ステンレスシンク(3槽シンク)/ 品番 M118Z-9039S
特殊な製造工程により加工したステンレス材を熱処理を行わずにプレスしたステンレス製シンクシリーズです
本製品は、素材のSUS430(18CR)ステンレス(特殊な製造工程により加工したステンレス板材料)を熱処理を行わないで深さ260mmにプレスした製品に制作したものです。
- 企業:株式会社シロ産業
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年11月19日~2025年12月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日: 集計期間:2025年11月19日~2025年12月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日: 集計期間:2025年11月19日~2025年12月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
331~345 件を表示 / 全 717 件
特殊な製造工程により加工したステンレス材を熱処理を行わずにプレスしたステンレス製シンクシリーズです
本製品は、素材のSUS430(18CR)ステンレス(特殊な製造工程により加工したステンレス板材料)を熱処理を行わないで深さ260mmにプレスした製品に制作したものです。
放熱性能をサポート!ガイド機能により簡単にケース本体に組付けが可能
『ICEシリーズ』は、モジュール型ケースシステム ICSシリーズ向けにカスタム対応が可能なアルミ製ヒートシンクです。 大きな発熱源を持ったアプリケーションにおいても 放熱性能の向上が見込まれます。 また、オンライン上でご依頼いただくことのできる無料の 熱シミュレーションにより、基板上の適している部品配置をご提案。 【特長】 ■熱環境の厳しいアプリケーションで当社のICSケースシステムが利用可能 ■専用カスタム形状 ■お客様の基板形状に合わせた加工を行うことで ピンポイントで発熱源からの放熱性能を向上させる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
固定用部品を取り付けた状態で提供可能。冷却性能を高めたい方には強制空冷をご提案
当社では各種電源装置やパワーコンディショナーなどの アプリケーション向けにヒートシンクをご提供しております。 汎用型の「KF」タイプは基板固定用のナットスペーサーやプッシュピンを 取り付けた状態での提供も可能。また、伝熱スペーサーの貼り付けや 熱伝導性両面テープの貼り付けも可能です。 ファンによる強制空冷にも対応でき、画像処理ボードやスイッチング電源向けに、 お客様のご要望に合わせて金型からのカスタム製作も承ります。 【特長】 ■「KFシリーズ」は多様なご要望に対応可能 ■「VFシリーズ」は基板への半田付けが可能 ■ナットスペーサーの圧入や伝熱スペーサーの貼付けを行った状態で提供可能 ■シミュレーションソフトの活用により、ニーズに合った仕様をご提案 ※詳しくはお問い合わせください。
“表面処理"と“切断の長さ"は別途対応可能!詳細はご相談ください
グローバル電子株式会社で取り扱っている基板搭載品ヒートシンク 『10VF037』についてご紹介いたします。 材料はアルミニュム合金となっており、材質は破断面を除きA6063S-T5、 ピン部は黄銅スズメッキ。 また、高さは10.00mm、幅27.00mm、重量0.368kg/mです。 【標準仕様(一部)】 ■材料:アルミニュム合金 ■材質:A6063S-T5(破断面を除く)・ ピン部:黄銅スズメッキ ■押出型公差:JIS H4100 普通級 ■切断寸法公差:300mm 以内 ±0.5 ■切削加工公差:JIS B-0405 中級 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
材質は破断面を除いてA6063S-T5!ピン部は黄銅スズメッキになっています
グローバル電子株式会社で取り扱っている基板搭載品ヒートシンク 『16PB026A』についてご紹介いたします。 高さは16.00mm、幅26.70mm、重量0.437kg/mとなっており、 使用材料はアルミニュム合金。 また“表面処理"と“切断の長さ"については別途対応可能です。 詳細はご相談ください。 【標準仕様(一部)】 ■材料:アルミニュム合金 ■材質:A6063S-T5(破断面を除く)・ ピン部:黄銅スズメッキ ■押出型公差:JIS H4100 普通級 ■切断寸法公差:300mm 以内 ±0.5 ■切削加工公差:JIS B-0405 中級 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
切断の長さは50、100、150mmをご用意!材料はアルミニューム合金です
当社で取り扱っている、汎用品ヒートシンクである『21KF074』について ご紹介いたします。 材料は、アルミニューム合金で、材質は、A6063S-T5(破断面を除く)、 ピン部は黄銅スズメッキです。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■材料:アルミニューム合金 ■材質:A6063S-T5(破断面を除く)・ ピン部:黄銅スズメッキ ■押出型公差:JIS H4100 普通級 ■切断寸法公差:300mm 以内 ±0.5 ■切削加工公差:JIS B-0405 中級 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
グローバル電子ならではの卓越した発熱管理と放熱対策、そして徹底したコスト管理!
