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ソフト(解析) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年06月04日~2025年07月01日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

ソフトの製品一覧

796~810 件を表示 / 全 872 件

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フィラーの画像解析は粉体・粒子AI画像解析ソフト AIPAS

100万個以上の粒子を学習済の高精度AIモデル搭載!二値化で解析できない粒子・粉体の精密な解析を可能にする画像解析ソフトウェア

『AIPAS(アイパス)』は、Deep Learningを用いることで従来の画像処理では解析困難であった粒子・粉体画像に対して、 個別粒子・粉体の高精度な検出・分類、正確な計測を実現したオフラインソフトウェアです 【特長】 ■粒子・粉体解析に特化AIモデルを搭載 ■​簡単な操作・わかりやすいGUI ■オフライン解析可能・永続ライセンス ※初回デモは無償で承ります(枚数制限なし) ※2024年11月1日~2025年3月31日までのお申込み分に限り AIPASのAIモデルを複数搭載したソフトウェアを初回1度のみ1か月間198、000円でご提供! 解析回数・対象画像枚数に制限はなく、1か月間使い放題でお試し可能です! ※本ソフトウェアの詳細はPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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  • 画像解析ソフト

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多変量解析ソフト 『SIMCA』

多変量解析ソフトの決定版。コマンド操作不要、クリックだけで解析可能!!

SIMCA は、メタボロミクスをはじめとするオミックスデータ(GC/MS、LC/MS、NMR、RNA-seq など)や混合物分析データ(MS、NMR、IR、NIR など)向けの様々なアルゴリズム・ツールを搭載し、優れた解析能力とマウスによる簡単操作で多変量解析を皆様に提供します。 ●データ概観解析のための主成分分析(PCA)を搭載。更に、データ種の異なるもの(例:GC/MSと官能評価データ)を組み合わせた概観解析も可能(MOCA)。 ●PLSの上位互換であるOPLS回帰モデルを搭載。より高精度な要因分析や回帰モデルの構築が可能。 ●PLS-DAの上位互換であるOPLS-DA判別モデルを搭載。PCAやOPLS-DAではクリア判別し難いものをクリアにわけ、要因/マーカー候補を提示。 ●既存データからPCAーClassを作成し、未知サンプルを判別するSIMCA法を搭載 インフォコム:製品紹介サイト https://www.infocom-science.jp/product/detail/simca/

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  • その他 解析ソフトウェア
  • 統計解析

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統合プロテオミクス解析ソフト 『PEAKS』

DDA/DIA対応統合プロテオーム解析プラットフォームの決定版!

PEAKSは、タンデム質量分析装置から得られたMS/MSデータ(DDA/DIA)から、de novoシーケンシング・DB検索・Spectral Library検索など包括的なボトムアッププロテオーム解析が可能なソフトウェアです。 【特徴】 ・主要MSフォーマットに対応(https://www.bioinfor.com/formats/) ・ワークフロー形式での簡単操作 ・de novoシーケンシング/DeepNovoシーケンシング ・データベース検索(タンパク/ペプチド同定) ・翻訳後修飾網羅的解析 ・Mutation/Variant検索 ・Spectral Library検索(DDA/DIAどちらのデータからでもLibrary作成が可能) ・定量解析機能(PEAKS Qオプション) ・PRM/Hybrid-DIA対応(PEAKS Qオプション) ・イオンモビリディデータ解析機能(PEAKS IMオプション) 【関連サービス】 ・PEAKS ABサービス:モノクローナル抗体/ポリクローナル抗体のアミノ酸配列解析受託サービス

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  • 質量分析装置
  • タンパク質解析ソフトウェア

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AIを活用したラマン分光解析ソフト<対話型AI>

高精度なデータ解析により、無駄なリソースを削減しROIを向上!

当社で取り扱う、データ解析に特化した生成AIについて、ご紹介いたします。 自動化により、分析センターの作業効率が大幅に向上。人件費や無駄な リソースの削減により、コストを大幅に削減します。 各部署でのリアルタイムデータ解析が可能となり、迅速な意思決定を支援。 先進の解析技術を導入することで、市場での競争優位性を確保できます。 【特長】 ■専門知識がなくともラマン分析ができる ■作業効率がアップ ■迅速な意思決定 ■コスト削減 ■競争優位性を確保 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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  • 分光分析装置

