更新日： 集計期間:2025年06月25日～2025年07月22日
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小型から大型まで様々な寸法の加工が可能！ 特殊形状押出しにも対応！
熱したアルミビレットを型に通して押し出すことで材料を作り、加工を施します。フライス加工・切削・穴開け・ネジタップ加工・アルマイト処理等の追加工が可能です。 金型製作について、標準品でない場合は、金型製作費用がかかります。製品の幅と難易度により金型製作費用が5万円～50万円程度に変わります。 ●一般的な材料：A6063-T5 メリット： 量が多くなるとコストも安くなります。ベースとフィンが一体型なので熱移動のロスがありません。
フィンの高さ、ピッチなどの自由度が高く、様々な用途に応用可能!!
アルミ等のベースに切り込みを入れてアルミ板材をカシメる工法です。 精密なCNC加工（穴開け・ネジ切り・フライスなど）にも対応！押出では加工できないようなフィン高さまで加工可能です。そのままカシメるものと接着剤を使うものがあります。銅のベース加工も可能です。 ■金型製作■ 数量が多い場合は材料の無駄を省き、単価を下げるためにベースの金型を製作します。数量が少ない場合は金型費用をかけずに切削でベースの製造を行います。 メリット： フィンを高くすることができます。
自然空冷用ヒートシンクシリーズ/白アルマイト仕上げ/1個から購入出来ます
ザワードの標準仕様のヒートシンクです。 自然空冷でご使用いただけます。 1個からご購入いただけます。大量購入の場合、割引あり。 数量によっては、ヒートシンク押出長さの変更、穴加工の追加も承っておりますのでご相談ください。 この金型を使ったヒートシンクを使えば、金型費は一切ご請求しませんのでヒートシンクの設計や選定時にご検討ください！ ※写真はイメージです。 ●材質：A6063-T5
高発熱量にも対応が可能！最小ピッチ0.3mm、最大幅3,000mmでの製造ができます
株式会社ザワードは、アルミ（A1060,A6063）、銅（C1100）を刃で 「削ぎ立てる」工法を用いて、ヒートシンクを製造しております。 狭ピッチでの大型製品の加工や、最大幅3,000mmでの製造が可能。 当社では、熱設計による設計提案など、設計開発のお悩みにも迅速に 対応いたします。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■狭ピッチでの大型製品の加工が可能 →最小ピッチ0.3mm可 ■幅広製造可能 →最大幅3,000mm製造可 ■高発熱量にも対応が可能 →IGBT等の高発熱素子での対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
少～中量生産向け！初期投資不要で、小型、大型ともに狭ピッチで製造が可能
当社で取り扱う、削ぎ立てヒートシンク『30W30L12H』を ご紹介いたします。 アルミ・銅の板材を専用機に取り付けた刃で 薄く削ぎ立てて、フィンを形成する工法。 押出と同様に小型から大型製品までの製作が可能で、追加工、 付属品の供給も可能です。 【特長】 ■フィンを薄くできる ■狭ピッチで製造が可能(小型、大型ともに) ■初期投資不要 ■少数量での製造が可能 ■幅広製造可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
少数量での製造が可能！薄く削ぎ立てて、フィンを形成する工法
当社で取り扱う、削ぎ立てヒートシンク『40W40L12H』を ご紹介いたします。 押出と同様に小型から大型製品までの製作が可能で、追加工、 付属品の供給も可能。 この加工方法では金型を必要としないため、少量生産もできます。 【特長】 ■フィンを薄くできる ■狭ピッチで製造が可能(小型、大型ともに) ■初期投資不要 ■少数量での製造が可能 ■幅広製造可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
狭ピッチで製造が可能！押出と同様に小型から大型製品までの製作ができます
当社で取り扱う、削ぎ立てヒートシンク『50W50L12H』を ご紹介いたします。 アルミや銅の製品の単価を下げるために、材料の無駄や加工を なるべく行わなくていいように金型や治具を製作することがありますが、 この加工方法では金型を必要としないため、少量生産も可能。 少～中量生産向けで、初期投資不要です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■フィンを薄くできる ■狭ピッチで製造が可能(小型、大型ともに) ■初期投資不要 ■少数量での製造が可能 ■幅広製造可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
追加工、付属品の供給も可能！表面処理は脱脂・アルマイト・粉体塗装など
当社で取り扱う、削ぎ立てヒートシンク『70W70L12H』を ご紹介いたします。 少～中量生産向けで、初期投資不要、幅広製造可能。 材料はアルミ(A1060 or A6063)、銅(C1100)です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■フィンを薄くできる ■狭ピッチで製造が可能(小型、大型ともに) ■初期投資不要 ■少数量での製造が可能 ■幅広製造可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
材料はアルミ(A1060 or A6063)、銅(C1100)！フィンを薄くできる製品
当社で取り扱う、削ぎ立てヒートシンク『80W80L12H』を ご紹介いたします。 アルミ・銅の板材を専用機に取り付けた刃で薄く削ぎ立てて、フィンを 形成する工法で、押出と同様に小型から大型製品までの製作が可能。 追加工、付属品の供給もできます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■フィンを薄くできる ■狭ピッチで製造が可能(小型、大型ともに) ■初期投資不要 ■少数量での製造が可能 ■幅広製造可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
幅広製造可能！追加工、付属品の供給も可能な当社のヒートシンク
当社で取り扱う、削ぎ立てヒートシンク『100W100L12H』を ご紹介いたします。 材料はアルミ(A1060 or A6063)、銅(C1100)。 小型、大型ともに狭ピッチで製造ができます。 また、アルミや銅の製品の単価を下げるために、材料の無駄や加工を なるべく行わなくていいように金型や治具を製作することがありますが、 この加工方法では金型を必要としないため、少量生産も可能です。 【特長】 ■フィンを薄くできる ■狭ピッチで製造が可能(小型、大型ともに) ■初期投資不要 ■少数量での製造が可能 ■幅広製造可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LSI用ヒートシンク
CPUの高速化により発生する熱をよりコンパクトなスペースにて 放熱するために開発されたヒートシンク、 LSI用ヒートシンクのご紹介です。 ■□■特徴■□■ ■小型ヒートシンク又は、ブロックにスリット加工を施し 角ピン形状フィンを作ることにより表面積が増大し、優れた熱抵抗が得られるコンパクト設計 ■設計時に於けるスペース等の諸問題を解決すべく、 H・W・L各寸法と角ピン寸法が自由に設定できるヒートシンク その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。
中型ヒートシンク
半導体素子のパワー向上に伴う高密度化する電子機器内の冷却を 目的とした最も合理的且つあらゆるユーザーに 対応したシリーズで計276型をご用意している中型ヒートシンクのご紹介です。 ■□■特徴■□■ ■中型品は、大型マシニングセンターによる複雑加工が可能 ■押出形材が豊富で、お客様ニーズに適合した素材のご選択が可能 その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。
熱をすばやく移動させます。
熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
P/FPシリーズはアルミ押出タイプ、Uシリーズはプレートタイプです。
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。 ヒートシンク ピン実装デバイス用 P/FP/UシリーズはP/FPシリーズはアルミ押出タイプ、Uシリーズはプレートタイプです。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
Vシリーズはアルミ押出タイプの中空フィン型強制空冷用ヒートシンクです。
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。 ヒートシンク 中空型（中電力 強制空冷用） Vシリーズはアルミ押出タイプの中空フィン型強制空冷用ヒートシンクです。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
