更新日： 集計期間:2025年12月03日～2025年12月30日
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『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
自社内BGA組立による長期的な継続供給サポート/製造中止品(EOL品)の継続供給サポート
サプライチェーンのリスクを軽減するためにシリーズ、第4回目の今回は、多ピン製品のBGAパッケージへの移行についてご説明いたします。 ロチェスターは、業界のニーズに対応するため、マサチューセッツ州ニューベリーポートの施設にBGA組立機能を投資しました。当社は、幅広いパッケージサイズとボール数のBGAパッケージをサポートできる体制を整えています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 ぜひ下記リンクより、今回の記事、そして過去第1回～3回の記事もご確認ください！
【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業ではFPC・リジッドFPCも驚きの超短納期対応！
プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日～ 多層・リジッドFPC⇒最短5日～ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定（6/24~6/28 東京ビッグサイト南展示棟） 5G･6G Material Worldの小間番号『13-31』でお待ちしております！
セラミックス基板・回路印刷基板をご提供します。当社の製造技術を活かした受託加工（グリーンシート塗工・焼成）もご利用ください。
製品ラインアップ ■セラミックス基板 ・アルミナセラミックス基板 ・ジルコニアセラミックス基板 ■印刷回路セラミックス基板 ・厚膜印刷回路セラミックス基板 ・ファイン印刷回路セラミックス基板 ■セラミックス基板応用商品 ・LEDパッケージ用セラミックス材料 ・全固体電池用セラミックス材料 ・セラミックス陶板工芸用セラミックス ■機能セラミックス材料 ・高反射セラミックス材料 ・多孔質アルミナセラミックス基板（セッター） ・粉末成形セラミックス
他社製チラーの修理可能！複数メーカー様対応可能です。お問い合わせください！
チラー製造のノウハウをベースに他社製チラーの修理を行っております。 従来機から省エネタイプに改造も可能です。 環境に配慮し、従来のHCFCからHFCのコンプレッサーに交換修理致します。 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
修理・延命化・調査・改造と、お客様のご要望に対応！WIN-WINになる価格設定をご提案します
当社は、図面無し修理品における独自の修理、品質確認や、経年劣化部品 交換などによる延命化処置などの修理サービスを行っています。 当資料では、製造施設用基板、電気ユニット修理、延命化メンテナンス・ トータルソリューションのご提案についてご紹介しています。 "サービス概要"をはじめ、"修理・延命化による効果"や"お見積り・修理の流れ"、 "修理保証について"などを詳しく掲載。 ぜひご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■サービス概要 ■修理サービス概要 ■修理・延命化による効果 ■修理・延命化品目 ■修理完了後の動作確認 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
経験と実績に基づくノウハウを活かし『人に、自然に優しい』製品を作ります。
株式会社緒方製作所では、プリント基板への電子部品実装から、各種プリント基板組立、各種電子機器の製造・組立、成形部品加工(関連会社)、フィルムシートの加工等を行っております。 お客様の様々なニーズにお応えできる体制を整えております。 これまでの経験と実績に基づくノウハウを活かしたモノづくりで、お客様に確実な製品をお届けしております。 【事業内容】 ○各種プリント基板への電子部品実装・組立 ○各種電子機器の製造・組立(ユニット組立・完成品組立) ○フィルムシート加工(抜き・貼り合わせ・ハーフカット) ○特定労働者派遣 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
多段ビルド、スタックトビア、フィルドビアめっき、すべてを社内一貫製造で対応！
株式会社松和産業で取り扱う、「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。 ビルドアップ構成の核となるコア層(2層貫通～多層貫通)を形成後、 コア層から表層に向け1層ずつ絶縁層と導体層を逐次積層し、 レーザーによる層間接続を行い多層化したプリント配線基板。 層間接続にレーザービア(非貫通ビア)を用いることで自由な配線設計が 可能で、近年益々その需要・用途が広まっております。 【最短納期実績】 ■4層(1-2-1)⇒3日目出荷 ■6層(2-2-2)⇒4日目出荷 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
はんだ付けプログラムをCADデータ基準で最適化！装置をコントロールするソフトウェア
