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裁断工程を無くし、材料ロスを抑えてコストダウンに貢献。多様なアルミ材に対応
当社は、長年にわたり培ってきた冷間鍛造技術を活かし、 高品質なヒートシンクの製造を行っています。 金型を用いるためフィン長さが均一になり、裁断工程が不要。 材料ロスを抑えることができ、コストダウンに貢献します。 連続加工による効率的な生産が可能で、多様なアルミ材や複雑形状に対応。 小ロットの依頼にも柔軟に対応できる体制を整えています。 【特長】 ■自動車の車軸駆動系部品、産業機械用部品など 幅広い分野で実績を持つ冷間鍛造技術を駆使 ■フィン長さが均一になるため裁断工程が不要 ■連続加工が可能なため生産性が高い ■社内一貫生産により短納期を追求 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
ペットサロンの店舗移転に伴い、新しい小型犬用ドッグバスを製作！
株式会社エクセルで製作した6月ベスト製品をご紹介いたします。 6月のベスト製品は『ドッグバス用ステンレスシンク』です。 底にリードフック金具を付けたり、お湯溜め時の効率(節水・時短)を 考慮し、シンクは角タイプ逆富士型に決定したりと、お客様のこだわりを 盛り込んだオーダーメイドシンクならではの逸品。 また、逆富士型タイプですと、図の様に横面を溶接しての製作となり、 コーナー部分を正確に合わせる加工が難しく技術が必要ですが、 微調整しながら丁寧に仕上げ綺麗に加工いたしました。 当社のHP内にも他の製品事例写真が載っておりますので、 ご興味がありましたらぜひご覧ください。 【特長】 ■お客様のこだわりを盛り込んだオーダーメイドシンクならではの逸品 ■微調整しながら丁寧に仕上げ、綺麗に加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
三協サーモテックの技術力にて、設計工数の低減を図りませんか？
当社では、『熱解析シミュレーション』をご提案しております。 ヒートシンク上の半導体素子の大きさ、配置および発熱量が解れば試作を すること無く、ヒートシンクの温度分布や風速分布を色により可視化する ことができ、ヒートシンクの好適な設計が可能です。 また、ヒートシンクや装置、システムの設計を短時間ですることができ、 設計の時間と費用の軽減が可能になります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱暴走対策に好適！熱伝導両面テープが付属している製品のご紹介
当社で取り扱う、M.2 SSD用ヒートシンク『HM-21』をご紹介いたします。 M.2 SSDのチップに貼り付けて使用。また、M.2拡張カード以外にも 長方形の発熱体に使用できます。 サイズはW22×D66.5×H5.1mm、材質はアルミニウム、カラーはシルバーの 仕様となっております。 【特長】 ■M.2 SSDのチップに貼り付けて使用 ■熱暴走対策に好適 ■M.2拡張カード以外にも長方形の発熱体に使える ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
色はブラック！目立たないので、ライトアップPCや内部黒塗装ケースに好適
『HM-24』は、M.2 SSD用ヒートシンク/放熱シリコーンパッド/シリコーン ゴムリングのセット製品です。 ヒートシンク装着にはネジ不要。ネジを無くす心配がありません。 また、両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが 損傷するのを低減します。 【特長】 ■M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に適している ■PlayStation 5にも使用可能(自社検証) ■ヒートシンク装着にはネジ不要 ■両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが 損傷するのを低減する ■ヒートシンク/シリコーンパッド/SSDを重ねてから、シリコーンゴムリングで 固定するだけで簡単に装着できる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセットに貼り付けて使用！
