基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板 - メーカー・企業604社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり

更新日： 集計期間:2026年06月03日～2026年06月30日
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基板のメーカー・企業ランキング

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  1. 太洋テクノレックス株式会社 本社　和歌山 和歌山県/電子部品・半導体
  2. 山下マテリアル株式会社 神奈川県/電子部品・半導体
  3. 北一電気株式会社 新潟県/電子部品・半導体
  4. 4 スクリーンプロセス株式会社 神奈川県/その他
  5. 5 JFE商事エレクトロニクス株式会社 東京都/商社・卸売り
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基板の製品ランキング

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  1. プリント基板 北一電気株式会社
  2. ＜超短納期＞基材スペック表 スクリーンプロセス株式会社
  3. PICLIAリボンデュアルセンサー（圧電＆静電容量）※評価キット ダイキンファインテック株式会社
  4. 4 長尺プリント基板☆～1500mm☆ Ally Japan株式会社 横浜本社
  5. 5 宇宙産業向けFPC　”JAXA仕様書”要求に沿った実力 太洋テクノレックス株式会社 本社　和歌山

基板の製品一覧

451～480 件を表示 ／ 全 1948 件

表示件数
DimatixインクジェットヘッドSG/PQ/QS/QE基板

DimatixインクジェットヘッドSG/PQ/QS/QE基板

Fujifilm Dimatix社富士フィルムインクジェットヘッド駆動コントローラー基板SG/PQ/QS/QE制御。

Fujifilm Dimatix社富士フィルム　インクジェットヘッド駆動コントローラ基板です。SG/PQ/QS/QEを制御可能です。 パルス幅可変可能です　ヘッド駆動波形生成ソフト（オプション）があります。 吐出周期最大20kHz　搬送系エンコーダと同期可能。 印刷用PCと専用PCIe基板で接続可能。　　最大10ヘッド可能です。 印刷にはBitMAPデータが使用できます。　印刷制御ソフトもあります。 インク循環ポンプも別売で供給します ＤｉｍａｔｉｘＳＧ／ＰＱ／ＱＳヘッド　開発キット 　　⇒　総額￥４９０万円 　　１ヘッドコントロールＡＭＰ基板　　＠35万円 　　※．ＵＳＢインターフェース／エンコーダ同期 　　※．４枚ロットでご発注下さい　￥１4０万円（４枚４ヘッド可） 　　パソコン印刷制御ソフト・ＣＭＹＫ対応（弊社仕様、８ヘッド制御） 　　※．初回のみ・ライセンスフリー￥３５０万円 　　※．Dimatixヘッド供給も可能です。 　　※．ＲＩＰソフト・ＰＤＦデーター・６色/８色なども相談ください 　　※．ＳＧ用インク循環モジュール　＠６０万円

  • その他プロセス制御
  • その他半導体製造装置
  • 基板

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高速インクジェット印刷・多数個ヘッド制御用PCIe基板

高速インクジェット印刷・多数個ヘッド制御用PCIe基板

絵柄を印刷毎に毎回変更する高速ラベル印刷機 １パス超ワイドカラー印刷機（最大４０個ヘッド） 高速・大型３Dプリンター

絵柄を印刷毎に毎回変更する高速ラベル印刷機 GEN5が1個の印刷機で、印刷長100mmの絵柄を12種類／秒で変更し・印刷速度72ｍ／分に対応可能 各社ヘッドに対応します　　京セラ、Dimatix、コニカミノルタ　他 １パス超ワイドカラー印刷機（最大40個ヘッド） 高速・大型３Dプリンター向け

  • その他FA機器
  • 基板

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コニカミノルタＫＭ１０２４ｉ／１８００ｉヘッド共用化制御基板

