フラックスレスリフロー装置 SR-300
フラックスレスリフロー装置 SR-300
フラックスを使用せずギ酸を用いて減圧下でリフローを行うことを特徴とする装置です。 【特徴】 ○フラックスの塗布、洗浄工程が不要。 ○約50％コスト削減ができ、設置スペースも1/3程度にすることが可能です。 ○フラックス洗浄時に発生していたCO2wo約30％さくげんでき環境負荷の低減に貢献できます。 ●詳しくはお問い合せ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：アユミ工業株式会社
- 価格：応相談
リフロー装置 - メーカー・企業16社の製品一覧とランキング | イプロスものづくり
更新日： 集計期間:2026年01月21日～2026年02月17日
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リフロー装置のメーカー・企業ランキング
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- アントム株式会社 神奈川県/電子部品・半導体
- 日精株式会社 本社 東京都/機械要素・部品
- ユニテンプジャパン株式会社 東京都/電子部品・半導体
- 4 アユミ工業株式会社 兵庫県/電子部品・半導体
- 5 テクノアルファ株式会社 東京都/電子部品・半導体
リフロー装置の製品ランキング
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- 小型リフロー装置 「UNI-6116S」 アントム株式会社
- ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-110-S 日精株式会社 本社
- 【総合カタログ】フラックスレスリフロー装置 ＲＦシリーズ アユミ工業株式会社
- ギ酸還元リフロー装置【課題解決事例：フラックス残渣】 ユニテンプジャパン株式会社
- 4 リフロー装置 「UNI-6116H」 アントム株式会社
リフロー装置の製品一覧
1～30 件を表示 ／ 全 59 件
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【総合カタログ】フラックスレスリフロー装置 ＲＦシリーズ
ウエハ上のはんだ成形から半導体チップのはんだ付け、さらにはパワーデバイス向けの大面積のはんだ付け等、多くの用途に使用可能
「フラックスレスリフロー装置 ＲＦシリーズ」は、フラックスを使用せず 減圧下でリフローを行うことができます。 従来のフラックスを用いたリフロープロセスに比べフラックスの塗布、 洗浄工程が不要になり約50％コストを削減でき、装置設置スペースも 1/3程度にすることが可能です。 また、フラックス洗浄時に発生していたCO2を約30％削減し、 環境負荷の低減に貢献できます。 また、真空プロセスのため、ボイドレスで処理できます。 詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
- 企業：アユミ工業株式会社
- 価格：応相談
バッチタイププラズマリフロー装置（フラックスリフロー）
微細ウェハバンプのフラックスレスリフロー装置 サンプルテスト対応 省エネ・短タクトプロセスを実現 リフロー動画掲載
高密度プラズマ（SWP）による強還元性H2ラジカルによりフラックスフリーのバンプリフローを実現。 フラックスの塗布・洗浄工程を削減。リフロー前後のウェット工程を削減。ウェット装置のスペース・処理・ユーティリティーを削減する省エネ・省スペース・クリーンプロセス。 ３００ｍｍウェハ対応の処理ステージによる最先端量産プロセスをバッチタイプのハードで小径基板のニッチデバイスに対応 短タクトのバッチ処理で多品種少量生産やR&D用途に対応
- 企業：神港精機株式会社 東京支店
- 価格：応相談
Model 5100 真空・加圧リフロー装置
次世代のプロセスに対応し、ボイドレスを実現するバッチ式真空加圧リフロー
『Model 5100』は、SST Vacuum Reflow Systems社製の バッチ式真空加圧リフロー装置です。 高精度に昇温・降温設定をオート制御可能。 ユニークな設計のIRヒーターによりプロセスエリアの温度フィードバック 制御をしながらプロセスエリア全体を均一に加熱します。 マイクロエレクトロニクスパッケージや、電子部品のフラックスレスで ボイドレスはんだ付けの量産に適しています。 また、RFパワーデバイス、水晶デバイス、イメージセンサ等のガラス金属接合や航空宇宙やハイエンド産業向け共晶接合を用いた気密封止、真空封止、リッド封止でも多くの実績がございます。 【特長】 ■フラックスフリー・ボイドフリーを実現 ■最高温度 500℃ ■真空度レベル 10-5torr（10-3Pa） ■最大チャンバー圧力レベル 40psig（3.7bar、0.37Mpa） ■正確な加熱・冷却コントロールを実現 ■温度・真空・加圧を好適に制御可能なシステムを搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：テクノアルファ株式会社