『HM-19B』は、チップ用のマルチヒートシンクです。 拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセットに貼り付けて使用。 熱暴走対策に好適です。小さめなので多用途に使えます。 「HM-19A」の型番変更品です。違いはありません。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【仕様】 ■サイズ：W15×D15×H8mm ■材質：アルミニウム ■カラー：ブルー ■付属品：熱伝導テープ ■4個入 ■RoHS指令準拠 (10物質) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
メモリチップやクロックアップ時の熱暴走対策に好適！
『HM-29』は、拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセット用 ヒートシンクです。 高純度アルミで放熱効果が高く、小さめなので多用途に使用可能。 4つのヒートシンクを組み合わせて、大きめの発熱体にも使えます。 熱伝導両面テープが貼り付け済で、簡単に設置できます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【仕様】 ■サイズ：W20×D20×H6mm ■材質：アルミニウム(熱伝導両面テープ貼付済) ■カラー：シルバー ■4個入 ■RoHS指令準拠(10物質) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
背高タイプで放熱効果アップ！高純度アルミで高い放熱効果
当社で取り扱うチップ用ヒートシンク『YH-3020B』について、 ご紹介いたします。 高純度アルミで高い放熱効果。VGAチップ等の熱暴走対策に好適です。 背高タイプで放熱効果がアップします。 「YH-3020A」の型番変更品です。違いはありません。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【仕様】 ■サイズ(公差±1mm)：W30×D30×H20mm ■材質：アルミニウム ■付属品：熱伝導シール ■RoHS指令準拠(10物質) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
背高タイプで放熱効果がアップ！VGAチップ等の熱暴走対策に好適
当社で取り扱うチップ用ヒートシンク『YH-3820B』について、 ご紹介いたします。 高純度アルミで高い放熱効果。VGAチップ等の熱暴走対策に好適です。 背高タイプで放熱効果がアップします。 「YH-3820A」の型番変更品です。違いはありません。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【仕様】 ■サイズ(公差±1mm)：W38×D38×H20mm ■材質：アルミニウム ■付属品：熱伝導シール ■RoHS指令準拠(10物質) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
金属材のプレス加工、樹脂材の切削加工など、素材加工から手掛け、塗装・印刷・アルマイト処理など表面処理加工も可能です。
株式会社川手では、『ネームプレート・ロゴバッジ・銘鈑全般、ヒートシンク』を取り扱っております。 主にアルミ板材をプレスして凹凸を付けた後、塗装やアルマイトの表面処理を行います。更に表面部をダイヤカットやヘアライン加工、ポッティング加工をして高級感を演出します。オーディオ製品、光学機器、通信機器、自動車アクセサリー等多方面で使用されています。また、電鋳製品の生産も可能です。 更にアクリル（樹脂）材の切削加工、印刷なども加工可能です。 ヒートシンクは純アルミ材を使用しております。 【特長】 ・純アルミ製の為、アルミ合金より放熱効果がアップします。 ・丸ピン直径寸法1ｍｍ～1.5ｍｍと細くし、放熱冷却を早めました。 ・丸ピン密度を高め、放熱面積を大きくし、放熱効果を高めました。 特に強制空冷時に最高の放熱効果が得られます。 ・特注品でも生産対応可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
省エネ自動車LEDヘッドランプ放熱部品に好適！高輝度LEDからの熱を効率よく放熱しています
当社で取り扱う自動車関連製品の『LEDヘッドランプ ヒートシンク』を ご紹介いたします。 当製品は、熱伝導率の高い素材とアルマイト処理により、高輝度LEDからの 熱を効率よく放熱。サブアッセンブリーにより供給しています。 また、南真グループの薄肉ダイカスト技術／金属代替技術／長繊維成形技術により、 燃費向上、CO2削減などの地球環境保全に役立っています。 【特長】 ■材料：アルミニウムダイキャスト ■熱伝導率の高い素材とアルマイト処理 ■高輝度LEDからの熱を効率よく放熱 ■サブアッセンブリーにより供給 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高速包装シール機への対応で生産スピードUP！従来品より低温から接着するPTP包装向け塩ビ用ヒートシール剤
