更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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サーモモジュール（ペルチェ素子）用基板向けに10年以上の製造実績。パワーデバイス、ソリッドステートリレー（SSR）などに！
アルミナセラミックス基板に銅回路版をDCB（Direct Copper Bond）法(※)にて接合した放熱用絶縁基板です。 ※DCB（Direct Copper Bond）法とは セラミックス基板上に銅回路版を共晶反応によって接合する方法 【特長】 ■サーモモジュール（ペルチェ素子）用基板向けに10年以上の製造実績 ■中国の100％独資製造子会社にて製造 ■アルミナセラミックス白板は日本製、ドイツ製、中国製より選択が可能 ■セラミックス基板は金型加工、レーザー加工等でさまざまな外形寸法に柔軟に対応することが可能 ■自社設備にてセラミックス白板と銅版を接合、エッチング等の銅張り加工を施し出荷 ■銅回路表面は、未処理、Niめっき処理、Ni＋Auめっき処理等の対応が可能 ※詳しくはお問い合わせ、またはPDFをダウンロードしてください。
成膜技術と薄膜加工技術を需要が高まるサブマウントに応用！
当社では薄膜磁気ヘッド（HDD・FDD）や光学プリズム部品の製造で 培った成膜・薄膜加工技術を応用発展させ、セラミック基板などの母材に 合わせた薄膜電極・抵抗膜・はんだ膜などを高精度な微細回路パターンで 形成することができます。また、立体面へのパターニングや厚膜Cuめっきも対応可能です。 お客様は日本に限らず、アジア・欧米など世界各国でお使いいただいております。 これからも益々新しい技術を開発していきます。 ■標準基板材料（熱伝導率 Ｗ／m・Ｋ） AlN （170~230） AlN/Cu（~270） SiC （~370） ■アプリケーション レーザーダイオード（LD）実装基板 発光ダイオード（LED）実装基板 フォトダイオード（PD）実装基板 ■レーザー市場用途 可視光半導体レーザー 光通信（FTTｘ・データセンター・モバイル基地局） 民生産業用（センサー・LiDAR・レーザー加工・医療） 照明（プロジェクター・自動車ヘッドライト） など
ウエハー処理、各種COB、フリップチップ技術を保有！超小型センサーシステム、電子医療、光エレクトロニクス機器などに応用できます
AEMtec GmbH株式会社では、光エレクトロニクスやセンサーシステムに 高度なチップ直接実装技術を提供可能です。 ウエハー加工をはじめ、高精度チップ実装、部品実装、ユニット化、 モジュール化などの各種実装技術を保有。 各種超小型センサーシステム、ウエアラブル電子医療機器、光エレクトロニクスデバイス実装などに応用できます。 【保有実装技術】 ■ウエハー加工：UBM、ボール、ダイス加工 ■高精度チップ実装：フリップチップ、チップオンボード ■部品実装：表面実装 ■ユニット化、モジュール化：特殊な形状に実装基板を入れて提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
固定母型、可動母型は全てPL面研磨仕上げです！
株式会社JAPAN MOLD TRADEの『モールドベース』は、 固定母型、可動母型は全てPL面研磨仕上げでのベースです。 【特徴】 ■押し出し板、ダイブロック、サポート等貴社規格にそった図面寸法にて加工 ■ボルトetc.、可動入れ子、固定入れ子、中子以外は、すべて加工済 ■全部品を組み付けの状態で納品 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
誰でも簡単に・素早く・低コストで実装冶具を作成！製造コスト削減と短納期化を強力にサポート
『Meister』は、実装工程での治具作成納期短縮とコスト削減を強力に サポートする実装治具加工システムです。 「MeisterCAM」との連携により、簡単操作で高精度の治具製造を内製化可能。 生産現場に求められる高精度・誰でも操作・適用性で治具製造の内製化、 実装コスト削減を実現します。 また、当社は東京ビッグサイトで開催される第38回「インターネプコンジャパン エレクトロニクス製造・実装展」に出展いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【特長】 ■実装治具やパーツの内製化 ■豊富な加工材料 ■高い安全性とクリーンな環境 ■加工データを短時間で作成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
研磨における平面度、面粗さなど、お客様の求める要求に対し積極的にお応え
当社では、電子機器用光学硝子の研磨加工、成型加工などを行っております。 単結晶LiNbO3、LiTaO3、La3Ga5SiO14、SrTiO3等、様々な材料の購入から製作が可能です。研磨における平面度、面粗さなど、お客様の求める要求に対し積極的にお応えします。 【特長】 ■電子機器用光学硝子の平行平面研磨分野で蓄積された高度な技術と豊富なノウハウ ■環境用数値計測器など特殊硝子加工における実績、大手硝子メーカー様からの高い評価 ■高品質・短納期。よりご満足いただくためにお客様のニーズに細やかにお応えします 【写真内容】 １）BK-7硝子基板 ２）穴あけ基板 ３）医療用研磨基板 ４）穴あけ基板 ５）電気部品用研磨基板コート付プリズム ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
