半導体 AD647SH/883B
半導体・機構部品のことなら、基盤の設計、加工を行っているSG技研にお任せください。
常時様々な製品を取り揃えておりますが、万が一お客様からお問い合わせいただいた商品が在庫になくても、SG技研独自のネットワークを駆使してすぐにお取り寄せいたします。また、販売以外にも基板の設計や基板のアッセンブリも行っておりますので、お客様のご要望をヒアリングした上で、用途に応じた製品をご提供することが可能です。
更新日: 集計期間:2025年11月19日~2025年12月16日
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電気自動車(EV)やスマートフォンで活用されるパワー半導体の発熱を抑制!エッチング加工を使用した「放熱板」にて効率よく放熱します
パワー半導体(パワーデバイス)とは、大電流や高電圧を扱うことが可能な半導体の事で、 電気自動車やスマートフォンなど、幅広い範囲で開発されています。 当社では、主にパワー半導体(パワーデバイス)のチップの支持固定と 配線接続をするリードフレームとその放熱板の加工及び、 生産工程などで使用される、治具・メタルマスクなどでご協力させて頂くことが多いです。 金型を使うことなく、複雑・微細な形状の加工が可能で、 ミクロンレベル(3μm~2mm)の精度で短時間に製作します。 【特長】 ■金型なしで、複雑な部品などミクロンレベルの加工精度が短時間で製作可能 ■リードフレームでは、純銅から銅合金などの多種の材料を 保有しており、エッチング加工が可能 ■放熱板では、厚銅を平井精密工業の機械加工(ファイバーレーザ加工・ ワイヤ放電加工)で対応する事が出来る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
CASEで車載半導体市場はどう変わるのか
2021年初から問題視されている車載半導体不足は自動車業界に大きな影響を与えているが、重要なのは不足問題を解消するだけではない。今後CASEの普及によって車載半導体の構成が変化し、サプライチェーンも変わる可能性があるので、今からその準備を行うことも重要である。
電力、RF、センサーといった特殊技術が半導体業界をどのように変革しているのかをご紹介!
当社が開催したウェビナー「ノードだけではない:特殊半導体が エレクトロニクスの未来をどう動かすのか」についてご紹介いたします。 5Gから6Gへの進化、高度な光センシングからワイドバンドギャップ パワーデバイスまで、これらのイノベーションがいかにしてエレクトロニクスの 高速化、スマート化、そして効率化を実現しているのかを探ります。 専門家の洞察については、TechInsightsウェビナーをご覧ください。 【概要】 ■電力、RF、センサーといった特殊技術が半導体業界をどのように 変革しているのか ■5Gから6Gへの進化などのイノベーションがいかにしてエレクトロニクス の高速化、スマート化、そして効率化を実現しているのか ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高電圧 電力変換システム用!様々な電力交換システムに適しています。
2000V N チャネルパワーMOSFETは、高電圧 電力変換システム用の高電圧パワーMOSFETです 低電圧素子による直列接続の必要性を排除し、オン抵抗の温度係数が正であるため並列動作させることができ、費用対効果の高い電源システムの構築を可能にします。 他の利点として、使用数量削減によりゲート駆動回路を構成する要素の減少も可能で、コストダウン、シンプルな設計による信頼性の向上、およびPCBスペースを節約し、小型化に貢献します。 【特徴】 ○高ブロッキング電圧 ○独自の高電圧パッケージ ○端子間の沿面距離増加 ○オン抵抗の温度係数が正 ○省スペース(デバイスの複数直列接続を削減) 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
IoT/産業組込み機器に最適な組込み Linux
EMLinux は、国際安全基準レベルのセキュリティ対応と産業グレードの長期利用を実現する IoT・組込み機器向けの Linux OS です。 産業制御システムセキュリティの国際規格である「IEC62443-4-2」への対応を支援と、10 年以上の脆弱性対応のサポートを提供するため、産業機器や医療機器などのような長期間運用される製品でもご利用いただけます。 また、組込み Linux 超高速起動ソリューション LINEOWarp!! や、充実した組込み Linux エンジニアリングサービスと組み合わせることで、お客様製品のニーズに合わせた柔軟なカスタマイズが可能です。
まずはお気軽にお問い合わせください。