某医薬品メーカー様では、包装する速度を上げ、アルミ箔と 塩化ビニルと接着させたいという課題を抱えておられました。 そこで、お客様のご要望に合わせて従来品の処方を、カスタマイズ。 その結果、PTP包装の構成で、従来品に比べて接着し始める温度が 約15℃となり、生産スピードも上げることができ、加工コストを 下げられました。 【事例】 ■困りごと ・アルミ箔と塩化ビニルと接着させたい ・包装する速度を上げたい ・シールするときのシール温度 を下げたい ■解決方法 ・お客様のご要望に合わせて従来品の処方をカスタマイズ ★解決方法、効果などの詳細はPDF資料をダウンロード頂くかお気軽に当社HPよりお問い合わせください。
ポリスチレン(PS)容器用ヒートシール剤！医薬品・食品包装用にお使いいただけます！
『LD#PSクリヤー』は、ポリスチレン容器用に開発されたヒートシール剤です。ポリスチレンへの密着が良く医薬品包装用や食品包装用にお使い頂けます。 【特長】 ■ポリスチレン(PS)用ヒートシール剤 ■ハンドリング性に優れる ■耐湿性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に当社HPよりお問い合わせ下さい。
アルミ鋳物のヒートシンクにより発熱体を効率的に冷却
アルミ鋳物によるヒートシンク機能の効率化に対し、アルミ表面積を最大化の為、より複雑かつ薄肉形状を砂型鋳物で実現。 鋳物での成形が困難（砂中子、機械加工で成型できない穴）な形状は同材質のパイプによる成形も可能です。
銅とモリブデンのクラッド材による高熱伝導、低熱膨張の半導体用ヒートシンク
当社では、独自開発した『S-CMC』を使用した半導体用ヒートシンクを ご提供しております。 『S-CMC』は、Mo箔とCu箔の多層フラット板で構成されており、 Mo粉末品よりも高熱伝導、低熱膨張に優れた低熱膨張のクラッド材です。 各種半導体分野への適用が可能ですが、4G/5G通信で用いられるGAN素子の ヒートシンクとして特に適しており、5G通信用の携帯電話基地局の デバイスの放熱原料として期待されます。 【S-CMCの特長】 ■日・米・中・欧にて特許取得済み、日・米・中にて商標登録を実施 ■Moの使用量は、目的により自由に選択可能で、ご希望の熱膨張率に対応可能 ■GaN要素を使用した衛星通信デバイスに10年以上の使用実績を有する ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
手前から奥へ深くなっていて、手洗い・洗面ボウルに最適なシンクです。
●手洗い・洗面ボウルに最適です。手前から奥へ深くなっています。美しいミラーフィニッシュ。別売の排水金具で水抜き方向をお選びください。
お客様のニーズ・誠意・信頼を大切にダイカストを行っております
高純度アルミダイカストによる高熱伝導ヒートシンク、超高光沢アルマイト品の製造法を開発量産化。アルミダイカスト品と樹脂との気密接合工法を開発。気密性を確保すると共に、インサートのみならず、アウトサートも可能に。世界初の二色成形アルミダイカスト装置を開発し、異種アルミ接合品のダイカスト化を実現。
強制空冷用狭ピッチヒートシンクシリーズ。1個から購入出来ます。
ザワードの標準仕様のヒートシンクです。 強制空冷でご使用いただけます。 1個からご購入いただけます。大量購入の場合、割引あり。 数量によっては、ヒートシンク押出長さの変更、穴加工の追加も承っておりますのでご相談ください。 この金型を使ったヒートシンクを使えば、金型費は一切ご請求しませんのでヒートシンクの設計や選定時にご検討ください！ ●材質：A6063-T5
懸念点等を解消！設計～製造まで一貫してサポートした事例をご紹介
カメラのイメージセンサーの冷却用ヒートシンクをお求めのお客様です。 製品の仕様等を綿密にすり合わせ、お客様が求める条件に対して、 当社で設計・熱解析を行い、お客様の条件を満たす製品の製造に至りました。 お客様からは「ヒートパイプの導入ははじめてでしたが、懸念点等を 解消していただき、設計～製造まで一貫してサポートしていただき ありがとうございました。」と嬉しいお言葉をもらいました。 【事例概要(一部)】 ■導入製品：カメラのイメージセンサーの冷却用ヒートシンク ■課題 ・ヒートシンクを必要とする案件が発生 ・元々ヒートパイプの導入実績がない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様が求める仕様や要求に対して工場と何度も協議・交渉！3年間ご提案を続けた事例をご紹介