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熱流体シミュレーションソフトウェア『AICFD』

シンプルで直感的な操作性!AIアルゴリズムによる計算効率の向上を実現

『AICFD』は、エネルギー、船舶、電子機器、自動車の分野における 複雑な流れと熱伝達の問題を効率的に解析することを目的とした 熱流体解析ソフトウェアです。 シミュレーションプロセス全体をカバーしており、 好適設計プロセスの確立と開発効率の向上に貢献。 ユーザーの負担を大幅に削減するグラフィカルな設定操作を提供します。 【特長】 ■シンプルで直感的な操作性 ■AIアルゴリズムによる計算効率の向上 ■インテリジェントな予測解析 ■領域別の専用モジュール ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 熱流体解析

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オフライン解析は粒子・粉体画像解析ソフト AIPAS(アイパス)

100万個以上の粒子を学習済の高精度AIモデル搭載!二値化で解析できない粒子・粉体の精密な解析を可能にする画像解析ソフトウェア

AIPAS(アイパス)はオフラインのソフトウェアのため、インターネット接続は一切不要です。 クラウドなどに画像をアップロードする必要もありません。 1PC/1永続ライセンスで、USBドングルで制御します。 【よくあるご質問】 ■既存の画像処理ソフトや他のAI画像解析ソフトとの違いは? ■ユーザー側で学習データ作成等の作業は必要になりますか? ■少し特殊な対象物を見ています。ユーザー画像に特化したAIモデルの作成は可能ですか? ■ナノレベルの粒子が対象の場合や、多くの粒子が凝集している画像でも解析できますか? ■ユーザーの要望に合わせたカスタマイズは​対応していますか? ■デモ解析は費用が掛かりますか?何枚まで対応できますか? ■画像を外部に出せないのですが、AIPASを試せませんか? ※上記【よくある質問】の回答詳細は下記PDF資料をダウンロードいただく、もしくはお気軽にお問い合わせください。

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撹拌槽解析ソフト『MixIT』

総生産コストの削減!協働型混合解析およびスケールアップツールです

『MixIT』は、データベース、相関、および(自動化された)CFD モジュールのユニークな組み合わせを提供する撹拌槽解析ソフトです。 実験室やプラントのデータ、経験的相関、および高度な3D CFDモデルを 活用して、包括的かつ容易な撹拌槽解析を可能にするよう設計。 また、ナレッジマネジメントツールと混合科学を統合し、企業全体で 展開可能な環境を提供します。 【特長】 ■総生産コストの削減 ■レシピ、プロセス、製品特性の関連性を可視化 ■詳細な3D CFD解析を使用して混合性能に関する深い洞察を得る ■スケールアップおよび技術移転時の不確実性を削減 ■CFDシミュレーション時間を2週間から5~6時間に短縮 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他 解析ソフトウェア

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プリント基板の強度解析ソフトウェア『FEMFAT MELCOM』

パワーエレクトロニクス製品に搭載されるプリント基板上の不具合をシミュレーションで予測

『FEMFAT MELCOM』は、インバーターなどのパワーエレクトロニクス製品に組み込まれている、プリント基板(PCB)上の不具合をシミュレーションで予測するため、Magna Powertrain Engineering Center Steyr (ECS)が開発したソフトウェアパッケージです。 【特徴】 ■パワーエレクトロニクス製品の振動によるプリント基板アッセンブリ(PCBA)上の、はんだ接合部のクラックを予測 ■PCBAをパワーモジュールに取り付ける行程において、積層セラミックコンデンサ(MLCC)の伸縮割れを予測 ■PCBAの温度負荷に対する、熱疲労によるクラックを予測 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

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  • 構造解析

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【鉄道業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品の信頼性を高め、開発期間短縮を実現

鉄道車両に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板(PCB)は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった問題が発生する可能性があります。これらの問題を未然に防ぎ、製品の信頼性を向上させるためには、設計段階での強度解析が不可欠です。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 鉄道車両に搭載されるパワーエレクトロニクス製品の開発 - プリント基板の強度設計 - 振動・熱負荷に対する耐久性評価 - 設計段階での問題発見と対策 【導入の効果】 - 設計段階での強度解析により、製品の信頼性を向上 - はんだ接合部のクラックや部品の破損を抑制し、製品寿命を延長 - 解析時間の短縮により、開発期間を短縮 - 効率的な設計変更が可能となり、開発コストを削減

  • 構造解析

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GVI製 点群解析ソフト LiDAR360

LiDARデータ分析・加工用ソフトウェア

点群解析ソフト LiDAR360 は、GreenValley International が開発した膨大な点群データを処理する専用プラットフォームです。10種類を超える最先端の点群アルゴリズム、人工知能、機械学習を採用し、点群データの潜在能力を最大限に引き出しながら、ユーザーのアプリケーションの問題を解決します。

  • 距離関連測定器

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NMRメタボローム解析ソフト 『Chenomx』

1H-NMRを使った代謝物同定&定量解析を簡単に実行!

