リフロー装置のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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リフロー装置 - メーカー・企業14社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年06月04日~2025年07月01日
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リフロー装置のメーカー・企業ランキング

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  1. アントム株式会社 神奈川県/電子部品・半導体
  2. 日精株式会社 東京都/機械要素・部品 本社
  3. ユニテンプジャパン株式会社 東京都/電子部品・半導体
  4. 4 テクノアルファ株式会社 東京都/電子部品・半導体
  5. 5 株式会社クオルテック 大阪府/サービス業

リフロー装置の製品ランキング

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  1. 真空リフロー装置 株式会社クオルテック
  2. リフロー装置 「SOLSYS-6310IRTP」 アントム株式会社
  3. ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』 ユニテンプジャパン株式会社
  4. 4 高熱容量・大型デバイスにも対応したリフロー装置 テクノアルファ株式会社
  5. 5 リフロー装置 「UNI-6116H」 アントム株式会社

リフロー装置の製品一覧

16~30 件を表示 / 全 44 件

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ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-110-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタンダードモデル。ユニテンプジャパン製

『RSS-110-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 多彩なリフロープロファイル設定と抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒2℃のスピード昇温、水冷式なのでタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度400℃対応(オプションで500℃) ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現  繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • はんだ付け装置
  • リフロー装置

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はんだリフロー装置『RSS-3X210-S』

タッチパネル搭載多機能!大気、窒素、真空、ギ酸、水素などの各リフローに1台で対応!

『RSS-3X210-S』は、ギ酸ガス・水素ガス還元両対応で、安全面への機能も 充実しているはんだリフロー装置です。 直径100mmまでのウエハーを一度に12枚処理できる他、プリンターヘッドや LED照明など、横長の対象物のリフローにも好適。 ホットプレート下部に、18本の高速赤外(IR)光ヒーターを搭載しており、 有効加熱エリアが広くても均一な温度を保ち、対象物の熱容量に左右されづらい 安定した加熱を実現します。 【特長】 ■有効加熱エリア630mm×210mm ■高速赤外(IR)光ヒーター搭載 ■7インチタッチパネルを標準装備 ■アクティブ水冷方式採用 ■真空はもちろん、ギ酸や水素など多彩なリフロー環境を設定可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • リフロー装置

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エアリフロー装置『AJ06シリーズ』

省エネを促進する超低消費電力!軽量・コンパクトなエアリフロー装置

マス商事が取り扱う、ETC社製のエアリフロー装置『AJ06シリーズ』 についてご紹介します。 「AJ06M-8」と「AJ06L-8」をラインアップ。 軽量・コンパクトで、作業環境に配慮した高断熱設計です。 電源はAC200V 3Φで、精細で高品質の加熱性能を有しています。 【特長】 ■省エネを促進する超低消費電力 ■精細で高品質の加熱性能 ■作業環境に配慮した高断熱設計 ■軽量・コンパクト ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • リフロー装置

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強制対流式コンパクトN2リフロー装置『NRY-520S-5Z』

鉛フリー小型実装基板対応コンパクトサイズN2リフロー装置

『NRY-520S-5Z』は、温度精度(面内温度分布)の向上と低酸素濃度下での 半田付けを目的にした電子デバイスメーカー向けリフロー装置です。 強制対流シロッコファンと整流板を組み合わせた上下独立の熱風循環方法により 高密度実装基板のリフローにも好適です。 【特長】 ■クリーンルーム対応・コンパクト設計・省エネ化を追求 ■小型ながら5ゾーンの加熱ゾーンを装備 ■多彩な温度プロファイルを設定可能 ■BGAやCSPの半田ボール形成用リフローとしても使用可能 ■ローダー/アンローダーや中間バッファーを含む周辺装置もご用意 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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リフロー装置『NRY-101V6W/LU』

6,8インチウェーハ対応ソルダーバンプ形成用N2リフローシステム

『NRY-101V6W/LU』は、半田ボール搭載後または印刷後のバンプ形成用 N2リフロー装置です。 加熱方式はホットプレートと上部遠赤外ヒーターの併用。 直接熱伝導により温度分布の均一化が図れます。 【特長】 ■ローダー・アンローダー一体型設計 ■お客様のマガジンカセットに合わせて設計 ■炉内へのハンドリングは、3軸クリーンロボットを装備により  上流機とのインライン化が容易に ■ロボットなしのベルトコンベア搬送のローコストタイプも製作可能 ■炉内搬送は、ウォーキングビーム(PAT.P)によるタクト送り など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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リフロー装置『NRY-103V6W/LU』

200・300mmウェーハ対応ソルダーバンプ形成用N2リフローシステム

『NRY-103V6W/LU』は、メッキバンププロセス後のウェットバック装置としても 対応可能な200・300mm印刷バンプ対応N2リフロー装置です。 プリヒートゾーンのホットプレートピンは、当社独自の昇降式ピンを採用し、 温度プロファイルの2段階加熱を可能にしております。(PAT.P) 【特長】 ■加熱方式は、ホットプレートと上部遠赤外線ヒータを併用 ■ホットプレートは、ウェハーの反りに適用したピン立て加熱 ■炉内のクリーン度に優れ、更に低酸素濃度にも対応可能(100ppm以下) ■炉内搬送は、当社独自のウオーキングビーム(PAT.)によるタクト送り ■クリーン度に優れた高精度な搬送が可能 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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N2リフロー装置『Nj0611M82-RLF』

L500×W400基板サイズ対応!株式会社VEMSの生産設備をご紹介します

『Nj0611M82-RLF』は、L500×W400の基板サイズに対応している N2リフロー装置です。 加熱8ゾーン、冷却2ゾーン。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【生産工程】 1.SMTライン構成 2.実装検査 3.手はんだ付け 4.組立・電気検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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Model 1200 真空・加圧リフロー装置

