更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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嵌合高さ0.6mm 0.35mmピッチ 小型・低背・狭ピッチのコネクタ
FB35Kシリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.6mm、奥行き1.8mmの基板対FPC間接続用のコネクタです。 プラグ端部に金属を一体成型したメタルキャップ方式を採用し、誤嵌合した場合の破損に対する強度をアップした 堅牢構造です。 【特長】 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現しています。 ■タブは電源コンタクトとして3Aまで通電させることが可能なため、コンタクト芯数を削減して省スペースに貢献できます。 ■信頼性の高い2点接触構造です。 ■プラグコンタクトに凹みを設け、挿入時のクリック感・抜去力を向上させました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ0.7mm 0.35mmピッチ 小型・低背・狭ピッチのコネクタ
FB35Lシリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.7mm、奥行き1.9mmの基板対FPC間接続用のコネクタです。 プラグ端部に金属を一体成型したメタルキャップ方式を採用し、 誤嵌合した場合の破損に対する強度をアップした 堅牢構造です。 レセプタクルコネクタ中央部にも金属を配置し強度をさらに向上させました。 【特長】 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現しています。 ■タブは電源コンタクトとして3Aまで通電させることが可能なため、コンタクト芯数を削減して省スペースに貢献できます。 ■信頼性の高い2点接触構造です。 ■プラグコンタクトに凹みを設け、挿入時のクリック感・抜去力を向上させました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ0.6mm 0.35mmピッチ 小型・超低背・狭ピッチのコネクタ
FB35AT6シリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.6mm、 奥行き1.65mmの基板対基板(FPC)間接続用のコネクタです。 【特長】 ■ピッチ0.35mm、製品幅1.65mm、嵌合高さ0.6mm ■芯数ラインナップ：6芯、 8芯、 10芯、 18芯 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現 ■レセプタクルコネクタ中央部に金属を配置：インナーメタルアーマー構造により更なる強度アップ ■メタルキャップは電源コンタクトとして3Aまで通電可能→コンタクト芯数削減に伴う省スペース化の実現 ■信頼性の高い2点接触構造 ■プラグコンタクト凹み構造：嵌合時のクリック感・抜去力の向上を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
窒化ガリウム（GaN）は、非常に硬く、機械的に安定したワイド・バンドギャップ半導体です。
窒化ガリウム（GaN）は、非常に硬く、機械的に安定したワイド・バンドギャップ半導体です。 より高い絶縁破壊強度、より速いスイッチング速度、より高い熱伝導率、より低いオン抵抗によって、GaNに基づくパワー・デバイスは、シリコン・ベースのデバイスよりも非常に優れています。
嵌合高さ0.7mm 0.35mmピッチ 小型・低背・狭ピッチのコネクタ
FB35S シリーズコネクタはFB35 レセプタクルコネクタの短手を0.2mm小さくした短手長さ2.1mm、0.35mmピッチ、 嵌合高さ0.7mmの基板対FPC 間接続用のコネクタです。 FB35 シリーズコネクタと同様にタブに4Aの電流を流すことが可能な電源コンタクトとしての機能を設け、 機器の小型化・薄型化に貢献します。 【特長】 ■レセプタクルコネクタ短手（テール～テール）2.1mm ■タブは電源コンタクトとして4A まで通電させることが可能です。 高電流を流す場合、コンタクト芯数を削減することにより省スペース化が可能です。 ■レセプタクルタブは外周を囲むインサート構造で、コネクタのこじり挿入時のダメージを軽減します。 ■挿入時のクリック感、抜去力向上のためプラグコンタクトに凹み構造を設けました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ0.6mm 0.35mmピッチ 7.0A通電可能な電源複合タイプの超低背・小型コネクタ
FB35AW6シリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.6mm、奥行き1.95mmの基板対基板(FPC) 間接続用コネクタです。 本コネクタは、信号コンタクトと電源コンタクトの複合端子配列を有しています。 【特長】 ■7A通電可能な電源コンタクト ■ピッチ0.35mm、製品幅1.95mm、嵌合高さ0.6mm ■芯数ラインナップ：10、14、18、20、22芯 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現 ■メタルキャップは電源コンタクトとして2.5Aまで通電可能 ■レセプタクルコネクタ中央部に金属を配置：インナーメタルアーマー構造により更なる強度アップ ■信頼性の高い2点接触構造 ■嵌合時の良好なクリック感、抜去力の向上を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ0.6mm 8.0A通電可能な大容量バッテリー用超低背・小型コネクタ
FPB4シリーズコネクタは嵌合高さ0.6mmの基板対基板(FPC) 間接続用のコネクタです。 8Aの通電が可能な電源コンタクトを有しており、高電流通電が必要とされるバッテリー接続等に適しています。 【特長】 ■8A通電可能な電源コンタクト ■嵌合高さ 0.6mm、製品幅 1.95mm ■芯数：信号コンタクト 2芯、電源コンタクト 2芯、メタルキャップ 2芯 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現 ■メタルキャップは電源コンタクトとして2.5Aまで通電可能 ■ レセプタクルコネクタ中央部に金属を配置：インナーメタルアーマー構造により更なる強度アップ ■信頼性の高い2点接触構造 ■嵌合時の良好なクリック感、抜去力の向上を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ0.6mm 7.0A通電可能な大容量バッテリー用超低背・小型コネクタ