『Freedom』は、セレクティブはんだ付け装置用プログラム作成システムです。 グランド層に接続するピンを設定することにより、必要熱量を考慮した ノズルの動作とスピードに自動調整。複数台の装置ではんだ付けを行う 場合に、装置毎のタクトが均一になるように自動割付が可能です。 チェック機能や、データ作成時間・加工時間の短縮を図る機能を 搭載しております。 また、当社は東京ビッグサイトで開催される第38回「インターネプコンジャパン エレクトロニクス製造・実装展」に出展いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【メリット】 ■加工前に近接部品のエラーチェックが可能 ■部品情報を蓄積する事でプログラムの作成時間短縮 ■好適なはんだ付けルートを自動で設定し加工時間の短縮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アルミナセラミック基板から完成品まで自社製造！ ハイブリッドＩＣはアイエイエム電子へお任せください！
アイエイエム電子社より「ハイブリッドＩＣ、厚膜印刷基板」のご案内です。
パワーモジュール用の基板ならお任せください！厚銅銅ベース配線基板や、AMB法で厚銅をセラミックスに接合させた基板を製造いたします
当社で取り扱う「厚銅銅ベース配線基板」「AMB基板」をご紹介いたします。 「厚銅銅ベース配線基板」は、絶縁層のグレード3種類で対応。 DBC基板、AMB基板の代替として、パワーモジュール用の厚銅銅ベース基板を製造します。(高熱伝導大電流) また、AMB法で厚銅をセラミックスに接合させた「AMB基板」も取り扱っております。 高い絶縁性、放熱性、信頼性を有する、パワーデバイス用の厚銅セラミックス基板です。 少量での対応も可能ですので、ぜひご相談ください。 【厚銅銅ベース配線基板の仕様(一部)】 ＜絶縁層＞ ■熱伝導率：10.0W/m・K 厚み：120μm ■ヤング率：53GPa ■銅厚（ベース）：0.5、1.0、1.5、2.0、3.0ｍｍ ■銅厚（配線）：0.2、0.3、0.5、0.8、1.0mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
独自の複合化技術が生んだシリコン／アルミ複合材料SA001は アルミより軽く鋳鉄のヤング率を持ち、接合技術で中空構造にも対応。
金属シリコンとアルミニウムの複合材料SA001を開発しました。 アルミより軽く、鋳鉄より高いヤング率で、比剛性はアルミの2倍を誇るスーパーマテリアルの誕生です。 接合技術により中空構造や流路内臓にも対応します。 ●採用実績：高精度3次元測定機部品、半導体製造装置部品 ●用途提案：静電チャック用温調プレート ※材質をアルミからSA001に変更することで、アルミナＥＳＣとの熱膨張差問題を解消
技術革新＆ビジネスイノベーション
株式会社マーク電子は、主に医療機器・関連計測機器の研究開発、製造・保守 サービスを行なっている会社です。 当社は、新たな市場を生み出す独創的新製品の開発を目標とし、「医療・検体 機器開発」「産学連携開発」「通信・計測システム開発」「電気製品環境 試験」をコアとして事業を展開しています。 開発・製造双方の技術を融合することにより、ハイクオリティーなサービス を提供いたします。 【事業内容】 ■医療・検体機器の開発 ■産学連携開発 ■通信・計測システム開発 ■電気製品環境試験 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2点の事例をご紹介！各種高速伝送が安定動作する基板とトラブルシューティングからの対策
当社のシミュレーション事例をご紹介します。 「各種高速伝送が安定動作する基板のご提供事例」では、設計＆製造の 観点から動作するデザインをご提供。伝送路特性の最適化や、 規格に対するマージンの確認などを実施。 「トラブルシューティングからの対策のご提案事例」では、実機不具合の 再現とメカニズムの解明により、DDR4が想定データレートで動作せず 実際の電源・GNDを考慮したシミュレーションで事象を再現しました。 【事例概要：各種高速伝送が安定動作する基板のご提供】 ■設計＆製造の観点から動作するデザインをご提供 ■実施内容 ・伝送路特性の最適化：ビア、パッドを含むインピーダンス整合 ・規格に対するマージンの確認：基材、ビア構造の選定、ご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
内層銅箔厚は、1/2oz(18μm)と一部に1oz(35μm)を使用可能！
当社の「100層超－高多層プリント配線板製造技術」をご紹介します。 極薄材料の高精度積層技術により、100層超の高多層プリント配板や、 コア材30μm、プリプレグ20μmを採用により、板厚7.6mmで110層板を実現。 また、高精度積層技術により、0.5mmピッチの狭ピッチ仕様に対応が可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■コア材30μm、プリプレグ20μmを採用により、板厚7.6mmで110層板を実現 ■内層銅箔厚は、1/2oz(18μm)と一部に1oz(35μm)を使用可能 ■高精度積層技術により、0.5mmピッチの狭ピッチ仕様に対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
