更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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車載部品で豊富な採用実績あり。セラミック基板は金型加工、レーザー加工等で様々な外形寸法に柔軟に対応することが可能です。
当社は、『厚膜印刷基板』の生産を手掛けています。 自社で開発したアルミナ基板をコア基材に 貴金属導体や抵抗、オーバーコートガラス等を印刷した基板を生産しています。 熱伝導性、絶縁性、高反射率といった優れた特長があり、 放熱性が求められる車のエンジン部などに採用されています。 国内拠点において、設計から出荷まで一貫対応が可能で 様々な仕様のご希望にも短納期でお応えできます。 【特長】 ■耐熱性や耐薬品性に優れるセラミック基材を使用 ■スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板も生産可能 ■抵抗体を基板上に膜形成でき小型・高密度化に貢献 ■トリミング加工により、ご要望の抵抗値を実現可能 ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
薄膜回路形成に好適！ 高強度、高純度、平面平滑に優れたJFC独自のアルミナ基板
当社が製造する薄膜用高強度アルミナ基板は、微細で均一な原料粉末の使用で得られる緻密で滑らかな表面が、微細な薄膜回路形成に好適です。 高純度で曲げ強度が高いため、基板を薄くしても割れにくくハンドリング性に優れ、基板の小型薄肉化に貢献しております。 温度センサー、チップ抵抗器への採用が進んでおります。
抵抗・コンデンサは原則として在庫を所持！製造品質の向上に努めています
当社では、価格だけでなく入手性も視野に入れた調査を行います。 国内正規代理店はもちろんのこと、国外の市場在庫などさまざまなルートを 通じて探し、お客様の生産計画に応じて、適切な調達方法をご提案。 他にも、クリームはんだ印刷機・自動マウンター・リフロー炉による SMT部品の実装のほか、熟練の技術者による手はんだ作業やパターンカット、 ジャンパー線追加といった特殊加工も実施しています。 【その他工程例(抜粋)】 ■製品企画 ■回路設計 ■CPUファームウェア設計 ■FPGA設計 ■機構設計 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レジスト・銅箔・接着層・PETをぎゅっと積層！当社の透明基板をご紹介
『SPET』は、PET基材に銅箔を貼り合わせた片面基板です。 基材厚は100μm/188μm、銅箔厚は12μm/18μm。レジスト・銅箔・接着層・ PETをぎゅっと積層した製品です。 また、配線が限りなく見えにくい「SPET-MM」もご用意しております。 ご用命の際は当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■透明性が高いフレキシブル基板 ■銅箔貼り合わせによる低抵抗導体 ■低温はんだ実装(180℃)に対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
割れにくく薄くできる、高純度・高強度アルミナ基板。 その薄さがセンサー性能を最大限にまで引き上げます。
弊社独自のセラミックス薄板製造技術から生まれた高純度アルミナ基板。 高純度がもたらす高強度により割れにくく基板を薄くできるため、センサーの高性能化にご採用頂いております。
厚膜基板の世界市場：単層厚膜基板、多層厚膜基板、チップ抵抗器、電子モジュール、その他
本調査レポート（Global Thick Film Substrates Market）は、厚膜基板のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の厚膜基板市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 厚膜基板市場の種類別（By Type）のセグメントは、単層厚膜基板、多層厚膜基板を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、チップ抵抗器、電子モジュール、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、厚膜基板の市場規模を算出しました。 主要企業の厚膜基板市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
厚膜回路基板の世界市場：単層厚膜回路基板、多層厚膜回路基板、LED、チップ抵抗器、電子モジュール、その他
本調査レポート（Global Thick Film Circuit Substrates Market）は、厚膜回路基板のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の厚膜回路基板市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 厚膜回路基板市場の種類別（By Type）のセグメントは、単層厚膜回路基板、多層厚膜回路基板を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、LED、チップ抵抗器、電子モジュール、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、厚膜回路基板の市場規模を算出しました。 主要企業の厚膜回路基板市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
