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ワイドな刻印範囲
VM1210Aエアペンマーキング装置（打刻式刻印機）は、VM1210の2倍の160mm×30mmの広い範囲に刻印が可能です。 外部の装置を使うことなく、大きなワークに文字や二次元コードを一度に刻印できます。 部品上の小さなスペースに、大量のデータを格納できる二次元コードのマーキングが可能です。 刻印可能な二次元コード（DataMatrix・QR Code・Micro QR Code）は３種類。 自動車のエンジン部品・足回り部品・ボディ・フレームなどあらゆる箇所に、消えない文字やコードを直接マーキングすることが出来ます。
ボタン1つで動作スタート！硬い部品に刻印可能で空圧不要、動作音静かな装置
『VM2140』は、硬い部品に文字・二次元コードの刻印が可能な 電磁ペンマーキング装置です。 ボタン1つで動作スタート。金属などに文字や二次元コードを刻印でき、 ペン先と部品の衝突を防ぐペンガード付きです。 空圧不要、電源のみで動きます。動作音が静かで手持ち使用が可能です。 【特長】 ■ボタン1つで動作スタート ■空圧不要・電源のみで動く ■動作音が静か ■手持ち使用が可能 ■ペン先と部品の衝突を防ぐペンガード付き ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
インキ起因の不良なし！デザインを自由に設定できるUVレーザマーキング装置
『LIS-250D』は、錠剤・ソフトカプセルなどの固形製剤の表面に UVレーザを照射することによりマーキングを行う装置です。 含有している酸化チタンをグレーに色調変化させマーキングを行います。 インキを使わないので、オフセットやインキジェット印刷での 問題（インキ汚れ、文字切れ等）も解消することから収率が向上し、 ランニングコストを削減します。 【特長】 ■インキ起因の不良がない ■デザインが自由 ■ランニングコスト低減 ■稼働率の向上 ■印刷可能範囲が大きい ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体レーザー使用で省エネルギーを実現！高精度極小印字でトレーサビリティ・模範品対策をアシスト
当製品は、わずか1mm×1mmのスペースにQRコードで大量のデータを 記録することができる極小レーザーマーキング装置です。 描画印字により、ドット印字に比べてフラットな印字ができ、 安定した読み取りが可能。 また、文字や画像など様々なパターンをわずかなスペースに 印字することができるため、用途に合わせて運用できます。 【特長】 ■基板・樹脂への超微細印字 ■回路を傷めない表面プリント ■簡単操作 ■容易なメンテナンス ■様々なワークに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
操作パネルを大型化！取付方法も改良してより見やすく操作性も向上させました
『NSC-250Sxy』は、基板の表面に複数個所の印字を正確に行う XYレーザマーキング装置です。 位置補正機能を追加することにより、印字精度をより高めることが可能。 機長は800mmで、旧モデルより250mmコンパクトになりました。 さらに、操作パネルを大型化し、また取付方法も改良してより見やすく 操作性も向上させました。 【特長】 ■機長は800mmで、旧モデルより250mmコンパクト ■印字後、XYテーブルを動かさずに読取を行うためタクトを短縮 ■印字されたコードをリーダにより読取の確認を行う ■操作パネルを大型化し、また取付方法も改良してより見やすく操作性も向上 ■位置補正機能を追加することにより、印字精度をより高めることができる ■オプションにより、使い勝手を向上させる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ワイドエリアタイプのCO2レーザマーカを搭載！印字エリアは300mm×300mmが可能です
『NMC-250E』は、コンベアタイプのCO2レーザマーキング装置です。 基板の表面に印字を行います。印字エリアは300mm×300mmが可能。 ワイドエリアタイプのCO2レーザマーカを搭載しており、印字条件はPC またはコンソールで行います。 【特長】 ■基板の表面に印字を行う ■ワイドエリアタイプのCO2レーザマーカを搭載 ■印字エリアは300mm×300mmが可能 ■印字条件はPCまたはコンソールで行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最新のピコ秒・フェムト秒レーザーを搭載した汎用マーキング装置
XYZ 高精度ステージ、同軸カメラをベースに用途に応じて提案いたします。 R&Dから生産用まで幅広く対応します。
トレー内個別デバイスにレーザーマークする装置
トレーに収納されたデバイスを トレイに入ったままハンドリングし レーザーマーキングする装置です。 トレイ内にデバイスを保持し トレイをハンドリングするため ジャムの少ない 安定してマークすることができます。 従来 トレイポケット内でのデバイスの位置ばらつきが マーク精度を左右してきましたが 各デバイスの位置 傾きを 画像処理でフイードバックしマークするため 位置精度が格段に改善されました マーク済みデバイスへの追加マークも可能です。 最終工程でのマークが簡単にできることから マーク品位の高い状態で 出荷できます。 **** ここで言う トレイ とは JEDECトレイのような プラスティック多段積み上げ式の トレイ です。
マップフレーム対応 レーザーマーキング装置