当社で取り扱っている「ヒートシンク」についてご紹介いたします。 フィンカシメタイプ、基板搭載タイプ、汎用タイプの3タイプを ラインアップ。 SiCパワー半導体と高性能ヒートシンクを組み合わせることで、 熱対策と信頼性を両立した適切なソリューションをご提案します。 【特長】 ■Microchip パワー半導体製品のディスクリート品に対応 ■グローバル電子製 標準/カスタムヒートシンクとの好適組み合わせ ■お客様の使用条件に応じた熱設計サポート ■製品寿命・性能を維持するための放熱最適化 ■スペース制約にも対応可能な小型設計提案 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高さ20.00mmで、幅16.50mm!押出型公差はJIS H4100 普通級です
当社で取り扱っている、標準品ヒートシンク『20PB017』を ご紹介いたします。 材料はアルミニウム合金で、材質はA6063S-T5、ピン部は黄銅スズメッキ。 高さ20.00mm、幅16.50mm、重量は0.353kg/mです。 また、押出型公差はJIS H4100 普通級となっており、切断寸法公差は 300mm以内 ±0.5、切削加工公差JIS B-0405 中級でございます。 【仕様(一部)】 ■材料:アルミニウム合金 ■材質:A6063S-T5・ピン部:黄銅スズメッキ ■押出型公差:JIS H4100 普通級 ■切断寸法公差:300mm 以内 ±0.5 ■切削加工公差:JIS B-0405 中級 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
材料はアルミニウム合金!ご要望に応じて表面処理や切断の長さに対応可能
当社で取り扱っている、基板搭載品ヒートシンク『15VF033』 についてご紹介します。 材料にはアルミニウム合金を使用しており、材質はA6063S-T5、 端子部はSPCCスズメッキです。 押出型公差はJIS H4100普通級、切断寸法公差は300mm以内で ±0.5となっています。 ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【標準仕様(一部)】 ■材料:アルミニウム合金 ■材質:A6063S-T5・端子部:SPCC スズメッキ ■押出型公差:JIS H4100 普通級 ■切断寸法公差:300mm以内 ±0.5 ■切削加工公差:JIS B-0405 中級 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
材質はA6063-T5を採用。押出型公差JIS H4100 普通級の汎用品ヒートシンク
汎用品ヒートシンク『12KF196』をご紹介します。 材料はアルミニウム合金を採用。高さ12.00mm・幅196.50mmです。 表面処理や切断の長さはご相談ください。 【標準仕様】 ■材料:アルミニウム合金 ■材質:A6063-T5 ■押出型公差:JIS H4100 普通級 ■切断寸法公差:300mm以内 ±0.5 ■切削加工公差:JIS B-0405 中級 ■高さ:12.00mm ■幅:196.50mm ■重量:3.20kg/m ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
多彩なバリエーション、高性能・高品質、優れた経済性
アルミ合金押出形材を上下として、その間に放熱フィンとなるアルミ合金プレートをセット、機械的な加工で締め付けて一体化をしたタイプのヒートシンクです。 放熱フィンの厚さを薄く出来る為、放熱面積を大きくでき高性能です。 幅広い分野での熱設計にご利用できます。 詳しくはお問い合わせ下さい。
金型の製作にかかる時間も短縮!コストを抑え納期を短縮することができました!
板金で設計されたヒートシンクの製作事例です。ブロックからの切削品が 多いヒートシンクですが、軽量化を図るための板金加工での試作依頼でした。 当製品には、山曲げが14ヶ所あり、山の部分は社内で簡易金型2セット (成形型+仕上げ型)を製作しプレスしています。 最終的に発生するわずかな反りも、検査装置で測定しながらひとつひとつ 手作業で調整することで、連続曲げでは難易度の高い全長公差±0.3を 満足させることができました。 簡易金型は、これまで蓄積された塑性加工のデーターベースをもとに展開長や 材料の伸び率などを計算し、設計から製作まで社内で対応。金型の製作に かかる時間も短縮でき、結果的にコストを抑え納期を短縮できました。 【概要】 ■材質:A1050 ■サイズ:47×126×21mm ■板厚:t1.0 ■精度:±0.2 ■数量:10 ■納期:10日 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様のデバイス仕様やアプリケーションに合わせて具体的にデザインされた、カスタムのヒートシンクソリューションを提供いたします。
・ウエルズ・シーティアイ製BGA/LGAソケットには、各種標準品を取り揃えております。 ・10年超の半導体関連熱設計の経験 ・最新の熱解析とシュミレーション技術 ・短納期を実現する社内試作ライン
在庫有の場合、1個から購入出来ます。
ザワードの標準仕様のヒートシンクです。 1個からご購入いただけます(在庫有の場合)。 大量購入の場合、割引あり。 数量によっては、穴加工の追加も承っておりますのでご相談ください。 ●材質:A6063-T5
強制空冷用ヒートシンクシリーズ。1個から購入出来ます。
ザワードの標準仕様のヒートシンクです。 強制空冷でご使用いただけます。 1個からご購入いただけます。大量購入の場合、割引あり。 数量によっては、ヒートシンク押出長さの変更、穴加工の追加も承っておりますのでご相談ください。 この金型を使ったヒートシンクを使えば、金型費は一切ご請求しませんのでヒートシンクの設計や選定時にご検討ください! ●材質:A6063-T5