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材料はアルミ(A1060 or A6063)、銅(C1100)！フィンを薄くできる製品
当社で取り扱う、削ぎ立てヒートシンク『80W80L12H』を ご紹介いたします。 アルミ・銅の板材を専用機に取り付けた刃で薄く削ぎ立てて、フィンを 形成する工法で、押出と同様に小型から大型製品までの製作が可能。 追加工、付属品の供給もできます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■フィンを薄くできる ■狭ピッチで製造が可能(小型、大型ともに) ■初期投資不要 ■少数量での製造が可能 ■幅広製造可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
幅広製造可能！追加工、付属品の供給も可能な当社のヒートシンク
当社で取り扱う、削ぎ立てヒートシンク『100W100L12H』を ご紹介いたします。 材料はアルミ(A1060 or A6063)、銅(C1100)。 小型、大型ともに狭ピッチで製造ができます。 また、アルミや銅の製品の単価を下げるために、材料の無駄や加工を なるべく行わなくていいように金型や治具を製作することがありますが、 この加工方法では金型を必要としないため、少量生産も可能です。 【特長】 ■フィンを薄くできる ■狭ピッチで製造が可能(小型、大型ともに) ■初期投資不要 ■少数量での製造が可能 ■幅広製造可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ご要望に合わせて、幅広い工法で対応！ラインアップや特長をご紹介
当カタログでは、「ヒートシンク」や「ファンモーター」、 「クーラー」、「組み込み電源」といった当社で取り扱う製品を ご紹介しております。 「ヒートシンク」では、ご検討の流れや熱設計・ 熱シミュレーションサービスについても詳しく掲載。 導入検討の際に参考にしやすい内容となっております。 ぜひダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■ヒートシンク ■ファンモーター ■クーラー ■組み込み電源 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ヒートシンク、ファンモーターなどの放熱部材を多数掲載。熱設計時の参考資料に
本カタログは、ヒートシンクの標準品ラインアップを多数収録しています。 ヒートシンクの製造方法ごとの特徴や熱抵抗などの性能グラフを掲載しており、 ファンモーターの故障防止機能・回転数検知機能などの付帯機能も紹介。 用途に合った性能の製品をスムーズに選定できます。 また、当社が手掛ける「熱設計・熱シミュレーションサービス」の メリットや熱解析の事例も掲載しています。あわせてご確認ください。 【特長】 ■性能ベースでヒートシンクの選定が可能 ■防水・防塵ファンモーターも掲載 ■組み込み電源も収録 ■長さ・幅などの製造範囲も紹介 ■こだわりの装丁デザイン ※当社はカスタム製品を中心に扱っております。設計/開発のお問い合わせもお気軽にどうぞ。
熱を吸収して空気中に放熱！仕組みや放熱性を向上させる方法をご紹介
ヒートシンクの原理や放熱の仕組みについて解説します。 当社では、ヒートシンクなどの放熱性を向上させる 「スゴヒヱ」という技術があります。 今回のコラムではヒートシンクの原理に加え、「スゴヒヱ」の原理や メリットなどもあわせてご紹介。放熱性能の向上をご検討中の方は、 ぜひご参考ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■ヒートシンクの原理をわかりやすく解説 ■ヒートシンク(放熱器)とは？ ■ヒートシンクの原理と放熱の仕組み ■ヒートシンクが必要になる理由 ■ヒートシンクと熱抵抗について ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
設計時に注意すべき点や、めっきで冷却効果を高めるオリジナル技術をご紹介！
ヒートシンクは表面積の大きさによって放熱効果が異なります。 当コラムでは、表面積はどのくらいの大きさが好適なのか、 またヒートシンクの放熱の仕組みや必要性についてご紹介。 また、コラムの後半では、母材を変えずに冷却効果を高める当社オリジナルの 技術を掲載しております。詳しくは、関連リンクをご覧ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■ヒートシンクの表面積はどのくらいが好適？ ■ヒートシンクの形状と熱抵抗を比較 ■ヒートシンクの必要性と放熱の仕組み ■ヒートシンク最適化の設計のポイント ■表面積を増やさずコンパクトに放熱効果を高める ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