産業用PCのチップセット用ヒートシンクをお求めのお客様で、仕様の 打ち合わせに対して、綿密な相談ができるサプライヤーを探しておられました。 展示会でご来場いただいてから3年間ご提案を続けた結果、最終的には 担当者の方が社内を説得し、当社で製品を供給することになりました。 お客様が求める仕様や要求に対して、工場と何度も協議・交渉をし続けた結果、 柔軟かつスピーディーな対応についてご評価いただき、担当者の方から 「これでやっと注文できます」とうれしいお言葉をいただきました。 【事例概要】 ■導入製品：産業用PCのチップセット用ヒートシンク ■課題：綿密な相談ができるサプライヤーを探していた ■結果 ・お客様が求める仕様や要求に対して、工場と何度も協議・交渉 ・柔軟かつスピーディーな対応についてご評価いただいた ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
テクニスコの製品をカテゴリ別にご紹介！特長や仕様、用途などを掲載
テクニスコの製品をカテゴリ別にご紹介いたします。 当社では、金属製品やガラス製品などを取扱っており、 光通信向け、高出力半導体レーザー向けの「ヒートシンク」や、 映像機器向け、センサ向けの「医療用ガラス製品」などを提供しています。 また、クロスエッジ加工を行なうことで、要素開発から試作まで お客様のご要望にマッチした製品をご提供いたします。 【取扱製品】 ■金属製品 ・キャリア/マウント ・サブマウント各種 ・シームレスヒートシンク ■ガラス製品 ・ガラス微細加工製品 ・BT製品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
空気より20倍以上の熱伝導率で発熱体の熱を取る！用途や形状・サイズ、材質によりご要望に合わせたヒートシンクを設計・製作します！
金属プレート内部に水を循環させプレート全体を冷やし、発熱体を取り付けて熱を奪います。 主にはIGBTといった半導体素子の冷却、またUV-LED、アンプ、ペルチェ素子の冷却など様々な用途、業界でご使用頂いております。 水冷ヒートシンクの性能は、流路構造や素子面の加工精度によって大きく異なってきます。 当社では効率良く、また面内を均一に冷却する流路設計にこだわりを持っており、ご希望の性能・形状に合う水冷ヒートシンクを設計・製作します。
ピンフィンヒートシンク W14 x L14 x H10mm
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 ICK S 14 x 14 x 10 幅14mm 高さ10mm 長さ14mm の角型ピンフィンヒートシンク バリエーション豊富なピンフィンヒートシンク、弊社ホームページでご確認いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
角型ピンフィンヒートシンク「ICK S 14 x 14 x 12,5」
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 ICK S 14 x 14 x 12,5 幅14mm 高さ12,5mm 長さ14mm の角型ピンフィンヒートシンク バリエーション豊富なピンフィンヒートシンク、弊社ホームページでご確認いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
W38.1 x L37.92 x H16.51 mm PGA用ヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 ICK PGA 15x15 幅38.1 x 長さ37.92 x 高さ16.51 mm のPGA用アルミヒートシンク サイズバリエーションは弊社ホームページにてご確認いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
W240 x H120ｍｍ（長さは複数から選択可能）中空型ヒートシンク＋軸流ファン2個
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 LA15 軸流ファン付き中空型ヒートシンク 幅240mm 高さ120mmの中空型ヒートシンクに軸流ファンが2個セットされているため より効果的な放熱が可能です。 長さは、100ｍｍ/150mm/200mm/250mm/300mm/400mmから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
