プリント基板 アルミヒートシンク基板
メタルベース基板と同様に、２層、４層等の層構成も製作可能。
フィンの厚み、高さ、ピッチ、形状が自由にオーダー出来ます。 また、部品仕様に応じて、絶縁層タイプが選択できます。 １．８ｗ ： ３ｗ ： ６．５ｗ ： １２ｗ → ４タイプからセレクト下さい。（ＦＲ−５も可能です。） 回路部の両面、多層、大電流化も可能です。 （弊社特許工法での大電流基板との組み合わせも可能です。） 量産、部品実装も対応致します。
- 企業：ＴＳＳ株式会社
- 価格：応相談
基板(量産) - メーカー・企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
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基板の製品一覧
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表示件数
【開発事例】-インクジェットプリンター吐出制御基板【EOL対応】
組込みシステムのリプレイス設計-終息品IC対策と仕様変更に完全対応する新設計ソリューション-
お客様は、使用中のICや半導体が終息品となり、代替品検討が急務となった上、装置仕様変更により基板の改造箇所が増加。さらに、装置筐体の制約から既存の基板サイズ、形状、コネクタ位置を変更できないため、従来の設計を維持しながら全要件に対応する再設計が求められていました。 弊社は、基本機能、ピン配置、サイズが同等な代替部品を厳選し、必要に応じた基板パターンの再設計を実施。不要な回路は削除し、部品配置・配線パターンの変更を最小限に抑えることで、既存仕様を維持しつつ装置への組み込み検証を実施。これにより、基板単体および装置全体での動作確認を確実に行い、量産体制へのスムーズな移行と安定供給を実現しました。 設計担当者、調達、生産管理の皆様へ―終息品IC対策と仕様変更への対応で、業務効率と製品品質、信頼性を高める最適なソリューションとして、弊社のリプレイス設計事例をご活用ください。まずはお気軽にお問い合わせください！
- 企業：株式会社倭技術研究所
- 価格：応相談
【最低限のイニシャルでコスト削減】基板の試作から量産まで対応可能
【コストは抑えたい、でも基板の品質は下げたくない】そんなご要望にお応えします！最低限のイニシャルでコストダウンにご協力します
ピーシーエレクトロニクスでは、商品開発から迅速な部品調達、プリント基板の製作、回路設計、実装、生産、品質管理に至るまで電子部品の全行程をカバー。 しかも、最低限のイニシャルでコストダウンにもご協力できます。 数量・仕様によって条件が変わりますので、ご確認ください また、プロセスの一部分だけを受け持つのではなく、全工程を視野に入れ、細かく熟知しているからこそ、ご信頼いただけるクオリティを維持。 どの工程からでも柔軟にサポートさせていただき、なおかつ高品質を実現しています。 基板の品質を保ちながら、コストを削減したいといったご要望がある方は是非ご相談ください！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ピーシーエレクトロニクス株式会社
- 価格：応相談
組込みシステム ソフトウェア・ハードウェア開発に関するお悩み解決
貴社専用の組込みシステム ソフトウェア・ハードウェアを開発します！ 開発に関するお悩み事がございましたら一度ご相談下さい！
スター電子は、特注にて組込みシステムのソフトウェア・ハードウェアを開発しています。 各種マイコン・アナログ・デジタル・センサー I/F・FPGA回路設計・HMIデザイン・ケース・筐体まで一式で設計、製作いたします。 又、量産対応も可能な為、複数業者様への打ち合わせや発注の手間が省けます。 自社商品「射出成形機専用コントローラ」の開発実績に安心・納得を頂き、様々な業界の制御器を設計開発させて頂いた実績がございます。 【過去の実績】 ・電空レギュレータ制御コントローラ ・特殊建屋の自動扉開閉制御基板 ・アミューズメント系ゲーム機制御コントローラ ・HI調理器向け制御基板 ・LED制御基板 ・家電用品用リモコン 上記以外でも様々な業界の開発実績がございます。詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：スター電子株式会社
- 価格：応相談
技術紹介『座繰り（COB技術）』
座繰り技術をご紹介！LSIの高さを低くする為の座繰りが可能です。
株式会社サトーセンのルーターマシンは、すべてZ軸センサーを搭載しており、板厚を測定し、トップ面から掘り下げる加工を行いますので、高精度の座繰り加工が可能です。 ダイボンド用ザグリ（キャビティー）加工により搭載されるLSIの埋め込みも可能になります。 【COB技術 特長】 ○信頼性の高い安定したCOBをご提供 →めっき業から巣立った企業の豊富な経験及び技術者による厳しい品質管理 ○COBの開発から量産までの実績を有している ○設計上、電解ボンディング金めっきでリードが引けない場合でも、 独自のリードなしで電解ボンディング金めっきが可能 ○社内にてボンディングマシン及びプルカットテスターを有し、 各種薬液分析、SEM等により品質保証体制が整っている 詳しくはお問い合わせください。
【航空宇宙向け】薄膜回路基板
軽量化と高性能化を実現する薄膜回路基板
航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費効率の向上や性能向上に不可欠です。特に、宇宙空間や過酷な環境で使用される電子機器においては、小型・軽量でありながら高い信頼性と耐久性が求められます。薄膜回路基板は、これらの要求に応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・航空機、宇宙機の電子機器 ・衛星搭載機器 ・ドローン 【導入の効果】 ・軽量化による燃費効率向上 ・小型化によるスペースの有効活用 ・高信頼性による機器の長寿命化
- 企業：シチズンファインデバイス株式会社
- 価格：応相談
【データセンター向け】バスバー(ブスバー)大電流基板
高い絶縁性と軽薄短小化を実現するデータセンター向け基板
データセンターの電力供給システムでは、安定した電力供給と省スペース化が求められます。特に、高密度化が進む中で、電力供給効率の向上と、発熱対策が重要です。バスバーの信頼性は、システムの安定稼働に直結するため、高い絶縁性と確実な接続が不可欠です。当社のバスバー(ブスバー)大電流基板は、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・データセンターの電源ユニット ・サーバーラック内での電力供給 ・高密度実装が求められる電源システム 【導入の効果】 ・高い絶縁性による安全性向上 ・省スペース化によるシステム効率向上 ・組立工数削減と誤配線防止 ・装置全体の小型化
- 企業：共栄電資株式会社
- 価格：応相談
技術紹介『外形精度向上（高密度・微細加工技術）』
外形精度向上技術をご紹介！パターンに合わせた高精度外形加工が可能です
株式会社サトーセンでは、外形とパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、外形についてはCCDによるパターンに合わせた高精度外形加工が可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。
技術紹介『Vカット位置精度向上（高密度・微細加工技術）』
Vカット位置精度向上技術をご紹介！CCDによる高精度Vカット工法
株式会社サトーセンでは、Vカットとパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、VカットについてはCCDによる高精度Ｖカット工法により可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。
