更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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パターン間(導体間)にレジストや絶縁樹脂を埋め込み、基板表面を平滑にすることが可能！
株式会社松和産業で取り扱う、「フラッシュ導体基板」について ご紹介いたします。 パターン間(導体間)にレジストや絶縁樹脂を埋め込み、基板表面を 平滑にすることができます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【フラッシュ導体(レジスト仕様)の構造】 ■銅箔 ■銅めっき ■レジスト ■基材 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高い絶縁性、放熱性、信頼性を保有！パワーデバイス用の厚銅セラミックス基板
『AMB基板』は、AMB (Active Matal Brazing) AMB法で厚銅を セラミックスに接合させた基板です。 高い絶縁性、放熱性、信頼性を有する、パワーデバイス用の 厚銅セラミックス基板です。 【仕様】 ■基材：窒化珪素（Si₃N₄） 窒化アルミ（AlN） アルミナ（Al₂O₃） ■導体厚み：300 ～ 1000 μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
顧客へ最高的な品質を提供させていただくのは我が社にとって最優先な目標です。
‧ノートパソコン ‧携帯電話 ‧デジカメ ‧LCDモジュール ‧ハードディスク ‧ＣＤ-ＲＯＭ ‧プリンター ‧タッチパネル ‧バックライト ‧バッテリー ‧コンシューマー製品 ‧その他の電子機器
近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイスの高密度実装などによる発熱対策の重要性が高まっています。
特に、高輝度ＬＥＤにおいては樹脂パッケージ仕様では耐熱対策が困難となっており、散熱･耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。 また近年の紫外線ＬＥＤニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心は高まっています。 当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。 当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」 ＬＥＤ素子の高輝度化(高出力化)に伴いパッケージング材料の耐熱性の重要性と共に、散熱(放熱)特性の要求が非常に高まっています。 散熱(放熱)対策について「散熱特性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた散熱性の改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では独自の印刷回路技術を応用して、アルミナセラミックス基板にスルーホール加工し、スルーホール部分に「特殊銀系材料」を充填することで、一般的なアルミナセラニックス基板よりも高い散熱効果を実現しています。
放熱性の高いアルミナを基材に使用した回路基板。LED素子からの熱を効率良く逃がし、素子や封入樹脂の劣化を抑えます。
放熱性が高く、機械的強度の高いアルミナ多層配線基板です。 【特長】 ・放熱性が高い ・機械的強度が高い ・白金電極を使用しており、メッキなどの表面処理不要 など ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
絶縁性の高いアルミナを基材に使用した回路基板。高電圧を印加する沿面放電タイプのオゾナイザーにおすすめです。
白金(Pt)を電極材料に使用した、アルミナ多層配線基板です。 【特長】 ・メッキなどの表面処理不要 ・触媒作用が期待できる ・強度、放熱性が高い ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
CEM-3やFR-4でのLED照明用基板製造も対応可能なプリント基板！
当社の『プリント基板』は、LEDの高機能化により、アルミ基板を使用せず、 CEM-3やFR-4でのLED照明用基板製造も対応が可能です。 日系材料の指定も対応しています。（基材・レジスト・シルク） 【特長】 ■アルミ基板を使用しない ■LED照明用基板製造対応可能 ■日系材料の指定も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
宇宙用途・防衛用途のプリント配線板を供給しています。 過酷な使用環境下で耐えるプリント配線板は、当社製品の高い信頼性の証です。
