加工システムのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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加工システム - メーカー・企業33社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年11月05日~2025年12月02日
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加工システムのメーカー・企業ランキング

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  1. 株式会社テックスイートジャパン (旧セニット・ジャパン) 東京都/ソフトウェア
  2. 株式会社郷製作所 神奈川県/樹脂・プラスチック
  3. TNSシステムズ合同会社 千葉県/産業用機械
  4. ソリッドキャムジャパン株式会社 東京都/ソフトウェア
  5. 5 株式会社オプトン 神奈川県/産業用機械

加工システムの製品ランキング

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  1. ユーザー事例 トライエンジニアリング株式会社 株式会社テックスイートジャパン (旧セニット・ジャパン)
  2. 成形加工システム『GO MOLDING SYSTEM』 株式会社郷製作所
  3. YAGレーザー薄膜加工システム TNSシステムズ合同会社
  4. パイプ曲げロボットと非接触3D測定機の情報連結による加工システム 株式会社オプトン
  5. 4 【設備メーカー様必見!】高難度治具・ユニット品を一括請負! 広商NEXUS株式会社

加工システムの製品一覧

31~42 件を表示 / 全 42 件

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トライエンジニアリング株式会社 会社案内

ロボットヘミングシステムのパイオニアからロボットシステムインテグレーション総合メーカーへ

トライエンジニアリング株式会社は、1991年にロボットヘミングシステムの 開発に成功し、国内外の自動車メーカー様などに、システム数370台、 1,000製品を超える採用実績があります。 ロボットヘミングシステムで養われたロボット活用技術を基に、ロボットの 可能性を拡大するロボットシステム新製品の研究開発及びロボットシステム インテグレーション総合メーカーとしてロボットマシニングシステムや ロボットFSWなど新たなロボット活用に向け邁進しております。 【エンジニアリング・サービス】 ■ロボットシステム提案 ■ロボット周辺機器 ■オフラインプログラム ■現地作業 ■テストトライアル対応 ■アフターサービス ■教育 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他産業用ロボット

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医療用 ステント切断レーザー加工システム

基本波長と第二次高調波のフェムト秒レーザーを搭載し、高品質な切断加工を実現。

フェムト秒レーザーと高精度な多軸モーションコントロールと強力なCagila-CAMソフトにより、あらゆる素材や最先端の複雑な形状のステントの切断加工を実現します。

  • stent Sus.jpg
  • Stent PLLA.jpg
  • Stent cutting Magnesium.jpg
  • Stent Cut Nitinol.jpg
  • Screen Shot stent cut.png
  • マシニングセンタ
  • 中空成形機
  • その他工作機械

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超高精細画像表示・加工システム『テラシンセ・ミュージアム』

美術館・博物館用画像システム!超大画素の画像表示が可能!

『テラシンセ・ミュージアム』は、複数の画像ファイルをリアルタイムに 合成して表示するビューワです。 特許技術による超高精細画像(100Kオーバー)の表示が可能。 従来見ることができなかった超大画素の画像を表示することができます。 【製品・サービス構成】 ■テラシンセ・ミュージアム製品  ・テラシンセ・ミュージアム  ・テラシンセ・ミュージアムビューワ ■超高精細撮影・コンテンツサービス  ・超高精細写真撮影  ・閲覧用動画制作 ■•導入・運用サービス  ・導入時環境構築サービス  ・運用時データ入れ替えサービス 他 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 画像解析ソフト

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ロボットによる加工・デバリング

適した刃具などの製作や選定など様々なシーンでのお手伝いをさせていただきます!

当社のロボット加工、バリ取りシステムは、モータスピンドル開発メーカー として培ったノウハウにより設備の小型化を実現。 また、当社独自のツーリング機構、ツール形状により、ライン内での自動化、 安定品質を実現し、多種多様なシステムアップが可能となっております。 お客様のご要望に応じ、各ロボットメーカーの対応、ワークの大きさ、種類、 材質に応じたスピンドルモータ。ツールの選定、ワーク取付け取出しの自動化、 サイクルタイム検討等のシステムアップをご提案させていただきます。 【使用例】 ■SFE-1  ・ボールエンドミルでの発砲型の切削  ・鋳物の面取り 等 ■SFE-3  ・小型鋳物のバリ取り  ・FRPの穴あけ、エンドミル加工  ・CFRPの切削加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他加工機械
  • 加工受託

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【試作・少ロット向け】フープ加工システム『TOPS(トップス)』

仕様変更にも対応できるコネクター・電子部品の新生産スタイル〈最短2週間で対応!〉

『TOPS(トップス)』は、試作・少ロット向けのフープ加工システムです。 高品位・スピード対応のMERC加工に加え、脅威の納期である 最短2週間対応を実現。 「欲しいとき、欲しいものを、欲しいだけ」をお探しでしたら 精密電子部品加工のプロにお任せください。 【特長】 ■後工程も自動化可能 ■最短2週間対応 ■部分メッキ対応 ■量産品と同品質 ▼動画はこちら https://youtu.be/k1SqIuXrebE ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他加工機械

