ソフトのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ソフト(本 作成) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年06月18日~2025年07月15日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

ソフトの製品一覧

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バーチャルツアーソフトウェア『Pano2VR』

360°画像をインタラクティブツアーへ変換 バーチャルツアーソフトウェア『Pano2VR』

『Pano2VR』は 360°パノラマ画像や動画を コード不要で 没入型バーチャルツアーに変換し WebやVRへ自在に公開できる デスクトップソフトウェアです。 【機能】 ■複数のパノラマシーンをホットスポットでリンクし、スムーズなツアーナビゲーションを作成できます。 ■スキンエディタでボタンやメニューをドラッグ&ドロップし、ブランドに合わせたUIを自由にデザインできます。 ■マルチレゾリューション出力によりギガピクセル級の超高解像度パノラマでも滑らかなズーム操作が可能です。 ■パッチ機能を使って三脚跡や不要物を外部エディタで修正し、AI塗りつぶしですばやくクリーンアップできます。 ■WebXR対応でMeta QuestやApple Vision ProなどのVRヘッドセットへワンクリックで切り替えられます。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 画像処理ソフト

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多変量解析ソフト 『SIMCA』

多変量解析ソフトの決定版。コマンド操作不要、クリックだけで解析可能!!

SIMCA は、メタボロミクスをはじめとするオミックスデータ(GC/MS、LC/MS、NMR、RNA-seq など)や混合物分析データ(MS、NMR、IR、NIR など)向けの様々なアルゴリズム・ツールを搭載し、優れた解析能力とマウスによる簡単操作で多変量解析を皆様に提供します。 ●データ概観解析のための主成分分析(PCA)を搭載。更に、データ種の異なるもの(例:GC/MSと官能評価データ)を組み合わせた概観解析も可能(MOCA)。 ●PLSの上位互換であるOPLS回帰モデルを搭載。より高精度な要因分析や回帰モデルの構築が可能。 ●PLS-DAの上位互換であるOPLS-DA判別モデルを搭載。PCAやOPLS-DAではクリア判別し難いものをクリアにわけ、要因/マーカー候補を提示。 ●既存データからPCAーClassを作成し、未知サンプルを判別するSIMCA法を搭載 インフォコム:製品紹介サイト https://www.infocom-science.jp/product/detail/simca/

  • algorithm3.png
  • Explore2.png
  • spec.png
  • 無題.png
  • umetrics-suite.png
  • その他 解析ソフトウェア
  • 統計解析

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クラウドベース3Dプリント管理ソフトウェア(企業向け)

3Dプリンター、ユーザー、データを繋ぎ、一括管理 ~ あらゆる3Dプリントのニーズをカバー

3DPrinterOSは、3Dプリンターをクラウドで統合管理できる#1プラットフォームです。 企業、教育機関、3Dプリンターメーカー向けOEMまで幅広く対応いたします。 ※企業向けライセンスでは、オプションで、指定プライベートクラウドサーバーまたはオンプレミスサーバーへの実装が可能です。

  • 3Dプリンタ
  • 工程管理システム
  • 3次元CAM

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クラウドベース3Dプリント管理ソフトウェア(教育機関向け)

3Dプリンター、ユーザー、データを繋ぎ、一括管理 ~ あらゆる3Dプリントのニーズをカバー

3DPrinterOSは、3Dプリンターをクラウドで統合管理できる#1プラットフォームです。 企業、教育機関、3Dプリンターメーカー向けOEMまで幅広く対応いたします。

  • 3Dプリンタ
  • 工程管理システム
  • 3次元CAM

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データ統合ソフト『IoT Data Share』

見える化に向けデータ収集したものの、可視化ソフトがバラバラでデータ活用ができない…なんてお悩みに!データを簡単一元管理します♪

IoT Data Shareは、プログラムレスで様々なFA機器と接続し、 データの収集・加工・保存・通知・公開に特化した機能を提供する データ統合ソフトウェアです。 【特徴】 001 直感的な画面構成    設定したコントローラやアイテムをツリーで一元管理 002 プログラムレスで上位システムと接続    コントローラ設定ウィザードで接続先やレジスタを選択するだけ 003 トリガアクション機能    トリガ(条件)とアクション(動作)を組み合わせ、設定条件成立時に    収集・加工・保存・通知の動作を行う →データを一元監視することでデータ同士の相関関係がわかり データの利活用の幅が広がります  実際に設備の稼働状態と電力消費量のデータの相関を見ることで  電力消費の原因を突き止め、省エネ化した事例も♪  ⇒設備消費電力監視パッケージについては関連リンクよりご覧ください