- 価格：応相談
リフロー装置 「UNI-3116H」
コンパクトな鉛フリー対応炉。加熱ゾーン数：3。装置長さ：780mm
UNI-Seriesは、小型化を徹底的に追求したリフロー装置であり、中には窒素対応ながら装置長さが780mmの機種もあります。 納入した装置の大部分がクリーン環境下で使用されています。 熱風循環と遠赤外線併用の加熱方式で、すべての省エネタイプの鉛フリー対応機です。 【特徴】 ○3ゾーン加熱で、780mmのN2リフロー ○上熱風循環＋上下遠赤外線による加熱方式 ○セル生産・開発・評価用途に最適 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：アントム株式会社
- 価格：応相談
小型リフロー装置 「UNI-6116S」
リフロー性能とエコ性能の両立を追求した高性能エコマシン ※ハンドブック「遠赤外線リフローの特性」無料進呈中！
UNI-6116Sは、小型化を徹底的に追求したリフロー装置です。 納入した装置の大部分がクリーン環境下で使用されています。 熱風循環と遠赤外線併用の加熱方式を採用。省エネタイプの鉛フリー対応機です。 【特徴】 ○加熱全ゾーン350℃設定可能 ○リフローゾーンに高出力ヒータを採用 ○高融点はんだやAuSn接合に好適 ○消費電力を大幅低減 ○窒素対応炉 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：アントム株式会社
- 価格：500万円 ~ 1000万円
リフロー装置 「UNI-6116H」
コンパクトな鉛フリー対応機。加熱ゾーン数：6。装置長さ：1,590mm
UNI-Seriesは、小型化を徹底的に追求したリフロー装置であり、中には窒素対応ながら装置長さが780mmの機種もあります。 納入した装置の大部分がクリーン環境下で使用されています。 熱風循環と遠赤外線併用の加熱方式で、すべての省エネタイプの鉛フリー対応機です。 【特徴】 ○「上下」熱風併用遠赤外線加熱 ○最大設定温度320℃ ○量産用途だけでなく少量多品種生産にも最適 ○豊富なオプションで様々な用途に対応可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：アントム株式会社
- 価格：応相談
＜窒素対応炉＞リフロー装置 「SOL-6136」
コンパクトな鉛フリー対応機。加熱ゾーン数：6。装置長さ：2,995mm
SOL-6136は、上下ともに熱風循環と遠赤外線併用の加熱方式を採用した量産ライン用中型リフロー装置です。 民生機器、産業機器、EMS向けなど多品種生産用途にオールラウンドに適応できる、省エネタイプの鉛フリー対応機です。 【特徴】 ○全長3m以下のN2リフロー装置 ○100ppm以下の低酸素濃度対応（オプション） ○フラックス回収装置を標準装備 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：アントム株式会社
- 価格：応相談
リフロー装置 「SOLSYS-6310IRTP」
コンパクトな鉛フリー対応機。加熱ゾーン数：6。装置長さ：2,900mm
SOLSYS-シリーズは、上熱風循環＋上下遠赤外線による加熱方式を採用した中型リフロー装置です。 上面部品の温度上昇を抑えたい時に有効な「床暖房効果」を持つリフロー装置です。 本シリーズに窒素対応機としてSOLSYS-6250IRTPを追加ラインアップし、すでに省スペース化に貢献しています。 省エネタイプの鉛フリー対応機です。 【特徴】 ○上熱風循環＋上下遠赤外線による加熱方式 ○上面部品の温度上昇を抑えたい時に有効な「床暖房方式」 ○基板有効幅310mmまで対応 ○全長3m以下の量産用省スペース型リフロー炉 ○リフロー用途はもちろん、スクリーニング・硬化用途にも最適 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：アントム株式会社
- 価格：応相談
リフロー装置 「SOLSYS-8310IRTP」
コンパクトな鉛フリー対応機。加熱ゾーン数：8。装置長さ：3,650mm
SOLSYS-Seriesは、上熱風循環＋上下遠赤外線による加熱方式を採用した中型リフロー装置です。 上面部品の温度上昇を抑えたい時に有効な「床暖房効果」を持つリフロー装置です。 本シリーズに窒素対応機としてSOLSYS-6250IRTPを追加ラインアップし、すでに省スペース化に貢献しています。 省エネタイプの鉛フリー対応機です。 【特徴】 ○上熱風循環＋上下遠赤外線による加熱方式 ○上面部品の温度上昇を抑えたい時に有効な「床暖房方式」 ○基板有効幅310mmまで対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：アントム株式会社
