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CCDカメラにてマーク又は穴を認識し、Vカットの加工基準とします
MVC-630Cは、CCDカメラにて基準を認識し、無人にて複数の基板に複数のＶカット加工が可能です（ワーク自動投入、自動受取機構付き）。アルミ基板の高速加工が可能です。基板に設けられたマーク又は穴を基準とする為、Ｖカットとパターンのズレがありません。CCDカメラにてマーク又は穴を検出後、基板の補正を行い、Ｖカット加工を行います。投入リフタ上に段積みされた基板を吸着パットにより、加工位置に投入しワークチャックでチャッキングします。ワークチャックで位置を決めた後、基板をクランプし、加工ヘッドが走行してＶカット加工を行います。投入受取装置が標準で付属されています。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
高精度・高信頼性・多機能コンパクト・ユーザーフレンドリーな玉摺機
「E1000」は、モダンで、美しいボディーデザインで、ハードウェア、ソフトウェアを細部に至るまでグレードアップ、さらに加工精度、機能、操作性をパワーアップした多機能型レンズエッシャー（玉摺機）です。大型カラーディスプレイ、タッチパネルを採用し、“多機能”をより見やすく、より使いやすく、原寸両眼表示画面で楽々正確レイアウトできます。また、多彩な加工プログラムでフレーム形状、レンズの種類を選びません。逆アール形状（100R以上）の玉型も加工可能です。単動再加工機能で、接着カップを外してしまったレンズ、玉型データが無くなったレンズにも面取り・溝掘り（タイプGP）、鏡面仕上げ（タイプGP、P）を含め再加工が可能です。データメモリーを標準搭載しており、60ジョブ分の玉型＋加工データを内蔵メモリーに保存できます。さらに過去20ジョブ分の再加工データを自動記憶、スピーディーな仕上げをサポートします。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
板厚9mmをワイヤー線形Φ 0.2mmで加工！ステンレスの他にも様々な材質での加工が可能です
株式会社中村機械が行った『微細嵌め込み加工』の事例について ご紹介します。 当事例では、ワイヤ放電加工機にて凹凸部分を別々に加工。 ミクロン単位のクリアランス調整により、絶妙な嵌合が得られます。 また、ステンレスの他にも様々な材質での加工が可能です。 詳細はお問合せ下さい。 【事例】 ■ワイヤ放電加工機にて凹凸部分を別々に加工 ■板厚9mmをワイヤー線形Φ 0.2mmで加工 ■ミクロン単位のクリアランス調整により、絶妙な嵌合が得られる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
両端面取加工、パイプ分離供給、横トラサーバー、端面研磨機で構成される。
園芸用竹サオの両端加工機 樹脂サオ両端加工機は、両端面取加工、パイプ分離供給、横トラサーバー、端面研磨機で構成されています。 株式会社ＣＫＯでは、自動機、専用機、省力機等の設計・製作・加工・組立・制御を行っております。お客様のご要望に応じて受注生産（オーダーメイド）の機械を製造し、ご提供させて頂いております。株式会社ＣＫＯは、お客様の市場ニーズに対応するために、小回りが利く素早い体制を整えています。よって短納期に対応可能です。過去の納入実績は1000アイテム程あり、幅広いジャンルの機械製作を行っております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
平研ミーリング工程、穴あけ・タップ工程、ドリルユニットなどで構成される
自動車専用サーモケース加工機は、6分割インデックス式加工機です。平研ミーリング工程、穴あけ・タップ工程、ドリルユニット、穴拡張ボーリング工程、アルミダイカストワーク、供給取出し移載機で構成されています。 株式会社ＣＫＯでは、自動機、専用機、省力機等の設計・製作・加工・組立・制御を行っております。お客様のご要望に応じて受注生産（オーダーメイド）の機械を製造し、ご提供させて頂いております。株式会社ＣＫＯは、お客様の市場ニーズに対応するために、小回りが利く素早い体制を整えています。よって短納期に対応可能です。過去の納入実績は1000アイテム程あり、幅広いジャンルの機械製作を行っております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
樹脂穴あけ加工、樹脂カット加工、ナット超音波インサートなどで構成