FPB6シリーズコネクタは嵌合高さ0.6mmの基板対基板(FPC) 間接続用のコネクタです。 7Aの通電が可能な電源コンタクトを有しており、高電流通電が必要とされるバッテリー接続等に適しています。 【特長】 ■7A通電可能な電源コンタクト ■嵌合高さ 0.6mm、製品幅 1.95mm ■芯数：信号コンタクト 4芯、電源コンタクト 2芯、メタルキャップ 2芯 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現 ■メタルキャップは電源コンタクトとして2.5Aまで通電可能 ■ レセプタクルコネクタ中央部に金属を配置：インナーメタルアーマー構造により更なる強度アップ ■信頼性の高い2点接触構造 ■嵌合時の良好なクリック感、抜去力の向上を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ0.6mm 7.0A通電可能な大容量バッテリー用超低背・小型コネクタ
FPB7シリーズコネクタは嵌合高さ0.6mmの基板対基板(FPC) 間接続用のコネクタです。 7Aの通電が可能な電源コンタクトを有しており、高電流通電が必要とされるバッテリー接続等に適しています。 【特長】 ■7A通電可能な電源コンタクト ■嵌合高さ 0.6mm、製品幅 1.95mm ■芯数：信号コンタクト 6芯、電源コンタクト 2芯、メタルキャップ 2芯 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現 ■メタルキャップは電源コンタクトとして2.5Aまで通電可能 ■ レセプタクルコネクタ中央部に金属を配置：インナーメタルアーマー構造により更なる強度アップ ■信頼性の高い2点接触構造 ■嵌合時の良好なクリック感、抜去力の向上を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
名刺サイズからA４サイズまで、希望サイズに希望材料の厚膜回路形成。セラミック材質の電子回路形成から、焼成セッター用途まで。
共立エレックスよりご案内 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - JPCA Show 2025(プリント配線板技術展) 場所：（東京ビッグサイト） 2025年6月4日（水）～6月6日（金） 3日間 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - お待ちしております。 当社では社内工程で製造されたセラミックス基板に対して、印刷回路形成の技術を駆使した電子部品用途に向けの回路形成も社内一貫工程で対応しています。 スクリーン印刷工法を用いることにより、エッチング工法に比べて短納期でのカスタム対応が可能となります。また印刷材料は高温焼き付け加工(850℃)を施すことから、安定性能で高い信頼性が得られます。 印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラミックス材料なども印刷形成が可能です。また回路形成に留まらず「表裏貫通ビア形成」や「多層回路構造」などを実現しています。 様々な応用可能性に応えられる技術開発を進めておりますので、ご相談をお待ちしています。
レジスト・銅箔・接着層・PETをぎゅっと積層！当社の透明基板をご紹介
『SPET』は、PET基材に銅箔を貼り合わせた片面基板です。 基材厚は100μm/188μm、銅箔厚は12μm/18μm。レジスト・銅箔・接着層・ PETをぎゅっと積層した製品です。 また、配線が限りなく見えにくい「SPET-MM」もご用意しております。 ご用命の際は当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■透明性が高いフレキシブル基板 ■銅箔貼り合わせによる低抵抗導体 ■低温はんだ実装(180℃)に対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
「熱的に厳しい回路において基板のパターニングでどれだけ差が出るか」という検証実験についてご紹介！
機器設計、回路設計、基板設計をするうえでの重要な要素として、 「熱をコントロールすること」が挙げられます。 放熱経路は、熱抵抗の観点から、部品から基板の配線に熱伝導されたものが 空気中に伝達される経路が非常に大きく、近年の、部品の高密度集積化、 機器の小型化もあり、基板のパターニングによる対策の重要度が増して きています。 ここでは、「熱的に厳しい回路において、基板のパターニングでどれだけ 差が出るか」について、検証実験から具体的な熱対策をご紹介します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
厚膜印刷基板のベース基板に求められる性能とそれに最適なセラミック基板の選び方について、セラミックのニッコーが解説します！
『厚膜印刷基板』とはセラミック基板に導体や抵抗体、絶縁体を印刷・焼成し、回路形成した基板です。 当社では、厚膜印刷基板に最適なセラミック基板を製造・販売しております。 長年培った基板製造技術・ノウハウでお客様の要求仕様を満たします！ 【掲載内容】 ■厚膜印刷基板とは ■厚膜印刷用に最適なセラミック基板とは ■目的別基板の選び方3選 ■用途例 ■まとめ ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
高レベルの静電気防止機能を実現！高機能緩衝材としてさまざまな分野に
『導電性ミラマット』は、より高いホコリ・汚れ防止や静電気障害回避の 要求にお応えできる無架橋発砲導電性シートです。 静電気を瞬時に逃がすことで電子部品・半導体を静電気障害から守ることが でき、カーボンの脱落汚れを抑える処方＋無架橋のため脱落・移行汚れが 少ないことが特長。 また、発泡ポリエチレン製で緩衝性があり、梱包物を傷つけずに輸送する ことが可能です。 【特長】 ■表面固有抵抗率 106Ω以下 ■カーボンの脱落汚れを抑える処方＋無架橋のため脱落・移行汚れが少ない ■発泡ポリエチレン製で緩衝性あり ■ニーズに沿った加工が可能 ■静電気による誤作動や故障を防ぐ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
IDと氏名の紐付け対応！JIS T 8103：2010に完全対応した測定が可能
『FG-465』は、測定結果が自動保存できるフットウェアテスターです。 両足を同時に測定し、左右それぞれの測定結果を表示。中央分割構造に なっているので、踏みまちがい(測定ミス)を防ぎます。 また、現場や靴の仕様に合わせて合格範囲の変更が可能です。さらに 「判定結果」「合格範囲」「測定した抵抗値帯(レベル表示)」を 別表示することで、必要な情報が一目でわかります。 【特長】 ■片足測定 ■シンプルで視認性に優れた表示 ■旧規格から新規格､各種静電靴・導電靴測定に対応 ■ユーザーフレンドリーソフトウェア ■トレーサビリティの信頼性を向上 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