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成形加工システム『GO MOLDING SYSTEM』

熱可塑性コンポジットの短時間成形加工システム<特許第5826243号>

『GO MOLDING SYSTEM』は、現行の熱硬化性樹脂成形用プレス機や 金属鍛造プレス機を簡易的に改良して転用することが可能で、開発した 専用の金型と金型温調用のコントローラを導入すれば、熱可塑性の 複合材料の短時間成形が可能となる成形加工システムです。 これまで使用実績の少なかった産業分野に新たな市場を創造することが 可能となります。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■熱可塑性および熱硬化性プリプレグの両方に対応 ■近赤外線ランプヒーター併用で、短時間でのコールドプレス成形に対応 ■専用金型を採用することにより、樹脂を含浸させながらのホットプレス成形が可能 ■安定的に金型温度を制御するために、独立した16チャンネルを装備 ■複合材料成形専用に開発されたソフトを使用し、容易に条件設定 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

  • その他加工機械

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トライエンジニアリング株式会社

ロボットマシニングシステム/ロボットFSW

【ロボットマシニング】多関節ロボットと加工用主軸モータを組み合わせることで、5軸加工機に相当する加工自由度を実現しています。複数加工テーブル設置や、走行軸と組み合わせた長尺物加工など自由度の高い加工システムの構築が可能です。【ロボットFSW】多関節ロボットにFSWヘッドを組み合わせたシステムです。大型製品のFSW加工に最適です。加圧制御による高品質な接合が可能です。

  • その他

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全自動曲げ加工システム TruBend Cell 7000

作業者による曲げ金型の取り付けミスを防止しつつ、24時間自動運転が可能。多品種少量、精密小物加工に好適

TruBend Cell 7000 は、多品種少量、精密小物加工に好適で、 24時間自動運転が可能な全自動曲げ加工システムです。 すべての曲げ金型には、ID チップが搭載されており、作業者が曲げ金型を、 金型ラック(TIS レール)にセットするだけで、金型種類を自動認識し、コントローラにその情報を転送。 作業者による曲げ金型の取り付けミスは起こりません。 【特長】 ■多品種少量、精密小物加工に好適 ■曲げ加工速度は毎秒50mm、一工程曲げ加工を4~6秒で完了 ■24時間自動運転が可能 ■完全自動で、金型と金型の取付位置を認識 ■作業者による曲げ金型の取り付けミスは起こらない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他加工機械

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【デモ機ご用意可能!】ACS(R)全自動高速切断加工システム

段取り替え時間の大幅な短縮が可能!再現性・操作性に優れたパネルを搭載

「RATTUNDE製ACS(R)全自動高速切断加工システム」は、金属材料全般の 切断や、多様な形状の加工が可能な製品です。 シングルカットで最大毎時3,000本以上切断可能。 ブラシバリ取り仕様の場合、マルチカット(通常最大4本同時)により 毎時10,000本以上の加工ができます。 また、当製品のデモ機もご用意しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■鋸刃による高速切断 ■多様なオプション機器 ■高い加工精度 ■優れた操作性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 塑性加工機械(切断・圧延)

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YAGレーザー薄膜加工システム

様々な用途で使用可能!有機デバイス等のパターニングや、IC等のメタル配線カット等

当社では、半導体の開発や故障解析、FPD等のリペアの用途で幅広く使用されているYAGレーザー薄膜加工システムを提供しております。 高出力ならびに低出力の双方で安定した高品位のレーザー照射ができ、下地や周辺への影響を大幅に低減し、従来と異なる材料にも高品位レーザー加工が可能です。 【主なアプリケーション】 ● DUVレーザーによる保護膜、有機薄膜等の除去 ● 金やアルミ等のIC金属配線カットや除去、下層パターンの露出 ● EBテスタ、プロービング用穴あけ ● FIBの前処理(前加工等)、SEM 、TEM等の前処理(マーキング等) ● 故障解析装置による試料裏面レーザーマークの表面への精密転写 ● 簡易フォトマスク作成、フォトマスク修正 ● FPDの各種欠陥修正:CF突起修正、OC異物突起修正、ITOショート切断等 ● 有機膜へのダイレクトパターニング、パターン崩れの修正 ● スポットアニール ● 電気測定システムへ搭載して不良・故障解析等 セミオートシステム、プローバ等の各種装置への搭載・組み込み、豊富な用途に対してカスタイマイズして提供可能です。

  • 半導体検査/試験装置

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CO2レーザ加工システム

用途に適したレーザ加工用装置を作ります。

レーザ専用加工システム 高精度ステージに、用途に適したCO2レーザを搭載。 ステージとレーザを同期させることにより、 高剛性、高耐振動性を実現。小さな部品の高速加工を可能にします。 ※詳しくはお問い合わせもしくはカタログをダウンロードしてください。

  • 組立機械

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エンジニアリング事業

一元窓口でトータルなエンジニアリングサポートを提供

エンジニアリング事業はお客様に適したレーザ加工システム(レーザ加工機、 レーザ溶接機等)を販売するだけでなく、生産財導入の際に生じるさまざまな 問題を解決し、導入後の支援も行う事業です。 お客様のご要望をお伺いし、レーザ加工システムの仕様の決定や適した 加工条件の導出、および加工手順の検討等を行います。 また、レーザ加工システム導入後の技術指導やアフターサービスにも対応します。 【特長】 ■システムの選定・製造・販売・取扱いノウハウ ■日常点検指導 ■保守サービス ■品質保証指導 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 加工受託

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