更新日： 集計期間:2025年09月03日～2025年09月30日
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装置部品・生産設備の調達から加工、組立、検査まで行います。組図面一式からご相談ください。
【総勢50名超の設計機能】 自動機メーカー、検具メーカーとして設計機能を保有。装置・装置部品のVA・VE改善もお任せください。組図面での部品加工、サブアッシー依頼もご相談に応じます。【5m級の大型機械加工にも対応】 自社工場に門型マシニングセンター4台保有。大型プレートやレール部品なども高精度に加工します。 【装置部品加工に強み】 工場設備向けの部品加工設備を自社保有。また装置部品に適した協力サプライヤーネットワークを100社規模で構築。部品ごとの最適調達を実現。 【高品位の検査体制】 恒温環境の工場と区画された検査室を有し、非接触の3次元画像測定器をはじめとした卓越の検査体制を構築しています。
研究所向けネームプレート
こちらは板厚0.5mmのSUSで制作した精密板金製品です。 本製品は高い加工精度や公差寸法が要求されています。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、最終検査となります。 本製品は研究所でネームプレートとして使用されています。
半導体装置シャーシ
こちらは1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 半導体関連は板金加工の中でも特に高い加工精度や公差寸法が要求されます。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、塗装、最終検査の順で行います。 本製品は半導体装置のシャーシ部として使用されております。 製作日数は50～100ロットで塗装も含め、数日～1週間弱が目安となります。
半導体装置部品
こちらは板厚1.5mmのアルミ材(A5052P)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後にアルマイト処理を行い、スタッド取付、シルク印刷、最終検査の順で加工します。 本製品は半導体装置の裏板として使用され、高い加工精度や公差寸法を要求されます。 製作日数はアルマイト処理、シルク印刷も含め、2～3日が目安となります。
業務用操作ボックス
こちらは板厚1.2mmと0.8mmのSPCCから製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、溶接の順で行います。 成形完了後に塗装、シルク印刷、最終検査の順で加工します。 本製品は精密板金製品のため、高い加工精度や公差寸法を要求されます。 製作日数は塗装とシルク印刷も含め、4日程度が目安となります。
半導体装置 ケース
こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、溶接の順で行います。 4種類の部品をそれぞれベンダーで曲げていき、溶接で結合します。 成形完了後に塗装を行い、最終検査となります。 本製品は精密板金製品のため、高い加工精度や公差寸法を要求されます。 製作日数は塗装を含め、2～4日程度が目安となります。
動風圧装置 部品
こちらは板厚1.0mmのSGCから製作した動風圧装置の部品です。 主工程は前加工、プレス加工、曲げ加工、溶接の順で行います。 製作した4種類の部品をそれぞれ溶接で結合します。 製作日数は100ロットを基準に2～3日程度が目安となります。
半導体装置 アルミ放熱板
こちらは10.0mmのアルミ材から機械加工で製作した半導体装置の放熱板です。 機械加工は工作機械を使用して製作する加工方法のことで、 同じ形状のものを高い精度で大量に製作することが出来ます。
業務用カバー
こちらは板厚1.0mmと2.0mmのSPCCから製作した板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工、溶接の順で行います。 基盤となる1.0mmの板を曲げていき、裏側に4つの部品を溶接していきます。 表面には2.0mmの部品を溶接して、脱脂を行い、黒色に塗装します。 製作日数は塗装も含め、1～50ロットを基準に3～5日程度が目安となります。
半導体装置
こちらは板厚1.0mmと1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した半導体装置です。 写真の製品は9個のアルミパーツをそれぞれ製作し、組み上げたものです。 パーツは抜き加工、前加工、曲げ加工の工程を経て、アルマイト処理をしております。
半導体装置 ケース
こちらは板厚1.2mのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のケースとして使用されています。 製作日数は塗装を含め、100ロットを目安に3日程度となります。
半導体装置 ステー
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に三価ユニクロメッキを行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のステーとして使用されています。 製作日数はメッキ処理を含め、100ロットを目安に2～3日程度となります。
半導体装置 配線板
こちらは板厚1.5mmのA5052P(アルミ材)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、アルマイト処理の順で行います。 本製品は半導体装置の配線板として使用されています。 製作日数はアルマイト処理を含めて、100ロットを目安に2～3日程度となります。
半導体装置パネル
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形後に三価ユニクロメッキとシルク印刷を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のパネルとして使用されています。 製作日数はメッキ処理、シルク印刷を含めて、100ロットを目安3～4日程度となります。
半導体装置 ベース
こちらは板厚1.2mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主加工は抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接の順で行います。 成形後にクロメートメッキを行い、スタッドを取り付け、最終検査となります。 本製品は半導体装置のベースとして使用されています。 製作日数はメッキ処理を含めて、100ロットを目安2～3日程度となります。