  • IoT_Data_Share_logotype_1L (002).png
  • IoT Data Share_sym.png
  • IoT_Data_View_logotype_1L (002).png
  • IoT Data View_sym.png
  • CN画面.png
  • データロガー
  • データベース
  • その他基幹システム

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【航空宇宙業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化!軽量化設計を支援します。

航空宇宙分野におけるパワーエレクトロニクス製品の軽量化設計は、製品性能向上と燃費改善に不可欠です。しかし、軽量化に伴いプリント基板の強度不足が懸念されます。FEMFAT MELCOMは、プリント基板の強度解析を効率的に行い、設計段階での強度不足を事前に予測することで、製品の信頼性向上と開発期間短縮に貢献します。 【活用シーン】 - 航空機や衛星などのパワーエレクトロニクス製品の設計開発 - 軽量化設計による強度不足の懸念 - 設計段階での強度検証の効率化 【導入の効果】 - 設計段階での強度不足を早期に発見し、製品の信頼性向上に貢献 - 解析時間の短縮による開発期間の短縮 - 軽量化設計の精度向上による製品性能向上

  • 構造解析

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【通信機器メーカー向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化!

通信機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった不具合が発生するリスクがあります。これらの不具合は製品の信頼性低下や開発遅延につながるため、事前に予測し対策を講じる必要があります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 通信機器メーカーにおける、パワーエレクトロニクス製品の開発 - プリント基板の強度解析、耐久性評価 - 振動や熱負荷による不具合の発生予測 - 製品開発における設計段階での対策 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - プリント基板の強度解析を効率化し、開発期間の短縮を実現 - 不具合発生のリスクを低減し、製品の信頼性向上に貢献 - 設計段階での対策を可能にし、開発コストの削減に繋がる

  • 構造解析

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『Modula WMS』Modula専用ソフトウェア

Modula LIFT/SLIMの様々な機能を最大限に引き出す専用ソフトウエア

『Modula WMS』は、LIFT/SLIMの機能を最大限に引き出す包括的な倉庫管理です。 Modula WMSと社内ERP(ホスト)との接続を設定することで、倉庫の管理に必要なデータを交換できます。 【MODULA WMS PREMIUMの機能】 ■商品保管場所・コンパートメント(区画)の自動割り当てと動的ロケーション管理 ■ロット番号とシリアル番号の管理 ■ASCII、ODBC、Xml、Rest APIなどの複数のプロトコルを介した自動インポート/エクスポートの設定可能な標準インターフェースによる管理 ■商品状態、包装種類、有効期限管理 ■高度なオペレーター管理:各オペレーターごとに有効な作業を設定可能 ■先入先出法による商品管理 ■即時対応のリクエストのための緊急対応管理 ■バーコードリーダーからの注文作成 ■垂直保管システム統計 ■印刷管理ツールによる印刷レポートのカスタマイズ ■専用ツールによる印刷ラベルレイアウトのカスタマイズ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他運用管理ソフト

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マルチデータ変換ソフト『spGate』STLデータCAD活用

CADでSTLデータを自由自在に!

3Dプリンターや3Dスキャナー、CAEソフトウェアから得られるSTLデータは、そのままではCADシステムでの編集が難しいという課題があります。CADシステムはIGES形式などのサーフェスデータを扱うことに長けており、STLデータの直接的な加工には向いていません。 この課題を解決するのがCADデータマルチ変換ソフトウェア「spGate」です。spGateはSTLデータをIGESデータに変換することで、既存のCADシステムでSTLデータを自由に編集することを可能にします。これにより、断面形状の作成や輪郭の抽出など、CADシステムの得意な処理をSTLデータに対して行うことが可能になります。 【特徴・メリット】 ・STLデータをIGESデータに変換し、既存のCAD環境での編集を可能にします。 ・ポリゴン削減、スムージング、穴埋め、部分削除など、豊富なSTL編集機能を搭載。 ※詳しくは以下のページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • gat07_3.png
  • データ変換ソフト

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【医療機器業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度をシミュレーションで予測

医療機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品の信頼性を高めるために、プリント基板の強度解析は欠かせません。しかし、複雑な構造を持つプリント基板の強度を正確に評価することは容易ではありません。そこで、マグナ パワートレイン・ECSが開発した『FEMFAT MELCOM』は、シミュレーションによってプリント基板の強度を予測し、設計段階での問題発見を可能にするソフトウェアです。 【活用シーン】 - 医療機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品の設計開発 - プリント基板の強度評価 - 振動や熱によるプリント基板の劣化予測 - 設計段階での問題発見と対策 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - 設計段階での問題発見と対策により、製品の信頼性向上 - 実機試験の回数を減らし、開発期間短縮 - コスト削減 - 製品開発の効率化

