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幅21.45 x 高さ19 ｍｍのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 SK454シリーズ 幅21.45 x 高さ19 mm 長さ：37.5 mm / 50 mm / 75 mm / 100 mm / 150 mm / 1000 mm ＊上記以外の長さでも制作可能です。 熱抵抗:10.1 - 4.9 K/W 黒アルマイト（SA）、ナチュラルカラーアルマイト（ME)、脱脂（AL) ＊押出成形ヒートシンク英文カタログをダウンロードいただけます。
幅27 x 高さ10 ｍｍのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 SK554シリーズ 幅27 x 高さ10 mm 長さ：長さ：37.5 mm / 50 mm / 75 mm / 100 mm / 1000 mm ＊上記以外の長さでも制作可能です。 熱抵抗: 12.2 - 5.3 K/W 黒アルマイト（SA）、ナチュラルカラーアルマイト（ME)、脱脂（AL) ＊押出成形ヒートシンク英文カタログをダウンロードいただけます。
幅27 x 高さ10 ｍｍのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 SK447シリーズ 幅27 x 高さ10 mm 長さ：37.5 mm / 1000 mm ＊上記以外の長さでも制作可能です。 熱抵抗: 9 - 5.1 K/W 黒アルマイト（SA）、ナチュラルカラーアルマイト（ME)、脱脂（AL) ＊押出成形ヒートシンク英文カタログをダウンロードいただけます。
幅27 x 高さ14 ｍｍのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 SK560シリーズ 幅27 x 高さ14 mm 長さ：37.5 mm / 50 mm / 75 mm / 100 mm / 1000 mm ＊上記以外の長さでも制作可能です。 熱抵抗: 10.2 - 4 K/W 黒アルマイト（SA）、ナチュラルカラーアルマイト（ME)、脱脂（AL) ＊押出成形ヒートシンク英文カタログをダウンロードいただけます。
幅34.5 x 高さ16.5 mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 SK178シリーズ 幅34.5 x 高さ16.5 mm 長さ：37.5 mm / 75 mm / 100 mm / 1000 mm ＊上記以外の長さでも制作可能です。 熱抵抗: 10 - 4 K/W 黒アルマイト（SA）、ナチュラルカラーアルマイト（ME)、脱脂（AL) ＊押出成形ヒートシンク英文カタログをダウンロードいただけます。
波型フィン（コルゲートフィン）ヒートシンクに、SEPA製のファンと上部の密閉プレートを組み合わせた一体型冷却ユニット
私たち（株）アクアスでは、高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社（ドイツ）の正規販売店です。 「PK327」は、アルトロニック独自の波型フィン（コルゲートフィン）ヒートシンクに、SEPA製のファンと上部の密閉プレートを組み合わせた一体型冷却ユニットです 強制空冷に最適化されており、長尺タイプでも安定したエアフローと放熱性能が得られます 標準長3種とファン電圧2種は即納モデルあり
AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク
自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。
パワーエレクトロニクス向け高性能ヒートシンク PM（Profilmecc）シリーズ
Meccal（イタリア）が提供するPM（Profilmecc）シリーズ は、革新的な製品です。完全にカスタムメイドのヒートシンクでありながら、標準ソリューション仕様も備えています。独自の特許取得済み技術を駆使したベースとフィンの機械組み立てにより製造される Profilmecc は、優れた機械仕様を保証します。 ＊幅・長さ・高さ・フィン形状などを用途に応じて設計可能 ＊設計可能な寸法範囲： 幅：MAX1000mm 長さ：MAX1300mm ベース高：8 - 50mm フィン高さ：MAX190mm ＊穴加工、表面処理（アルマイト等）にも対応
