更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
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「電解メッキ」を利用した加工技術！
『三次元フォトリソ』は、導電性のある面であればレジスト膜を均一に 形成することができる加工技術です。 液相中に基板全体を浸して金属膜を析出させる「電解メッキ」を利用し 開発しました。 当技術により、端面や角部を含め、立体形状全体にフォトエッチング 加工を施すことが可能になりました。 【特長】 ■導電性のある面であればレジスト膜を均一に形成 ■「電解メッキ」を利用 ■端面や角部を含め、立体形状全体にフォトエッチング加工可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
φ25μm以下の貫通スルーホール形成。 ビアの上に部品実装が出来るので省スペース化が出来ます。
『超小径貫通スルーホール』は、15μmのスルーホールめっきにより 穴が埋まる仕様のフレキシブル基板です。 両面フレキシブル基板においてφ25μm以下の貫通スルーホールの形成が可能。 この他にも、4層フレキシブル基板でめっきによるブラインドビアの穴埋めが可能な 「4層穴埋めブラインドビア」も取り扱っています。 【仕様】 〈超小径貫通スルーホール〉 ■ベースポリイミド：50um ■導体厚み：12um ■穴径(入射側)：φ20um ■穴径(出射側)：φ15um ■ランド径：95um ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
発熱部品直下に銅ピンを埋め込む！銅ピンの本数によるコスト差を少なくできます
『DPGA-EF』は、必要な部分のみに銅ピンを埋め込むタイプの基板です。 バンプ付きの銅ベースと比較して低コストで制作することが可能。 銅ピンはリジット基板の穴に挿入後、樹脂にて固定します。 圧入と違い、クラックなどの危険がありません。 また、銅ピンは一括で埋め込みます。圧入方式と異なり、銅ピンの本数による コスト差を少なくできます。 【特長】 ■部品の両面実装が可能 ■高発熱部品をピンポイントで放熱 ■銅ピン圧入方式と異なるため、クラックや薬液残渣の不安がない ■バンプ付きの銅ベースと比較して低コストで制作することが可能 ■圧入方式と異なり、銅ピンの本数によるコスト差を少なくできる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様の技術ニーズに沿ったソリューションをご提案いたします！微細・薄板加工や穴加工など、独自の技術で対応いたします。
【出展概要】 第38回ネプコンジャパンーエレクトロニクス開発・実装展ー 出展展示会名：第24回プリント配線板EXPO 会期：2024年1月24日[水]～1月26日[金] 10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト 小間番号：E27-37 当社ブースでは、各種センサデバイスに適したキャビティ基板、 先端電子デバイスの性能を引き出す基板厚み0.0mm・ビア径Φ0.04mm・位置精度±0.025mmの薄型高密度基板、 選択めっき工法によりパターン幅0.01mm&パターン間隔0.025mmのMSAP高密度基板を展示します。 【出展製品】 ■薄板高密度基板加工技術 ■キャビティ基板 ■MSAP工法 技術・品質・調達ブースにてご相談に対応させていただきます。 ぜひお立ち寄りください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各社のプリント配線板用加工機・超硬工具を取り扱っています。
東京マシン・アンド・ツール株式会社はプリント配線板の 切断・穴明け・外形・検査・露光・治具加工等の機械装置や 工具・周辺装置・消耗剤等を、お客様にご提供しています。 お客様の既設機の機能をアップし生産効率を高め、不良発生を防ぐための 改造・アフターサービスにつきましてもご提案させていただきます。 【営業品目】 ■プリント配線板用加工機 ■工具・周辺装置・消耗剤 等 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
切削の対象は主に（ガラスエポキシ、フェノール、CFRP、アクリル、ポリカーボネート、POM、その他各種）及び（アルミ、銅）です。
当社では、主にプリント配線板、各種樹脂板・金属板を切削の対象とし、 NCルーター加工機を使った外形加工を中心に業務を行っております。 材料支給条件であれば注文数量1枚から対応可能。また、教育訓練をクリアした 作業者、定期的に改善されている無駄のない洗練された作業標準・作業環境が、 「待たせない納期」を実現させます。 【特長】 ■特化した生産設備により多品種、中～小ロットのオーダーから 幅広い対応が可能 ■高精度座繰り(切削深さ調節)加工、小片加工、大判加工が可能 ■短納期対応、加工データ作成をともなう新機種の特急対応 ■画像処理即長機による高精度測定(異形や高さ測定も可能) ■基板加工技術を活かした、各種樹脂板加工も可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
内層銅箔厚は、1/2oz(18μm)と一部に1oz(35μm)を使用可能！
当社の「100層超－高多層プリント配線板製造技術」をご紹介します。 極薄材料の高精度積層技術により、100層超の高多層プリント配板や、 コア材30μm、プリプレグ20μmを採用により、板厚7.6mmで110層板を実現。 また、高精度積層技術により、0.5mmピッチの狭ピッチ仕様に対応が可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■コア材30μm、プリプレグ20μmを採用により、板厚7.6mmで110層板を実現 ■内層銅箔厚は、1/2oz(18μm)と一部に1oz(35μm)を使用可能 ■高精度積層技術により、0.5mmピッチの狭ピッチ仕様に対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子部品の小型化に伴う、実装上の問題・課題を弊社の端面スルーホール基板、貼り合わせ基板等、特殊構造で解決致します。
