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安定的な温度プロセスを実現できるリフロー装置などを多数取り扱っています。
当社取り扱いの『リフロー装置』をご紹介します。 当社ではプロセス開発、マイクロエレクトロニクスパッケージの少量生産に 好適なSST社製「真空・加圧リフロー装置」をはじめ、高精度に昇温・ 降温設定をオート制御できる「Model 5100」や3D実装・立体的な構造物にも対応可能な「VPSリフロー装置」などを取り扱っております。 【取扱製品】 ■SST社製 真空・加圧リフロー装置 ■IBL社製 VPSリフロー装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
均熱性が高く、ランニングコストが低いリフロー装置
ドイツIBL社製のベーパーフェイズリフロー装置は、従来のベーパーフェイズリフロー装置のデメリットを完全に補って全く新しい形で生まれ変わりました。 従来のSMT基板は当然ですが、パワーモジュールや3D-MIDなどの立体形成基板にも適応した、均熱性と熱容量が非常に高いのに過加熱を発生しないという特徴を持っています。 多品種少量生産から量産まで幅広いラインアップで対応しています。
コンパクトな鉛フリー対応機。量産用途はもちろんセル生産・評価・研究開発用途にも好適！
UNI-Seriesは、小型化を徹底的に追求したリフロー装置であり、中には窒素対応ながら装置長さが780mmの機種もあります。 納入した装置の大部分がクリーン環境下で使用されています。 熱風循環と遠赤外線併用の加熱方式で、すべての省エネタイプの鉛フリー対応機です。 【特徴】 ○上熱風循環＋上下遠赤外線による加熱方式 ○量産用途はもちろんセル生産・開発・評価用途にも好適 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
コンパクトな鉛フリー対応機。加熱ゾーン数：8。装置長さ：3,650mm
SOLSYS-Seriesは、上熱風循環＋上下遠赤外線による加熱方式を採用した中型リフロー装置です。 上面部品の温度上昇を抑えたい時に有効な「床暖房効果」を持つリフロー装置です。 本シリーズに窒素対応機としてSOLSYS-6250IRTPを追加ラインアップし、すでに省スペース化に貢献しています。 省エネタイプの鉛フリー対応機です。 【特徴】 ○上熱風循環＋上下遠赤外線による加熱方式 ○上面部品の温度上昇を抑えたい時に有効な「床暖房方式」 ○基板有効幅460mmまで対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
コンパクトな鉛フリー対応機。加熱ゾーン数：6。装置長さ：3,250mm
SOL-6125は、上熱風循環＋上下遠赤外線による加熱方式を採用した中型リフロー装置です。 上面部品の温度上昇を抑えたい時に有効な「床暖房効果」を持つリフロー装置です。 省エネタイプの鉛フリー対応機です。 【特徴】 ○省スペース化に最適な量産向け窒素対応炉 ○上熱風循環＋上下遠赤外線による加熱方式 ○上面部品の温度上昇を抑えたい時に有効な「床暖房方式」 ○簡易メンテナンス型のフラックス回収装置を標準装備 ○基板有効幅250mmまで対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
コンパクトな鉛フリ－対応機。量産用民生機器・産業機器・EMS 向けなど多品種生産現場に好適！
SOL-8130は、上熱風循環＋上下遠赤外線による加熱方式を採用した中型リフロー装置です。 上面部品の温度上昇を抑えたい時に有効な「床暖房効果」を持つリフロー装置です。 省エネタイプの鉛フリー対応機です。 【特徴】 〇上熱風循環と上下遠赤外線を 併用した加熱方式 〇量産用民生機器・産業機器・EMS 向け など多品種生産現場に好適 〇フラックス回収装置を標準装備 〇基板有効幅 300mm まで対応 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
実装技術者の方必見！！「遠赤外線リフローの特性」無料進呈中！！
はんだ付けの原理をはじめボイド対策等、実装アドバイザー河合一男氏監修の下、作成した永久保存版です！！是非ご覧下さい。 掲載内容 1. はんだ付けの原理 2. リフロー炉の特性と温度プロファイル 3. ボイド対策効果 4. 微細な部分のリフロー対応
リフロー性能とエコ性能の両立を追求した高性能エコマシン ※ハンドブック「遠赤外線リフローの特性」無料進呈中！
UNI-6116αは、エコ性能を徹底的に追求したリフロー装置です。 熱風循環と遠赤外線併用の加熱方式を採用。省エネタイプの鉛フリー対応機です。 【特徴】 ○加熱全ゾーン350℃設定可能 ○リフローゾーンに高出力ヒータを採用 ○高融点はんだやAuSn接合に好適 ○消費電力を大幅低減 ○窒素対応炉 ○N2使用量を抑えて100L/分で酸素濃度100ppmを実現 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ドイツERSA社 費用対効果を極限まで高める世界が認めた高品位リフロー装置「HOTFLOW 3シリーズ」