樹脂加工機は、樹脂穴あけ加工、樹脂カット加工、ナット超音波インサート、端面切カギ加工で構成されています。 株式会社ＣＫＯでは、自動機、専用機、省力機等の設計・製作・加工・組立・制御を行っております。お客様のご要望に応じて受注生産（オーダーメイド）の機械を製造し、ご提供させて頂いております。株式会社ＣＫＯは、お客様の市場ニーズに対応するために、小回りが利く素早い体制を整えています。よって短納期に対応可能です。過去の納入実績は1000アイテム程あり、幅広いジャンルの機械製作を行っております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
樹脂へのレーザー高精度加工。材料を傷めず高品位での加工。材料除去レートの精密制御（0.1μm）。熱影響のほとんどない加工です。
アメリカ・RESONETICS社のレーザー微細加工ソリューション・システムは、3次元構造体の微細加工ができ、熱影響のほとんどない加工です。ライフサイエンス、医療、バイオテクノロジー研究の分野で多くの納入実績があります。ステント、バルーン、カテーテル、フィルター、流路、μTAS、Lab-on-chip、センサーなど幅広い応用。in vivo, in vitro, インプラント、眼科、低侵襲治療デバイス、次世代シーケンサーなど、研究から応用まで 樹脂のレーザー微細加工ならRESONETICS社におまかせ下さい。 【特徴】 ■3次元構造体の微細加工 ■熱影響のほとんどない加工 ■材料除去レートの精密制御（0.1μm） ■1μm程度の微細構造 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
最先端のレーザー微細加工技術にて、皆さまの試作のご要請に応えていきます。3次元形状を含む高品質な加工を提供いたします。
光株式会社は、レーザー微細加工装置の世界第一級のメーカーであるドイツ3D-Micromac (3D マイクロマック)社との合弁会社であり、日本総代理店として活動しています。 光株式会社内に3D-Micromac社製ピコ秒レーザー微細加工装置を導入いたしました。この世界最先端のレーザー微細加工装置にて、皆さまの試作のご要請に応えていきます。 加工対象を問わず穴加工や切断、マーキングまで高品質の加工を実現いたします。 【応用例】 ■金属：微細穴加工、微細溝加工、薄膜除去、マーキング、微細彫込、微細切断 ■セラミック・ガラス等：微細刻印、微細切断、マーキング、微細穴加工、レーザーリフトオフ ■樹脂：微細穴加工、微細切断、微細溝加工、コート剥離 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
【レーザー微細加工事例】セラミック・ステンレス板・ポリイミドの穴加工事例
【微細穴加工に関する３つの加工事例をご紹介！】※左記より加工写真もご覧頂けます。 ■セラミックへの Φ1 mm 穴加工 厚さ 1 mm のセラミック（AlN）へテーパーがなく垂直な穴があいているのが分ります。 また、熱影響がなく非常にきれいなエッジとなっています。 ■逆テーパー穴加工 穴加工結果の断面図です。厚さ 1 mm のステンレス板に穴加工を行いました。写真の左から右へレーザー加工した結果です。テーパーを制御しレーザー出射側が穴の大きな逆テーパーとなっています。 ■ポリイミドの穴加工 レーザー入射側です。直径 25 µm の穴加工がなされています。非常にきれいなエッジとなっています。熱影響もほとんどありません。材料は 25 µm 厚のポリイミドです。これはインクジェットノズルへの応用で1ヘッドに1,000穴以上を加工します。 ※その他、レーザ加工の様々な事例についての詳細は、 下記より、『レーザー微細加工機の導入＆課題解決事例集 Vol.1』をダウンロードしてご覧ください。
【レーザー微細加工事例】ポリイミド・超微細穴加工・ステンレスへの穴加工事例
【微細穴加工に関する３つの加工事例をご紹介！】※左記より加工写真もご覧頂けます。 ■ポリイミドの穴加工 こちらは左写真のレーザー出射側です。逆テーパー（入射側より出射側の穴径が大きい）が 13°に制御されています。位置決め精度±250 nm, 繰り返し精度 ±250nm を実現しています。 ■超微細穴加 厚さ100 µmの金属板に約Φ10 µmの穴をレーザーにて加工しました。熱影響もなく非常にきれいな丸穴となっています。このような高アスペクト比のレーザー微細加工も可能です。 ■ステンレスへの穴加工 100 µm厚さのステンレスSUS430への穴加工です。直径Φ35 µm の微細穴をレーザーにて加工できています。熱によるゆがみのない多穴加工でメッシュ構造を作ることも可能です。 ※その他、レーザ加工の様々な事例についての詳細は、 下記より、『レーザー微細加工機の導入＆課題解決事例集 Vol.1』をダウンロードしてご覧ください。
【レーザー微細加工事例】ステンレスのメッシュ加工、真鍮へのディンプル加工事例