Model 1200卓上リフロー装置は、プロセス開発、マイクロエレクトロニクスパッケージの少量生産に最適な卓上装置です。

SST社はマイクロエレクトロニクス組立工程に対するソリューションと装置を提供するグローバルリーダーです。 真空及び処理ガスによる加圧を含めた高精度な圧力管理を行い、ボイドレスはんだ付け、ろう付、ガラス封止、高気密封止、水分ゲッター活性化処理、ウェハーボンディングなどの工程にソリューションを提供します。

  • SST_5100.jpg
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  • ボンディング装置

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高熱容量・大型デバイスにも対応したリフロー装置

均熱性が高く、ランニングコストが低いリフロー装置

ドイツIBL社製のベーパーフェイズリフロー装置は、従来のベーパーフェイズリフロー装置のデメリットを完全に補って全く新しい形で生まれ変わりました。 従来のSMT基板は当然ですが、パワーモジュールや3D-MIDなどの立体形成基板にも適応した、均熱性と熱容量が非常に高いのに過加熱を発生しないという特徴を持っています。 多品種少量生産から量産まで幅広いラインアップで対応しています。

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リフロー装置 「SOLSYS-8460IRTP」

コンパクトな鉛フリー対応機。加熱ゾーン数:8。装置長さ:3,650mm

SOLSYS-Seriesは、上熱風循環+上下遠赤外線による加熱方式を採用した中型リフロー装置です。 上面部品の温度上昇を抑えたい時に有効な「床暖房効果」を持つリフロー装置です。 本シリーズに窒素対応機としてSOLSYS-6250IRTPを追加ラインアップし、すでに省スペース化に貢献しています。 省エネタイプの鉛フリー対応機です。 【特徴】 ○上熱風循環+上下遠赤外線による加熱方式 ○上面部品の温度上昇を抑えたい時に有効な「床暖房方式」 ○基板有効幅460mmまで対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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小型リフロー装置 「UNI-6116α」

リフロー性能とエコ性能の両立を追求した高性能エコマシン ※ハンドブック「遠赤外線リフローの特性」無料進呈中!

UNI-6116αは、エコ性能を徹底的に追求したリフロー装置です。 熱風循環と遠赤外線併用の加熱方式を採用。省エネタイプの鉛フリー対応機です。 【特徴】 ○加熱全ゾーン350℃設定可能 ○リフローゾーンに高出力ヒータを採用 ○高融点はんだやAuSn接合に好適 ○消費電力を大幅低減 ○窒素対応炉 ○N2使用量を抑えて100L/分で酸素濃度100ppmを実現 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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リフロー装置「ERSA HOTFLOW 3シリーズ」

ドイツERSA社 費用対効果を極限まで高める世界が認めた高品位リフロー装置「HOTFLOW 3シリーズ」

「ERSA HOTFLOW 3シリーズ」は高い加熱能力、高い処理能力、最小限のΔT、最大限の稼働時間、高いエネルギー効率、高い条件維持性能、最小限のメンテナンス時間、高いトレーサビリティ対応性を有する高品位リフロー装置です。

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真空リフロー装置『RNV162シリーズ』

上下熱風循環加熱と真空圧の組み合わせで、高品質、高信頼性のはんだ付けが可能!

『RNV162シリーズ』は、使い勝手に優れた高性能真空リフロー装置です。 熱風循環加熱と真空バキュームの組み合わせ効果で、大面積のはんだでも ボイド発生を大幅に削減でき、ソルダーペーストとの組み合わせで ボイド面積1%以下が可能です。 また、ホットプレート加熱方式との比較で、温度のバラツキ(Δt)が小さく、 リフロー時間の短縮が可能です。 【特長】 ■大面積のはんだでもボイド発生を大幅に削減 ■驚異的なフラックス回収装置 ■量産に好適なインライン搬送 ■フラックス付着垂れ問題を大幅低減 ■上下熱風循環加熱方式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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真空リフロー装置『RNV152/RSV152シリーズ』

量産に好適な連続投入インライン搬送!使い勝手に優れた高性能真空リフロー装置

『RNV152/RSV152シリーズ』は、低価格で使い勝手に優れた高性能の 真空リフロー装置です。 上下熱風循環加熱と真空圧の組み合わせで、 少数加熱ゾーンでも、従来の 温度プロファイルの概念を超えた高品質、高信頼性のはんだ付けが可能。 炉体の軽量化設計と低熱伝導率断熱材の使用、断熱材の二重化、 断熱材カバーの樹脂化などの高断熱仕様設計によって、超低消費電力を 実現いたしました。 【特長】 ■使い勝手に優れた高性能真空リフロー装置 ■上下熱風循環加熱方式 ■超低消費電力、高断熱仕様(約40%省エネ) ■量産に好適な連続投入インライン搬送 ■N2リフロー炉としても使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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卓上型真空はんだリフロー装置『VSS-450-300』

ギ酸還元によってフラックスレスでの実装が可能です。 フラックスを用いる事で起こる将来的なリスクの心配が無いメリットがあります。

本装置の一番のポイントはギ酸還元によってフラックスレスでの実装が可能な事です。 フラックスをそもそも使わないので、”洗浄工程とその検査工程が不要”な事、”フラックス残渣及び残渣による再腐食を気にする必要が無い”というメリットがあります。 また、フラックスはボイドの要因でもある事、ギ酸がはんだの表面張力を弱めるため、ボイドの抜けが良くなり、ボイドレスにも貢献します。 さらに、ギ酸還元は従来の水素還元と異なり、還元反応の開始温度が水素より低いため、熱によるダメージを与えずに基板や電子部品の酸化膜除去が可能です。

  • リフロー装置

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