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リフロー装置 Product List and Ranking from 16 Manufacturers, Suppliers and Companies

Last Updated: Aggregation Period:2025年07月30日~2025年08月26日
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リフロー装置 Manufacturer, Suppliers and Company Rankings

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  1. 日精株式会社 東京都/機械要素・部品 本社
  2. アントム株式会社 神奈川県/電子部品・半導体
  3. アユミ工業株式会社 兵庫県/電子部品・半導体
  4. 4 ユニテンプジャパン株式会社 東京都/電子部品・半導体
  5. 4 テクノアルファ株式会社 東京都/電子部品・半導体

リフロー装置 Product ranking

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  1. 【活用事例】ギ酸還元リフローの特徴とアプリケーション 日精株式会社 本社
  2. <大気専用炉> リフロー装置 「UNI-5016F」 アントム株式会社
  3. 【総合カタログ】フラックスレスリフロー装置 RFシリーズ アユミ工業株式会社
  4. 4 リフロー装置 「UNI-6116H」 アントム株式会社
  5. 4 リフロー装置 「SOLSYS-6310IRTP」 アントム株式会社

リフロー装置 Product List

16~30 item / All 61 items

Displayed results

ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-3×210-S

対象物が大きい場合や同時作成にも適した、シリーズ最大の加熱プレートサイズ630mm×200mm!ユニテンプジャパン製

『RSS-3×210-S』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざまな試作開発に 対応する機能と性能を一台に凝縮。 リフロープロファイル設定の多彩さと抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒2℃のスピード昇温、水冷式なのでタクトタイムを大幅削減  ■加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く、大きい対象物もムラなく加熱 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現  繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • はんだ付け装置
  • リフロー装置

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ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-160-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタンダードモデル。ユニテンプジャパン製

『RSS-160-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”の他、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざま試作開発に 対応する機能と性能を一台に凝縮しました。 【特長】 ■毎分100℃のスピード昇温、さらに水冷式なのでタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度400℃対応(オプションで500℃) ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現  繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く、大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • はんだ付け装置
  • リフロー装置

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ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-110-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタンダードモデル。ユニテンプジャパン製

『RSS-110-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 多彩なリフロープロファイル設定と抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒2℃のスピード昇温、水冷式なのでタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度400℃対応(オプションで500℃) ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現  繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • リフロー装置

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はんだリフロー装置『RSS-3X210-S』

タッチパネル搭載多機能!大気、窒素、真空、ギ酸、水素などの各リフローに1台で対応!

『RSS-3X210-S』は、ギ酸ガス・水素ガス還元両対応で、安全面への機能も 充実しているはんだリフロー装置です。 直径100mmまでのウエハーを一度に12枚処理できる他、プリンターヘッドや LED照明など、横長の対象物のリフローにも好適。 ホットプレート下部に、18本の高速赤外(IR)光ヒーターを搭載しており、 有効加熱エリアが広くても均一な温度を保ち、対象物の熱容量に左右されづらい 安定した加熱を実現します。 【特長】 ■有効加熱エリア630mm×210mm ■高速赤外(IR)光ヒーター搭載 ■7インチタッチパネルを標準装備 ■アクティブ水冷方式採用 ■真空はもちろん、ギ酸や水素など多彩なリフロー環境を設定可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • リフロー装置

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ギ酸還元リフロー装置【課題解決事例:リフローしたはんだの特性】

ユニテンプのリフロー装置で解決!大幅な高速降温!はんだ溶融から固まるまでの冷却についても毎秒3℃近い冷却速度!

