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半導体テスター基板に適用可能！さらなる高多層・高板厚領域で狭ピッチプリント基板を実現
FITT（Fine pitch Through via Technology）工法を ベースに高精度化技術を推進し、さらなる高多層・高板厚領域で 狭ピッチプリント基板を実現いたします。 板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応。 ロードボードやソケットボード、プローブカード等の 半導体テスター基板に適用可能です。 【特長】 ■板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応 ・最大76層 ■極小径φ0.10ドリル加工により0.25mmピッチBGAに対応 ・最大26層 シーケンシャル構造可 ■狭ピッチBGA対応基板をさらなる高多層・高板厚領域で実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型化、高密度化へ貢献！金型費用不要→ルーター加工により安価に対応いたします
OKIのフレックスリジッド配線板で配線制約を解消できます。 「ケーブルを繋ぐコネクタ空間が取れない」「コネクタによる 接触抵抗の変動をなくしたい」といったお客様のお困りごとを解決。 コネクタレスによる小型・高密度化、ケーブル接続ミスや配線工数 低減にご利用いただけます。 【特長】 ■フレックスリジッド配線板のご提案 ■リジッド構造→フレキ材内層への採用をご提案 ■金型費用不要→ルーター加工により対応（安価） ■フレキ層の多層化構造によるご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
厚銅箔配線板や、メタルコア配線板、メタルベース配線板に！耐電圧試験での出荷前検査可能
大電流・高電圧・放熱問題を解消する為のプリント配線板のご紹介です。 厚銅箔配線板や、メタルコア配線板、メタルベース配線板 などにご利用いただけます。 自社内で大電流（最大400A）通電試験が可能です。 【特長】 ■耐電圧試験での出荷前検査可能 ■導体厚～500μmでの多層形成ができる ■メタル2.5mm入り製品の製作が可能 ■自社内で大電流（最大400A）通電試験ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【課題解決事例集進呈】設計から保守までワンストップでサポート！新規市場への参入や基板の多層化など様々なニーズに対応します。
当社では、情報通信機器や医療機器、産業機器、計測機器などの 設計・生産受託サービス『Advanced M＆EMS』を提供しています。 設計から調達、実装、試作、装置組立、保守までサポート可能。 医療機器市場への参入、多品種少量生産や積層セラミックコンデンサの小型化など様々なニーズに対応できます。 ★2022年1月19日から開催される「第36回 ネプコンジャパン」に出展します！ 【「第36回 ネプコンジャパン」概要】 会期：2022年1月19日（水）～21日（金） 会場：東京ビッグサイト ブース番号：東1ホール9-22 ものづくりの課題解決に繋がる当社の技術・活用事例を多数展示いたします。ぜひお気軽に当社ブースにお越しください。 ※課題解決事例集を進呈中。詳しくは「PDFダウンロード」よりご覧ください。
モデムの開発はお任せください！ 国際標準勧告に準拠した製品を開発します。
DSPマルチモデム基板の特長 音声帯域の専用回線を使用してデータ伝送を行うための変復調基板です。 変調方式は以下4種類に準拠 ・国際標準勧告 ITU T V.29 9600bps 、 7200bps 、 4800bps ・国際標準勧告 ITU T V.27bis 4800bps 、 2400bps ・国際標準勧告 ITU T V.26 、 V.26bis 2400bps 、 1200bps ・国際標準勧告 ITU T V.23 1200bps 、 600bps ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
設計・開発から製造、評価・認証までお客さまの困りごとをOKI-EMSの「モノづくり総合サービス」でサポートします。
医療機器や航空宇宙、情報通信、産業、計測などハイエンド領域での設計・生産受託サービス『Advanced M＆EMS』を提供しています。 ■2021年1月20日（水）から開催される「第22回プリント配線板EXPO」に出展します！ 【「第22回プリント配線板EXPO」概要】 会期：2021年1月20日（水）～22日（金） 会場：東京ビッグサイト 西3ホール（西展示棟4階）ブースNo. W22-38 ※ バーチャル（オンライン）ブースも準備しています モノづくりの課題解決に繋がる当社の技術・活用事例を多数展示いたします。 是非、お気軽に当社ブースにお越しください。
