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「高純度アルミナ(99.6%)基板」を当社ラインナップに加え、標準サンプル(100ｘ100ｘ0.2)の準備をしました。
■独自の生産システムから生まれるアルミナセラミックス基板■ 近年、進化の速度を速めるエレクトロニクス業界で、今では指先に乗るほどの小さなチップ部品の開発が情報化社会を進化させています。 その中でもチップ抵抗器は、電子回路を構成するのに欠かせない基本電子部品です。 当社のアルミナセラミックスは、電気的・熱的に優れた高純度アルミナ原材料を使用し、 高度な加工技術により優れた寸法精度と分割性を実現しております。 その他のアルミナセラミックス製品におきましても、用途に応じた高純度アルミナ原料を使用し、 安定した品質と優れた特性を維持しつつ、厳しいチェック体制のもと生産を行っております。
高機能セラミックス基板の専業メーカーが、強靭性やイオン伝導性を持つジルコニアセラミックス基板を、薄く製造します。
強靭性を活かした「曲がるセラミックス基板」 曲がるジルコニア 超極薄ジルコニアセラミックス基板 ジルコニアは強い強靭性を持っています。 当社の薄板セラミックス基板製造技術と組合せることで「曲がるセラミックス基板」を実現しました。 超極薄セラミックス基板(厚み:50μm)は透過性もあり、基板の薄層化を実現実現するなど「次世代セラミックス基板」としての可能性を有しています。
小型電子デバイス向け印刷回路基板 ファイン回路印刷は、主として超小型電子部品向けの回路印刷技術です。
近年、エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化か進むにつれて、基板回路パッケージも高実装・高密度の要求が年々高まっています。こうした要求に答えるため、当社の厚膜印刷基板（スルーホール）の技術を活かし更なる繊細パターンの印刷技術を展開しています。
セラミックス基板・回路印刷基板をご提供します。当社の製造技術を活かした受託加工（グリーンシート塗工・焼成）もご利用ください。
製品ラインアップ ■セラミックス基板 ・アルミナセラミックス基板 ・ジルコニアセラミックス基板 ■印刷回路セラミックス基板 ・厚膜印刷回路セラミックス基板 ・ファイン印刷回路セラミックス基板 ■セラミックス基板応用商品 ・LEDパッケージ用セラミックス材料 ・全固体電池用セラミックス材料 ・セラミックス陶板工芸用セラミックス ■機能セラミックス材料 ・高反射セラミックス材料 ・多孔質アルミナセラミックス基板（セッター） ・粉末成形セラミックス
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
1.超極薄厚みセラミックスシートの成形技術 当社では、ドクターブレード方式によるグリーンシート塗工加工を採用しています。 当社では、厳選されたセラミックス原材料と樹脂原料を混錬し、ドクターブレード方式によるシート成形することで安定した厚みと強度を有するグリーンシートを塗工加工します。ブレードの高精度な隙間管理で最薄２０uｍレベルのグリーンシートが実現できています。 （５uｍレベルへの薄層塗工技術も開発中です）
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
【金型成形による個片化用の分割スリットの付与】 「1.額縁部の除去」, 「2.バーブレーク(短冊状)」, 「3.チップブレーク(個片化)」の手順で個片化が容易にできます。
焼成プロセスに、最適化した「セッター用セラミックス基板」で フェライト基板や金属粉末射出成型（MIM）製品の焼成お手伝いします
焼成プロセスで用いられる「バッチ式真空焼成炉」での生産効率の改善は大きな課題です。 １つの目のご提案は、「多段積み」による焼成プロセスの生産効率改善です。 従来のセラミックス敷板(7mm厚)を「当社の焼成セッター用セラミックス基板(1mm厚)」に変えることで、棚板段数を１６段から１８段に増やすことが可能となり、１２％も焼成積載効率が改善されます。 また、同じワーク数でも「より厚いワーク」が焼成可能となり、焼成炉の幅広い活用が可能となります。 ２つ目のご提案は、「微小凸型の多孔質セラミックス加工」です。 焼成品質に影響を与えるプロセス条件の中で「脱媒性能・特性」は重要で、種々の多孔質セラミックス材料の活用が工夫されています。 これら多孔質セラミックス基板技術に加えて、「微小凸型の多孔質セラミックス加工」を施したセッター用セラミックス敷板を用いることで、焼成ワークの底面部にスペースが確保できることから脱媒効率や脱媒性能が改善されます。
「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技術による「アルミナ基板の高熱伝導化」を実現しました！
家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力ＬＥＤパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた熱伝導性改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では、スルーホール加工技術(ビア形成)と印刷回路技術を応用して、ビア形成したアルミナセラミックス基板のビア部分に「金属メタル系材料」を充填することで、汎用的なアルミナセラミックス基板を用いながら熱伝導性改善効果を実現しています。高出力LEDパッケージ基板では、アルミナセラミックス基材で「熱伝導率：369W/ｍｋ」を実現しました。 高出力パワーデバイスのセラミックス基板実装の「熱対策」にお困りでしたら、当社にご相談ください。