- 価格：応相談
【5台限定】高性能小型大気専用リフロー装置 UNI-5016A
中古リフロー炉と同等の金額で新品リフロー炉を導入できるチャンス！
最近では安価な中古リフロー炉を検討されるお客様も多くなりましたが、 多くのお客様が中古リフロー炉を導入されたことによるトラブルに巻き込まれてしまっているのが現状です。 おそらく昨今の経済事情や予算の都合などで、安価な中古リフロー炉を 選択しなければならないというのが中古リフローを導入しなければならない理由の殆どだと思います。 逆に言ってしまえば、もし中古リフロー炉を導入する金額と同等の金額で 新品のリフロー炉を導入できるとしたら、中古リフロー炉を選択する理由はなくなるはずです。 そうなれば当然、メーカの保証を受けることもできますし、 中古リフロー炉を導入するときのリスクもなく安心してリフロー炉を使用していただくことができます。 このように安価な中古リフロー炉を導入してしまったことで大きな損失を受けてしまうお客様をこれ以上に増やさないことが、 リフロー炉専門メーカーとして44年にわたり培ってきた技術と経験を持つ当社の使命であると判断し、高性能小型搬送リフロー炉UNI-5016A販売に踏み切ったのです。 詳しくはお問い合わせ、カタログをダウンロードしてください。
- 企業：アントム株式会社
- 価格：応相談
N2リフロー装置『RN152シリーズ』※環境に配慮した低消費電力
＜インターネプコン2025出展します！＞新型ノズルによる温度均一性の向上！驚異的なフラックス回収性能を発揮するN2リフロー装置
『RN152シリーズ』は、驚異的なフラックス回収性能を発揮する 高性能N2リフロー装置です。 フラックス特性と炉内エアー対流に合わせ、効率的に回収を行う 新循環フローの大型水冷式フラックス回収ユニットを2系列に 標準装備しました。 ETC独自の新型ノズル採用と、きめ細やかな5段階風速設定により、 多種多様な基板に対して、加熱ムラのない均一な加熱が可能です。 【特長】 ■驚異的なフラックス回収性能 ■フラックス付着垂れ問題を飛躍的に低減 ■新型ノズルによる温度均一性の向上 ■簡単なラビリンスの高さ調整 ■環境とお財布にやさしい低消費電力 ■設定温度変更時間の短縮（高温→低温） 【展示会情報】 2025/1/22(水)～1/24(金)、インターネプコンジャパン2025に出展いたします。 会場、東京ビッグサイト(東ホール)にてお待ちしております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：エイテックテクトロン株式会社
- 価格：応相談
真空リフロー装置
高温・真空・加圧ギ酸還元対応！最大650℃までの処理が可能な真空リフロー装置
『真空リフロー装置』は、従来のリフロー装置より高温域（350℃以上） での実装が可能となりました。 最大650℃までの処理が可能。ヒーター温度昇降速度はMax.250℃/分で 昇温速度の設定ができます。 また、5mbar～4,000mbar までの真空引きや加圧処理に対応します。 【特長】 ■最大650℃までの処理が可能 ■加熱エリア 260mm×210mm、H45mm ■ヒーター温度昇降速度 Max.250℃/分 ■昇温速度設定可 ■5mbar～4,000mbar までの真空引きや加圧処理に対応 ■ギ酸還元処理に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社クオルテック
- 価格：応相談
ギ酸水素還元対応卓上型真空はんだリフロー装置VSS450300
300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 ユニテンプジャパン製
当製品は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、試作開発～量産まで 対応する機能と性能を一台に凝縮。 リフロープロファイル設定の多彩さと、抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒2.5℃のスピード昇温、水冷式でタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度450℃対応（オプションで650℃） ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がほぼゼロで、大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日精株式会社 本社
- 価格：応相談
ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-160-S
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタンダードモデル。ユニテンプジャパン製