フレームを稼働するテーブルに乗せて マーキングを行う設備です。 特に マップモールドのような 位置精度のいるマークにも適しています。 供給の自動化の度合い や 処理能力によって MK620 MK621 MK622 と選択することができます。 特に MK621では マークの位置精度を上げるため マーク位置補正のための機構を有した機種もあります。 接続するレーザー発振器は指定があればご要望のものを搭載いたします。
高品位微細印字が可能！幅広い素材にも対応したレーザ式基板マーキング装置
基板マーキング装置は、シリアルナンバー、原産地、工程管理用の 二次元コードや文字をレーザマーカでダイレクトにマーキング可能な レーザ式基板マーキング装置です。 多彩な機能が搭載されていることに加え、トレーサビリティシステムとの 連携が可能となるオプション類も充実しています。 【特長】 ■プリント基板上の任意位置に微細な文字や2次元コード、図形を高速にマーキング ■スタンプ方式に比べ、印字品質が安定 ■ファイバレーザの場合、金属やセラミックなど多様な素材に対応可能で、 CO2レーザに比べてより高精細な印字が可能 ■Excelを使用し基板製造ラインから離れた自席で生産と並行して フレキシブルな印字プログラムを作成 ※ファイバレーザは高周波利用設備対象外のため許可申請が不要で 従来機に比べて導入が容易です。 ※Microsoft、Excelは、米国Microsoft Corporationの米国およびその他の国における登録商標または商標です ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
多彩な用途に応える樹脂、金属面などへの汎用レーザマーキング装置
当社では、定格・シリアルナンバー・コネクタ名称・各種マーク・ 2次元コードなどを、樹脂や金属面などへレーザマーカでダイレクトに マーキングできる『汎用レーザマーキング装置』を取り扱っております。 トレーサビリティシステムや操作インタフェースなど お客様のニーズに合わせた装置を一品一様で製作します。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■定格・シリアルナンバー・コネクタ名称・規格認証マーク・ロゴマーク・ バーコードなどを製品のユニットケースへ直接マーキング可能 ■原産地を表記（made in japanなど）することにより「原産地管理」への活用も可能 ■従来シルク印刷だった部位（コネクタ名称など）も、本装置で レーザマーキングに置き換えることが可能 ■樹脂以外にも、アルミダイキャスト・アルミ銘板への印字も対応可能 ■ユニットケースの3面にマーキングが可能 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
圧倒的なコストパフォーマンスがウリのHGTECH社製マーキング機がウエハー向けにリリース！
昨今の半導体部品需要の急増に伴い、シリコンなどのウエハー需要も急増しております。 このような背景を受け、HGTECH社では【カスタム品】としてウエハー向けマーキング機をリリースいたしました！ 圧倒的なコストパフォーマンスにて多数のお客様にご好評いただいております。 ※詳細につきましては、お気軽にお問い合わせください。
シリアルナンバー、工程管理用の2次元コードや文字をレーザマーカでダイレクトにマーキング
シリアルナンバー、原産地、工程管理用の2次元コードや文字をレーザマーカでダイレクトにマーキングします。 多彩な機能が搭載されていることに加え、トレーサビリティシステムとの連携が可能となるオプション類も充実しています。 三菱電機名古屋製作所内で培った自動化・IT技術により工場の生産性・品質性向上をサポートします。 ●プリント基板上の任意位置に微細な文字や2次元コード、図形を高速にマーキングします。 ●ファイバレーザ/CO2レーザの2種をラインナップ ●ファイバレーザは金属やセラミックなど多様な素材に対応可能で、CO2レーザに比べより高精細な印字ができます。 ●印字内容はフレキシブルな設定が可能で、設備を止めることなくパソコンを活用して印字プログラムの生成が可能です。 ●オプション機能の内蔵反転機構により両面マーキングも可能です。
InnoLas社で開発されたウェーハマーキング用レーザー光源は、10年程度使い続けられる（実績値）低廉なランニングコストを実現。
マーキング可能なウェーハ素材： シリコン(Si)、ゲルマニウム(Ge)、サファイヤ(Al2O3)、タンタル酸リチウム(LiTaO3)、ニオブ酸リチウム（LiNbO3）、ガリウム砒素8GaAs)、窒化ガリウム(GaN)、炭化シリコン(SiC)、リン酸インジウム(InP)、ガラス等、様々なウェーハ素材に対応する為、下記のレーザーをご用意しています。 ・UV(355nm)、グリーン(532nm)、IR(1064nm)、IR,炭酸ガス(10.6μm)をご用意しています。 オプション ・電動ビームエキスパンダー (MBE) : レシピのデーターに合わせてビーム 径、焦点位置等を調整。 ・消費電力等表示パネル (DCM) : ライン電源、ガルボ 電圧/温度、圧縮空気 圧等を一か所に集約して表示。 ・その他、ユーザーフレンドリーな多彩なオプションをご用意。
表裏両面印字、反転機能付き レーザーマーキング装置
表裏全面刻印が可能なインラインレーザーマーキング装置 【特徴】 ■キーエンス社製レーザーヘッド(CO2, UV対応可能) ■反転機内蔵により表裏刻印がオプションなしで可能 ■捨て基板部に刻印可能 (反転後クリップ部がスライドするため全面刻印を実現) ■QRコード、文字、シリアル番号等のマーキングが可能 ■逆挿入してしまった基板を検知
