塗膜の滑り性が良好なPETフイルム用ヒートシール剤
塗膜の滑り性が良好なヒートシール剤です!
『T-235(L)クリヤー』は、PETフイルム用に開発された塗膜の滑り性が良好なヒートシール剤です。 食品包装用にお使い頂けます。 【特長】 ■PETフィルム用ヒートシール剤 ■滑り性良好 ■衛生証明:厚生省告示第370号 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に当社HPよりお問い合わせ下さい。
- Company:株式会社リーダー
- Price:応相談
Last Updated: Aggregation Period:2025年11月19日~2025年12月16日
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塗膜の滑り性が良好なヒートシール剤です!
『T-235(L)クリヤー』は、PETフイルム用に開発された塗膜の滑り性が良好なヒートシール剤です。 食品包装用にお使い頂けます。 【特長】 ■PETフィルム用ヒートシール剤 ■滑り性良好 ■衛生証明:厚生省告示第370号 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に当社HPよりお問い合わせ下さい。
食品容器・医薬品包装用接着剤にお悩みの企業様必見!数ある接着剤の中から今回はヒートシール剤について基礎から学べる資料を進呈!
「ヒートシール剤」とは、接着成分が有機溶剤や水に分散・溶解している 液状の接着剤で、食品包装や電子機器など、様々なところで活躍しています。 当資料では、今さら聞けない“ヒートシール剤とは?”をはじめ、 “ヒートシール剤の用途例”や“株式会社リーダー製品系統図(ヒートシール剤)”など、 ヒートシール剤の基礎知識を写真や図を用いてご紹介。 【掲載内容】 ■ヒートシール剤とは? ■ヒートシール剤の用途例 ■株式会社リーダーのヒートシール剤の用途例 ■株式会社リーダー製品系統図(ヒートシール剤) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に当社HPよりお問い合わせ下さい。
食品容器・医薬品包装用接着剤にお悩みの企業様必見!低温シール性ヒートシール剤の裏話や、採用事例をご紹介!※サンプル提供可
当資料は、株式会社リーダーが取り扱う『ヒートシール剤』 についてご紹介しています。 「ヒートシール剤とは?」をはじめ、「採用事例」や 「低温シール性ヒートシール剤の裏話!」などを掲載。 是非、ご一読ください。 【掲載内容】 ■ヒートシール剤とは? ■医薬品・食品包装用ヒートシール剤の奥深さ! ■低温シール性ヒートシール剤の裏話! ■当社ヒートシール剤 採用事例 ■当社ヒートシール剤 品番別採用事例 ★新規開発検討もしておりますのでお気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に当社HPよりお問い合わせ下さい。
バイオマス度30%・50%の環境負荷を減らすヒートシール剤をラインアップ。食品・医薬品包装に使用可能
当社は環境負荷の低減に貢献する 『バイオマスヒートシール剤』を取り揃えています。 ヒートシール剤としての機能性は落とさず、 バイオマス由来原料を活用した 環境配慮型の製品づくりを実現することができます。 【特長】 ■CPP、HDPE、HIPS、PVC、A-PETといった被着体に対応 ■バイオマス度は30%または50% ■食品・医薬品包装に使用可能 環境配慮型の製品として、バイオマスヒートシール剤の他にも、 水性タイプのコート剤もご用意しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に当社HPよりお問い合わせ下さい。
手洗い・洗面ボウルに最適なシンクです。
●一般に広く使われている18-8(304ステンレス)ではなく、より錆に強い1mm厚・18-10マリングレードステンレスを使用しています。 ●手洗い・洗面ボウルに最適です。質の違うステンレスの美しいミラーフィニッシュです。別売の排水金具で水抜き方向をお選びください。
IC・LSI等の半導体とヒートシンクとの取り付けに最適
貼り付けるだけで、ヒートシンクを固定し効率の良い熱伝導ができるシートです。
特殊形状に対応可能!IC・LSI等の電子デバイスの放熱に好適な標準品ヒートシンク
当社が取り扱う、『ヒートシンク』をご紹介します。 ピン型とコルゲート型があり、どちらも非常によい放熱特性を保有。 ピン型は超小型の10mm角から取りそろえ、コルゲート型は特に軽量です。 IC・LSI等の電子デバイスの放熱に好適な標準品ヒートシンクです。 どちらも、特殊形状に対応できますので、是非ご相談ください。 【特長】 ■ピン型 ・特殊ダイカストでの純アルミ製 ・大きさ、重量に比べて大きな放熱効果を生み出す ■コルゲート型 ・コルゲート上のフィン部をベース部に特殊な方法で接合 ・薄板から構成されているため超軽量 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ssdやメモリ、cpu用など!有名メーカのヒートシンク製品を豊富に取り揃えています