「高難燃シリコーン樹脂シート」や「厚膜印刷回路セラミック基板」を出展予定！
当社は、高機能セラミックス基板の専業メーカーです。 東京ビッグサイトにて開催される『ネプコン ジャパン』の "さが半導体フォーラム(共同出展)"に出展予定です。 「アルミナ・ジルコニア(セラミック基板)」などの製品を 展示予定。皆様のご来場、心よりお待ちしております。 【展示会概要】 ■開催日時：2026年1月21日(水)～1月23日(金) ■会場：東京ビッグサイト ■ブース番号：E23-42(東6ホール) ■最寄り駅 ・りんかい線 「国際展示場」駅下車 徒歩約7分 ・ゆりかもめ 「東京ビッグサイト」駅下車 徒歩約3分 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
熱を効率よく放熱する為、銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。
多様化する電子部品の中には、動作時の発熱量が非常に大きいものがあります。 この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、三和電子サーキットでは銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。 電源基板、高周波基板などの用途に最適です。 【特徴】 ○放熱対策へのソリューション（更なる放熱効果・設計自由度向上） ○高放熱素子の放熱対策 →2層から高多層基板までの様々な銅インレイ基板をご採用可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線の対応も可能！
『フレキシブル基板』は、折り曲げなど大きく変形させることができる 柔軟性のある絶縁フィルムをベースに、回路を形成したプリント配線板です。 屈曲・屈折性に優れ、自由に曲がる特性により、可動部分への配線や 立体的な配線が可能となります。 当社では、片面FPC、両面FPC、その他ご使用のニーズに対応した製品を ご提供いたします。 【特長】 ■屈曲・屈折性に優れる ■自由に曲がる特性 ■可動部分への配線や立体的な配線が可能 ■ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線の対応も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
薄板、ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線も可能！
『フッ素樹脂基板』は、フッ素樹脂含浸ガラスクロスなどを基材とした プリント配線板です。 誘電率、誘電正接が非常に小さく、良好な高周波特性を有しているため、 高周波機器向けの用途に用いられています。 当社では、薄板、小型などのニーズに合わせた製品をご提供いたします。 【特長】 ■高周波特性（比誘電率・誘電正接）に優れる ■薄板、ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線も可能 ■ニーズに合わせた製品をご提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
銅コインを内蔵で熱を効率よく裏面へ放熱！基板全体の発熱を抑えることが可能
当社で取り扱っている高放熱基板『銅インレイ基板〔銅コイン〕』を ご紹介いたします。 多様化する電子部品の中には動作時の発熱量が 非常に大きいものがあります。 この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、 銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。 【特長】 ■銅コインを内蔵することで熱を効率よく裏面へ放熱 ■基板全体の発熱を抑えることができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
105μm以上の厚い銅箔を使用！大電流・放熱性を高めた基板をご提供
当社で取り扱っている高放熱基板『厚銅基板』をご紹介いたします。 銅厚を厚くすることでより多くの電流を流すことが可能になり、 放熱性も向上させることが可能。 105μm以上の厚い銅箔を使用し大電流・放熱性を高めた 基板をご提供いたします。 【ラインアップ】 ■両面プリント基板 ・銅箔厚み：70・105・140・175μm ■多層プリント基板 ・銅箔厚み(表層・内層)：70・105μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電源基板やLED基板など！高い放熱性が必要とされる製品に利用されます
『金属ベース基板』は、アルミや銅を貼り合せた高放熱基板です。 熱伝導率の高い金属を使用することで、発熱部品の熱を 効率よく放熱することが可能。 また、レジストインクを一般的な一般白色からLED向けの 白色にすることで、高い反射率を実現。 高輝度LED基板の作製が可能になりました。 【ラインアップ】 ■銅ベース基板 ■アルミベース基板 ■両面アルミベース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
より特性の良い高速伝送基板を提供！用途は基地局や通信機器、高速ルーターなど
