更新日： 集計期間:2025年09月24日～2025年10月21日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
2011～2025 件を表示 ／ 全 2469 件
組込みソフトウェア開発や機能安全、モデルベース開発や縮退技術など包括的なシステム開発を実現する Ansys のソリューション
システム開発において、ハードウェアの仕様決定から始め、次にハードウェア試作モデルを作り、これが完成した段階でソフトウェアの開発をスタートするという場合、ハードウェア試作が完成するまでソフトウェア開発を始めることができず、開発期間の長期化を招く恐れがあります。 ＜Ansysの個人情報の取り扱いについて＞ 登録することにより、この プライバシー通知 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/terms-and-conditions) に準拠して、この事象/資産および関連するコミュニケーションを提供する目的で、これらの 条件 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/privacy-notice)および個人データの処理に同意したことになります。
CADデータ(設計図面)・点群データ等、大容量データの転送に最適。海外拠点や取引先とのやりとりのも利用可能。
超高速大容量データ転送クラウドサービス「DIRECT! EXTREME」を利用することで、ファイル転送にかかる手間と時間を大幅に軽減することができます。 ●クラウドプランなのでプロジェクトや短期間での利用も可能。 ●距離による転送速度遅延の影響を受けず、海外拠点や取引先とのデータ送受信に最適。 ＜3つのポイント＞ 1.スピード 独自UDPプロトコル(※)＋オンザフライ機能によって超高速データの確実な転送が可能。（クライアントソフト Virtual Director X利用時） 高速モード、通常モードの2つの転送モードを用意。 (※)独自のUDP通信プロトコルは、株式会社TBSテレビの特許技術です。 2.大容量 1ファイルあたり最大2TBまでのデータ転送が可能。フォルダ単位での送信も可能。（クライアントソフト Virtual Director X利用時） 3.セキュリティ すべてのアクションログ履歴の取得、転送されたデータの同一性を担保するチェックサム機能、通信の経路のSSL暗号化、データのAES暗号化に対応。
数千万～一億自由度を超える大規模モデルの構造解析を超高速で実現
ADVENTUREClusterは、自動車のエンジン全体や、多くの接触条件を含む大規模アセンブリモデルなど、一般的な汎用FEMコードでは膨大な時間がかかる計算も、これまでにないスピードで高速に計算します。 国産ならではの充実したメニュー構造や細やかな補足説明を盛り込んだ日本語ＧＵＩと、丁寧な技術サポートで、技術者の皆様に快適に安心してご利用いただけます。また他のソフトウェアとの連成解析も幅広く対応しております。
あらゆるニーズに応えるサポート体制で常時サポートいたします
当社では、CAEツールの提供のみにとどまらず、技術サポート／教育、技術 コンサルティングやシステム開発を通して、お客様が抱えている課題や悩みを 総合的に解決していくトータルなソリューションをご提供しています。 『技術サポート／教育』では、ツールの使用方法といった基本的な問題の 解決はもちろん、解析トラブルの対処、新規技術の立ち上げ、さらにはCAE スキルアップのための教育プログラムまで、あらゆる場面でお客様を的確に サポートしています。 社内に常時サポートエンジニアを配置し、電話・Eメールによりお問い合わせをお 受けいたします。 【特長】 ■お客様のニーズに総合的に応えるサポート体制 ■経験・ノウハウ・スキルの豊富なエンジニアによる技術サポート ■お客様の解析技術のスムーズな立ち上げをフォローする独自のプロセス ■CAEスキルの向上をサポートする「IDAJ数値解析アカデミー」 ※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
陰解法と陽解法を統合。熱、電気、磁場、流体など多岐に渡る現象解明に。
非線形構造解析では、材料・幾何学・境界条件の三つの非線形性がキーとなります。近年の設計現場では、複雑な材料モデルを使用したアセンブリ部品での接触を考慮した製品設計を余儀なくされています。Abaqusは、古典的な金属材料の構成則はもちろんのこと、速度依存による破壊モデルやゴム・樹脂などの高分子材料のモデル化を的確に行えます。また、革新的なサーフェス/サーフェスの接触の定式化は、他の構造解析ツールに比べて、よりロバストな収束性と高い解析精度を実現します。一般接触機能では、ユーザーによる設定がほとんど必要ないため、自動車、航空機、家電製品、携帯電子機器などで見られる複雑なアセンブリで接触を定義する時間を大幅に短縮します。
【質量分析イメージングデータを可視化・分析】MALDIやDESIデータを直接読込可能なマルチベンダー対応MSIデータ処理ソフト
