ニョウブ酸リチウム基板(LN / LiNbO3)
単結晶ニョウブ酸リチウム(LN / LiNbO3)のインゴット、ウェハー、特殊加工をご提供いたします。
商品名:単結晶ニョウブ酸リチウム(LN / LiNbO3) サイズ:Φ2”、Φ3”、Φ4”、Φ6” 方位:指定可能 厚み:250um、350um、500um、指定可能 仕上げ:片面ミラー、両面ミラー、他 数量:10枚~、量産対応可能 製造:日本製、中国製
- 企業:株式会社同人産業
- 価格:~ 1万円
更新日: 集計期間:2025年10月08日~2025年11月04日
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単結晶ニョウブ酸リチウム(LN / LiNbO3)のインゴット、ウェハー、特殊加工をご提供いたします。
商品名:単結晶ニョウブ酸リチウム(LN / LiNbO3) サイズ:Φ2”、Φ3”、Φ4”、Φ6” 方位:指定可能 厚み:250um、350um、500um、指定可能 仕上げ:片面ミラー、両面ミラー、他 数量:10枚~、量産対応可能 製造:日本製、中国製
電子部品の小型化に伴う、実装上の問題・課題を弊社の端面スルーホール基板、貼り合わせ基板等、特殊構造で解決致します。
端面スルーホールは、基板外形端部に形成したスルーホールを外形加工で切断し形成致します。従来ではスルーホールの切断時に銅バリが発生していましたが、当社は独自のプロセスによりルーター加工でもバリの無い端面スルーホールをご提供する事が可能です。またその独自のプロセスにより、ランドレススルーホールやスルーホールの銅めっきを部分的にエッチングする事が可能です。 小型モジュール等の電子デバイス用途のプリント基板では、小型化、放熱性等が求められます。当社は貼り合わによる、金属キャビティ構造基板、立体構造基板等、ご要望に応じた特殊構造のプリント基板をご提供致します。
片/両面・4層・6層のプリント基板を中心とした試作製造及び小量製造を得意として、FR-4材の他にもアルミ材・鉄材など対応可能です
8層以上の高多層基板・IVH基板・ビルドアップ基板・バックドリル基板などは パートナー会社と連携する形での製造が可能です。 「低誘電材」MEGTRON6及びMEGTRON7「FR-4」ハロゲンフリー材による基板製造の対応も可能です。 プリント基板製造の他に下記業務も行っております。 ・プリント配線板製造技能士1級・2級の資格をもつパートナー会社と連携しアートワーク設計/シミュレーション解析業務も行っております。 ・試作案件の部品実装業務も行っております
車のライトランプ用の基板ですので、放熱性がよい材料が必要です。そこで、アルミベースの両面基板の設計です。
層別 2L (with single layer metal board) 板厚 1.8 mm 使用基材 FR-4+MCPCB(アルミベース) 銅厚 2 Oz 表面処理 OSP
特殊基板の超短納期化を実現したヒントが満載の総合カタログ無料プレゼント!
ケイツーでは基板製造に必要な製造設備を全て社内完備しており、その設備を100%稼働させる事により、試作メーカーでは対応が困難な特殊基板や中ロット品の短納期化と低コスト化を実現しています。 1.超短納期に対応してくれない・・・ 2.フレキのイニシャル費が高すぎる・・・ 3.特殊基板製造の相談で断られた・・・ 4.中ロット製造の短納期に対応してくれない・・・ 5.基板の品質に不安がある・・・ そのような基板製造業界が抱える5つの問題点を独自のノウハウを用いて解決いたします。 【解決事例】 ■樹脂埋め(Pad on Viaホール)仕様 ⇒ 外注対応では3日余分に必要なところを1日で対応! ■両面フレキ基板 ⇒ 外形加工に金型を使わず、レーザー加工により短納期化とイニシャル費の削減を実現! ■4層リジッドフレキ基板(補強板無し) ⇒ 通常7日、特急対応6日! ※詳細はお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。
板厚0.1mm以下のFR-4材を採用し、フレキシブル基板のように曲げて使用可能。イニシャル費用を安価に対応可能
当社の「薄板曲げ基板」は、板厚0.1mm以下のガラスエポキシ基板(FR-4)を用い、 数回の折り曲げや組み立て時の曲げ動作が必要な用途に適した基板です。 ルーター加工により、カバーレイ加工金型や外形加工金型が不要。 試作から量産までイニシャル費用を抑え、製品も安価に製造可能。 部品実装と折り曲げが必要な基板などに適しており、産業機器やLED照明、 ウェアラブル機器(VRヘッドセット、コントローラ等)などに使用可能です。 【特長】 ■数回の折り曲げや組み立て時の曲げ動作が必要な使用用途に好適 ■フレキシブル基板より製品・イニシャル費用を安価に対応可能(当社提供品と比較) ■カバーレイ加工金型・外形加工金型が不要 ■少中量品での対応が可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ※薄板曲げ基板以外の特殊基板についてもダウンロードより資料をご覧いただけます。
案件に好適なメーカーを選定・提案!国内はもちろん海外基板メーカーからも調達可能
株式会社東海では、プリント基板1枚から製造対応が可能です。 「リジット基板(片面~高多層)」をはじめ、「IVH、BVH基板」や 「ビルドアップ基板」、「特殊基板(テフロン、アルミ、ガラス等)」 などに対応。仕様・品質・コスト等、案件に好適なメーカーを選定・ 提案致します。 また、国内はもちろん海外基板メーカーからも調達できますので、 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【対応基板(一部)】 ■リジット基板(片面~高多層) ■IVH、BVH基板 ■ビルドアップ基板 ■フレキシブル基板(片面~多層) ■リジットフレキ基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
複数のチップ部品を搭載できるパッケージ向けの基板!