「ヒートシンク」は、放熱・吸熱を目的として機械内に 組み込まれる部品です。 電子回路においてはCPU等の発熱する部品に接続して放熱・吸熱を 行うのが一般的。ssdやメモリ、cpu用など、様々な種類があります。 また、材質は金属製の製品が多く、伝熱特性の良いアルミニウムや鉄、 銅などが使われることが多いですが、セラミック製やシリコン製の 製品もございます。 【ラインアップ(一部)】 ■水谷電機工業 ヒートシンク 長さ:16.5mm 幅:16mm 高さ:25mm, BPUE16-25 ■水谷電機工業 ヒートシンク 長さ:36.2mm 幅:20mm 高さ:30mm, BPUG36-30 ■放熱器のオーエス ヒートシンク 長さ:15mm 幅:11mm 高さ:25mm, PR1115-25-PB-SN ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
ヒートシンクの性能は、熱インピーダンスによって測定!
「SSRヒートシンク」は、ソリッドステートリレーの熱を放散し、安全な 動作温度を維持できるようにする装置です。 銀、金、銅、アルミニウムなどの熱伝導性の高い材料で構成。 アルミニウムは入手の容易さと低コストのためよく利用されています。 放射熱の放散を向上するため、通常は黒色陽極酸化仕上げが施されています。 ヒートシンクはソリッドステートリレーにしっかりと取り付けられています。 【ラインアップ(一部)】 ■Celduc リレーヒートシンク ■オムロン リレーヒートシンク DINレール ■i-Autoc リレーヒートシンク パネルマウント ■i-Autoc リレーヒートシンク DINレール ■Sensata Crydom リレーヒートシンク パネルマウント ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
3~15ミリの薄さのため軽量!両面装着、片面装着、極薄型といった各種のタイプから選べます
様々な用途で使用されているパワーデバイスのIGBT。 その性能を最大限に引き出す『水冷ヒートシンク』をご紹介します。 性能や耐久性に優れた銅製で、3~15ミリの薄さのため軽量。 両面装着、片面装着、極薄型といった各種のタイプから選べ、 8種類の標準品の他、最大500×800ミリ程度まで、特注製作が可能です。 価格は1個のもので、2個以上、10個以上、50個以上で割引がございます。 詳しくはお問い合わせください。 【特長】 ■熱伝導率や耐久性に優れた無酸素銅製 ■3~15ミリの薄さのため軽量 ■8種類の標準品の他、用途に応じた様々な特注品の製作が可能 ■3つのタイプ(両面装着/片面装着/極薄) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。
Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。純銅のインゴッド(塊の状態の材料)を切削加工(スカイブ加工)した一体成形もののヒートシンク。
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。
Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミのインゴッド(塊の材料の状態)を切削加工(スカイブ加工)した一体成形もののヒートシンク。
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA3647に対応。
Intel Socket LGA3647対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミのインゴッド(塊の材料の状態)を切削加工(スカイブ加工)した一体成形もののヒートシンク。
全高27mm、ヒートシンク コア部銅製withヒートパイプ+アルミフィンのファンレスヒートシンククーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用ファンレスCPUクーラー。 ●アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプも使用し、効率的に熱移動を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。 ●全高が27mmと薄型ですので、1Uラックマウントケース、薄型ケース、小型ケース等筐体が狭いケースに最適です。。 ●本製品はファンレスヒートシンクですので、冷却性能は使用環境に影響されます。必ず外部より風を当てる必要がございます。また、必ずしも冷却性能を保証するものではございません。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。