『RSS-160-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”の他、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざま試作開発に 対応する機能と性能を一台に凝縮しました。 【特長】 ■毎分100℃のスピード昇温、さらに水冷式なのでタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度400℃対応（オプションで500℃） ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く、大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日精株式会社 本社
- 価格：応相談
ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-110-S
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタンダードモデル。ユニテンプジャパン製
『RSS-110-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 多彩なリフロープロファイル設定と抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒2℃のスピード昇温、水冷式なのでタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度400℃対応（オプションで500℃） ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日精株式会社 本社
- 価格：応相談
真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』
ギ酸・水素還元両対応！最大200mm×200mmの基板に対応可能な卓上型タイプ
ギ酸・水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置です。 業界最小クラスのコンパクトさながら、 大気・窒素・還元雰囲気（ギ酸または水素）、 また真空リフローにも対応。 さらに高速昇温・水冷方式による高速降温を実現しているので 研究開発や試作に適したモデルです。 はんだリフローや金属の酸化膜還元処理の他、ペースト材料の焼結など、様々な アプリケーションにも柔軟に対応します。 【特長】 ■フラックスを使わず酸化膜除去ができるので、フラックス残渣ゼロを実現 ■卓上型サイズながら、最大到達温度400℃を実現 ■大気リフロー、窒素ガスパージリフロー、真空リフローに標準対応 ■水冷方式による高速降温に対応 ■ワーキングエリアがガスシールドされているため、コンタミを気にする プロセスや、その他のクリティカルなプロセスに使用することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ユニテンプジャパン株式会社
- 価格：1000万円 ~ 5000万円
はんだリフロー装置『RSS-3X210-S』
タッチパネル搭載多機能！大気、窒素、真空、ギ酸、水素などの各リフローに1台で対応！
『RSS-3X210-S』は、ギ酸ガス・水素ガス還元両対応で、安全面への機能も 充実しているはんだリフロー装置です。 直径100mmまでのウエハーを一度に12枚処理できる他、プリンターヘッドや LED照明など、横長の対象物のリフローにも好適。 ホットプレート下部に、18本の高速赤外（IR）光ヒーターを搭載しており、 有効加熱エリアが広くても均一な温度を保ち、対象物の熱容量に左右されづらい 安定した加熱を実現します。 【特長】 ■有効加熱エリア630mm×210mm ■高速赤外（IR）光ヒーター搭載 ■7インチタッチパネルを標準装備 ■アクティブ水冷方式採用 ■真空はもちろん、ギ酸や水素など多彩なリフロー環境を設定可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ユニテンプジャパン株式会社
- 価格：応相談
ギ酸還元リフロー装置【課題解決事例：リフローしたはんだの特性】
ユニテンプのリフロー装置で解決！大幅な高速降温！はんだ溶融から固まるまでの冷却についても毎秒3℃近い冷却速度！
溶融しているはんだが冷えて固まるときに時間がかかってしまうと、はんだの 接合強度や電気特性に悪影響が出てしまいます。 冷却速度の問題で特性が悪くなってしまうのは問題です。 当社のリフロー装置では、循環冷却水を使ったアクティブ水冷方式を標準装備。 リフロー後のはんだ特性を最大限引き出すことができます。 【事例概要】 ■課題：溶融しているはんだが冷えて固まるときに時間がかかってしまうと、 はんだの接合強度や電気特性に悪影響が出てしまう ■解決方法 ・循環冷却水を使ったアクティブ水冷方式を標準装備 ・はんだの強度や電気特性を向上できる上に、タクトタイムも短縮できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ユニテンプジャパン株式会社
