更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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マトリックス流路による全面均一温度！特注・量産にも対応いたします
『M4040/M2020』は、高発熱密度体からの除熱に効果を発揮する マイクロチャンネルヒートシンクです。 通常よく見られる「一本流路」では、冷却面で「熱のばらつき」が生じます。 WELCONの流体分配設計技術は均一な冷却によって、高発熱密度体からの吸熱に効果を発揮します。 従来品比較で吸熱密度を向上させることで、ポンプ・配管を含めた サイズダウン、軽量化、簡素化、省エネ化が可能です。 スパコン向けCPUの冷却用に、量産実績あり。 熱交換器との組み合わせで、精緻な温度制御が可能。 【特長】 ■260W/cm2吸熱 ■マトリックス流路による全面均一温度 ■カスタマイズ対応 ■低流量、低熱抵抗を実現 ■ポンプ・配管を含めたサイズダウン、軽量化、簡素化、省エネ化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
温度のばらつき無く均一に冷却することが可能！標準品のカスタマイズやゼロからの試作開発を行います
既存の多くのヒートシンクは、1流路(1path)構造と呼ばれる、入口から 出口までの流路が一本線でつながる単純な構造を持っています。 この場合、フレッシュな冷媒が供給される入口側と、発熱源からの 熱供給により温められた冷媒が供給される出口側で、温度のばらつきが 生じてしまいます。 WELCONが標準品として提供するヒートシンクでは、温度のばらつき無く、 均一に冷却することが可能。 フレッシュな冷媒が均一に分配されるよう、液晶のような微細な部屋を マイクロチャンネルで実装した「マトリックス流路」に特長があります。 【特長】 ■温度のばらつき無い ■均一に冷却することができる ■フレッシュな冷媒が均一に分配されるよう、 液晶のような微細な部屋をマイクロチャンネルで実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱対策部品の性能を従来よりも高めたうえで、 小型化、軽量化、省エネルギー化も両立したい方必見！
当社では、マイクロチャネルヒートシンクを設計・製造・販売しています。 260W/cm2の発熱に対し、温度上昇を40℃に抑制可能。マイクロチャネル流路を冷却面全体に配置し、 すべての流路に均等に冷媒が分配されるような内部構造となっております。 フレッシュな冷媒が面内で均一に行き渡り、温度のムラを低減、冷却効率の向上、 低熱抵抗の実現が可能です。 【特長】 ■260W/cm2の発熱に対し温度上昇を40℃に抑制 ■マイクロチャネル流路を冷却面全体に配置 ■すべての流路に均等に冷媒が分配されるような内部構造 ■冷媒量を削減可能 ■冷媒入口温度を大きく下げなくてもよい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
温度分布を均一化！パワー半導体冷却、演算ボード(GPU等)冷却などに好適
『WEL-Cool Heat Sink』は、両面冷却、薄型化、サイズ、性能など 各種カスタマイズ対応可能なマイクロチャネル水冷ヒートシンク(コールドプレート)です。 表裏両面にマイクロチャネル構造を配置し、両面を同時冷却。 また、高性能(低熱抵抗)と低圧力損失を両立。 工夫した内部構造により、温度分布を均一化いたします。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■両面を同時冷却 ■高性能(低熱抵抗)と低圧力損失を両立 ■温度分布を均一化 ■拡散接合で製作しており、製品部はろう材不使用 ■各種カスタマイズ対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
機械的カシメ工程を簡略化し高性能でありながら低コストを実現！
高密度化される電子機器内に於いて、 ユニットのコンパクト化に役立ち優れた特性を発揮するヒートシンク、大型半導体用ヒートシンク 強制空冷・水冷用のご紹介です。 ■□■特徴■□■ ■機械的カシメ方式採用にて、フィン厚を薄くし狭ピッチを実現したことにより表面積が増大し、同寸法でも優れた熱抵抗が得られる ■機械的カシメ工程を簡略化し、高性能でありながら、低コストを実現 ■フィン高さ寸法が自由に設定できる その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。