コニカミノルタＫＭ１０２４ｉ／１８００ｉヘッド共用化制御基板

コニカミノルタ ＫＭ１０２４ｉ／ＫＭ１８００ｉヘッド制御基板 ・ヘッド波形生成ソフト・制御基板とヘッド間延長ケーブル可

コニカミノルタ ＫＭ１０２４ｉ／ＫＭ１８００ｉヘッド制御基板 ・ヘッド駆動波形生成ソフト・制御基板とヘッド間延長ケーブル可 ・ヘッド接続ケーブル延長可（最大５ｍ程度） ・搬送系エンコーダと同期可能。（ＰＣＩｅ基板使用） ・ＫＭ１０２４ｉ／をＫＭ１８００ｉをフルスペックで制御可能 ・吐出周期最大３０ｋＨｚ ・ヘッド温度制御(加熱）可能。 ・印刷用PCと印刷制御基板は、高速ＰＣＩｅ基板にて接続・データ転送 　※ＰＣＩｅはデータ転送速度最大３５０MB／秒 　※ヘッド制御基板はＰＣＩｅ基板から２０ＭＢ／秒で受信 　※業界最速です。 ・ＰＣＩｅ基板はヘッド制御基板を１枚のＰＣＩｅ基板あたり１０枚可 ・ＰＣＩｅ基板は通常パソコンに４枚挿入可能 ※ラベル印刷ではＰＣＩｅ基板を用いて、印刷毎に印刷データ変更可能 　　（３回／秒程度まで可能） ・ 複数枚使用（最大４０ヘッド）でＣＭＹＫカラー１色あたり 　１０ヘッドの印刷機を製作可能 ・印刷にはＢｉｔＭＡＰデータが使用 ※ユーザ印刷機用ＤＬＬでの供給可能

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基板『フレキシブルプリンテッドサーキット(FPC)』／NOK

基板『フレキシブルプリンテッドサーキット(FPC)』／NOK

ハーネスからの置き換えも可能！極めて薄く、自由に曲げることができるフレキシブル基板

『フレキシブルプリンテッドサーキット(FPC)』は、薄くて丈夫な フィルム上に、電子回路を形成した屈曲耐久性に優れた回路基板です。 ハーネス（電線）からの置き換えや、シールド加工および防水付与、 部品実装も可能。 「薄い」「軽い」「柔らかい」「高密度実装」の特長を活かして、 携帯型電子機器の小型化・軽量化や、各種産業機器・装置・自動車等での 省スペース化、配線簡略化には欠かす事の出来ない製品です。 【特長】 ■極めて薄く、自由に曲げることができる ■ハーネス（電線）からの置き換えも可能 ■硬質基板やハーネスと比べると、薄く非常に軽量 ■シールド加工および防水付与、部品実装も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • 基板

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フェイス株式会社　会社案内

フェイス株式会社　会社案内

設計・調達から生産まで万全のサポート。期待以上のサービスを心掛けています

フェイス株式会社は、多品種少量専門のEMS事業、産業用電子機器 （制御・電源機器用基板、ユニット組立）の受託生産会社です。 回路設計、基板設計から材料調達とそれに伴う各種環境調査の対応も可能。 お客様のご要望に合わせてフレキシブル且つ期待以上のサービスを心掛け、 安心してお任せいただける会社を目指しております。　　 【事業内容】 ■EMS（電子機器の受託生産サービス） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • EMS
  • 基板

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マイクロ波帯低雑音増幅器 「EV860」

マイクロ波帯低雑音増幅器 「EV860」

7GHz 帯で使用可能な低雑音増幅器です。

マイクロ波帯低雑音増幅器 「EV860」は、7GHz 帯で使用可能な低雑音増幅器です。 FPU装置のフロントエンド部、ROF装置のRF入力部等にご使用いただけます。 【特徴】 ○低雑音：NF=1.5dB 以下 ○デジタルSTL/TTL、C/D バンドに対応 ○単一電源(DC+12V)で使用可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • その他電子部品
  • 基板

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AuSnハンダ

AuSnハンダ

回路基板にあらかじめAuSnハンダを載せることで、チップ部品をそのままマウントすることが可能になり、実装工数を削減できます。

【特徴】 ○AuSn組成　Au：Sn=7：3(標準）(これ以外の組成も対応可能です） ○標準膜厚(t) ：3μm ○膜厚公差：±20% ○パターン　最小寸法(D)：50μm ○パターン公差：±10μm ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。

  • その他電子部品
  • 基板

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エレクトロニクセラミックス総合カタログ(基板～回路形成)

エレクトロニクセラミックス総合カタログ(基板～回路形成)

セラミックス基板に薄膜集積回路パターンを形成します。

アルミナ純度99.9%を用いることで、次世代無線通信システムに必要とされる30GHz帯域動作を可能にする、微細回路パターン　(line/space=30um/30um) を提供します。 【薄膜集積回路】 各種セラミックス基板に集積回路をパターニンング致します。 ●サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成が可能 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載可能 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成が可能 ●基板材料として、窒化アルミニウム(ALN)基板、石英基板なども対応 【高品位アルミナ基板】 ●緻密 ●３点曲げ強度が660MPaと大きく、従来品の約2倍 ●電気的な特性が良く、高周波帯域での誘電損失が小さい