Chenomx NMR Suiteは、血液や尿といった各種化合物が複雑に混ざり合っている生体サンプルのNMRスペクトルから、生体内の代謝影響における”安全性・毒性”や” 生体状態のメカニズム”を解析する上で重要な「代謝物の同定と定量解析」を行う総合プラットフォームです。 【特徴】 ・主要NMRフォーマットに対応 ・Targetedプロファイリング機能(バッチ処理も可能) ・バケット積分機能(バッチ処理も可能) ・約330種類の化合物ライブラリ搭載(400MHz, 500MHz, 600MHz, 700MHz, 800MHz)    ※400MHzのみ197種類の化合物 ・低周波を含む12種類のSimulated Reference化合物ライブラリやHMDBライブラリも利用可能 ・独自ライブラリ構築機能 【関連製品】 ・Chenoomx受託サービス:1H-NMRデータの同定/定量受託サービス、10スペクトルから実施可能 ・Chenomx BENCHTOP Pro:低周波Simulatedライブラリ(60MHz,80MHz,90MHz,100MHz,125MHz)特化ソフトウェア

  • 核磁気共鳴装置
  • その他 数値解析 受託
  • その他 解析ソフトウェア

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【情報通信業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化!

情報通信機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった問題が発生する可能性があります。これらの問題を事前に予測し、製品の信頼性を向上させるためには、高度な強度解析が不可欠です。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - パワーエレクトロニクス製品の開発・設計 - プリント基板の強度評価 - 製品開発における信頼性向上 - 振動や熱による故障の予防 - 設計段階での問題発見と対策 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - 製品開発の効率化:自動化されたモデル作成と解析により、開発時間を短縮できます。 - 信頼性の向上:強度解析により、製品の耐久性を向上させ、故障のリスクを低減できます。 - コスト削減:設計段階での問題発見により、後工程での修正や手戻りを減らし、コスト削減につながります。

  • 構造解析

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3D画像解析/処理ソフトウェア Molcer Plus

工業製品から生物標本まで。どんなものでも美しく、快適操作でおみせします。

CTデータの加工、計測(寸法、角度、厚さ、体積、表面積等)、解析、ラベリング、機能が豊富に備わっています。オプション機能として、ボイドや異物の一括処理を行う「粒子空隙解析」や、繊維の向きを調べる「配向解析」もあります。

  • 画像処理ソフト

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高度3D画像処理ソフトウェア『Dragonfly』

X線CTや電子顕微鏡などを使う研究開発に貢献。高度な画像解析とAIセグメンテーションを簡単操作で実現

高度3D画像処理ソフトウェア『Dragonfly 3D World with Deep Learning』は、 マルチモダリティ、マルチスケールに対応した3D可視化プラットフォームです。 X線CT装置や電子顕微鏡などの光学機器から取得した2D/3D画像をもとに、 簡単な操作で高度なAIセグメンテーションと解析を実行可能。 粒子解析や繊維解析など、充実した画像解析機能を搭載しており、 プレゼンテーション向けの高品質な3D可視化動画の作成にも活用できます。 【特長】 ■SEM/TEM、CT、MRI、光学顕微鏡の3D解析に好適 ■画像処理のエキスパートによる充実したサポートを提供 ■AIによる強力なセグメンテーションを実現する「Deep Learning 」オプションあり ■30日間無料のトライアル版を利用可能 ■「ImageJ」など研究者向けオープンソースソフトウェアと併用可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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【半導体製造装置業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化!

半導体製造装置に搭載されるパワーエレクトロニクス製品は、高性能化・小型化が進む一方で、振動や熱によるプリント基板の破損リスクが高まっています。従来の設計手法では、これらのリスクを十分に評価することが難しく、開発期間の長期化やコスト増加につながっていました。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 半導体製造装置に搭載されるパワーエレクトロニクス製品の開発 - プリント基板の強度解析 - 振動・熱による破損リスクの評価 - 開発期間の短縮 - コスト削減 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化し、開発期間の短縮とコスト削減を実現できます。また、シミュレーションによる事前評価により、製品の信頼性向上にも貢献します。

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