【高速微細多穴加工に関する２つの加工事例をご紹介！】※左記より加工写真もご覧頂けます。 ■ステンレスのメッシュ加工 厚さ100 µmのステンレスSUS430へ直径Φ30µmの貫通孔を50µmピッチで加工しメッシュ構造を作りました。穴数は80,000穴以上です。加工速度は0.25sec/穴です。写真のようなグリッド配置ではなく千鳥配置にも可能です。また、より大面積のメッシュ加工もできます。レーザースポットを走査して穴加工しているため、丸穴だけではなく、長穴・四角穴・三角穴など様々な形状の穴を実現できます。 ■真鍮へのディンプル加工 直径Φ30µm, 深さ15µmの止り穴を40µmピッチで配置した加工です。レーザーでは貫通孔だけではなく止り穴の加工もできます。1秒間に30以上のディンプルを作製できます。ピッチや深さは自由に設定できます。Brassへは加工できないレーザーもありますが、3D-Micromac社では長年の経験から加工するノウハウがあります。 ※その他、様々な事例についての詳細は、 下記より、『レーザー微細加工機の導入＆課題解決事例集 Vol.1』をダウンロードしてご覧ください。
【レーザー微細加工事例】Y字型・C字型の穴加工、溝付き丸穴加工の事例
【精密形状切出しに関する４つの加工事例をご紹介！】※左記より加工写真もご覧頂けます。 ■Y字型に穴加工 500 µm 厚以上のステンレス板へもテーパー制御しながら穴あけができます。レーザー入射側です。加工時間は 100 秒でした。テーパーを制御しながら異形穴を加工することは3D-Micromac社が最も得意とします。 ■C字型に穴加工 穴形状は自由自在です。こちらはレーザー出射側の様子。寸法公差の厳しい要求にも精密なレーザー加工で応えます。ワイヤ放電加工機（EDM）の代替として注目が集まっています。 ■Y字型穴加工 500 µm 厚のステンレス板へY字型に穴加工しています。レーザー入射側のSEM写真です。溝幅は 50 µm です。エッジがシャープです。 ■溝付き丸穴加工 溝付きの丸穴を加工しています。このように自由な形状に切り出すことが可能です。生産性の高い装置として高い評価を得ています。 ※その他、様々な事例についての詳細は、 下記より、『レーザー微細加工機の導入＆課題解決事例集 Vol.1』をダウンロードしてご覧ください。
高性能と経済性の良いバランスを実現した加工機です。
『JEM-25A』は、極細0.3～3mmの電極に対応できる高性能放電ボール盤の汎用機です。 高性能と経済性の良いバランスを実現。 機械は 比較的小型ながら、最大で600×420×150mmの加工物を加工できます。 X､Y軸デジタル表示だけでなく､ Z軸(主軸)デジタル表示も標準装備し、 加工物の材質や電極径が変わった場合も設定、調整が簡単です｡ 【特長】 ■明るいハロゲンランプを装備 ■XY軸以外にZ軸カウンターを標準装備 ■加工液はイオン交換水でOK！ ■ステンレス製のテーブルの為、錆に強い ■容易な電極交換(φ0.3～φ3.0mmまでの電極をひとつのドリルチャックで対応) ■機械は 比較的小型ながら、最大で600×420×150mmの加工物を加工可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高いビーム品質と安定性！金属管発振構造のCO2レーザ加工機
『CO2レーザ加工機』は、優れたビーム品質（M2＝1.1）と金属管発振構造により 永久的に使用可能な装置です。 10.6um、9.3umの波長で、適用材料はガラス、樹脂、プリント基板、革製品、木材など。 他のレーザに比べ、ランニングコストが安く、皮、紙、木、樹脂への吸収がよいほか、 高エネルギー密度の熱加工であり、ビームの広がり角が小さく、集光性が良いことが 加工メリットです。 【特長】 ■高いビーム品質と安定性 ■ランニングコストが安い ■皮、紙、木、樹脂への吸収がよい ■高エネルギー密度の熱加工である ■ビームの広がり角が小さく、集光性が良い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シリコンウェハの穴あけ、切断などに応用されている短パルスレーザ加工機！
『短パルスレーザ加工機』は、高出力、微細加工などの特長により、シリコンウェハの穴あけ、切断、太陽電池薄膜材料レーザパターニングに応用されている加工機です。そのほか、リチウム電池金属膜切断、穴あけ、基板切断、サファイア切断などに応用されています。 【特長】 ■出力20W・パルス幅100ps ■ピークパワー出力300kW ■周波数30kHz-1000kHz 調整可能 ■パルスエネルギー300μJ@1ns ■ビーム品質：M2＜1.3 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