  • 高周波・マイクロ波部品
  • ファインセラミックス
  • 基板設計・製造
  • 基板

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各種セラミックス基板の特長と用途

各種セラミックス基板の特長と用途

マイクロ波帯で誘電損失が小さいセラミックス基板、マイクロ波用誘電体基板、曲がるセラミックスを製造から薄膜パターン形成まで一貫生産

【高品位アルミナ基板】 ○緻密 ○３点曲げ強度が660MPaと大きく、従来品の約2倍 ○電気的な特性が良く、高周波帯域での誘電損失が小さい 【ジルコニア基板】 ○高強度､高靭性 ○弾性変形能が大きい曲がるセラミックス 【高誘電体基板】 ○比誘電率が高いためアルミナ基板にくらべ高周波回路の小型化を図ることが可能 ○高周波帯域でも誘電損失を小さい 【薄膜集積回路】（各種セラミックス基板に回路形成） ○エアーブリッジ、サイドパターン（0.5t以上）、AuSn半田パターンの形成が可能 ○導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載が可能 ○独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより 　高周波帯域での低損失・低雑音の回路形成が可能 ○基板材料として、高誘電体基板、窒化アルミニウム基板（AlN基板） 　石英基板なども対応

  • 高周波・マイクロ波部品
  • ファインセラミックス
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アルミより軽く鉄の剛性　スーパーマテリアルSA001誕生

アルミより軽く鉄の剛性　スーパーマテリアルSA001誕生

独自の複合化技術が生んだシリコン／アルミ複合材料SA001は アルミより軽く鋳鉄のヤング率を持ち、接合技術で中空構造にも対応。

金属シリコンとアルミニウムの複合材料SA001を開発しました。 アルミより軽く、鋳鉄より高いヤング率で、比剛性はアルミの2倍を誇るスーパーマテリアルの誕生です。 接合技術により中空構造や流路内臓にも対応します。 ●採用実績：高精度3次元測定機部品、半導体製造装置部品 ●用途提案：静電チャック用温調プレート ※材質をアルミからSA001に変更することで、アルミナＥＳＣとの熱膨張差問題を解消

  • その他金属材料
  • アルミニウム
  • 複合材料
  • 基板

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３Ｄ加工　セラミックス製品

３Ｄ加工　セラミックス製品

５軸加工機による複雑形状や曲面の高精度加工で、セラミックスの用途が広がりました。

X軸、Y軸、Z軸に、C軸（テーブル回転）、A軸（テーブル斜面軸）を加えた5軸加工機の導入により、複雑形状や曲面の高精度加工が可能となり、セラミックスの用途が広がりました。段取時間短縮によるコスト低減も見込まれます。

  • ファインセラミックス
  • その他金型
  • その他機械要素
  • 基板

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【新技術】段付きセラミックス基板への薄膜集積回路形成

【新技術】段付きセラミックス基板への薄膜集積回路形成

お客様の接合工程を不要にし、熱伝導ロスを低減する「段付きセラミックス基板」に、薄膜集積回路を形成することが可能になりました。

この製品は、元々ユーザー様で2つの基板を貼り合わせて(半田、ペースト、接着剤で接合後)使用されていたものを「一体化された1つの部材で提供できないか」というコンセプトで作られたものです。 1つの部材にすることで（１）ユーザー様の接合の手間、費用が削減できるうえ　（２）接合材料の熱伝導ロスがなくなりました。 更に段付きセラミックス基板に薄膜集積回路を形成することが可能になりました。 【適用例】 基板上段と下段の段差をレーザー素子の厚みに合わせ、レーザー素子を下段に搭載します。これによりレーザー素子上面と基板上段が同じ高さになり、最短距離でワイヤーボンディングできます。