端面スルーホールは、基板外形端部に形成したスルーホールを外形加工で切断し形成致します。従来ではスルーホールの切断時に銅バリが発生していましたが、当社は独自のプロセスによりルーター加工でもバリの無い端面スルーホールをご提供する事が可能です。またその独自のプロセスにより、ランドレススルーホールやスルーホールの銅めっきを部分的にエッチングする事が可能です。 小型モジュール等の電子デバイス用途のプリント基板では、小型化、放熱性等が求められます。当社は貼り合わによる、金属キャビティ構造基板、立体構造基板等、ご要望に応じた特殊構造のプリント基板をご提供致します。
片面基板（両面非TH基板）を１２時間で完成！
シライ電子は、EXシステム（特急製造対応）長年の経験によるノウハウと フレキシブルな支援体制にて製品開発をフルサポートさせていただきます。 幅広いニーズに柔軟に対応し、様々な場面で開発のサポートを実現。 当社（PDS）に一括でご依頼いただければ、ご発注のお手間も一度で済み、 トータルでの納期調整・納期短縮が可能です。 【特長】 ■短納期試作・少量多品種生産対応 ■トータルサポート ■土曜日・日曜日の実装対応可能 【納期例】 ■両面スルーホール基板：最短で22時間 ■4層スルーホール基板：中2日出荷 （試作レベルでの対応となり、数量・加工内容・仕様によって変動） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
産業社会を支えるハイテクノロジー！その一翼を担う名東電産株式会社
名東電産株式会社は、1967年創業にて電気絶縁材料等の加工・販売を開始し、1983年にはプリント配線板の製造・販売を開始致しました。 取り扱う製品群の用途は、車載用、通信機器用、住宅関連、及び産業機器用･･･etc と幅広く利用されております。 より高精度を求める当社の主要設備をご紹介いたします。 【主要設備】 ○設計課：設計室、レーザープロッター室 ○第三工場：NCドリル、NCルーター ○清水工場：デスミアライン、銅メッキライン ○第二工場：露光室、エッチングライン、AOI検査室、スクリーン印刷機 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ナックコーポレーションのハーネスチェッカー(ハーネステスタ)nacmanに対応した、ハーネス検査用スクリューレス端子基板です
ハーネス検査治具の製作に便利なスクリューレス端子基板です。 電線の被覆をむいて端子台にワンタッチで接続できるので治具製作が簡単にすみます。 結線または結線解除はボタンを押しながら挿入穴に電線を差し込むまたは引き抜くだけで専用工具は不要です。 〜治具作成を誰でも安く、早く、柔軟に〜 NMADP-03はお客様の要望から生まれたハーネス検査用治具基板です。 株式会社ナックコーポレーションの人気製品の一つ、検査用治具基板 NMADP-03は 左右に端子台をもつ治具基板です。 被検査物ごとに用意するのが大変な治具。その作成を安価に、簡単に実現することができます。 検査用ケーブルとNM-ADP-03を接続し、側面端子台から被検査物へ配線すれば即検査実施！ スクリューレス端子を用いているため、ワンタッチ接続。特別な工具は不要です。 高電圧（AC600V,DC500V）の検査にも対応！ 各種ハーネスチェッカーはもちろん、ハーネスマルチテスタNMG＋での利用も可能です！
予期せぬ不良品流出や、クレーム処理による納期遅れを解消。自動検査装置や設備はもちろん、経験豊富な顕微鏡検査員が対応致します！
プリント基板や精密の『検査業務』の人出不足に悩んでいませんか？ プリント基板に精通した弊社社員が、御社の悩みを解決いたします。 協力会社による設計（国内）製造（国内外）から弊社での品質管理まで御社の必要な部分だけでも大丈夫です。 基板製造会社様の不良品検査や、海外基板を取り扱う商社様のクレーム処理での実績が豊富です。 ネットワークを生かした基板調達、実装なども承っておりますので、ご相談下さい。 【よくあるお困りごと】 ■顕微鏡検査が実施できない… ■自社設備では検査できないものがある… ■派遣やパートに検査工程を任せている… ■検査員が不足していて、育成さえも困難… ■自社では検査工程を持っていない… など 【導入実績】 ・自動車部品商社様 ⇒派遣やパートからの切り替えで、トータルコストを抑制し、不良品流出も低減 ・海外基板商社様 ⇒クレーム処理を当社に委託することで、納期遅れが解消でき、クレームもストップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
銅コイン埋め込みにより熱伝導率を向上！放熱を効率良く行うプリント配線板のご紹介
銅の熱伝導率（390W/m・K）を利用し放熱を効率良く行うため、 発熱部に銅コインを埋め込んだプリント配線板をご紹介いたします。 従来工法では放熱VIAを可能な限り配置していたり、銅の断面積を UPできない為、放熱に限界がありました。 開発品では、銅コイン埋め込みにより熱伝導率を向上しています。 【導体断面積比較】 ■スルーホール（25μm） ・φ3.0mm1穴：0.23mm2 ・φ8mm領域：1.41mm2（φ0.4mmTH 1.0mmピッチ 48穴） ■銅コイン ・φ3.0mm1穴：7.07mm2（約30倍） ・φ8mm領域：50.24mm2（φ8mm銅コイン1穴）（約35倍） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スクリーン印刷工法により、任意のスルーホールを樹脂埋めし、スルーホールを保護します。
・特殊研磨にて、表面を平滑に仕上げることにより部品実装を妨げません。 ・UL取得済・・・多層板プリント基板 (4層・6層) 限定 ( 詳細仕様 別途打合せ )
IVH の採用により、小型化・高密度化が実現できます。
・3つの仕様(IVH 仕様、BVH 仕様、IVH-BVH 複合仕様)からお客様のニーズに合わせた仕様をお選び頂けます。 ・開発設計段階からのサポートによりお客様の要望へ早急に対応でき、最適な仕様をご提案できます。