Spectroswiss社製マルチベンダー対応MSIデータ処理ソフト MOZAICはファイルサイズ、測定機種に依存することなく質量分析イメージングデータを可視化し、分析する事を可能にします。 【m/zイメージ描画機能】 ◆ベンダーフリープラットフォーム Orbitrap FTMS, FT-ICR MS, TOF MS, QQQ MSなどのデータを読み込むことが可能 ◆MALDI及びDESIイオンソースに対応 ◆メタ情報の自動認識機能 装置情報、測定セッティング、MS、MS/MS、SIMなどのaquision mode等 ◆あらゆるサイズのデータセットの包括的な処理 ◆lock mass valuesによるre-calibration機能 ◆user-defined parameterによるプロセッシング機能 ◆単一及び複数のイメージ描画機能 ◆ノーマライゼーション、ホットスポット、ノイズ除去機能
設計から製造までデータの一気通貫により生産性を向上。2次元・3次元CADの完全連動システムを活用
本セミナーは、3次元CAD/CAMシステムTopSolid 7/ TopSolid’Cam 7を活用し、人材育成・技術継承を行う方法を、実例を交えつつ弊社代表取締役社長の小玉博幸がご案内するセミナーです。 自動車・航空宇宙・船舶・医療など、広く製造業の経営者様・管理者様を対象にしております。 日々の業務において、効率化や生産性向上を目指す皆様にとって、有益な情報をお届けできるものと確信しております。 ぜひご参加いただき、3DCAD/CAMの活用方法についてご理解を深めていただければと存じます。 セミナー概要 日時: 2024年9月19日（木）13:00～17:00（12:30 受付開始） 場所: コダマコーポレーション株式会社 試作部・加工技術研究所 東京都羽村市栄町3-3-9 テーマ: 「経営者様のための『CAD/CAMは経営のツール』の実践の提案」 講師: 弊社代表取締役社長 小玉博幸 参加費: 無料（事前登録が必要です） 本セミナーは定員が限られておりますので、下記リンクよりお早めにお申し込みいただければ幸いです。
3Dスキャンデータやメッシュデータを素早く、正確に、簡単に変換できるソフトウェアです。後工程へスムーズに活用できます。※デモ可能
『Geomagic Wrap』は、3Dスキャンから取得した点群データや入力された3D形式（STL、OBJなど）を、3Dポリゴンメッシュやサーフェイスに変換することが可能です。 変換したデータは製造や解析、設計、エンターテイメント、考古学などにご活用いただけます。 3Dスキャナ付属の修正ソフトウェア以上のデータ修正を可能にします。 [特徴] ■ノイズやエラーを簡単修復 自動再メッシュツールで、ノイズによる凹凸や不正なポリゴンの構成を検索し自動で修復します。 ■状況に合わせた最適な修復が可能 穴埋め機能で、曲率・正接・平面の設定など状況に合わせた最適な穴埋めを選択できます。 ■既存のCADで活用できるデータに変換 ポリゴンデータからの自動サーフェイス作成が可能です。 サーフェイス化したデータは中間ファイルとして出力し、お持ちのCADで編集可能なデータにできます。 ■データ変換して、次の工程ですぐに使える 多様な出力フォーマット対応で、CADや3Dプリント、その他加工用に出力が可能。 ※詳細はカタログ請求いただくか、上記ダウンロードボタンよりPDFデータをご覧ください。
製品軽量化に複合材を活用するための、設計最適化支援ツール
複合材設計支援ソフトウェアHyperSizer（ハイパーサイザー）は、NASAで開発された複合材モデル専用プログラムをベースに1996年に商品化されました。 最適な複合材の材料選択と配置、構造により、コストに見合った製品の軽量化支援を目的としています。製品の更なる軽量化が求められる昨今、複合材利用検討は避けては通れません。 Abaqus、Femap with NX Nastranなどの構造解析ソフトウェアと連動して複合材製品最適化を図ります。 ■米国Collier Research社製
大規模ネットワークの状態を一目で確認。異常の早期解消やセキュリティ対策に貢献。IIoT成功事例集など進呈中
『MXview』は、大規模ネットワークを簡単に可視化でき、 故障している機器や異常が発生している経路を一目で確認できるツールです。 新機能MXview Wirelessにより、ネットワークトポロジーのビューに ワイヤレスリンクのステータスや接続の変更を表示可能。 また、クライアントのローミング履歴を再生できるため AGVシステム等のネットワーク異常の原因を速やな特定と解決を実現。 【特長】 ■ネットワークトラフィック負荷を可視化 ■サードパーティの機器のアイコンも表示可能 ■異常発生時はメールやSlack、モバイルアプリ等で通知 ■ネットワークのリアルタイム監視によりセキュリティ強化にも貢献 【モバイルアプリ『MXview ToGo』】 スマートフォンでネットワークのリモート監視が行えるモバイルアプリ。 QRコードを使用したスマートデバイス識別により運用を効率化し、 デバイスロケーター機能により現場での検索時間を短縮。 ※「PDFダウンロード」より、本製品の紹介資料や活用例のほか、 Moxa製品の総合カタログ、IIoTの成功事例集などをご覧いただけます。
