サファイア基板（Sapphire Wafer）
単結晶サファイアの結晶成長から切断、研削・研磨、PSS加工、GaNエピ成長、特殊加工まで一貫して行っております！
同人産業では主にキロプロス（Kyropoulos）法のサファイア材料を提供しております。 弊社のサファイア基板は、国内工場で生産している他、海外の優良メーカーにて委託生産しております。
- 企業：株式会社同人産業
- 価格：応相談
基板 - メーカー・企業581社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年12月17日～2026年01月13日
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基板のメーカー・企業ランキング
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- 山下マテリアル株式会社 神奈川県/電子部品・半導体
- 株式会社グロース 神奈川県/電子部品・半導体
- 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山 和歌山県/電子部品・半導体
- 株式会社アイン 本社工場 長野県/電子部品・半導体
- 5 スクリーンプロセス株式会社 神奈川県/その他
基板の製品ランキング
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- 無料進呈中『基板ノイズ対策ハンドブック』 株式会社グロース
- ＜超短納期＞基材スペック表 スクリーンプロセス株式会社
- 溶接作業のし難い部位にも！外出先でも！| 高強度金属用接着剤 スリーエム ジャパン株式会社
- フラットケーブルチェッカー『ＫＥ８００１』 株式会社共和電子製作所
- 4 PICLIAリボンデュアルセンサー（圧電＆静電容量）※評価キット ダイキンファインテック株式会社
基板の製品一覧
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表示件数
ニョウブ酸リチウム基板（LN / LiNbO3）
単結晶ニョウブ酸リチウム（LN / LiNbO3）のインゴット、ウェハー、特殊加工をご提供いたします。
商品名：単結晶ニョウブ酸リチウム（LN / LiNbO3） サイズ：Φ２”、Φ３”、Φ４”、Φ６” 方位：指定可能 厚み：250um、350um、500um、指定可能 仕上げ：片面ミラー、両面ミラー、他 数量：10枚～、量産対応可能 製造：日本製、中国製
- 企業：株式会社同人産業
- 価格：~ 1万円
DC/DCコンバータ アートワーク設計におけるノイズ対策
「基板のパターンノイズ対策はどこまでできるか」という検証実験についてご紹介！
機器の省電力化、ICの低電圧化に伴い、変換効率に優れたDC/DCコンバータを 使用するケースが増加しています。 近年のDC/DCコンバータは、高性能、高機能、小型化、外付け部品削減で、 欠点のいくつかが改善されたため、非常に使用頻度が高くなっています。 ただ、使いこなすには、いかにノイズ発生を少なくし、発生したノイズの 他回路への影響をいかに少なくするかが重要になります。 そこで、ノイズを考慮した周辺部品の選定は十分に行った前提で、 「基板のパターニングでノイズ対策はどこまでできるか」について 実例と共に検証します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社グロース
- 価格：応相談
アナログの概念をデジタルの領域に持ち込んだボード設計
信号劣化や反射の防止など、具体的に注力しているポイントをご紹介！
当社では、高速なシステム速度を実現するため、アナログの概念を デジタル領域に持込んだボード設計を行っています。 主にSMA部分におけるインダクタンスの不連続性、主にコネクタ部分における キャパシタンスの不連続性、主にビアや直角曲げによる伝送線路の不連続性 などを回避し信号の劣化を防止。 また、終端位置や終端方法を適切に選択し、部品点数の増加を防ぎつつ 効果的な反射防止策をご提案することが可能です。 【ポイント】 ■基板における不連続性を回避し「信号劣化」を防ぐ ■終端の好適配置と方法をご提案し「反射」を防ぐ ■「クロストーク」を回避する ■「グランドバウンス」を起こさないボードレイアウトを行う ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社グロース
- 価格：応相談