「ERSA HOTFLOW 3シリーズ」は高い加熱能力、高い処理能力、最小限のΔT、最大限の稼働時間、高いエネルギー効率、高い条件維持性能、最小限のメンテナンス時間、高いトレーサビリティ対応性を有する高品位リフロー装置です。
上下熱風循環加熱と真空圧の組み合わせで、高品質、高信頼性のはんだ付けが可能！
『RNV162シリーズ』は、使い勝手に優れた高性能真空リフロー装置です。 熱風循環加熱と真空バキュームの組み合わせ効果で、大面積のはんだでも ボイド発生を大幅に削減でき、ソルダーペーストとの組み合わせで ボイド面積1％以下が可能です。 また、ホットプレート加熱方式との比較で、温度のバラツキ（Δt）が小さく、 リフロー時間の短縮が可能です。 【特長】 ■大面積のはんだでもボイド発生を大幅に削減 ■驚異的なフラックス回収装置 ■量産に好適なインライン搬送 ■フラックス付着垂れ問題を大幅低減 ■上下熱風循環加熱方式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
量産に好適な連続投入インライン搬送！使い勝手に優れた高性能真空リフロー装置
『RNV152/RSV152シリーズ』は、低価格で使い勝手に優れた高性能の 真空リフロー装置です。 上下熱風循環加熱と真空圧の組み合わせで、 少数加熱ゾーンでも、従来の 温度プロファイルの概念を超えた高品質、高信頼性のはんだ付けが可能。 炉体の軽量化設計と低熱伝導率断熱材の使用、断熱材の二重化、 断熱材カバーの樹脂化などの高断熱仕様設計によって、超低消費電力を 実現いたしました。 【特長】 ■使い勝手に優れた高性能真空リフロー装置 ■上下熱風循環加熱方式 ■超低消費電力、高断熱仕様（約40%省エネ） ■量産に好適な連続投入インライン搬送 ■N2リフロー炉としても使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ギ酸還元によってフラックスレスでの実装が可能です。 フラックスを用いる事で起こる将来的なリスクの心配が無いメリットがあります。
本装置の一番のポイントはギ酸還元によってフラックスレスでの実装が可能な事です。 フラックスをそもそも使わないので、”洗浄工程とその検査工程が不要”な事、”フラックス残渣及び残渣による再腐食を気にする必要が無い”というメリットがあります。 また、フラックスはボイドの要因でもある事、ギ酸がはんだの表面張力を弱めるため、ボイドの抜けが良くなり、ボイドレスにも貢献します。 さらに、ギ酸還元は従来の水素還元と異なり、還元反応の開始温度が水素より低いため、熱によるダメージを与えずに基板や電子部品の酸化膜除去が可能です。
ウエハーBUMPリフローや真空リフロー装置、卓上リフロー装置などをご紹介
大日商事株式会社が取扱う『リフロー装置』についてご紹介します。 「N2コンパクトサイズリフロー」は、全長2.5mで6ゾーンのコンパクトサイズを 実現した製品で、BGA/CSP等パッケージに対応しています。 「φ6-8インチウエハーBUMPリフロー」は、半田めっき処理後のバンプ形成用 ウエットバック装置として利用でき、「φ8-12インチウエハーBUMPリフロー」は、 ボール搭載後、印刷バンプ後のリフローに適応する製品です。 また、「真空リフロー装置」や「卓上リフロー装置」も取り扱っています。 【N2コンパクトサイズリフロー 特長】 ■Max 350℃ （±2.5℃） ■適応サイズ：Max250×230mm ■炉内酸素濃度：50ppm～ ■3相 200V 20kW ■熱風循環＋遠赤外線の併用可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデル。ユニテンプジャパン製
『RSO-210』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざまな試作開発に 対応する機能と性能を一台に凝縮。 リフロープロファイル設定の多彩さと抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒10℃の超スピード昇温、さらに水冷式でタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度650℃対応 ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がほぼゼロで、大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタンダードモデル。『ユニテンプジャパン製』
『RSS-210-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 多彩なリフロープロファイル設定と抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒4℃のスピード昇温、水冷式なのでタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度400℃対応（オプションで500℃） ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く、大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ギ酸還元のメリットとアプリケーションを徹底解説（ユニテンプジャパン製）