溶融しているはんだが冷えて固まるときに時間がかかってしまうと、はんだの 接合強度や電気特性に悪影響が出てしまいます。 冷却速度の問題で特性が悪くなってしまうのは問題です。 当社のリフロー装置では、循環冷却水を使ったアクティブ水冷方式を標準装備。 リフロー後のはんだ特性を最大限引き出すことができます。 【事例概要】 ■課題:溶融しているはんだが冷えて固まるときに時間がかかってしまうと、  はんだの接合強度や電気特性に悪影響が出てしまう ■解決方法 ・循環冷却水を使ったアクティブ水冷方式を標準装備 ・はんだの強度や電気特性を向上できる上に、タクトタイムも短縮できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • リフロー装置

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ギ酸還元リフロー装置【課題解決事例:基板内の温度ばらつき】

ユニテンプのリフロー装置で解決!高速昇温を実現!予期しない温度によるダメージへの心配が無くなります!

最近の基板には、極めて小さなチップ部品や大型の部品、またモジュール基板や BGAパッケージなど、多岐にわたる部品が実装されています。 それぞれ熱容量が違うので、大きい部品の温度が上がるころには小さい部品の 耐熱温度を超えてしまい、不良の原因になることがあります。そうしたことが 頻発すると、歩留まりにも影響しかねません。 当社のリフロー装置では、加熱プレート上の温度を高速昇温させることが できる上、オーバーシュートを起こさない設計なので、プリント基板や 実装部品にかかる熱ストレスを低減。 また、加熱プレート全体が均一な温度になるよう自動制御するので、 基板など対象物にかかる温度のばらつきも抑えることができます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • リフロー装置

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【設備紹介】リフローソルダリング+窒素発生器

大型基板も対応可能!大容量フラックス回収ユニットで稼働効率を高めます

『リフローソルダリング+窒素発生器』は、精細で高品質な加熱性能をもつリフロー装置です。 基板幅50×70~400×500mmと幅広く、大型基板まで対応が可能です。 【特長】 ■精細で高品質な加熱性能 ■低消費電力構造 ■大容量、高効率フラックス回収 ■作業環境に配慮した断熱設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • はんだ付け装置

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エアリフロー装置『AJ06シリーズ』

省エネを促進する超低消費電力!軽量・コンパクトなエアリフロー装置

マス商事が取り扱う、ETC社製のエアリフロー装置『AJ06シリーズ』 についてご紹介します。 「AJ06M-8」と「AJ06L-8」をラインアップ。 軽量・コンパクトで、作業環境に配慮した高断熱設計です。 電源はAC200V 3Φで、精細で高品質の加熱性能を有しています。 【特長】 ■省エネを促進する超低消費電力 ■精細で高品質の加熱性能 ■作業環境に配慮した高断熱設計 ■軽量・コンパクト ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • リフロー装置

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電磁誘導を用いた非接触で加熱実装できる新技術『IHリフロー技術』

試作可!PET・布・紙など低耐熱性基材に電子部品の実装ができる非接触はんだ付け!瞬時にダメージレスで歩留まり100%の実装を実現

『IHリフロー』は、IH(電磁誘導)を応用した実装技術で、 実装が必要な部分のみを瞬時に、かつ物理的なストレスなく(非接触)、 ダメージレスな実装を可能にする新技術です。 この技術により、安価で柔軟性・伸縮性のあるPET・紙・布などの 低耐熱性基材に耐熱仕様でない電子部品の実装が可能となります。 また、同技術の応用により、従来はレーザーや手はんだによる 高放熱基板上での実装工程を代替し、劇的な生産スループットの 向上が出来ます。 IHリフロー装置の販売、接合実験、試作請負や、 コア技術「IHリフロー」を基軸とした独自の実装受託サービスも可能です。 【特長】 ■低耐熱性基材、高放熱基材へのダメージレス部品実装技術 ■電磁誘導を用いた加熱・実装 ■瞬時に・ダメージレスで・特定箇所に非接触で・歩留まり100%の実装を実現 ■加熱方式:実装部のみ誘導加熱(1点~多点) ■低耐熱性基材や高放熱基板上で実装可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 加工受託

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強制対流式コンパクトN2リフロー装置『NRY-520S-5Z』