当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『バックドリル基板』を ご紹介いたします。 バックドリル加工により不要なスルーホールスタブを取り除くことで、 信号の乱れを解消。 さらに、減衰の低減を図ることが可能となり、より特性の良い 高速伝送基板を提供致します。 【特長】 ■バックドリル加工 ■信号の乱れ解消や減衰の低減を図ることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ビルドアップ構造！レーザVIA、IVH、貫通VIAにて、様々な層間接続に対応
当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『ビルドアップ基板』を ご紹介いたします。 4層～16層までのビルドアップ基板に対応しており、 ビルドアップ構造によりレーザVIA、IVH、貫通VIAにて、 様々な層間接続に対応。 狭ピッチ部品の搭載や、高密度化が可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■4層～16層までのビルドアップ基板に対応 ■狭ピッチ部品の搭載や、高密度化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
使用用途は基地局・通信機器など！コストパフォーマンスに優れた基板をご提供
『ハイブリッド基板』は、多種多様な材料を組み合わせた 多層基板の製造が可能な高周波・ハイブリッド基板です。 高周波特性に優れた高価な材料を必要な層のみに使用することで コストパフォーマンスに優れた基板をご提供。 材料の組み合わせ(高周波材とFR-4材)については、電気特性、 材料信頼性等を考慮し提案させていただきます。 【特長】 ■多種多様な材料を組み合わせた多層基板の製造が可能 ■高周波特性に優れた高価な材料を必要な層のみに使用 ■材料の組み合わせは電気特性、材料信頼性等を考慮し提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた周波数特性を持った材料！使用用途に応じた高周波特性での対応が可能
『フッ素樹脂基板』は、誘電率、誘電正接が小さく、 非常に良好な周波特性を持ったプリント基板です。 使用用途に応じた高周波特性での対応が可能。 また、国内、海外メーカー取り扱いが可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【材料種】 ■一般FR-4材 ■PPE材 ■LCP材 ■フッ素樹脂材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板側面にコーティング！ガイドレールと擦れることで発生する端面からの粉落ちを防止
当社の『側面コーティング基板』について、ご紹介いたします。 貼り合せ基板の開口した基材側面からの粉落ちは、実装時への影響及び モールド内の異物要因となってしまいますが、そこで、開口部の側面を コーティングすることで、実装時の問題解決に貢献。 基板側面にコーティングを行うことで、基板搬送時にガイドレールと 擦れることで発生する端面からの粉落ちを防止します。 【使用用途】 ■デバイス基板 ■樹脂モールドが必要な基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックス等を防止！
『テントスルーホール基板』は、スルーホール部をドライフィルムタイプの ソルダーレジストでテント膜を形成する基板です。 部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックスや半田の 這い上がりを防止。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用用途】 ■デバイス基板 ■樹脂モールドが必要な基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
回路の高さを変えることで回路上にもシリコーンインクを形成することが可能！
当社の『シリコーン埋め込み基板』について、ご紹介いたします。 LED素子を実装する回路間を反射率が高く耐候性のあるシリコーンインクで 埋めることで、樹脂基板の劣化を抑制。 また、段差プロセスとの組み合わせにより、回路の高さを変えることで 回路上にもシリコーンインクを形成することが可能です。 【使用用途】 ■チップLED用サブストレート基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電源やインバーターなどの高電流基板、デバイス部品などの使用用途に好適！
当社の『機能段差基板』について、ご紹介いたします。 当社段差回路プロセスにより、同一基板上に、70μm等の厚銅箔を使った 高電流回路と18μm等の銅箔を使った細線制御回路を一括配置し、連続配線による 銅厚ハイブリッド回路基板の提供が可能。 回路の一部へ段差形成による凹凸を形成することで、デバイス部品で使用される 基板などで、実装部品の高さ調整や形状や構造による機能を付与させる ことができます。 【仕様(一部)】 ■基材銅箔厚：18μm・35μm・70μm・105μm ■最大段差量 ・18μm銅箔：12μm ・35μm銅箔：25μm ・70μm銅箔：50μm ・105μm銅箔：80μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の製造が可能です！
