式会社では、高精度な加工と優れた断熱性能を兼ね備えたマシナブルセラミックス「ホトベール」をご提案いたします。 【活用シーン】 - 半導体製造装置の絶縁材 - 高温環境下での断熱部品 - 真空装置部品 - 熱処理治具 - 高精度な断熱材が必要な場面 【導入の効果】 ホトベールは、従来の断熱材では実現できなかった高精度な加工と優れた断熱性能を両立することで、半導体製造装置の性能向上と信頼性向上に貢献します。 - 高温環境下での部品の安定稼働を実現 - 熱による装置の劣化を抑制 - 精密な温度制御が可能 - 加工時間の短縮による納期短縮
- 企業:ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
- 価格:応相談