- 価格：応相談
ギ酸還元リフロー装置【課題解決事例：基板内の温度ばらつき】
ユニテンプのリフロー装置で解決！高速昇温を実現！予期しない温度によるダメージへの心配が無くなります！
最近の基板には、極めて小さなチップ部品や大型の部品、またモジュール基板や BGAパッケージなど、多岐にわたる部品が実装されています。 それぞれ熱容量が違うので、大きい部品の温度が上がるころには小さい部品の 耐熱温度を超えてしまい、不良の原因になることがあります。そうしたことが 頻発すると、歩留まりにも影響しかねません。 当社のリフロー装置では、加熱プレート上の温度を高速昇温させることが できる上、オーバーシュートを起こさない設計なので、プリント基板や 実装部品にかかる熱ストレスを低減。 また、加熱プレート全体が均一な温度になるよう自動制御するので、 基板など対象物にかかる温度のばらつきも抑えることができます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ユニテンプジャパン株式会社
- 価格：応相談
【設備紹介】リフローソルダリング＋窒素発生器
大型基板も対応可能！大容量フラックス回収ユニットで稼働効率を高めます
『リフローソルダリング＋窒素発生器』は、精細で高品質な加熱性能をもつリフロー装置です。 基板幅50×70～400×500mmと幅広く、大型基板まで対応が可能です。 【特長】 ■精細で高品質な加熱性能 ■低消費電力構造 ■大容量、高効率フラックス回収 ■作業環境に配慮した断熱設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：協和電子部品株式会社 本社
- 価格：応相談
エアリフロー装置『AJ06シリーズ』
省エネを促進する超低消費電力！軽量・コンパクトなエアリフロー装置
マス商事が取り扱う、ETC社製のエアリフロー装置『AJ06シリーズ』 についてご紹介します。 「AJ06M-8」と「AJ06L-8」をラインアップ。 軽量・コンパクトで、作業環境に配慮した高断熱設計です。 電源はAC200V 3Φで、精細で高品質の加熱性能を有しています。 【特長】 ■省エネを促進する超低消費電力 ■精細で高品質の加熱性能 ■作業環境に配慮した高断熱設計 ■軽量・コンパクト ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電磁誘導を用いた非接触で加熱実装できる新技術『IHリフロー技術』
試作可！PET・布・紙など低耐熱性基材に電子部品の実装ができる非接触はんだ付け！瞬時にダメージレスで歩留まり100%の実装を実現
『IHリフロー』は、IH（電磁誘導）を応用した実装技術で、 実装が必要な部分のみを瞬時に、かつ物理的なストレスなく（非接触）、 ダメージレスな実装を可能にする新技術です。 この技術により、安価で柔軟性・伸縮性のあるPET・紙・布などの 低耐熱性基材に耐熱仕様でない電子部品の実装が可能となります。 また、同技術の応用により、従来はレーザーや手はんだによる 高放熱基板上での実装工程を代替し、劇的な生産スループットの 向上が出来ます。 IHリフロー装置の販売、接合実験、試作請負や、 コア技術「IHリフロー」を基軸とした独自の実装受託サービスも可能です。 【特長】 ■低耐熱性基材、高放熱基材へのダメージレス部品実装技術 ■電磁誘導を用いた加熱・実装 ■瞬時に・ダメージレスで・特定箇所に非接触で・歩留まり100％の実装を実現 ■加熱方式：実装部のみ誘導加熱（1点～多点） ■低耐熱性基材や高放熱基板上で実装可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション
- 価格：応相談
強制対流式コンパクトN2リフロー装置『NRY-520S-5Z』
鉛フリー小型実装基板対応コンパクトサイズN2リフロー装置
『NRY-520S-5Z』は、温度精度（面内温度分布）の向上と低酸素濃度下での 半田付けを目的にした電子デバイスメーカー向けリフロー装置です。 強制対流シロッコファンと整流板を組み合わせた上下独立の熱風循環方法により 高密度実装基板のリフローにも好適です。 【特長】 ■クリーンルーム対応・コンパクト設計・省エネ化を追求 ■小型ながら5ゾーンの加熱ゾーンを装備 ■多彩な温度プロファイルを設定可能 ■BGAやCSPの半田ボール形成用リフローとしても使用可能 ■ローダー/アンローダーや中間バッファーを含む周辺装置もご用意 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
