Last Updated： Aggregation Period:2025年10月08日～2025年11月04日
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電子部品から室内空間の熱実測まで対応！当社が行う「熱実測サービス」をご紹介
部品の温度は正しく測定しないと誤った判断をまねくことがあります。 当社では、半導体の温度を正しく実測できる特許を保有しており、 電子部品から室内空間の熱実測まで対応いたします。 部品の温度の経時変化や、熱抵抗などを把握したい場合も、お気軽に ご相談ください。 【概要】 ■お客様で準備いただくもの ・測定サンプル ・測定サンプル動作に必要な周辺 機器 ・測定仕様（動作条件、測定箇所、測定環境） ■成果物 ・報告書（実測結果、考察） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技術による「アルミナ基板の高熱伝導化」を実現しました！
家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力ＬＥＤパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた熱伝導性改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では、スルーホール加工技術(ビア形成)と印刷回路技術を応用して、ビア形成したアルミナセラミックス基板のビア部分に「金属メタル系材料」を充填することで、汎用的なアルミナセラミックス基板を用いながら熱伝導性改善効果を実現しています。高出力LEDパッケージ基板では、アルミナセラミックス基材で「熱伝導率：369W/ｍｋ」を実現しました。 高出力パワーデバイスのセラミックス基板実装の「熱対策」にお困りでしたら、当社にご相談ください。
高耐熱300℃以上！アルミナ基板比で約7倍の超高熱伝導基板のご紹介
『窒化アルミ基板』は、搭載部品の冷却効果が非常に高い基板です。 任意の形状に抵抗体のパターンニングもでき、発熱源 （高温ヒーター基板）としても作製可能 アルミナ基板では熱膨張で割れてしまうような長尺ヒーター基板も 作製できます。 ご用命の際は、お問い合わせください。 【特長】 ■高耐熱（300℃以上） ■高熱伝導（170W／m・K） ■低熱膨張（4.6×10^－6） ■高耐溶剤性 ■基板形状の自由度の高さ（立体形状も可） ■無機物 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FR-4と比較して約70倍の高熱伝導材料！Q.C.Dに優れた基板をご紹介
『アルミナ基板』は、基板用としては一般的なセラミックス材料であり、 Q.C.Dに優れています。 FR-4と比較して約70倍の高熱伝導材料であり、搭載部品に充分な 冷却効果をもたらします。 任意の形状に抵抗体のパターンニングも可能で、発熱源（高温ヒーター基板） としても作製できます。 【特長】 ■高耐熱（300℃以上） ■高熱伝導（25W／m・K） ■低熱膨張（7.2×10^－6） ■高耐溶剤性 ■基板形状の自由度の高さ（立体形状も可） ■無機物 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
垂直配向CNTは、金属やセラミックスなどの耐熱基板に触媒を成膜し、 炭素源CVDガス中で基板を650－800℃加熱して作製。
垂直配向ＣＮＴ基板のサンプル提供（有償）や、ご希望の基板に垂直配向ＣＮＴを成長させるサンプルの 試作を承っております。平面基板だけでなく、メッシュ、繊維など、様々な3次元形状の基材にも成長できます。 また、マスクパターンへのCNT選択成長、ハニカムCNT膜の作製など、さまざまなご要望にお応えしております。
これは便利なプリント基板！（自作用アンプ等に使用可能）
○計測や制御機器、システムの製作で、「ちょっと利得が足りない」 「機器の都合でインピーダンスを変換したい」等の場面に最適 これらの要求を満たす高性能オペアンプ ○用途に応じた3種類のラインナップ [T-AMP03] 出力電流増強用出力バッファ付き増幅回路基板 [T-AMP04] OPAMP1段増幅回路、2系統入り基板 [T-AMP05] 入力抵抗増大、雑音減少用入力バッファ付き増幅回路基板 ○基板寸法：74×43×1.6mm ○取付穴：φ3.4×6 ○取付穴ピッチ：54×33mm ○カスタムメイドにも対応可能
幅広い加工バリエーションに対応可能！ご支給基材への加工や、一部プロセスのみへの対応もOK