『モバイル端末機器向け基板(ビルドアップ仕様モジュール基板)』は、 電子回路基板の開発、設計、製造、販売を行う、株式会社伸光製作所の取扱商品です。 レーザービアを用いたビルドアップ仕様の製品で、ビルドアップ層にプリプレグを採用し、薄板での剛性、寸法安定性、絶縁信頼性を実現しています。 また、フィルドビアではビアのランダム配置やビアスタック構造が可能なので設計の自由度が高まります。金属銅でビア内が充填されるため放熱特性が改善されます。 【特長】 ■複数のチップ部品を搭載できるパッケージ向けの基板 ■モバイル端末機器向け ■レーザービア内の導電化は2種類を選択可能 (コンフォーマルビアとフィルドビア) ■金属銅でビア内が充填されるため放熱特性が改善される ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フレキシブル基板においてお困り事はありませんか?医療機器~自動車制御機器など実績多数
当社の『フレキシブル基板の製作』についてのご紹介です。 「フレキシブルプリント配線板」は、通信機器や計測機器などの用途に 使用されており"片面FPC"をはじめ"両面FPC"や"リジットフレキ"など、 さまざまな種類を取り扱っています。 材質には、ポリイミドやポリエステルを使用。 "多層フレキ"、"リジットフレキ"に関しては、パートナー会社様との 連携製作を実施しています。 ※ご質問やお問い合わせはお電話をいただくか、 下記メールアドレスにご連絡ください。 042-774-4555 stay-4555@staydenshi.jp 担当者名:熊田、菊池 【実績製品紹介(抜粋)】 ■超音波診断用プローブフレキ ■モータ用界磁巻線用(高電磁場発生用)フレキ ・出典:群馬大学 ■-269℃の極低温で動作する超伝導デバイス(超伝導回路評価用)フレキ ・主典:横浜国立大学 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
CHIN POON INDUSTRIAL CO.,LT (敬鵬工業)
チンプーン工業株式会社は1979年9月26日に成立され、 片面・両面・多層・ビルトアップ基板の製造を得意する専門的なプリント配線基板の会社であります。 今まで、 弊社はお得意先の皆様にご満足して頂けるよう、 製造やサービスに専念して来ました。 更に、 カーボン印刷や銀スルーホールの製造能力を開発し、 東南アジア地域でのプリント配線基板のリーダーの一社になりました。 先進的な技術と最新悦の関連設備の導入によって、 自動化生産のプロセスを持続し、 お客様の納期や品質に対するご要求に答えるよう務めて来ました。 更に、 社内ネットワークによるCAM作業によってスピーディーなサンプル製造や品質サービスを提供しております。 弊社は全力で品質の維持に専念し、 お客様により良質なサービスを提供します。21世紀の挑戦に向かって、 これからも品質、 価格、 納入、 サービス及びワーク・パートナーの協力によって、 チンプーンは成功に向かって更に一歩を踏み出します。
製造イニシャルコスト不要にて試作時の開発コストダウン!
製造イニシャルコストが不要であるため、基板作成時のコストを大幅にダウンすることが可能です。もちろん、品質は弊社が保証いたします。片面基板から8層貫通基板まで。インピーダンスコントロール対応も可能です。お客様のご要求納期に応じてご提案させていただきます。
タカチ電機工業のプラスチックケースにぴったりサイズを用意。 全25サイズのラインナップのユニバーサル基板
環境対策を考慮して鉛フリーはんだを使用したユニバーサル基板です。 低価格な価格設定で、全25サイズから選択可能です。 材質はガラスエポキシ(FR-4)t1.6を使用し両面スルーホール、2.5mmピッチのユニバーサル基板です。 プラスチックケースSW・SS・SY・TWシリーズのサイズにピッタリ合った寸法を用意しています。 汎用のユニバーサル基板ですので、プラスチックケース以外にもサイズの合う金属ケースや、小ロットの基板製作、試作、電子工作にご利用頂けます。
信光社のSrTiO3 (STO) 基板は、世界中の薄膜研究者にご愛用いただいているロングセラー商品です。
信光社のSrTiO3 (STO) 基板は、 1980年代から世界中の薄膜研究者にご愛用いただいているロングセラー商品です。 導電性をもたせたNbドープ品やステップ&テラス処理、ブレイク溝(板チョコ状) 加工品もオプションで提供しています。
当社にて取扱可能である様々な材料や製造可能な条件のご案内
当社にて取扱可能である様々な材料や製造可能な条件のご案内です。 記載内容以外の仕様につきましては、ご相談させていただきますので、 お気軽にお問合せください。 【プリント配線板スペック】 <最小L/S> ■外層18μm:100/100μm ■外層35μm:150/150μm ■外層70μm:250/250μm ■外層12μm:80/80μm(パッドオンビア混在不可) ■内層35μm:80/80μm ■内層70μm:200/200μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
人を幸せにするテクノロジー、基板の可能性。信頼される人・製品・企業づくりを目指して
当社では、基板メーカーとして設計から製造~出荷までの必要設備を 完備して高品質・高精度を保っています。 時代が求める基板は「小さくて高性能」、主流は“マルチレイヤー (多層基板)”へと向かっており、多層化することで省スペース・ 信号伝達スピードアップ・ノイズの低減などを実現。 現在クニタでは2~6層位の種類に対応可能で、ハイパワーの コンピューターに使用される程のマルチレイヤーの分野へ貢献しています。 大手メーカーの参加ではない独立した企業形態ならではのメリットを 活かしたきめ細やかなサービスでお応えします。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【営業品目】 ■プリント配線基板(片面、両面) ■各種スルーホール基板 ■フレキシブル基板 ■フラッシュ基板 ■アルミベース基板 ■多層基板 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。