フラックスギ酸還元の仕組みやメリットとデメリット、そして 実際の活用事例を徹底解説しました。
ギ酸還元・水素還元両対応！フラックスレス・ボイドレスを実現するコンパクトな卓上型リフロー装置を多数掲載
当カタログは、ユニテンプジャパン株式会社が取り扱う真空はんだリフロー装置を ご紹介しています。 温度プロファイル設定が簡単に出来て少量多品種生産や量産対応も可能な「VSS-450-300」をはじめ、 のぞき窓を標準装備しており研究開発や試作にぴったりな「RSS-210-S」「RSS-160-S」など 多数ラインアップを掲載しています。 【掲載内容（抜粋）】 ■VSSシリーズ ■RSSシリーズ ■RSOシリーズ ※カタログ資料をご希望の方は当社までお気軽にお問い合わせ下さい。
課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼性実装を実現。高速昇温・降温で量産にも！
『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度450℃を実現 ■大気リフロー、窒素ガスパージリフロー、真空リフローに標準対応 ■ギ酸還元リフロー、フォーミングガス（水素＋窒素）リフローに オプションで対応可 ■水冷方式による高速降温に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ギ酸ガス・水素ガス還元両対応！鉛フリー、ボイドレス、フラックスレスを実現！
『RSO-300/200』は、大気・窒素・真空・ギ酸・水素などの各リフローに1台で 対応し、タッチパネルを搭載した多機能なはんだリフロー装置です。 ホットプレート下部に、縦12本・横12本の高速赤外（IR）光ヒーターを 交差するように（クロス配列）装備することで、対象物の熱容量に 左右されづらい、安定した加熱と高速昇温を実現。 通常のリフローの他、金属ナノペーストなどの焼結にも好適です。 【特長】 ■高純度石英チャンバー：オプション対応 ■クロス配列：高速赤外（IR）光ヒーター搭載 ■7インチタッチパネルを標準装備 ■窒素パージによる冷却 ■真空はもちろん、ギ酸や水素など多彩なリフロー環境を設定可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
100V電源対応！Φ4inch、100mm角対応で業界最小クラスのコンパクトモデル！
『RSS-110』は、鉛フリー、ボイドレス、フラックスレスを実現した はんだリフロー装置です。 タッチパネル搭載多機能で、大気・窒素・真空・ギ酸・水素などの 各リフローに1台で対応。 装置サイズは260×420×220mm（W×D×H）で、装置重量は約10kgです。 【標準ハードウエア仕様（一部）】 ■有効対象物サイズ（W×D×H）：105mm×105mm×35mm ■最大到達温度：400℃ ■最大昇温速度：120K/min（2K/sec） ■加熱方式：カートリッジヒーター ■最大降温速度：180K/min（T＝400℃＞200℃） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ギ酸ガス・水素ガス還元両対応！タッチパネル搭載多機能のはんだリフロー装置！
『RSS-160』は、カートリッジヒーターによる100K/minの昇温が可能な はんだリフロー装置です。 Φ6inch、150mm角対応で、鉛フリー・ボイドレス・フラックスレスを実現。 大気・窒素・真空・ギ酸・水素などの各リフローに1台で対応出来ます。 【標準ハードウエア仕様（一部）】 ■有効対象物サイズ（W×D×H）：155mm×155mm×35mm ■最大到達温度：400℃ ■最大昇温速度：100K/min（約1.7K/sec） ■加熱方式：カートリッジヒーター ■最大降温速度：100K/min（T＝400℃＞200℃） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ユニテンプのリフロー装置で解決！融点温度到達後のチャンバーが高温になっているタイミングでも真空引き（減圧）が可能！
はんだが固まった後の状態をX線で撮影すると、はんだの中に気泡のような ものが写っている場合があって、これを"ボイド"と呼んでいます。 このボイドが残った状態ではんだが固まってしまうと、接合強度や電気特性が 悪化。プロセス内で確実にボイドを抜きたいところです。 当社のリフロー装置なら、最大10-3hPaまでの真空（減圧）環境に対応する 事で、ボイドの真空引きが行えます。先に真空（減圧）状態にしてから はんだを融点温度まで昇温させる事はもちろん、昇温後、はんだが 溶融している状態で真空引きを行うプロファイルを設定できます。 【事例概要】 ■課題 ・ボイドが残った状態ではんだが固まってしまうと、接合強度や電気特性が悪化 ■解決方法 ・はんだが溶融しているタイミングで真空引き（減圧）を行うことで、 溶融中のはんだからボイドを積極的に抜き出すことができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ユニテンプのリフロー装置で解決！還元ガスは金属表面の酸素と反応することで、酸化膜のない元の状態に戻す働きをします！
