【ZENFormer導入事例】チップインダクタ用セラミックスコア
22spmの速度で14個の部品を同時成形した事例をご紹介!
粉体成形用の機種「ZENFormer plus20」により成形を行った、 チップインダクタのコア部分をイメージしたセラミックス粉体 成形試作事例をご紹介いたします。 通常のプレス機では複数個同時に成形する場合、部品によって圧縮率の変動が 生じてしまいます。 plusでは常にスライドを平行に保てるため、複数個同時成形においても 均一な圧縮が可能です。これにより、毎分300個以上の高生産性を 実現しました。 【事例概要】 ■2×1×1mmと小さなH型形状の部品ながら、ウィズドロアル方式での成形 ■平行制御による高品質な多数個取りを実現 ■完全デジタル制御により充填量・圧縮量を高精度化 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業:株式会社放電精密加工研究所 大和事業所
- 価格:応相談