ファン電圧（DC24V or AC230V）とサイズを用途に合わせてお選びいただけます！
私ども（株）アクアスはFischer Elektronikの国内正規代理店です。 「LA V HB 2 」ファン付きアルミヒートシンクは ・幅259 x 高さ121 mm、軸流ファンとエアフローチャンバー付き ・ヒートシンクの長さは100、150、200、250、300mmから選択 ・ファン（DC24V or AC230V）で強制的に送風し、高い放熱性能を実現
ファン電圧（DC24V or AC230V）とサイズを用途に合わせてお選びいただけます！
私ども（株）アクアスはFischer Elektronikの国内正規代理店です。 「LA V HB 3 」ファン付きアルミヒートシンクは ・幅389 x 高さ121 mm、軸流ファンとエアフローチャンバー付き ・ヒートシンクの長さは100、150、200、250、300mmから選択 ・ファン（DC24V or AC230V）で強制的に送風し、高い放熱性能を実現
産業用ロボットの高速化を支える、高効率放熱ヒートシンク
産業用ロボット業界では、動作の高速化と高出力化が進んでおり、IGBTモジュールへの負荷が増大しています。これにより、熱による性能劣化や故障のリスクが高まっています。特に、高頻度で動作するロボットや、精密な制御が求められるロボットにおいては、温度管理が重要な課題です。当社のIGBTモジュール用ヒートシンクは、高熱密度IGBTの温度上昇を効率的に抑制し、ロボットの安定した動作と長寿命化に貢献します。 【活用シーン】 ・高速搬送ロボット ・精密組立ロボット ・溶接ロボット ・塗装ロボット 【導入の効果】 ・IGBTモジュールの温度上昇抑制 ・ロボットの動作安定性向上 ・システムの信頼性向上 ・メンテナンス頻度の低減
UPSの安定稼働を支える、高効率放熱ヒートシンク
UPS業界では、システムの信頼性を確保するために、IGBTモジュールの適切な温度管理が不可欠です。停電時のバックアップ電源として、安定した電力供給を継続するためには、IGBTモジュールの過熱による性能劣化や故障を防ぐ必要があります。当社のIGBTモジュール用ヒートシンクは、高熱密度IGBTの温度上昇を効率的に抑制し、UPSシステムの安定稼働に貢献します。 【活用シーン】 ・データセンター ・サーバー室 ・医療機器 ・非常用電源 【導入の効果】 ・IGBTモジュールの長寿命化 ・システムの信頼性向上 ・安定した電力供給の継続 ・メンテナンスコストの削減
カタログの固定サイズに縛られない。熱設計や筐体スペースに合わせ、理想の長さをミリ単位で指定可能。追加工も一括対応！
「標準品ではサイズが合わない」「追加工を社内でする手間を省きたい」……そんな設計・調達の課題を解決します。 Fischer Elektronik社のファン付ヒートシンク「LAM5シリーズ」は、50mm×50mmのコンパクトな断面に強力な冷却性能を凝縮。最大の特徴は、お客様の熱設計に合わせて「1mm単位で長さを指定できる」柔軟性です。 パワー半導体の熱対策を、妥協のないサイズで実現。正規代理店のアクアスが徹底サポートいたします。 LAM5シリーズの特長 【自由なサイズ設計】 1mm単位のL寸（長さ）指定が可能。筐体のデッドスペースを限界まで活用できます。 【50mm角の省スペース】 基板実装に最適なコンパクトサイズ。TO-247やTO-220等のパワー半導体冷却に。 【高い冷却効率】 高性能軸流ファンによる強制空冷で、自然空冷の数倍の放熱性能を実現。製品の小型化に貢献。 【追加工も一貫対応】 デバイス取付用の穴あけ、タップ加工も承ります。届いてすぐに組み込める状態で納品。 【正規代理店対応】 国内正規代理店（株式会社アクアス）がサポートします。
中規模デバイスの熱対策に。カタログの固定サイズに縛られず、筐体スペースに合わせた理想の長さを1mm単位で指定可能です。