  • 高周波・マイクロ波部品
  • ファインセラミックス
  • 基板

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『電子部品の請負事業』

『電子部品の請負事業』

短納期・小ロットの電子基板製造！設計から出荷までどの段階からでも幅広く対応

株式会社 土佐電子では、設計・組立・加工・調整・検査・出荷までの 一連の業務のサポートを提供する『電子部品の請負事業』を行っております。 電子部品の組立アッセンブリー等の業務が日本から海外へシフトされる中、 創業以来20年以上に渡り培ってきた製造ノウハウをもとに、 短納期・小ロットの電子基板の加工から出荷まで一連の業務をサポートします。 【特長】 ■設計・検査・出荷までどの段階からでも幅広く対応 ■短納期・小ロット・多品種の電子基板を製造可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品
  • 基板

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【仕様書】H8制御基板

【仕様書】H8制御基板

各部説明・開発の準備やサンプルプログラムなどを掲載した仕様書をご紹介！

当資料は、電子部品及び電子回路基板加工・組立・検査などを行う 土佐電子が取扱う「H8制御基板」の仕様書です。 センサー入力端子などの各部説明をはじめ、開発の準備や サンプルプログラムなどを掲載しています。 【掲載内容】 ■各部説明 ■開発の準備 ■サンプルプログラム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 変換機・トランスデューサ
  • 基板

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【仕様書】モータシールド基板(Bluetooth付き)

【仕様書】モータシールド基板(Bluetooth付き)

接続構成図やArduino用プログラム開発環境などを掲載した仕様書をご紹介！

当資料は、電子部品及び電子回路基板加工・組立・検査などを行う 土佐電子が取扱う「モータシールド基板(Bluetooth付き)」の仕様書です。 モータ制御端子などの各部説明をはじめ、接続構成図や Arduino用プログラム開発環境などを掲載しています。 【掲載内容】 ■各部説明 ■接続構成図 ■Arduino用プログラム開発環境 ■BlueTooth通信仕様書 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 変換機・トランスデューサ
  • 基板

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【仕様書】Mightyシールド基板

【仕様書】Mightyシールド基板

製品の各部説明やArduino用プログラム開発環境などを掲載した仕様書をご紹介！

当資料は、電子部品及び電子回路基板加工・組立・検査などを行う 土佐電子が取扱う「Mightyシールド基板」の仕様書です。 ステッピングモータ制御端子などの各部説明をはじめ、 接続構成図やArduino用プログラム開発環境などを掲載しています。 【掲載内容】 ■各部説明 ■接続構成図 ■Arduino用プログラム開発環境 ■BlueTooth通信仕様書 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品
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【仕様書】Arduino_DAC_SHIELD基板

【仕様書】Arduino_DAC_SHIELD基板

Arduino Uno用！8chのDAC出力をSPI制御で行うシールド基板の仕様書をご紹介

当資料は、電子部品及び電子回路基板加工・組立・検査などを行う 土佐電子が取扱う「Arduino_DAC_SHIELD基板」の仕様書です。 製品説明をはじめ、使用方法やサンプルプログラムなどを 掲載しています。 『Arduino_DAC_SHIELD基板』は、8chのDAC出力をSPI制御で行う Arduino Uno用のシールド基板です。 【掲載内容】 ■製品説明 ■使用方法 ■サンプルプログラム ■回路図 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品
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基板『RasPi_HAT（ラズパイ・ライズパイハット）』

基板『RasPi_HAT（ラズパイ・ライズパイハット）』

フリーのスルーホールには自由にハンダ付けして利用可能！拡張HAT基板のご紹介

『RasPi_HAT（ラズパイ・ライズパイハット）』は、3枚のHAT基板を Raspberry Piに接続出来る拡張HAT基板です。 Raspberry Pi3 またはRaspberry Pi ZERO（WH）を基板の左下部分に 取付け、その他にはHAT基板を取付けます。 基板の右下部分にはフリーのスルーホールがあるので、ユニバーサル 基板のようにご自由にハンダ付けしてご利用いただけます。 【特長】 ■GPIOピンは全て配列に繋がっている ■外部との接続用にUARTとI2Cのピンを取り出している（JST EHコネクタ） ■電源は左下に取付けたRaspberry PiへUSBでの電源供給か、 　基板上のDCジャック、またはEHコネクタから供給できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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BMSspot

