更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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幅45.7mm x 高さ16.51mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 SK424シリーズ 幅45.7 x 高さ16.51mm 長さ：75 mm / 1000 mm ＊上記以外の長さでも制作可能です。 熱抵抗： 6 - 3.1 K/W 黒アルマイト（SA）、ナチュラルカラーアルマイト（ME)、脱脂（AL) ＊押出成形ヒートシンク英文カタログをダウンロードいただけます。
AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク
自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。
AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク
自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。
AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク
自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。
AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク
自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。
AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク
自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。
パワーエレクトロニクス向け高性能ヒートシンク PM（Profilmecc）シリーズ
Meccal（イタリア）が提供するPM（Profilmecc）シリーズ は、革新的な製品です。完全にカスタムメイドのヒートシンクでありながら、標準ソリューション仕様も備えています。独自の特許取得済み技術を駆使したベースとフィンの機械組み立てにより製造される Profilmecc は、優れた機械仕様を保証します。 ＊幅・長さ・高さ・フィン形状などを用途に応じて設計可能 ＊設計可能な寸法範囲： 幅：MAX1000mm 長さ：MAX1300mm ベース高：8 - 50mm フィン高さ：MAX190mm ＊穴加工、表面処理（アルマイト等）にも対応
半導体デバイスの性能を生かす高い放熱性！圧延や打ち抜き加工による大量安定供給が可能
当社では、『CPCヒートシンク(Cu、Cu-Mo、Cu 複合材)』を 取り扱っております。 半導体デバイスの性能を生かす高い放熱性を有し、 圧延や打ち抜き加工による大量安定供給が可能です。 当製品は、携帯電話基地局の無線通信に応用いただけます。 【特長】 ■半導体デバイスの性能を生かす高い放熱性 ■圧延や打ち抜き加工による大量安定供給が可能 ■様々な熱伝導率・熱膨張率の材料をラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
TO-218、TO-220、TO-252、およびTO-263トランジスタパッケージと互換性あり
アプリケーションでの熱放散を向上させるためプレス押出加工 当社のプレス押出加工のヒートシンクのラインは、低電力および高電力のボードレベル設計の放熱を改善する理想的なソリューションです。TO-218、TO-220、TO-252、およびTO-263トランジスタパッケージタイプと互換性があり、様々な標準形状とサイズで利用可能です。当社のアルミニウムヒートシンクは熱抵抗の4つの条件の下で容易に測定ができるため、自然対流または強制空冷システムに最適な押し出しまたはプレスを容易に選択できます。
ヒートシンクのラインナップに新たな製品グループ、BGAタイプが登場。
8.5 x 8.5mmから60 x 60mmの面積、厚みは6mm ~ 25mmにて、幅広いサイズの23機種を用意しました。
さまざまな部品の製作を1個から対応可能！ヒートシンクを機械加工した事例をご紹介
アンタック株式会社では、多岐に渡る工程を一括管理し、さらに トータルコストの圧縮をお約束します。 加工部門では、さまざまな部品を単品から対応。 お客様のご要望の加工およびコストを最大限追求いたします。 【事例】 ■加工分類：切削加工 ステンレス ■品名：ヒートシンク ■加工内容：MC加工 ワイヤー放電 ■材質：SUS304 ■表面処理：- ■熱処理：- ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シミュレーションを用いた性能解析により、ご要望に応じた提案が可能です！
当社のアルミニウム技術を、「高トングヒートシンク押出形材」 へ採用した事例をご紹介します。 ヒートシンクは、アルミニウムの熱伝導率が高い物性を利用した放熱材であり、 通信機器や各種制御装置等、半導体素子の冷却に使用。 半導体素子の温度上昇は、信頼性の低下、性能の低下、破壊等の問題を招く為、 熱交換器の使用は不可欠となり、冷却性能並びにコスト面で優れるアルミ ヒートシンクが利用されています。導入については、シミュレーションを用いた 性能解析により、ご要望に応じた提案が可能です。 【事例概要】 ■用途：通信機器や各種制御装置等、半導体素子の冷却 ■製造可能範囲 ・形材外接円(φ)：200mm以下 ・トング支持幅(W)：3mm以上 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「 ピポットテーブルを使えるようになりたい」 「工場内で実際にどう使うのか知りたい」 そのような方はぜひご一読ください！
「エクセルでSUM関数やIF関数は使えるようにになった。次は何を勉強したら良いだろう？」 「ピポットテーブルっていうのが便利なようだけど、具体的にどう使えばよいのかわからない」 「ピポットテーブルって製造現場ではどの様な使い方をするの？」 この様なお悩みをお持ちの方に対して、本資料は作られています。 ピポットテーブルが使えるようになると、個別データを自由にまとめることができます。本資料では、製品毎の日々売上個数のデータを使用して、月中の売上個数をピポットテーブルによって集計する事例を紹介します。 本資料の例は基本的なものとなっておりますが、初めてピポットテーブルを使用される方はまずはこの資料通りに練習されると、ピポットテーブルの全体像をイメージしやすいと思います。 本資料の内容がお役に立てれば幸いです。
「QC検定のために管理図を少し学んでみたものの、実務ではどんな使い方をするの？」金属加工についての具体例を用いて説明します！
品質管理の勉強を始めると、「ＱＣ7つ道具」というものを目にします。（１）チェックシート、（２）パレート図、（３）特性要因図、（４）グラフ、（５）散布図、（６）ヒストグラム、（７）層別 と呼ばれるものです。 今回の資料では、ＱＣ7つ道具のひとつであるグラフの中の管理図がどのようなものなのか、具体的な作成方法や見方に付いて解説していきます。
