更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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PLCC用1.27mmピッチの実装用ICソケット！
『IC160Series(PLCC)』は、SMTタイプ(ICと同一フットパターンで 内曲げタイプ、ソケットから外出しタイプ)と、はんだディップのコンタクトの 実装用ICソケットです。 実装高さは、SMTタイプだと5.0mm、はんだディップタイプは6.0mmと ロープロファイル設計になっています。 また、自動実装が可能でRoHS指令に対応しています。 【特長】 ■ICと同一フットパターン ■試作用基板として使用可能 ■位置決めピンの有無を選択可能 ■RoHS指令対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
取外し簡単でメンテナンス楽々！価格は従来の１／２、カスタム品もたった２週間の短納期で対応します。
リチウムイオン電池の充放電評価・テストをする際に、電池を固定する“ソケット”は、プローブピンがハンダ付けで基板に固定されているのが一般的。そのため一部に接触不良が起きた場合は該当部分のプローブピンだけを外す作業が必要なうえ、その間基板ごと使えなくなってしまい非効率といった課題を抱えていました。 当社の『ソケットブロック』は、プローブピンの固定方法が特殊なので、基板が歪んでも接触不良が起きません。また万一長時間使用で接触不良が起こってしまっても、該当ブロックだけを取り外して簡単に交換可能。 価格は従来の１／２、カスタム品も短納期で対応します。 【特徴】 ○治具組立が容易 ○接触信頼性が向上 ○プローブピン及びピン部品の交換が容易に行える ○ソケットブロック単位の温度上昇管理が容易 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
0.4mm/0.5mmピッチBGA/LGAデバイスに対応するクラムシェルタイプのソケットシリーズです。
○端子ピッチ0.4mm及び0.5mmのBGA/LGAデバイスに対応しております。 ○多ピンデバイスに必要な高荷重でも操作しやすいラッチレバー付きのクラムシェルタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○ヒートシンク、温度センサー、ヒーター等取り付け可能で、デバイス温度制御システムへの接続も可能です。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。