情報通信・産業など！幅広い分野を支える高信頼性・高性能な基板をご提案します
『プリント配線板』とは、絶縁体の板の表面にパターンと呼ばれる パターン(電子回路)をプリントした基板の事です。 当社は、「情報通信」「半導体関連」「航空宇宙」「産業」など幅広い分野を 支える高信頼性・高性能な基板をお客様のご要求に合わせご提案いたします。 支持部材の削減により省スペース化を実現したフレキシブル基板 「自立摺動FPC」をはじめ、「高屈曲FPC」、「高速伝送FPC」など 自立摺動や高屈曲・新奇品などを豊富なラインアップにて対応いたします。 【特長】 ■特性インピーダンス制御基板製造を支える積層、めっき、パターニング技術 ■受注管理システムや設計・製造ツールを自社開発し、1枚の試作・開発向けや、 多品種、少中量生産に対応 ■屈曲性、摺動性の高いレキシブル基板 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
いくらでも話、聴きます。電子回路の知識がなくても大丈夫です
当社では、産業用制御機器の設計及び製作、販売を展開しております。 制御基板回路設計、部品手配、実装、制御機器の組立て(配線)など、 お客様の希望にお応えいたします。 しっかりと対話をすることで、お客様のご希望に寄り添います。決して妥協せず、 粘り強く取り組むことが持ち味です。 また、目的の製品について仕様をお伺いし、コスト面とバランスをとりより良い ご提案をいたします。短納期もご相談ください。 【特長】 ■とことん聴いて一緒に作り上げる ■一貫した製造で手間いらず ■圧倒的に低い不良率 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
カルシウム薄膜基板を利用して、フレキシブル基板や接着剤のバリア性能、ダム・フィル材などのアウトガスを評価
当社では、バリア（封止）性能を評価できるカルシウム(Ca)薄膜基板を製造・販売しております。このCa薄膜基板は、JISなどで規定される水蒸気透過率（WVTR、カルシウム腐食法）評価用の基板として適しています。 WVTRは、膜厚が正確に規定されたCa薄膜の酸化劣化（半透明化）したエリアの面積を求め、残存膜厚とCa密度からカルシウムと反応した酸素・水分量を見積もり、算出することが可能です。この数値を用いることで、サンプル間の正確な比較（定量）評価を行うことができます。 Ca成膜基板の膜厚は、定期的に蒸着・成膜条件を確認して厳しく管理しています。またCa膜厚測定の際には、薄膜上にカバレージがよく、再現性のよいアルミを成膜することでCa薄膜の膨潤を防ぎ、正確な膜厚を測定、蒸着条件を算出しています。 【特長】 ■水分や酸素に反応しやすく、感度がよい ■有機ELなど素子をセンサー代わりに用いるより、遙かに安価 ■酸化前後の変化(金属光沢から半透明化)が見た目に分かり易い ■他の金属よりも安全で使用後の処理が容易 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お手軽、簡単！開発不要ですぐにIoTセンサー環境を構築可能
加賀FEI株式会社のIoTセンサーソリューションを 『Sensing Evaluate Solution』ご紹介いたします。 「BLE評価キット/ボード」と、市販のセンサーを組み合わせてご使用 いただく製品で、センサー値をビーコンで送信する「3種類のファームウェア」 と、スマートフォンのアプリを提供しているため、開発不要ですぐに IoTセンサー環境を構築可能。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【IoTセンサー構築までの3Step】 Step1.ボード接続 Step2.ソフトウェア書き込み Step3.スマホアプリと通信 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
確実で、処理能力の高い加工、独自の加工技術。ものづくり新技術に挑戦し続けています
当社では、プリント基板の各種試作・製作・量産を取り扱っております。 確実で、処理能力の高い加工、独自の加工技術で、フレキシブル基板や アクリル・銅版、ルーター加工・レーザー加工・プレス加工・Vカット加工、 その他様々な業務を専門に取り扱い。 確実で早い処理を心掛けていますので、お急ぎの方を含め是非一度 お問い合わせ＆お見積りをお気軽にどうぞ。 【業務内容】 ■フレキシブル基板の試作、製作 ■アクリル・銅板など特殊材の加工 ■アルミ基板専用金型作成 ■プリント基板への各種メッキに対応 ■半田付け用ディップ治具製作 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
車のライトランプ用の基板ですので、放熱性がよい材料が必要です。そこで、アルミベースの両面基板の設計です。