COSEL / PBA300F-24 SUCS1R52405BP SUCW102415BP ZUW32415 ZUS32405 LDA10F-12 PCA600F-5 ZUS62405 MGFS302405 MGFS302412 MGFS152405 MGF304805 SUCS100512C SUCS1R52405C SUCW62412B SUCS1R50505B Renesas/ HD6417727X160CV HD6417750SX167V HD6417750SX200V HD64F7044F28V R5F211A1DSP#U0 HD6417709SF133BV R8A77301D266FPV HD74HC155FPEL M51957BL-TF0J HD74AC74P-E etc‥ ほかにも9-11月取引実績の多いメーカーとして :Cypress/Infineon JRC ONSEMI :TI AD TE NKK TOSHIBA などございます
20億個以上のNexperiaの現行品および製造中止品(EOL品)在庫を保有/製造中止品(EOL品)の再生産
ロチェスターエレクトロニクスは、2017年よりNexperiaとパートナーシップを締結し、認定、製品履歴、および製品保証を受けたソリューションを提供しています。 Nexperiaは、世界中のあらゆる電子設計で必要とされる部品である必須半導体の大量生産における第一人者です。 Nexperiaの幅広いポートフォリオには、ダイオード、バイポーラトランジスタ、ESD保護デバイス、MOSFET、GaN FET、アナログおよびロジックICなどがあり、自動車業界が定める厳しい規定に適合しています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか? ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受け、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 ※オリジナル半導体メーカー認定のソリューションについて、ぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。 また下記リンクからも詳細ご確認をいただけます。
ルネサスのパワー半導体製品/製造中止品(EOL品)の再生産
現在、世界中の様々な半導体メーカーが多くの資金を投じて、パワー半導体の研究開発や製造に取り組んでいます。中でも、パワーMOSFETやIGBTといった半導体製品に対する注目度は高くなっています。 ロチェスターエレクトロニクスでは、ルネサスのパワー半導体製品として、下記製品を取り扱っております。 ・トライアック・サイリスタ ・IGBT ・パワーMOSFET ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか? ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要メーカーから認定を受け、メーカー正規品在庫を販売しています。 ※オリジナル半導体メーカー認定のソリューションについて、ぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。 また下記リンクからも詳細ご確認をいただけます。
【特性評価テストとその他テストとの違いとは?】半導体・電子部品テストの基礎知識解説資料を無料進呈中!
フォールトカバレッジとは、欠陥(故障)をどれくらい検出できたかを示す割合です。 具体的には、テストで確認された欠陥の数を、全ての対象となる欠陥の数で割った比率のことです。 ・フォールトカバレッジ = 検出された欠陥 ÷ 目標とされた欠陥 ・フォールトカバレッジの合計 = 検出された欠陥 ÷ 全ての欠陥 つまり、テストでどれだけ欠陥が見つかったかを測る指標です。 現在『半導体・電子部品テストの基礎知識解説資料』を無料進呈中です。 フォールトカバレッジのより詳しい解説やその他基礎知識に関しても分かり易く解説をしておりますので ぜひご確認ください。 【資料掲載内容(一部抜粋)】 ■ICコンポーネントテストとは何か? ■不良デバイスとは何か? ■欠陥モデルとは何か? ■フォールトカバレッジと残存欠陥率はシステムのテスト容易性にどのように影響するか? ※『半導体・電子部品テストの基礎知識解説資料』はPDFダウンロードボタンよりご確認ください!
1994年に設立されたDACOは、IGBT、SiC(炭化ケイ素)ダイオード、SiC(炭化ケイ素)MOSFETなど製造販売している
1994年に設立されたDACOは、IGBT、SiC(炭化ケイ素)ダイオード、SiC(炭化ケイ素)MOSFET、シリコンダイオード、ショットキー、シリコンMOSFETなどのディスクリート部品とモジュールを含む優れた半導体製品の設計、製造を行う台湾のウェハおよびモジュールデバイス組立のパイオニアで革新的なメーカーです。