《生産技術・検査ライン・品質管理》 ノーコードAIで外観検査の自動化 内製での開発が可能に
MENOU AI開発プラットフォームはAIの専門知識を必要としない ノーコード画像検査AI開発のための統合開発環境です。 撮像・AI構築を最適化する2つのツール お客様の課題に沿ったAI設計をAI開発用のツールの《MENOU-TE》 ラインへの展開やメンテナンスを運用ツールの《MENOU-RN》 複雑な検査・検品・点検ソフトウェアをプログラミングすることなく 効率的に開発することを可能に。 AIエンジニアがいない現場でも開発が可能となり AIの内製化を支援します。 【特長】 ◇操作簡単なノーコードAI開発・運用ツール ・検査員がAIを学習可能なインターフェース ・分類・カウント・欠陥検出等の機能を標準準備 ◇低価格な導入費用 ・無償の初期検証 ・低額ラインタイムライセンス ◇撮像系（カメラ・照明等）選定サポート ・光学ノウハウを用いて選定・導入をサポート ・既存装置へのAIアドオンも提案 ◇検査のバラつきもAI×ルールベースで定量的に ・ノーコードでAIとルールベースをハイブリット利用 ・人が目視で無意識に行っている高度な検査を定量的に設定
＜月額￥3,800(税込)でスタート！＞初心者でも安心、クリックだけのシンプル操作の誰でも使える拾い出しツール
「ヒロイくんIII」なら図面のクリック作業だけで材料の拾い出しが可能。 シンプルな操作性で初めての方でもすぐにご利用いただけます。 ◆ 一括拾い 図面をクリックするだけで、長さ・面積・壁面積をまとめて拾い出し。 窓や扉の減算やサッシの周長も、自動で計算されます。 ◆ 建具拾いも図形配置だけ 図形を置くだけで建具拾いが完了。 面積の減算も自動で反映され、計算不要です。 ◆ 材料の割付も自動 壁や床面積に対し、必要な材料の枚数を瞬時に算出します。 ◆ 自社用の拾い方を保存 拾いルールを2000通り以上登録・呼び出し可能。 資材の登録で標準化や属人化の解消にも○ ◆ 自動集計・Excel出力 拾い出し結果は自動でリスト化。Excel形式での出力に加え、 拾い形跡も画像で出力可能。
認識精度が高く入力処理の90％削減が可能。特許技術「WOCR」を搭載し、人手のかかる確認作業を大幅に削減することができます。
■現場で使いやすい４つの理由 １、誰でもできる帳票設計 従来OCRは、帳票設計作業が複雑であったため新規作成や既存OCR帳票の修正はメーカーや販売店に依頼する必要があり、時間とコストがかかっていました。 AnyForm OCRは帳票設計がノンプログラミングで可能なため、自社内で運用ができ短期間でご利用いただくことができます。 ２、現場で使える豊富な機能 データ入力業務の現場意見を多数採用しています。マスタ参照や明細行の演算処理など、実践的で使いやすい機能が豊富です。 ３、簡単な連携設定 充実した他製品との連携機能で、簡単に連携設定ができます。 AnyForm OCRとRPA製品の連携により、注文や申込書など様々な帳票のデータ入力業務が効率化できます。 ４、認識結果の確認が簡単 認証精度が高いので、変更・修正の回数が少なく済みます。 読み取る項目に応じてOCRエンジンの選択が可能です。 加えて、項目演算設定や項目検証設定など、文字認識結果の精度を向上させる機能設定で簡単に確認が可能です。
データベースのデータをExcelやCalcに取り込み簡単に検索・更新
「KeySQL」は使い慣れたMicrosoft ExcelやOpenOffice.org Calcから、データベースのデータを気軽に使えるツールです。 KeySQLを使えば、マウスで検索条件を設定するだけで、ExcelやCalcのワークシートにデータベースのデータを取り込め、簡単にデータを参照したり更新することが可能です。 また、Microsoft ExcelやOpenOffice.org Calcでデータを加工し帳票の作成や分析を行うこともできます。 難しいSQL文やプログラミングは一切必要なく、「エンドユーザ・コンピューティング」を実現できるツールです。 詳しくはお問い合わせ下さい。
高応力GaNデバイスの研究ツール
高応力(higly stressed)がかかるGaN多重量子井戸(MQW)の理論モデルを解説。クロスライトのデバイスシミュレーターでシリコン上に任意の結晶方向(crystal orientations)に成長したGaNデバイスLEDについて次のような結果を得ることが可能。シリコン基板からの張力(tensile)は多重量子井戸(MQW)のバンドギャップ(band gap)を減少し波長が長くなる。多重量子井戸(MQW)中の圧電電荷(piezoelectric charges)の減少。内部量子効果(IQE)の減少はEBL(electron blocking layer)インターフェイス上の圧電電荷の増加が原因。