鉛フリー小型実装基板対応コンパクトサイズN2リフロー装置

『NRY-520S-5Z』は、温度精度(面内温度分布)の向上と低酸素濃度下での 半田付けを目的にした電子デバイスメーカー向けリフロー装置です。 強制対流シロッコファンと整流板を組み合わせた上下独立の熱風循環方法により 高密度実装基板のリフローにも好適です。 【特長】 ■クリーンルーム対応・コンパクト設計・省エネ化を追求 ■小型ながら5ゾーンの加熱ゾーンを装備 ■多彩な温度プロファイルを設定可能 ■BGAやCSPの半田ボール形成用リフローとしても使用可能 ■ローダー/アンローダーや中間バッファーを含む周辺装置もご用意 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

  • リフロー装置

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リフロー装置『NRY-101V6W/LU』

6,8インチウェーハ対応ソルダーバンプ形成用N2リフローシステム

『NRY-101V6W/LU』は、半田ボール搭載後または印刷後のバンプ形成用 N2リフロー装置です。 加熱方式はホットプレートと上部遠赤外ヒーターの併用。 直接熱伝導により温度分布の均一化が図れます。 【特長】 ■ローダー・アンローダー一体型設計 ■お客様のマガジンカセットに合わせて設計 ■炉内へのハンドリングは、3軸クリーンロボットを装備により  上流機とのインライン化が容易に ■ロボットなしのベルトコンベア搬送のローコストタイプも製作可能 ■炉内搬送は、ウォーキングビーム(PAT.P)によるタクト送り など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

  • リフロー装置

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リフロー装置『NRY-103V6W/LU』

200・300mmウェーハ対応ソルダーバンプ形成用N2リフローシステム

『NRY-103V6W/LU』は、メッキバンププロセス後のウェットバック装置としても 対応可能な200・300mm印刷バンプ対応N2リフロー装置です。 プリヒートゾーンのホットプレートピンは、当社独自の昇降式ピンを採用し、 温度プロファイルの2段階加熱を可能にしております。(PAT.P) 【特長】 ■加熱方式は、ホットプレートと上部遠赤外線ヒータを併用 ■ホットプレートは、ウェハーの反りに適用したピン立て加熱 ■炉内のクリーン度に優れ、更に低酸素濃度にも対応可能(100ppm以下) ■炉内搬送は、当社独自のウオーキングビーム(PAT.)によるタクト送り ■クリーン度に優れた高精度な搬送が可能 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

  • リフロー装置

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N2リフロー装置『Nj0611M82-RLF』

L500×W400基板サイズ対応!株式会社VEMSの生産設備をご紹介します

『Nj0611M82-RLF』は、L500×W400の基板サイズに対応している N2リフロー装置です。 加熱8ゾーン、冷却2ゾーン。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【生産工程】 1.SMTライン構成 2.実装検査 3.手はんだ付け 4.組立・電気検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • リフロー装置

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枚葉式プラズマリフロー装置(フラックスレスリフロー)テスト受付中

フラックスレスウェハバンプリフロー装置。微細バンプのリフローをウェットレスで実現 サンプルデモ対応 リフロー動画掲載

ダメージフリーのダウンフロー型表面波プラズマの強還元性H2ラジカル雰囲気でフラックスレスリフロー フラックス塗布、洗浄工程 塗布装置、洗浄装置を削減。完全ドライCtoCシステム。ファインピッチバンプの短タクトリフロープロセスを実現。

  • その他半導体製造装置

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Model 1200 真空・加圧リフロー装置

Model 1200卓上リフロー装置は、プロセス開発、マイクロエレクトロニクスパッケージの少量生産に最適な卓上装置です。

SST社はマイクロエレクトロニクス組立工程に対するソリューションと装置を提供するグローバルリーダーです。 真空及び処理ガスによる加圧を含めた高精度な圧力管理を行い、ボイドレスはんだ付け、ろう付、ガラス封止、高気密封止、水分ゲッター活性化処理、ウェハーボンディングなどの工程にソリューションを提供します。

  • SST_5100.jpg
  • SST_3130.jpg
  • SST_518.jpg
  • ボンディング装置

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