サイズや環境など用途に合わせた各種製法！好適な放熱ソリューションを提供いたします
当社では、産業用IGBTなどのパワーモジュールや通信基地局などの 高発熱デバイスに対する放熱ソリューションとして、大型で高性能や 高耐久なヒートシンクを取り扱っております。 サイズや環境など用途に合わせた各種製法により、最適な放熱 ソリューションを提供いたします。 【ヒートシンク構造・製造方法一覧】 ■アルミ押出成型 ■スカイブ加工 ■スタックドフィン ■ソルダーフリー・プレスフィット・スタックドフィン ■交通車両用IGBTヒートシンク ■フィン形状 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フレッシュな冷媒が面内で均一に行き渡る！温度のムラ低減、冷却効率向上、低熱抵抗実現が可能
ヒートシンクは、吸収した熱を冷却するための部品で、CPUなどの熱源を 放熱する際によく使用され、「フィン」と呼ばれる構造によって空気中に 熱を逃がしたり、水を内部に流して吸熱したりするものが多くあります。 当社では、水冷ヒートシンクを設計・製造・販売しており、「マイクロ チャネルヒートシンク」と呼んでいます。 『水冷マイクロチャネルヒートシンク』は、フレッシュな冷媒が面内で均一に 行き渡り、温度のムラを低減、冷却効率の向上、低熱抵抗の実現が可能です。 【構造】 ■マトリックス構造 ■分配流路 ■マイクロチャネル流路を冷却面全体に配置 ■すべての流路に均等に冷媒が分配されるような内部構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
WELCONに寄せられるヒートシンクのお悩みをご紹介します！
WELCONのヒートシンクは均一な冷却が可能で、 使用する冷媒が少なくとも冷却性能が高いことが特長です。 本資料では、ヒートシンクの企画・手法検討・解析検証・試作開発・評価・量産に 長年携わってきた当社に寄せられる、ヒートシンクの冷却にまつわるお悩みをご紹介します。
発熱量にお困りの方必見！均一冷却・省冷媒ヒートシンクをご紹介
計算量増大・高出力化などにより、チップ・光源などの発熱量が増加し、 以下のようなお悩みごとをよく聞きます。 ・空冷では高発熱量を十分冷却できないなぁ ・水冷にしてみたいけど、漏れないのかなぁ ・カーボンニュートラルを考えて、環境負荷や消費電力を抑えた冷却方法が欲しいなぁ そこで、水冷検討の参考にヒートシンクのパンフレットを公開します! 是非パンフレットをダウンロードください。
LSI用ヒートシンク
CPUの高速化により発生する熱をよりコンパクトなスペースにて 放熱するために開発されたヒートシンク、 LSI用ヒートシンクのご紹介です。 ■□■特徴■□■ ■小型ヒートシンク又は、ブロックにスリット加工を施し 角ピン形状フィンを作ることにより表面積が増大し、優れた熱抵抗が得られるコンパクト設計 ■設計時に於けるスペース等の諸問題を解決すべく、 H・W・L各寸法と角ピン寸法が自由に設定できるヒートシンク その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。
中型ヒートシンク
半導体素子のパワー向上に伴う高密度化する電子機器内の冷却を 目的とした最も合理的且つあらゆるユーザーに 対応したシリーズで計276型をご用意している中型ヒートシンクのご紹介です。 ■□■特徴■□■ ■中型品は、大型マシニングセンターによる複雑加工が可能 ■押出形材が豊富で、お客様ニーズに適合した素材のご選択が可能 その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。
タイプはミリ波コンポーネント、対応電力は15W/45W/95W！
当社で取り扱っている『Eravant ヒートシンク Heatsinks』について ご紹介いたします。 SUAシリーズ「Universal Amplifier Heatsinks」をご用意。 タイプはミリ波コンポーネントで対応電力は15W/45W/95Wの製品です。 ご用命の際は当社へお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■SUAシリーズ「Universal Amplifier Heatsinks」 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
熱をすばやく移動させます。
熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
P/FPシリーズはアルミ押出タイプ、Uシリーズはプレートタイプです。
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。 ヒートシンク ピン実装デバイス用 P/FP/UシリーズはP/FPシリーズはアルミ押出タイプ、Uシリーズはプレートタイプです。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