層別 2L (with single layer metal board) 板厚 1.8 mm 使用基材 FR-4+MCPCB(アルミベース) 銅厚 2 Oz 表面処理 OSP
0201サイズチップを半導体基板に内蔵する当社の技術で、ものづくりサービスの可能性を広げます。
JOHNAN DMS株式会社は、台豐印刷電路工業股份有限公司と共同開発を行い、「0201サイズチップ コンデンサ内蔵半導体基板」の開発を行っております。 この技術を用いて、0201部品を内蔵したPCB及び半導体サブストレートの製作など、様々なサービスを提供します。 近年ニーズが増えつつある、製品の高密度実装、小型化や、大容量データの高速伝送のEMCソリューションなど、未来を見据えたサービスの課題解決に貢献致します。 「大容量データの高速伝送で、EMCが悪化して動作が不安定になる」などの課題でお悩みの方は、ぜひ一度お問い合わせください。 詳しくは、関連リンクをご覧ください。
基板再生事業を通じて、製品の延命化と廃棄物の削減に貢献します。
当社は長年の基板事業で培った技術・ノウハウをもとに、家電製品を中心とした「基板再生サービス」を提供いたします。 故障部品の交換とクリーニング等を提供することで、製品の延命化と廃棄物を削減し、環境負荷低減に貢献します。 くわしくは、ウェブサイトをご覧ください。 「家電製品の基板再生サービス」 https://www.johnan.com/dms/mounting/pcb/ 家電製品の基板再生サービスに関するお困りのことがありましたら、お気軽にお問い合わせください。当社はものづくりサービスを通じて、今後もお客様の様々な課題解決に貢献してまいります。
500×500mmの大型ワークもソフトにチャックできるポーラスチャック！透過光式AOI(自動外観検査)可！
『透過光照明組み込み型 PE ポーラスチャック』は、 軟質のポリエチレン製ポーラス材を用いて、FPC、ウエハ、LF、ガラス基板などをソフトにチャック 組み込まれた透過光照明によりAOIを行う 【特長】 ■ポーラス材には半透明の超高分子量ポリエチレンを使用 ■セラミックや金属材料に比べ導入コストや装置重量を低減 ■ポーラス材に目詰まりが発生した際は、安価にお取替え致します ■平均空気孔径が5μm以下のポーラス材を用いた場合は、部分吸着が可能 ※詳しくは＜カタログをダウンロード＞よりPDF資料をください。
嵌合高さ0.7mm 0.35mmピッチ 小型・低背・狭ピッチのコネクタ
FB35Cシリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.7mm、奥行き1.9mmの基板対FPC間接続用のコネクタです。 プラグ端部に金属を一体成型したメタルキャップ方式を採用し、誤嵌合した場合の破損に対する強度をアップした 堅牢構造です。 【特長】 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現しています。 ■タブは電源コンタクトとして3Aまで通電させることが可能なため、コンタクト芯数を削減して省スペースに貢献できます。 ■信頼性の高い2点接触構造です。 ■プラグコンタクトに凹みを設け、挿入時のクリック感・抜去力を向上させました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ0.6mm 0.35mmピッチ 小型・低背・狭ピッチのコネクタ
FB35Kシリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.6mm、奥行き1.8mmの基板対FPC間接続用のコネクタです。 プラグ端部に金属を一体成型したメタルキャップ方式を採用し、誤嵌合した場合の破損に対する強度をアップした 堅牢構造です。 【特長】 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現しています。 ■タブは電源コンタクトとして3Aまで通電させることが可能なため、コンタクト芯数を削減して省スペースに貢献できます。 ■信頼性の高い2点接触構造です。 ■プラグコンタクトに凹みを設け、挿入時のクリック感・抜去力を向上させました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ0.7mm 0.35mmピッチ 小型・低背・狭ピッチのコネクタ