当社の『極薄リジッド基板』について、ご紹介いたします。 当社技術により、リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の 製造が可能。 極薄高密度デバイス用回路基板などの使用用途に好適です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用用途】 ■極薄高密度デバイス用回路基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
表面処理は耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき！ルーター対応可能
『薄板曲げ基板』は、板厚0.1mmt以下の薄板ガラスエポキシ基板(FR-4)を 用いることで、数回の折り曲げや、組み立て時などの曲げのみで使用されている フレキシブル基板の代替となる基板です。 使用用途は曲面で使用するLED照明基板、部品実装と折り曲げが必要な基板、 基板間の接続用基板など、数回の曲げに適した基板です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【仕様(一部)】 ■層数：片面・両面 ■板厚：0.06～0.1mm ■最小曲げ半径：R1.5で5回まで折り曲げ可能 ■外形加工：ルーター対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子部品の小型化に伴う、実装上の問題・課題を弊社の端面スルーホール基板、貼り合わせ基板等、特殊構造で解決致します。
端面スルーホールは、基板外形端部に形成したスルーホールを外形加工で切断し形成致します。従来ではスルーホールの切断時に銅バリが発生していましたが、当社は独自のプロセスによりルーター加工でもバリの無い端面スルーホールをご提供する事が可能です。またその独自のプロセスにより、ランドレススルーホールやスルーホールの銅めっきを部分的にエッチングする事が可能です。 小型モジュール等の電子デバイス用途のプリント基板では、小型化、放熱性等が求められます。当社は貼り合わによる、金属キャビティ構造基板、立体構造基板等、ご要望に応じた特殊構造のプリント基板をご提供致します。
高放熱、GND補強のMI-PCB Technologyで放熱問題及びノイズ問題の解決！
『MI-PCB Technology』は、PCB Layer中間の適切な位置に熱伝導が優れた 厚い金属を挿入し、問題を効率的に解決しようとする新概念PCB技術です。 Thick Metal Etching ＆ Patterning Technologyを保有。 車載品をはじめ、電気自動車やスマホなどにご利用いただけます。 【特長】 ■High Thermal Performance ■電子製品Setの厚さを薄くできる ■Heatsinkが必要無し ■Heatsink Attach関連の工程が無くなり生産性が良くなる (Thermal Grease塗布が要らなく放熱板付着工程が無くなる) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社ダイワ工業独自の高放熱特性を持つ基板です。
『DPGA』とは、「Daiwa Process Global Advance」の略で、ダイワ工業が独自に開発した金属Cuバンプによって層間配線接続を行うプロセスです。 高放熱特性を持つ基板が、LEDの高輝度・長寿命化、ヒートシンク小型化などを実現します。 【特長】 ○金属柱（銅バンプ）による層間接続 →低抵抗、高接続信頼性、高熱伝導性を実現 ○銅バンプは任意の形状とサイズが可能 →円柱形状の場合、直径0.3～4.00mmまで可能 ○大きさの違う銅バンプの混在が可能 ○薄さ、軽さ、剛性の向上 →最小板厚：0.3mm 絶縁層にプリプレグを採用 ○LEDの機能を最大限に活かせる →LED基板（液晶パネル、照明）や車載用基板に最適 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ユニット費削減・ユニットサイズ縮小・長寿命化を実現します。ＬＥＤ基板や車載用基板に好適！
株式会社ダイワ工業の“高放熱・大電流基板”についてご紹介します。 当社の「高放熱基板」は、セラミック基板からの置き換えで、基板費削減を 実現。また、水冷から空冷に変更することでユニット費削減を実現します。 他にも、部品の熱ダメージを軽減させる「銅ピン埋め込み基板」をはじめ、 熱伝導率10Wまで対応可能な「アルミベース/銅ベース基板」や 「大電流対応の厚銅基板」等の製造を行っております。 基板にお困りでしたら、是非当社にお気軽にご相談ください。 【特長】 ■高放熱基板 ・セラミックス基板からの置き換えで、 基板費削減を実現 ・水冷から空冷に変更することで、ユニット費削減を実現 ・ヒートシンク/ファンの小型化により、ユニットサイズの縮小と部品費削減を 実現 ■銅ピン埋め込み基板 ・高発熱部品からのピンポイントで放熱 ・部品の熱ダメージを軽減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
環境問題にも対応！ものづくり・技術開発でお客様に感動と満足を提供します。
当社は、1967年創業し当時は金属プレス加工業から始まり、その技術を プリント基板の外形加工に応用。 1982年よりプリント基板の製造を開始し、現在に至っています。 セラミックス同等以上の放熱性を一般プリント基板に機能として持たせる、 技術開発にも成功。 環境変化にも動じない世界を牽引する「ものづくり・技術開発」を軸に お客様に感動と満足を提供します。 【事業内容】 ■プリント配線板製造・開発・販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