BMSspot

リチウムイオン バッテリーマネージメントシステム基板

BMSspot を利用し様々なエネルギーソリューションの開発を豊富な経験と高い技術で対応します。

  • 統合運用管理
  • 基板

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株式会社友基　機器開発実績

株式会社友基　機器開発実績

デジタル、アナログ、高周波、工業用など技術分野を問わない開発を行います。

株式会社友基は、主たる業務である基板設計製作において、電子機器技術者として製品をサポートすることも業務に加え“エレクトロニクスがわかる基板屋”を目指しています。 また、機器開発部の設立により、電子機器の企画立案から製品検査出荷までの全てのステップが友基内で行える体制ができました。 果実(工業製品)選別一括管理システムでは、果実(梨､柿､西瓜､桃､栗､梅､りんご等)の画像処理により等級(サイズ､色､傷の有無)を決定し、仕分けから伝票発行、出荷管理までの総合システムを構築しています。 植物水耕栽培LEDライトは、赤色、青色、緑色(光の三原色)の割合をパソコンでコントロールすることにより、植物成長に合わせた最適な光環境を作れます。 【特徴】 ○技術分野を問わない開発が可能 ○機器開発部のスタッフは製品開発の長い経験と実績を持つ ○電子機器技術者として製品をサポート ○電子機器の企画立案から製品検査出荷まで 　全てのステップが(株)友基内で行える ○スイッチング電源、FPGA単品設計、ソフトのみの小さなものの開発も可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • 基板設計・製造
  • プリント基板
  • LED照明
  • 基板

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プリント基板　４層基板

プリント基板　４層基板

最短24時間！お客様のビジネスを成功に導く4層基板。

株式会社友基は、長年培った技術力でお客様のご要望にお答えします。 品質の安定や稼働率の向上あるいは設備投資の重複を避けることなどを目的として、プリント配線板メーカー及び部分加工メーカーの専門家たちが手をつなぎ、社内一貫生産方式によるプリント配線板製造会社を立ち上げました。 「もの造り」にこだわり、少量、多品種、短納期というお客様のご要望にお答えする生産ラインの構築を致しました。 更に高い品質と優れた技術に基づいた、「価値ある製品」、「サービス」、「安心」をお届けできる企業として、たゆまぬ努力を続けてまいります。 【特徴】 ○プリント配線板の設計～配線板製造～部品実装まで一貫した対応が可能 ○表面処理の部分加工も社内にて対応 →メタルマスク、各種金属エッチング、電解、無電解金等 ○超短納期対応。中量品も短納期対応可能 ○高多層・高密度・高難度品も積極的に対応 →高多層は20層まで、高密度はピン間5本まで ○ノンハロゲン材や鉛フリーなど環境対策も積極的に取り組んでいる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • 基板設計・製造
  • プリント基板
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株式会社友基　事業紹介

株式会社友基　事業紹介

基板製造の全てをサポート。全工程はもちろん一工程のみでも対応致します。

株式会社友基のプリント配線板事業では超短納期に対応。 電子機器事業ではソフト開発・電子機器開発も手掛けています。 試作から量産まで対応。プリント配線板の設計～配線板製造～部品実装まで一貫した対応が可能です。 メタルマスク、各種金属エッチング、電解、無電解金、ボンディング厚付金等に対応いたします。 「一枚より」が我が社のポリシー。高多層・高密度・高難度品も積極的に対応いたします。(高多層は20層、高密度はビン間5本まで) ノンハロゲン材や鉛フリーRoHS対応など環境対策も積極的に取り組んでいます。 【事業内容】 ○プリント配線板、電子機器の開発・製造・販売 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • 基板設計・製造
  • プリント基板
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世界最薄0.6mmのスーパーキャパシタ「G/H Series」

世界最薄0.6mmのスーパーキャパシタ「G/H Series」

超薄型・フラット・小型で低ESR(等価直列抵抗)を実現

CAP-XX社製の電気二重層キャパシタ(スーパーキャパシタ)は世界最薄0.6mm厚、小型でありながら高容量でかつ高いエネルギー密度を備えており、低ESR(等価直列抵抗)によりピーク負荷時にも高出力が可能です。 使用条件・用途に合わせて多数ラインナップしています。

  • コンデンサ
  • 基板

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単結晶基板 Crystals Substrates: A-Z

単結晶基板 Crystals Substrates: A-Z

米国MTI社の高品質で安価な結晶・材料をお届けいたします

業界トップクラスの品揃えを誇る米国MTI社の高品質で安価な結晶・材料をお届けいたします。 最少1枚からご購入いただけます。MTI社の在庫品は、最短1~2週間程度でお届けできます。 詳細はホームページをご覧ください。