FB35Lシリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.7mm、奥行き1.9mmの基板対FPC間接続用のコネクタです。 プラグ端部に金属を一体成型したメタルキャップ方式を採用し、 誤嵌合した場合の破損に対する強度をアップした 堅牢構造です。 レセプタクルコネクタ中央部にも金属を配置し強度をさらに向上させました。 【特長】 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現しています。 ■タブは電源コンタクトとして3Aまで通電させることが可能なため、コンタクト芯数を削減して省スペースに貢献できます。 ■信頼性の高い2点接触構造です。 ■プラグコンタクトに凹みを設け、挿入時のクリック感・抜去力を向上させました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ0.7mm 0.35mmピッチ 小型・低背・狭ピッチのコネクタ
FB35S シリーズコネクタはFB35 レセプタクルコネクタの短手を0.2mm小さくした短手長さ2.1mm、0.35mmピッチ、 嵌合高さ0.7mmの基板対FPC 間接続用のコネクタです。 FB35 シリーズコネクタと同様にタブに4Aの電流を流すことが可能な電源コンタクトとしての機能を設け、 機器の小型化・薄型化に貢献します。 【特長】 ■レセプタクルコネクタ短手（テール～テール）2.1mm ■タブは電源コンタクトとして4A まで通電させることが可能です。 高電流を流す場合、コンタクト芯数を削減することにより省スペース化が可能です。 ■レセプタクルタブは外周を囲むインサート構造で、コネクタのこじり挿入時のダメージを軽減します。 ■挿入時のクリック感、抜去力向上のためプラグコンタクトに凹み構造を設けました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ0.6mm 0.35mmピッチ 小型・超低背・狭ピッチのコネクタ
FB35AT6シリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.6mm、 奥行き1.65mmの基板対基板(FPC)間接続用のコネクタです。 【特長】 ■ピッチ0.35mm、製品幅1.65mm、嵌合高さ0.6mm ■芯数ラインナップ：6芯、 8芯、 10芯、 18芯 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現 ■レセプタクルコネクタ中央部に金属を配置：インナーメタルアーマー構造により更なる強度アップ ■メタルキャップは電源コンタクトとして3Aまで通電可能→コンタクト芯数削減に伴う省スペース化の実現 ■信頼性の高い2点接触構造 ■プラグコンタクト凹み構造：嵌合時のクリック感・抜去力の向上を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ0.6mm 0.35mmピッチ 7.0A通電可能な電源複合タイプの超低背・小型コネクタ
FB35AW6シリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.6mm、奥行き1.95mmの基板対基板(FPC) 間接続用コネクタです。 本コネクタは、信号コンタクトと電源コンタクトの複合端子配列を有しています。 【特長】 ■7A通電可能な電源コンタクト ■ピッチ0.35mm、製品幅1.95mm、嵌合高さ0.6mm ■芯数ラインナップ：10、14、18、20、22芯 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現 ■メタルキャップは電源コンタクトとして2.5Aまで通電可能 ■レセプタクルコネクタ中央部に金属を配置：インナーメタルアーマー構造により更なる強度アップ ■信頼性の高い2点接触構造 ■嵌合時の良好なクリック感、抜去力の向上を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ0.6mm 8.0A通電可能な大容量バッテリー用超低背・小型コネクタ
FPB4シリーズコネクタは嵌合高さ0.6mmの基板対基板(FPC) 間接続用のコネクタです。 8Aの通電が可能な電源コンタクトを有しており、高電流通電が必要とされるバッテリー接続等に適しています。 【特長】 ■8A通電可能な電源コンタクト ■嵌合高さ 0.6mm、製品幅 1.95mm ■芯数：信号コンタクト 2芯、電源コンタクト 2芯、メタルキャップ 2芯 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現 ■メタルキャップは電源コンタクトとして2.5Aまで通電可能 ■ レセプタクルコネクタ中央部に金属を配置：インナーメタルアーマー構造により更なる強度アップ ■信頼性の高い2点接触構造 ■嵌合時の良好なクリック感、抜去力の向上を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ0.6mm 7.0A通電可能な大容量バッテリー用超低背・小型コネクタ