  • 構造解析

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【鉄道業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品の信頼性を高め、開発期間短縮を実現

鉄道車両に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板(PCB)は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった問題が発生する可能性があります。これらの問題を未然に防ぎ、製品の信頼性を向上させるためには、設計段階での強度解析が不可欠です。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 鉄道車両に搭載されるパワーエレクトロニクス製品の開発 - プリント基板の強度設計 - 振動・熱負荷に対する耐久性評価 - 設計段階での問題発見と対策 【導入の効果】 - 設計段階での強度解析により、製品の信頼性を向上 - はんだ接合部のクラックや部品の破損を抑制し、製品寿命を延長 - 解析時間の短縮により、開発期間を短縮 - 効率的な設計変更が可能となり、開発コストを削減

  • 構造解析

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【半導体製造装置業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化!

半導体製造装置に搭載されるパワーエレクトロニクス製品は、高性能化・小型化が進む一方で、振動や熱によるプリント基板の破損リスクが高まっています。従来の設計手法では、これらのリスクを十分に評価することが難しく、開発期間の長期化やコスト増加につながっていました。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 半導体製造装置に搭載されるパワーエレクトロニクス製品の開発 - プリント基板の強度解析 - 振動・熱による破損リスクの評価 - 開発期間の短縮 - コスト削減 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化し、開発期間の短縮とコスト削減を実現できます。また、シミュレーションによる事前評価により、製品の信頼性向上にも貢献します。

  • 構造解析

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【ディスプレイ業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度をシミュレーションで予測!

ディスプレイ製品に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板(PCB)は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった問題が発生する可能性があります。これらの問題を事前に予測し、製品の信頼性を向上させるためには、高度な解析技術が必要となります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - ディスプレイ製品のパワーエレクトロニクス製品開発 - プリント基板の強度評価 - はんだ接合部の耐久性評価 - 部品の破損リスクの予測 - 製品開発における設計段階での問題発見 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - 製品開発の早期段階で潜在的な問題を特定し、設計変更によるコスト削減 - 製品信頼性の向上による顧客満足度向上 - 開発期間の短縮 - 複雑な解析を自動化することで、人為的ミスを削減

  • 構造解析

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統合プロテオミクス解析ソフト 『PEAKS』

DDA/DIA対応統合プロテオーム解析プラットフォームの決定版!

PEAKSは、タンデム質量分析装置から得られたMS/MSデータ(DDA/DIA)から、de novoシーケンシング・DB検索・Spectral Library検索など包括的なボトムアッププロテオーム解析が可能なソフトウェアです。 【特徴】 ・主要MSフォーマットに対応(https://www.bioinfor.com/formats/) ・ワークフロー形式での簡単操作 ・de novoシーケンシング/DeepNovoシーケンシング ・データベース検索(タンパク/ペプチド同定) ・翻訳後修飾網羅的解析 ・Mutation/Variant検索 ・Spectral Library検索(DDA/DIAどちらのデータからでもLibrary作成が可能) ・定量解析機能(PEAKS Qオプション) ・PRM/Hybrid-DIA対応(PEAKS Qオプション) ・イオンモビリディデータ解析機能(PEAKS IMオプション) 【関連サービス】 ・PEAKS ABサービス:モノクローナル抗体/ポリクローナル抗体のアミノ酸配列解析受託サービス

  • DDA.png
  • DIA.png
  • 質量分析装置
  • タンパク質解析ソフトウェア

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共分散構造分析ソフト IBM SPSS Amos

構造方程式モデリング/共分散構造分析を実行するための専用ソフトウェア

共分散構造分析/構造方程式モデリングに特化したソフトウェア「IBM SPSS Amos」(読み方:エイモス)は、パス図をパレット上に描きながら共分散構造分析ができるソフトウェアとして長年、多くのユーザーに利用されています。 すべてクリック、ドラッグ&ドロップでパレットにご自身の分析モデルを描き、分析を実行します。 頭の中にあるモデルをそのままパレット上に表現することができ、より多くの時間をより精度の高いモデル構築や、仮説検証に費やすことが可能になり研究・分析を促進します。 「SPSS Amos」は、パス図を利用して変数間の関係性を把握することが可能で、回帰モデル、因子分析モデル、共分散構造分析を実現します。 標準的な多変量解析を拡張し、より現実的なモデルを作成でき、また自分でモデルを指定、推定、検証できます。 先行研究などの尺度などを用いて確証的因子分析を実行したい方にもおすすめのソフトウェアです。

  • その他

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