「標準サイズでは筐体に収まらない」「放熱面積が微妙に足りない」……そんな設計課題を、Fischer Elektronik社の「LA 6シリーズ」が解決します。 幅62mm×高さ74mmのコンパクトな断面に、強力な冷却性能を凝縮。最大の特徴は、お客様の設計に合わせて【1mm単位で長さを指定できる】柔軟なカスタマイズ性です。既製品に設計を合わせる必要はなく、理想の熱対策を最短納期でサポートいたします。 【1mm単位のL寸指定】 カタログの固定サイズに縛られず、ミリ単位のカットに対応。設計にジャストフィットします。 【絶妙なサイズ感】 中型パワーモジュールや複数の個別半導体配置に最適な「幅62mm」を採用。 【高効率な強制空冷】 独自の中空構造と高性能ファンを組み合わせ、優れた熱抵抗値を実現。製品の小型化に貢献します。 【追加工・カスタマイズも一括対応】 穴あけ、タップ加工、も承ります。届いてすぐに組付け可能な状態で納品。 【メーカーとの綿密の連携】 メーカーとともに正規代理店のアクアスがサポートします。
産業機器の検査灯用途に。用途・形状から選べるLEDヒートシンク。
産業機器の検査灯用途では、安定した光量と長寿命が求められます。特に、微細な欠陥検出や品質管理においては、LEDの発熱を適切に管理し、常に一定の性能を維持することが重要です。発熱が適切に管理されないと、光量の低下や寿命の短縮を招き、検査精度の低下や生産ラインの停止につながる可能性があります。当社のLEDヒートシンクは、多様なラインナップと優れた放熱性能により、これらの課題に対応し、検査灯の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・工場での製品検査ライン ・精密部品の目視検査 ・品質管理工程 【導入の効果】 ・検査精度の維持・向上 ・LED照明の長寿命化 ・安定した生産ラインの稼働
大型サイズで高い放熱性能を発揮する丸型ピンフィンヒートシンク
φ98×H50mmの大型サイズを採用した丸型ピンフィンヒートシンクです。高密度ピンフィン構造により空気の流れを効率的に乱流化し、強制空冷環境において優れた放熱性能を発揮します。アルミニウム合金（Al99.5）を使用することで軽量性と高い熱伝導性を両立し、高発熱機器の効率的な熱対策に対応します。ファンやブロワーとの組み合わせにより、パワー半導体や電源モジュール、産業用電子機器など幅広い用途で使用できます。
小型パワー半導体の放熱対策に最適な銅製SMTヒートシンク
FK 250 06 LF PAKは、LF PAK（SOT-669）をはじめとする各種パワー半導体パッケージに対応した表面実装（SMT/SMD）ヒートシンクです。 高熱伝導率の銅（Cu）を採用し、MOSFETや電源ICなど発熱する表面実装デバイスの熱を効率的に放散します。8×15×6.5mmのコンパクト設計により、高密度実装基板や限られたスペースでの放熱対策に適しています。 ソルダブルサーフェス仕様により基板へ直接はんだ付けが可能で、リフロー実装工程にも対応。産業機器、電源回路、通信機器など、信頼性が求められる電子機器の熱対策部品として使用できます。 Fischer Elektronik製の表面実装ヒートシンクとして、小型パワー半導体の温度上昇抑制と電子機器の長寿命化に貢献します。
AL/AL用のイージーピールタイプのヒートシール剤です！
『IS#18-5 マット D-4』は、AL/AL用のイージーピールタイプのヒートシール剤です。 医薬品包装用にお使い頂けます。 【特長】 ■AL/AL用のヒートシール剤 ■イージーピールタイプ ■衛生証明：厚生省告示第370号 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に当社HPよりお問い合わせ下さい。
ハンドリング性良好！LD#830クリヤー改の低粘度タイプ！
『LD#830MR クリヤー改』は、『LD#830クリヤー改』の低粘度タイプのヒートシール剤です。 ハンドリング性に優れています。 食品包装用や医薬品包装(PTP)用塩ビ系ヒートシール剤にお使い頂けます。 【特長】 ■『LD#830クリヤー改』の低粘度タイプ ■ハンドリング性良好 ■衛生証明：厚生省告示第370号 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に当社HPよりお問い合わせ下さい。
水性エマルジョンタイプ！OPPやPETへの密着性に優れています！
『LD#PC18』は、水性エマルジョンタイプのヒートシール剤です。 他のEVA系の低温シールグレードと比較してホットタック性に優れています。 医薬品包装用や食品包装用にお使い頂けます。 【特長】 ■水性エマルジョンタイプ ■OPPやPETへの密着性に優れる ■ホットタック性に優れている ■外観は乳白色 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に当社HPよりお問い合わせ下さい。