ヒートシンク（放熱器）中型ヒートシンク（中型・ハイパワー半導体用）
LEX中型ヒートシンクは、 半導体素子のパワー向上に伴う高密度化する電子機器内の冷却を目的とした 最も合理的且つあらゆるユーザーに対応したシリーズで計276型をご用意しております。 【特徴】 ○中型品は、大型マシニングセンターによる複雑加工が可能です。 ○押出形材が豊富で、お客様ニーズに適合した素材のご選択が可能です。 フラット押出し形材による万能型ヒートシンク。 自然冷却・強制空冷どちらの使用用途でもマッチする。（自然冷却時・強制空冷時の性能データーはカタログ内のグラフを参照。） 金属による放熱・熱輸送だけでは放熱対策が不十分な場合、 ヒートパイプを取り付け、放熱対策を更にグレードすることが可能。 ・詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
丸三電機が推奨するモデルを標準品としてラインナップいたしました。
丸三電機が推奨するモデルを標準品としてラインナップいたしました。標準品は金型不要のため低価格でご提供が可能です。インテル用CPU専用タイプ「104DHP91-91」「104DHP90-90」、1Uサーバー用タイプ「26DHP83-106.5」「24.5DHP90.3-90.3」をご紹介しております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
コ－ムフィット結合原理とは・・・
ヒートシンクを構成しているベースとフィンの材料のアルミニウムの表面は、空気にさらされて固い酸化膜に覆われています、この固い酸化膜を瞬時に取り除いて、その下に構成されるフィンとベースの新生面同士を圧力にて互いに押し付けますと金属同士がくっ付き合うためベース、フィン間の熱伝導性が良くなります。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
SQシリーズはアルミ押出タイプで、スリットフィンタイプです。
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。 ヒートシンク 表面実装デバイス用 SQシリーズはアルミ押出タイプで、スリットフィンタイプです。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
アルミニウムの優れた伝熱特性を利用して放熱・吸熱！半導体素子の温度上昇による信頼性や性能の低下・破壊を防止
ヒートシンクは様々な産業で実用的かつ経済的な冷却方法として利用されています。この方法は半導体産業で、半導体素子の温度上昇による信頼性および性能の低下、破壊などを防止するもっとも実用的で経済的な冷却方法として採用されています。 また、LSIクーラーの「ヒートシンク」は振動に強いことが特長で、初期費用（イニシャルコスト）を削減することも可能です。 【掲載内容】 ・Ｖシリーズ 中空型（中電力 強制空冷用） ・Ｍシリーズ 多目的、汎用 フィンタイプヒートシンク ・Ｈシリーズ 多目的、汎用 フィンタイプヒートシンク ※こちらダウンロードはダイジェスト版です。 完全版をご希望の方はお問合せください。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
さまざまな放熱対策製品情報資料を一括ダウンロード頂けます。
●熱ゴム：熱を伝えるシリコーン系の樹脂材です。素早く発生源の熱を逃がしす。 ●クールスタッフ：複数の放熱経路を1枚のフィルムに凝縮した画期的な放熱フィルム ●ヒートシンク：様々な押出・加工技術により精密加工に対応 ●FANモーター：ヒートシンクとの一体型にも対応 ●放熱塗料：放熱性一般溶液型熱硬化塗料
ヒートシンクとボードをショルダースクリューで固定する方法で、スプリングの張力でヒートシンクを保持します。
ヒートシンクとボードをショルダースクリューで固定する方法で、スプリングの 張力でヒートシンクを保持します。 お客様の仕様に応じて ショルダースクリュー、 スプリングやサーマルインターフェースも含めたトータルソリューションをご提供できます。
規格品は1ヶより販売/即日出荷OK！ 追加工・カスタムも対応！ 試作から量産までお任せください！
DC-DC コンバーター用ヒートシンクです 様々なヒートシンクのご紹介です。
電子基板上に開けられた２箇所の小さな穴（径1.8mm）に挿入されたアンカーピンに、Ｚ形状のクリップを引っ掛けて留める方法です。
・小さい取り付け面積 ・位置決めガイド ・容易な着脱 ・取り付け荷重の調整可能