OKIサーキットテクノロジー株式会社は、プリント配線板、電子装置および電子部品の開発・設計・製造を主な事業とする、OKI(沖電気工業株式会社)グループのプリント配線板メーカーです。防衛省や宇宙航空研究開発機構(JAXA)の認定も取得しており、航空・宇宙産業にも対応できる高品質・高信頼性を実現したプリント配線板で、業界内でも高い評価を獲得しています。 当社の技術で生み出される製品の中でも、フレキシブルプリント基板(FPC)と通常のリジッド基板を組み合わせた「フレックスリジッド基板」は、ケーブルを繋ぐコネクターのスペースが不要で、省スペースと軽量化を実現。さらに、振動などによるコネクター接続の不安を排除できることから高い信頼性が得られる製品となっており、航空・宇宙産業の発展に貢献しています。 お気軽に当社までご相談ください。 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html
フレキシブルプリント配線基板
絶縁素材に液晶ポリマー（LCP）を採用したフレキシブルプリント配線基板（FPC） 高周波特性、寸法安定性に優れ、正確な特性インピーダンス整合をFPCで実現。 ●Gbpsレベルの高速伝送を実現 絶縁基材としてＬＣＰを採用している為、広周波数帯域での平坦な低誘電率・低誘電正接と低吸湿性で、低伝送損失・高寸法安定。Gbpsレベルの高速伝送を実現 ●低EMIを実現 微細パターン形成技術と高い寸法安定性による正確な特性インピーダンス整合で低EMIを実現 ●《バンプビルドアップ工法》を採用 導電性バンプを層間接続材に用いて積層する《バンプビルドアップ工法》採用で、穴あけ工程、メッキ工程が不要。低価格化と正確な特性インピーダンス整合を実現 ●ハロゲンフリー部材を採用 環境保全への配慮をした、ハロゲンフリー部材の採用 ●各種アプリケーションへの展開 柔軟性に優れ、曲げ等の二次加工や電子部品実装が可能 LVDS、HDMI、PCI Express等の高速差動伝送規格ケーブルとしての実績
まだ小さくなるのか！新型プリウスのパワーコントロールユニット分解から見えるパワエレ技術トレンド～小型化技術『バスバー』他～
無料ウェビナ「まだ小さくなるのか！新型プリウス のパワーコントロールユニット分解から見えるパワエレ技術トレンド」 を開催いたします。 本ウェビナでは、パワエレ関連エンジニアが直面している課題に対する 解決の糸口を提供。 また、ウェビナではパワエレ小型化技術トレンド、フロントローディングによる 開発手法の有効性、そしてScideamによるSim時間削減(スマートエナジー 研究所開発Sim)について詳しく解説いたします。 高電圧・大電流プリント基板の小型化技術として、 プリント基板とバスバーの組み合わせについてもご紹介いたします。 【ウェビナー概要】 ■開催日時 ・Day1 7/16(火) 11：00-12：00 ・Day2 7/23(火) 11：00-12：00 ■主催 ・株式会社リョーサン ※詳しくは下記関連リンクURLをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
業界初！曲げ可能なメタル基板が製造出来ます！
筐体やデザインに併せた曲面照明基板、LED照明、光源基板に最適。自動車やスクーターのウィンカーやテールランプの曲面に合わせて、1枚の基板を曲げることが可能です。放熱基板としての基本スペックは、一般アルミ基板と同等スペックを有し、更に曲げられる性能を付加した最新のメタル基板です。
実装までを短納期でいたします！
お手元のガバーデータをお送りください。 一般的にフラックス・半田レベラー ・鉛フリ－半田レベラ－・フラシュ金めっき（電解・無電解）・端子金めっきがあり、幅広くお客様のニーズにお答えする表面処理をご用意致します。 量産品については別途、ご相談とさせていただいておりますので、お問合せください。
薄板、ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線も可能！
『フッ素樹脂基板』は、フッ素樹脂含浸ガラスクロスなどを基材とした プリント配線板です。 誘電率、誘電正接が非常に小さく、良好な高周波特性を有しているため、 高周波機器向けの用途に用いられています。 当社では、薄板、小型などのニーズに合わせた製品をご提供いたします。 【特長】 ■高周波特性（比誘電率・誘電正接）に優れる ■薄板、ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線も可能 ■ニーズに合わせた製品をご提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板側面にコーティング！ガイドレールと擦れることで発生する端面からの粉落ちを防止
当社の『側面コーティング基板』について、ご紹介いたします。 貼り合せ基板の開口した基材側面からの粉落ちは、実装時への影響及び モールド内の異物要因となってしまいますが、そこで、開口部の側面を コーティングすることで、実装時の問題解決に貢献。 基板側面にコーティングを行うことで、基板搬送時にガイドレールと 擦れることで発生する端面からの粉落ちを防止します。 【使用用途】 ■デバイス基板 ■樹脂モールドが必要な基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