CABフィルムとの接着に優れています
『LD#S555クリヤー』は、CAB(セルロース・アセテート・ブチレート)フィルム用に開発されたヒートシール剤です。 CABフィルムとの接着に優れています。 エッジモール用にお使い頂けます。 【特長】 ■CAB(セルロース・アセテート・ブチレート)フィルム用 ■接着性に優れる ■衛生証明：厚生省告示第370号 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に当社HPよりお問い合わせ下さい。
強接着タイプ！ハンドリング性に優れています！
『LD#S837Gクリヤー』は、塩ビ系ヒートシール剤『LD#830クリヤー改』の強接着タイプおよび低粘度タイプです。 耐湿性に優れています。 医薬品包装(PTP)用の塩ビ系ヒートシール剤や食品包装用にお使い頂けます。 【特長】 ■『LD#830クリヤー改』の強接着タイプおよび低粘度タイプ ■ハンドリング性に優れています ■衛生証明：厚生省告示第370号 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に当社HPよりお問い合わせ下さい。
AL/AL用のヒートシール剤です！
『SC-25コート』は、AL/AL用に開発されたヒートシール剤です。 接着強度が高いのが特長です。 食品包装用にお使い頂けます。 【特長】 ■AL/AL用ヒートシール剤 ■高接着強度 ■衛生証明：厚生省告示第370号 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に当社HPよりお問い合わせ下さい。
AL/AL用のヒートシール剤！
『T-200-25 クリヤー』は、AL/AL用に開発されたヒートシール剤です。 ブロッキング性に優れています。 食品包装用にお使い頂けます。 【特長】 ■AL/AL用ヒートシール剤 ■ブロッキング性に優れる ■衛生証明：厚生省告示第370号 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に当社HPよりお問い合わせ下さい。
脱塩ビタイプ！変性ポリオレフィン樹脂を主成分としており、耐湿性に優れています
『ディスパー#11改』は、ポリオレフィン系のヒートシール剤です。 低温シール性が良好であり、耐湿性に優れる脱塩ビタイプの製品です。 食品包装用や医薬品包装(PTP)用のヒートシール剤にお使い頂けます。 【特長】 ■脱塩ビタイプ ■低温シール性良好 ■耐湿性に優れる ■衛生証明：厚生省告示第370号 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に当社HPよりお問い合わせ下さい。
高熱伝導性樹製ヒートシンクとアルミニウム製ヒートシンクを熱的に比較しました！
高熱伝導性樹脂でヒートシンクを作製し、アルミニウム製のヒートシンクと 熱的に比較した事例をご紹介いたします。 LEDチップを用いた加熱実験では、高熱伝導性樹脂とアルミニウムの ベース温度差は7～8℃、LED素子温度は約10℃の温度差となりました。 また、高熱伝導性樹脂の熱伝導分布を観察したところ、樹脂の流れに沿って、 熱伝導率が分布しているのが分かりました。 【事例概要】 ■内容 ・高熱伝導性樹脂製ヒートシンクとアルミニウム製ヒートシンクを比較 ■実験1 ・LEDチップを用いた加熱実験 ■実験2 ・高熱伝導性樹脂の熱伝導分布を観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
本レポートはヒートシンク市場の中長期的な成長動向を定量分析および定性分析の両面から体系的に整理しています。
当資料では、ヒートシンクの世界総市場規模について、 ご説明しております。 ヒートシンクの概要をはじめ、製品タイプ別分析、用途別分析、 企業別分析、地域別分析、技術革新と市場の未来展望などについて解説。 当社は、東京を拠点に世界各地の産業情報を統合し、企業の意思決定を 支援するレポートを提供しています。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