ベアチップ実装
基板設計からベアチップ実装まで一貫生産！高難度の案件実績も豊富
当社では、部分的な実装作業ではなく、モジュール全体の特性を確保する ために、ワイヤボンディング、フリップチップ実装を、基板設計から 一貫してお手伝いさせていただいております。 ベアチップを用いたワイヤボンディング、フリップチップ分野での多くの ノウハウを保有。他社で断られたような案件も解決できる可能性があります。 常にコスト、納期を意識し、企画段階からお手伝いすることも可能ですので、 ベアチップ実装でお困りの開発担当者様は、是非一度ご相談ください。 【特長】 ■小ロット(1枚)から対応 ■短納期で対応 ■SMT部品やリード部品との混載実装にも対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社グロース
- 価格：応相談
ベアチップ実装＜高難度案件に対応＞
豊富な実績で構想段階からご対応！車載、ハイブリッドIC、液晶ディスプレイなどに
当社では、基板設計から「ベアチップ実装」まで一貫生産を 行っております。 ワイヤボンディングをはじめ、フリップチップ、ダイシング といった高難度案件に対応。 微細素子高密度実装試作や高集積化実装、パッケージ開封による 障害解析などの実例がございます。 【サービスメニュー】 ■ワイヤボンディング ■フリップチップ ■ダイシング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社グロース
- 価格：応相談
基板設計・パターン設計
1回の試作で確実に動作！製品企画から設計、量産立ち上げまでの実績
当社では、「基板設計・パターン設計」を行っております。 回路者が基板を設計し、高速回路基板、アナログ回路基板を 1回の試作で確実に動作。 セットメーカーで長年培ったハードウェア開発、回路設計の ノウハウといった強みがございます。 【基板設計の強み】 ■アンプ、電源部などのアナログ回路開発で経験値を積んでいる ■セットメーカーで長年培ったハードウェア開発、回路設計のノウハウ ■性能を出す、ノイズに強いパターン設計の知識 ■信号規格、安全性規格への対策知識 ■製品企画から設計、量産立ち上げまでの実績 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社グロース
- 価格：応相談
電源ユニット設計・開発
小型化、高効率化、低ノイズ化を設計にてご支援！サーバ、検査、産業機器用などに
当社の「電源ユニット設計・開発」の取組みでは、ノイズ、放熱対策、 好適部品選定、レイアウト設計をご提案しております。 半導体メーカーとの連携による先進技術および製品動向を共有。 パワートランス等、受動部品の試作も承ります。 また、エナジーハーベスト電源、バッテリーフリーDC-DCコンバータ、 モバイルバッテリ用充電器、照明用低電流電源にも多数の実績を 有します。 【特長】 ■半導体メーカーとの連携による先進技術および製品動向を共有 ■銅インレイ基板等、放熱対策技術の適用による高効率電源ユニットをご提案 ■長期の製品ライフサイクルを見据えた設計、先進技術への更新 ■パワートランス等、受動部品の試作も承る ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社グロース
- 価格：応相談
放熱基板
高発熱部品の放熱対策と伝送特性確保の両立を実現！低損失材への適用も可能
当社では、用途や放熱課題に合わせて基板材質・構成の選択が可能な 「放熱基板」を作成しております。 厚銅めっき基板は、発熱部品の直下から導体や基板裏面へ放熱する為の 回路をCuめっきにより形成。メタルベース基板では、銅やアルミ上に 誘電体(絶縁層)と銅箔を積層、充填viaにより銅板・アルミ板と 接続することで、高放熱を実現。 また、各種放熱用キャリア・筐体の機構設計・製作、ヒートシンク・ TIM材などの選定から組立てまで、実績も多数有り一貫して対応 が可能です。 【応用分野】 ■高周波 ■車載 ■パワーモジュール ■ハイパワーLED ■インバーター ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社グロース
- 価格：応相談
無線通信モジュール開発
幅広い応用範囲をご提供！高周波設計技術と無線通信ノウハウをご提案