スパッタリング及び蒸着による真空成膜とフォトエッチングを 組み合わせて加工を行う薄膜回路基板の製造事例です。 レーザー、ダイシングによる穴あけや外形カット、 薄膜抵抗形成など、幅広い加工バリエーションに対応可能で、 設計自由度の高い高品質な薄膜回路基板をご提供致します。 ご支給基材への加工や、一部プロセスのみへの対応もできます。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、窒化アルミ、石英ガラス など ■板厚：0.1～1.0 mmt ■導体膜：Ti/Pd/Au、Ti/Pd/Cu/Ni/Au、Ti/Pt/Au など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
独自の生産システムから生まれる高信頼性基板
電気的・熱的に優れた高純度アルミナ原材料を使用、高度な加工技術により 優れた寸法精度と分割性を実現し作られたアルミナセラミックス基板です。 用途に応じた高純度アルミナ原料を使用し、安定した品質と優れた特性を 維持しつつ、厳しいチェック体制の元に生産を行っております。 【特長】 ■厚み、寸法など高い精度での製造が可能 ■高精度のスルーホール成形・分割溝成形が可能 ■他セラミックス原料より比較的安価に製造可能 ■費用対効果を考慮した「高反射セラミックス」のご提案 ■気孔率が高い多孔質用途にも対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「熱的に厳しい回路において基板のパターニングでどれだけ差が出るか」という検証実験についてご紹介！
機器設計、回路設計、基板設計をするうえでの重要な要素として、 「熱をコントロールすること」が挙げられます。 放熱経路は、熱抵抗の観点から、部品から基板の配線に熱伝導されたものが 空気中に伝達される経路が非常に大きく、近年の、部品の高密度集積化、 機器の小型化もあり、基板のパターニングによる対策の重要度が増して きています。 ここでは、「熱的に厳しい回路において、基板のパターニングでどれだけ 差が出るか」について、検証実験から具体的な熱対策をご紹介します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
熱対策基板・高周波用配線板のことなら当社にお任せください！
株式会社アインは、主にプリント配線板、セラミックスインク、化学工業 薬品の販売を行っている会社です。 当社では、設計から生産に至るまで、一貫した製品づくりを行って おります。 低い抵抗値の優れたスルーホール性能、接合強度を実現した「セラミックス」 や「VCM」などの高性能基板を多数取り扱っております。 【事業内容】 ■プリント配線基板の設計・製造、販売 ■情報制御機器の製造、販売 ■プリント配線基板製造機械装置の製造、販売及び賃貸 ■化学工業薬品の販売 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
はんだ耐熱性に優れためっき電極！高信頼性・高密度・多機能な各種用途の製品を実現！
セラミックヒーター、光通信用パッケージ、LED用パッケージ、センサーパッケージ、SMDパッケージなどの用途で高密度・多機能な各種用途の製品化を実現します。
高耐熱・高強度！DPCメッキ法を用いたセラミックス配線基板
『DPC基板』は、一般的な厚膜印刷基板より高耐熱・高強度な セラミックス配線基板です。 DPC (Direct Plated Copper)メッキ法を用いた基板で、 アルミナ（Al₂O₃）、窒化アルミ（AlN）、窒化珪素（Si₃N₄）、 ガラスなど各種材料に対応しています。 【仕様】 ■基材：アルミナ、窒化アルミ、窒化珪素、 ガラスなど各種材料に対応 ■導体厚み：10 ～ 100 μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
回路設計に役立つ、厚膜印刷基板のデザインガイドラインを掲載！ 加工仕様やパターンルールを一冊にまとめました！
厚膜印刷基板は当社のアルミナ基板に貴金属導体や抵抗、 オーバーコートガラス等を印刷した回路基板です。 また、スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板もあります。 ベース基板に当社のアルミナ基板を使用しているため、 設計から出荷まで一貫生産が可能です。 【掲載内容】 加工仕様や特性が一目でわかるデザインガイドラインを掲載しました！ ■加工仕様 ■厚膜印刷基板特性 ■パターンルール ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