- 企業：株式会社大和製作所
- 価格：応相談
リフロー装置『NRY-101V6W/LU』
6,8インチウェーハ対応ソルダーバンプ形成用N2リフローシステム
『NRY-101V6W/LU』は、半田ボール搭載後または印刷後のバンプ形成用 N2リフロー装置です。 加熱方式はホットプレートと上部遠赤外ヒーターの併用。 直接熱伝導により温度分布の均一化が図れます。 【特長】 ■ローダー・アンローダー一体型設計 ■お客様のマガジンカセットに合わせて設計 ■炉内へのハンドリングは、3軸クリーンロボットを装備により 上流機とのインライン化が容易に ■ロボットなしのベルトコンベア搬送のローコストタイプも製作可能 ■炉内搬送は、ウォーキングビーム（PAT.P）によるタクト送り など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
- 企業：株式会社大和製作所
- 価格：応相談
リフロー装置『NRY-103V6W/LU』
200・300mmウェーハ対応ソルダーバンプ形成用N2リフローシステム
『NRY-103V6W/LU』は、メッキバンププロセス後のウェットバック装置としても 対応可能な200・300mm印刷バンプ対応N2リフロー装置です。 プリヒートゾーンのホットプレートピンは、当社独自の昇降式ピンを採用し、 温度プロファイルの2段階加熱を可能にしております。（PAT.P） 【特長】 ■加熱方式は、ホットプレートと上部遠赤外線ヒータを併用 ■ホットプレートは、ウェハーの反りに適用したピン立て加熱 ■炉内のクリーン度に優れ、更に低酸素濃度にも対応可能（100ppm以下） ■炉内搬送は、当社独自のウオーキングビーム（PAT.）によるタクト送り ■クリーン度に優れた高精度な搬送が可能 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
- 企業：株式会社大和製作所
- 価格：応相談
N2リフロー装置『Nj0611M82-RLF』
L500×W400基板サイズ対応！株式会社VEMSの生産設備をご紹介します
『Nj0611M82-RLF』は、L500×W400の基板サイズに対応している N2リフロー装置です。 加熱8ゾーン、冷却2ゾーン。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【生産工程】 1.SMTライン構成 2.実装検査 3.手はんだ付け 4.組立・電気検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社VEMS
- 価格：応相談
枚葉式プラズマリフロー装置（フラックスレスリフロー）テスト受付中
フラックスレスウェハバンプリフロー装置。微細バンプのリフローをウェットレスで実現 サンプルデモ対応 リフロー動画掲載
ダメージフリーのダウンフロー型表面波プラズマの強還元性Ｈ２ラジカル雰囲気でフラックスレスリフロー フラックス塗布、洗浄工程 塗布装置、洗浄装置を削減。完全ドライＣｔｏＣシステム。ファインピッチバンプの短タクトリフロープロセスを実現。
- 企業：神港精機株式会社 東京支店
- 価格：応相談
Model 1200 真空・加圧リフロー装置
Model 1200卓上リフロー装置は、プロセス開発、マイクロエレクトロニクスパッケージの少量生産に最適な卓上装置です。
SST社はマイクロエレクトロニクス組立工程に対するソリューションと装置を提供するグローバルリーダーです。 真空及び処理ガスによる加圧を含めた高精度な圧力管理を行い、ボイドレスはんだ付け、ろう付、ガラス封止、高気密封止、水分ゲッター活性化処理、ウェハーボンディングなどの工程にソリューションを提供します。
- 企業：テクノアルファ株式会社
- 価格：100万円 ~ 500万円
『VPSリフロー装置』
安定的な温度プロセスを実現！3D実装・立体的な構造物にも対応可能！
テクノアルファでは、IBL社、R＆D Vaportech社製の 『VPSリフロー装置』を取り扱っております。 VPS方式では、フッ素系不活性熱媒液(ガルデン)を加熱する事で得られる 飽和蒸気雰囲気中に製品を浸漬し、製品に触れた蒸気が気化潜熱を放出して 凝縮することで、高効率に且つ均一に製品を加熱することが可能です。 また立体的な搭載物のある基板、板厚のある大型基板、3D実装にも 有効な方式です。 【特長】 ■蒸気温度は使用する液体の沸点により決まる為、製品に対して 均一に一定温度をかけることが可能 ■使用する液体の沸点温度を利用するので、製品に対して指定の温度 (=沸点温度)以上の温度がかかることがなく、損傷を最小限にできる ■蒸気を利用している為、熱風及び赤外線方式に比較し熱効率が高く、 行程の時間短縮により量産性が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：テクノアルファ株式会社
- 価格：応相談