当社では、「無線通信モジュール開発」を行っております。 数多くの各種無線通信タイプの開発実績があり、用途、ご要求に 応じた無線媒体をご提案。各種センサとの複合にて無線通信機能 付きガジェットをご提供。 また、無線通信機器の市場投入に必須な工事設計もサポート いたします。 【特長】 ■数多くの各種無線通信タイプの開発実績 ■用途、ご要求に応じた無線媒体をご提案 ■各種センサとの複合にて無線通信機能付きガジェットをご提供 ■微小電流充電技術やソーラーパネル等エナジーハーベストをご提案 ■無線通信機器の市場投入に必須な工事設計もサポート ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社グロース
- 価格：応相談
高電圧，高温下で発生するエレクトロケミカルマイグレーション
高電圧下で発生するエレクトロケミカルマイグレーションの対策についても検討を続けています！
実装部が高温になることで、はんだ付け電極間のエレクトロケミカル マイグレーション発生が報告されるようになってきました。 当資料では、ハイブリッドカーをはじめとする高出力・高効率かつ コンパクトなパワー制御システム実現のため、高電圧における プリント基板の放電・エレクトロケミカルマイグレーションの評価が 増加している現状についてご紹介します。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■背景 ■高電圧下での放電とエレクトロケミカルマイグレーション ■高温で発生するエレクトロケミカルマイグレーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社クオルテック
- 価格：応相談
【開発可能製品】セラミックボール
天然石をセラミック化！豊富な経験と独自の技術により低コストで受託生産賜ります！
当社の開発可能製品「セラミックボール」についてご紹介いたします。 π化セラミックから遠赤外線、マイナスイオンが静止状態で連続的に発生する 特別な調合で、飲料水からお風呂用、循環系統、浸漬用など多用途に亘り 多種類のセラミックスを製造。 プレス成型品、鋳込成型品、押し出し成型品、造粒品等受託加工賜ります。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【標準セラミックボール ラインアップ（一部）】 ■マグセラボール（πマグ） ■πマグ+トルマリンボール ■IOHボール ■CORボール ■イオンホワイト-1 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三協テクノ株式会社
- 価格：応相談
斜めクシ型電極基板
出荷数量限定品！ライン＆スペース4μm/10.5μm
株式会社イーエッチシーにて取り扱う「斜めクシ型電極基板」について、 ご紹介いたします。 ライン＆スペース4μm/10.5μmで15°の傾きを持ったITOパターンの テスト基板。出荷数量限定品です。 ガラス基板材質はEAGLE-XG、基板ガラスサイズは30x35x0.7mm、 電極材質はITO、電極膜厚は70nmです。 【仕様】 ■ガラス基板材質：EAGLE-XG ■基板ガラスサイズ：30x35x0.7mm ■電極材質：ITO ■電極膜厚：70nm ■電極ライン幅：4μm ■電極間スペース：10.5μm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社イーエッチシー
- 価格：応相談
電子応用基板 コインメック・ビルバリ用インターフェース基板
自販機制御（課金制御）を容易に構築できます！
コインメック（硬貨受入払出装置）やビルバリ（紙幣識別装置）は、専用の通信プロコトルにより複雑な処理手順や厳しいタイミングによる通信制御方式のため、専用で開発されたマイコン制御装置との組み合わせにより使用され、大量生産を前提に莫大な初期開発コストがかかるのが一般的でした。 国際電業社のコインメック・ビルバリインターフェース基板は、（PCCBシリーズ）上位制御装置に代わって、金銭処理（入金・釣銭の払出し・販売有効）を一括して集中制御を行うことで、汎用のPCならびにPLC等を利用して、容易に自販機制御（課金制御）装置を構築できます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：国際電業株式会社
- 価格：応相談
平面研磨システム 鏡面研磨機
お客様のご要望に合わせた研磨機をご提案致します！
ナップ工業株式会社から、平面研磨システム 鏡面研磨機のご案内です。 ステンレス、アルミ、ガラス、プラスチック、を高精度鏡面研磨します。
- 企業：ナップ工業株式会社
- 価格：応相談