  • 2次電池・バッテリー
  • その他金属材料
  • 基板

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セラミック基板 Ceramic Substrate: A-Z

セラミック基板 Ceramic Substrate: A-Z

米国MTI社の高品質で安価な結晶・材料をお届けいたします

業界トップクラスの品揃えを誇る米国MTI社の高品質で安価な結晶・材料をお届けいたします。 最少1点からご購入いただけます。MTI社の在庫品は、最短1~2週間程度でお届けできます。 詳細はホームページをご覧ください。

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[スクリュープレス] 低荷重用の小型粉末成形機

[スクリュープレス] 低荷重用の小型粉末成形機

ハンドルを軽くまわすだけで最大5,000Nの荷重がかけられます

スクリュープレスは低荷重用の成形機です。 ハンドルをまわすだけの簡単操作で最大5,000N（500kgf）の荷重をかけることができます。 ネジ式プレスなので「加圧」、「保持」、「減圧」が容易に行えます。 小型機なのでグローブボックス内での成形に最適です。 加熱ヒーター仕様も製作可能です。

  • 粉末成形機
  • 基板

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STH技術

STH技術

スルーホール直上の部品の実装・半田ボールが可能！基板の高密度化を実現

「STH技術」は、スルーホール部分を穴埋めすることにより、 スルーホール直上部への部品実装を可能とした技術です。 スルーホール直上にパッドが形成できますので、 チップ部品実装、ボール実装、ワイヤーボンディングもでき、 高密度実装が可能となります。 また、従来のS/Rインクによる穴埋めより、耐吸湿性、耐薬品性に優れているため、 スルーホールの信頼性が向上します。 【特長】 ■スルーホール直上部への部品実装が可能 ■高密度実装が可能 ■耐吸湿性、耐薬品性 ■スルーホールの信頼性が向上 ■チップ直下にSTHを形成しサーマルスルーホールとしても利用可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ビルドアップ技術

ビルドアップ技術

削り出し技術、STH技術等の組み合わせで複雑な構造も実現可能！

当社のビルドアップ基板は、独自技術（削り出し技術、STH技術等）の組み合わせにより 複雑な構造も可能にして、高密度・高機能のニーズにお応えします。 レーザービアによる穴明けを行い、高耐熱、高Tg、耐薬品性などの特性を有する種々の材料に対して実績があります。 また、独自の真空ホットプレス工法により、内層にボイドがなく、 平坦性、内層パターン間の位置精度の優れた信頼性の高いビルドアップ基板を可能にします。 【特長】 ■STH技術と組み合わせてTH直上にレーザー穴を形成可能 ■レーザー穴をCuメッキにて埋めるフィルドビア工法が可能 ■よりいっそう高密度化を実現 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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株式会社平山ファインテクノ　事業紹介

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お客様に「安心･信頼」していただける「ものづくり」を目指します。

株式会社平山ファインテクノは、明治43年工業彫刻を生業に創業し、伝統と技術力に支えられ、今日プリント配線板の設計・製造メーカーとその業態を変化させ進展して参りました。 平成20年には山梨県上野原市に工場を新設し、最新鋭の設備を導入いたしました。 また、管理面では電子タグによるIT武装化を全工程に図り、生産管理面ばかりではなく品質面でもそのデータを活かし、継続的な改善に取り組んでおります。 感謝の気持ちを常に持ち、お客様の立場での「ものづくり」を大切にし、様々な技術革新・価値創造をこれからも推進してまいります。 【事業内容】 ○プリント配線板設計・製造 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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チップ抵抗器用『アルミナセラミックス基板』

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独自の生産システムから生まれる高信頼性基板

電気的・熱的に優れた高純度アルミナ原材料を使用、高度な加工技術により 優れた寸法精度と分割性を実現し作られたアルミナセラミックス基板です。 用途に応じた高純度アルミナ原料を使用し、安定した品質と優れた特性を 維持しつつ、厳しいチェック体制の元に生産を行っております。 【特長】 ■厚み、寸法など高い精度での製造が可能 ■高精度のスルーホール成形・分割溝成形が可能 ■他セラミックス原料より比較的安価に製造可能 ■費用対効果を考慮した「高反射セラミックス」のご提案 ■気孔率が高い多孔質用途にも対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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