更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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加工ノウハウを駆使し、反り・歪みを抑えた高精度加工を実現。半導体装置・光学装置関連の依頼にも対応可能
林田技研は、難削材・レアメタル・半導体装置関連で 豊富な加工実績を持つ精鋭のプロ集団です。 当社は「肉薄リング加工」も行っており、チタンやSUSなどの 難削材に対しても高い寸法精度と幾何公差を実現することが可能です。 高い技術力とノウハウを駆使し、反りや歪みを抑えた仕上がりを提供。 全ての寸法測定を行うなど徹底した品質管理体制を整えています。 【特長】 ■幾何公差：0.01～0.05程度、板厚：10mm前後、外径：～φ400程度 （形状や材質、加工内容によって異なります） ■対応材質：チタン、SUS、アルミ、真鍮など ■3次元測定機・投影機を所有し、1マイクロ単位で寸法を測定可能 ■単品・小ロットから量産品まで短納期対応可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
穴を開けてバーリング加工！接触面積を増やしロウ付けの強度を増加
以和貴冷熱株式会社では、『穴あけ・バーリング加工』を承っております。 穴を開けてバーリング加工をすることにより、接触面積を増やしロウ付け の強度を増すことが可能。 パイプの太さやバーリング径は、お客様の要望に答えられる様に、 数種類の型を用意してあります。 【対応径(一部)】 ＜銅・黄銅管＞ ■切断：φ4.76～φ31.75 ■末端加工：φ4.76～φ31.75 ■曲げ：φ4.76～φ25.4 ■バーリング：φ9.52～φ25.4(銅管のみ) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