FPB6シリーズコネクタは嵌合高さ0.6mmの基板対基板(FPC) 間接続用のコネクタです。 7Aの通電が可能な電源コンタクトを有しており、高電流通電が必要とされるバッテリー接続等に適しています。 【特長】 ■7A通電可能な電源コンタクト ■嵌合高さ 0.6mm、製品幅 1.95mm ■芯数：信号コンタクト 4芯、電源コンタクト 2芯、メタルキャップ 2芯 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現 ■メタルキャップは電源コンタクトとして2.5Aまで通電可能 ■ レセプタクルコネクタ中央部に金属を配置：インナーメタルアーマー構造により更なる強度アップ ■信頼性の高い2点接触構造 ■嵌合時の良好なクリック感、抜去力の向上を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ0.6mm 7.0A通電可能な大容量バッテリー用超低背・小型コネクタ
FPB7シリーズコネクタは嵌合高さ0.6mmの基板対基板(FPC) 間接続用のコネクタです。 7Aの通電が可能な電源コンタクトを有しており、高電流通電が必要とされるバッテリー接続等に適しています。 【特長】 ■7A通電可能な電源コンタクト ■嵌合高さ 0.6mm、製品幅 1.95mm ■芯数：信号コンタクト 6芯、電源コンタクト 2芯、メタルキャップ 2芯 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現 ■メタルキャップは電源コンタクトとして2.5Aまで通電可能 ■ レセプタクルコネクタ中央部に金属を配置：インナーメタルアーマー構造により更なる強度アップ ■信頼性の高い2点接触構造 ■嵌合時の良好なクリック感、抜去力の向上を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
100％自社製造で、多品種小ロットや低価格、短納期のニーズに対応。試作から量産までOK
当社では、生産計画の立案から部品調達、製造、組立、検査、梱包出荷まで 一貫対応する『プリント基板事業』を手掛けています。 メーター用、映像機器用をはじめ、各種基板(PCB)の提供に対応し、 国内の自社工場で製造することで、低コストで高い品質と効率を実現。 ただ作るだけではなく、よりコストを抑える提案も可能です。 試作、小ロット、量産など、プリント基板の外注先をお探しの方はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■ワンストップ対応によりメイドインジャパンの品質を提供 ■100％自社工場製造だから多品種・小ロット・短納期が叶う ■3D、X線検査機を保有、極小部品の検査も安心・確実 ■生産性向上に積極的に取り組み、設備メーカーと装置を共同開発した実績あり ※＜カタログをダウンロード＞より会社案内をご覧いただけます。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
国内から海外まで！お客様ニーズに合った試作から量産までの生産体制
シライ電子工業株式会社では、国内外プリント基板事業を展開しております。 EXシステム(特急製造対応)長年の経験によるノウハウとフレキシブルな 支援体制にて製品開発をフルサポート。 また、当社の印刷量産ラインへの適合性を考慮した最適化設計を実施しており、 多層基板→両面基板、IVH→貫通 VIA、など基板製造原価の構成を理解した うえでのVE提案によりお客様のニーズにお応えしています。 【事業内容】 ■国内外プリント配線板事業 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
車載用、電源用をはじめとする大電流、高放熱の基板に適しています。
・両面・多層のいずれにも対応できます。 ・車載用、電源用をはじめとする大電流基板、高放熱基板として採用できます。 ・開発設計段階からのサポートによりお客様の要望に合わせた適切な仕様をご提案できます。
大幅な回路設計、基板の仕様変更を行わずに、高い放熱効果が得られます。
・リジッド基板と同じ製作期間で作製が可能です。( 金属ベース基板のようなベース材との貼合せ工数、絶縁検査工数 等が不要です。) ・別途、反射板を装着することなく、高い反射効率が得られます。( 別途、反射板の作製や取付け工数が不要です。) ※『高光沢レジストインク』 を使用しない一般レジストインクにても、承ります。 ・高い耐トラッキング性で、電気火災安全性が得られます。 ( CTI 値：600 V 以上 )
大電流と高放熱を実現する金属ベース基板(メタルベース基板)を提供します
・高い熱伝導特性と放熱特性で部品を熱破壊から保護できる基板です。( 基材 公称放熱特性：3.0 W/m・K ～ ) ・高い耐トラッキング性で、電気火災安全性が得られます。( CTI 値：600 V 以上 ) ・高い耐電圧特性を有し、安心してご使用頂ける基板です。 ( 貫通耐電圧：3.0 kV / 100 μm ) ・UL 取得済