今までは、酸化膜を除去するためにフラックスを使っていましたが、これが 基板に残った状態（フラックス残渣）だと、やがて腐食して電気的な導通が 取れなくなる、はんだづけした部品が外れるなど故障の原因になっています。 最近は構造が複雑になり、洗浄液が行き渡っているのかという問題もあって、 フラックス残渣のリスクをなくせません。 当社では、ギ酸や水素などを使った「還元方式」でのはんだリフローに 対応しています。これならフラックスを使わずに酸化膜除去ができるので、 フラックス残渣が起こりませんし、もちろん洗浄工程も不要です。 【事例概要】 ■課題 ・フラックスを使っていたが、基板に残った状態（フラックス残渣）だと、 故障の原因になっている ■解決方法 ・還元方式のリフローでフラックスを使わずにはんだ濡れ性を確保 ・ギ酸還元を選べば設備もランニングコストも手軽に、フラックスレス・ 洗浄レスでのはんだリフローを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
簡単なラビリンスの高さ調整！環境とお財布に配慮した低消費電力のN2リフロー装置
マス商事が取り扱う、ETC社製のN2リフロー装置『RN152シリーズ』 についてご紹介します。 新型ノズルにより温度均一性が向上。 驚異的なフラックス回収性能を有し、フラックス付着垂れ問題を 飛躍的に低減します。 【特長】 ■驚異的なフラックス回収性能 ■フラックス付着垂れ問題を飛躍的に低減 ■新型ノズルによる温度均一性の向上 ■簡単なラビリンスの高さ調整 ■環境とお財布に配慮した低消費電力 ■設定温度変更時間の短縮（高温→低温） ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大容量、高効率フラックス回収！精細で高品質な加熱性能を有するN2リフロー装置
マス商事が取り扱う、ETC社製のN2リフロー装置『NJ0611シリーズ』 についてご紹介します。 精細で高品質な加熱性能を有し、低消費電力。 作業環境に配慮した断熱設計となっています。 電源はAC200V 3Φで、「NJ0611M-82」をはじめ、「NJ0611M-102」や 「NJ1611L-82」などをラインアップしています。 【特長】 ■精細で高品質な加熱性能 ■低消費電力 ■大容量、高効率フラックス回収 ■作業環境に配慮した断熱設計 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大型空冷冷却回収ユニットを標準装備！超低消費電力のN2リフロー装置
マス商事が取り扱う、ETC社製のN2リフロー装置『NJ08シリーズ』 についてご紹介します。 大型空冷冷却回収ユニットを標準装備し、大容量、高効率の フラックス回収が可能。 作業環境に配慮した断熱設計となっており、「NJ08S-82」をはじめ、 「NJ08M-82」や「NJ08M-102」をラインアップしています。 【特長】 ■超低消費電力 ■大容量、高効率のフラックス回収 ■作業環境に配慮した断熱設計 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高断熱による低温カバー！ローコスト・低消費電力のエアリフロー装置
マス商事が取り扱う、ETC社製のエアリフロー装置『AJ08Mシリーズ』 についてご紹介します。 軽量・コンパクトでローコスト。 基板は幅が50～400mmで、長さが70～500mmとなっています。 電源はAC200V 3Φで、「AJ08M-8」をはじめ、「AJ08M-10」や 「AJ08M-12」をラインアップしています。 【特長】 ■ローコスト ■低消費電力 ■高断熱による低温カバー ■軽量・コンパクト ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Mサイズ（W260）基板対応鉛フリー窒素リフロー装置
『NRY-626S-8Z』はツインファンでの強制対流加熱にて、 連続投入においても安定した温度プロファイルが得られる 鉛フリー半田対応の窒素リフロー装置です。 炉内フラックス回収装置を標準装備。 水冷トラップと高密度フィルターとの併用により、炉内酸素濃度を 損なうことなくフラックスの回収効率が向上します。 【仕様（一部抜粋）】 ■温度調節範囲：max.350℃ ■ゾーン数：10ゾーン（加熱8、冷却2） ■流れ方向：右→左 左→右 ■コンベア搬送基準：手前基準 または 奥基準 ■基板乗りしろ：4mm または 5mm ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
パワーモジュール金属基板リフローのボイド処理可能！
『NRY-703WSZ/VA』は、単槽（1ゾーン）で予熱、昇温、冷却までが 可能な単槽式真空リフロー装置です。 浮遊ガス抽出加熱（特許第5576577号）により、反りや撓みの影響なく 熱処理が可能。 また、窒素注入すれば、10ppm以下の酸素濃度でリフローが半田付け、 バンプ形成ができます。 【特長】 ■ウェハの半田バンプ形成時のボイド処理に ■半田溶融中に、チャンバー圧力を減圧させることで、ボイド除去が可能 ■入口コンベア（標準装備）との接続で、自動インライン化にも対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