車載部品で豊富な採用実績あり。セラミック基板は金型加工、レーザー加工等で様々な外形寸法に柔軟に対応することが可能です。
当社は、『厚膜印刷基板』の生産を手掛けています。 自社で開発したアルミナ基板をコア基材に 貴金属導体や抵抗、オーバーコートガラス等を印刷した基板を生産しています。 熱伝導性、絶縁性、高反射率といった優れた特長があり、 放熱性が求められる車のエンジン部などに採用されています。 国内拠点において、設計から出荷まで一貫対応が可能で 様々な仕様のご希望にも短納期でお応えできます。 【特長】 ■耐熱性や耐薬品性に優れるセラミック基材を使用 ■スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板も生産可能 ■抵抗体を基板上に膜形成でき小型・高密度化に貢献 ■トリミング加工により、ご要望の抵抗値を実現可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
単結晶サファイアの結晶成長から切断、研削・研磨、PSS加工、GaNエピ成長、特殊加工まで一貫して行っております！
同人産業では主にキロプロス（Kyropoulos）法のサファイア材料を提供しております。 弊社のサファイア基板は、国内工場で生産している他、海外の優良メーカーにて委託生産しております。
FPD用も含め各種ガラス基板は、「切る」「磨く」「成膜する」の総合加工に関する技術情報が満載！液晶ガラス基板加工技術資料無料進呈
当資料では、倉元製作所のコア技術「切る」「磨く」「成膜」についてご紹介しています。 液晶ディスプレイ用ガラス基板は液晶パネルの基本部材であり、 その良否はパネル性能、後工程の歩留りに大きな影響を与えます。 当社加工品は、信頼のブランドとして各パネルメーカーより高い評価をいただいています。 【掲載内容】 ■切る ■磨く ■成膜 ■成膜の生産設備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様の様々な要望に応えることができるよう、各種製品を取り揃えております。
紙フェノールやガラスエポキシの絶縁板の片側のみに銅箔のある基板です。穴の壁面に銅箔はありません。 （第一工場のラインを使用して生産されます)
結晶育成～加工まで自社内で一貫生産。加工歪層のない高品質な結晶基板表面
【エピタキシャル成長に最適】 薄膜成長用酸化物基板は、1980年代から高温超電導薄膜やGaNなどの基板として、SrTiO3やサファイア基板を提供をはじめ、科学技術の向上に貢献し続けております。 エピタキシャル成長用基板は、結晶性、基板表面の平滑、平坦性とともに最表面の結晶格子歪の有無が重要です。 弊社は長年の技術蓄積により、結晶育成から加工まで自社内で一貫生産しています。高精度な加工技術により、高品質な結晶基板表面に仕上げて提供を続けております。 標準的な仕様は常に在庫を持つようにしており、ご発注後10日間程度でお届けしております。 ご希望に合わせて面方位、形状、OFF角度などをオーダーメイドすることも行っておりますので、ラインアップにない仕様の製品も取り扱っております。お気軽にお問い合わせください。 ※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
コンクリートに対する付着強度を十分に確保できます。
ＪＬ異形インサートシリーズ Sインサートは、異形鉄筋に内ねじ加工をしたもので、コンクリートに対する付着強度を十分に確保できます。材質はSD345で、足場吊り・製品のジョイント・吊上げ・施工・脱型・コンクリート打継ぎなどの用途に最適です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
銅箔のエッチング回路基板に比べて低コスト化が可能です。
アルミ箔とPETフィルム等の複合材をエッチング加工により回路形成致します。独自のアルミ箔エッチング工法により、アルミヒーター製品、アルミ箔によるアンテナあるいはセンサー用途等での精密回路の形成が可能です。
高温環境下でも物理的・化学的特性が安定しており、高信頼性が要求される製品に適しています。
96％アルミナ基板は、標準的なセラミック基板です。 絶縁性・耐熱性が高く、耐摩耗性・耐薬品性に優れています。 【主な用途】 ・通信機器用電子部品 ・LED照明用基板 ・OA機器部品 ・車載電子機器 ●詳しくは資料をダウンロードください。
より特性の良い高速伝送基板を提供！用途は基地局や通信機器、高速ルーターなど
当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『バックドリル基板』を ご紹介いたします。 バックドリル加工により不要なスルーホールスタブを取り除くことで、 信号の乱れを解消。 さらに、減衰の低減を図ることが可能となり、より特性の良い 高速伝送基板を提供致します。 【特長】 ■バックドリル加工 ■信号の乱れ解消や減衰の低減を図ることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
