基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板 - メーカー・企業586社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年12月31日~2026年01月27日
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基板のメーカー・企業ランキング

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  1. 山下マテリアル株式会社 神奈川県/電子部品・半導体
  2. 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山 和歌山県/電子部品・半導体
  3. 株式会社グロース 神奈川県/電子部品・半導体
  4. 4 スクリーンプロセス株式会社 神奈川県/その他
  5. 5 株式会社プリケン 本社、山形営業所、神奈川営業所、関西営業所、福岡営業所 埼玉県/電子部品・半導体

基板の製品ランキング

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  1. 無料進呈中『基板ノイズ対策ハンドブック』 株式会社グロース
  2. <超短納期>基材スペック表 スクリーンプロセス株式会社
  3. 成形・加工・焼成を自社で一貫対応!セラミックス受託加工 合資会社マルワイ矢野製陶所
  4. 3分で分かる!より速く熱を逃がす基板【資料進呈】 株式会社プリケン 本社、山形営業所、神奈川営業所、関西営業所、福岡営業所
  5. 4 溶接作業のし難い部位にも!外出先でも!| 高強度金属用接着剤 スリーエム ジャパン株式会社

基板の製品一覧

391~405 件を表示 / 全 1893 件

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大電流対応フレキシブル基板 BigElec(ビッグエレック)

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます。

大電流対応FPC Big Elec (ビッグエレック)は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】 低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】 平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】 設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。

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耐熱プリント基板

優れた耐熱性を有しており、通常のプリント基板では採用が難しい、高温環境下でお使い頂けます!

当社ではオキツモ製 高耐熱ソルダーレジストインキ「TAINEX シリーズ」と FR-4 高耐熱グレード品を用いた、高耐熱性プリント基板を提供しております。 優れた耐熱性を有しており、通常のプリント基板では採用が難しい、 高温環境下でお使い頂けます。 ハロゲンフリーの材料を使用しており、各種環境規制にも適合致します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■連続加熱:150℃/1000h 膨れ・剥離無し ■連続加熱:175℃/1000h 膨れ・剥離無し ■温度サイクル(-65℃⇔150℃)×3000サイクル達成、膨れ・剥離無し ■ハロゲンフリーの材料を使用しており、各種環境規制にも適合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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超微細回路 高周波フレキシブル基板

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作!

『超微細回路 高周波フレキシブル基板』はGHz帯での高周波用途でベアチップ実装に対応したフレキシブル基板です。 コア材料に低誘電特性を有するLCP(液晶ポリマー)を用いて、SAP(セミアディティブ法)で回路形成することにより50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。 ベアチップとのワイヤボンディング実装に対応する為、実装パッドにENEPIG(無電解Ni Pd Auめっき)での表面処理を施します。 SAPの特徴として回路形成の精度が±5μmと高精度な為、インピーダンスコントロールに適した工法となっております。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

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狭ピッチパッドオンビア フレキシブル基板

挟ピッチパッドに直接ビア(Via)を設ける事で、FPCの高密度実装に貢献します。

狭ピッチの極小パッドに、非貫通フィルドビアを設ける事で、電子部品をより高密度に実装することが可能となります。フレキシブル基板の小型化や、多ピンSoCチップの実装を実現します。 【高密度実装が可能】 150μm ピッチで非常に小さなパッド(φ100μm)に直接フィルドビア   を設けることができるため、より高密度の部品実装が可能になります。 【小型化が容易】 高密度部品を実装することができるため、小型化された基板設計が可能になります。

  • padonvia_002.png
  • padonvia_003.png
  • 高周波・マイクロ波部品

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ボタンめっきフレキシブル基板(FPC)

新次元の高速伝送・極薄・柔軟を可能にする「ボタンめっきFPC」

ボタンめっきフレキシブル基板(FPC)はスルーホールとスルーホールランドのみにスルーホールめっきをすることで、パターン配線は銅箔本来の厚みと特性を活かすことができます。 導体の厚みを均一に維持できる為、高精度の配線形成することで、精度の高いインピーダンスコントロールが期待でき、高速伝送用途に最適です。 従来のパネルめっき法と比較して、ボタンめっきFPCは柔軟性と屈曲性に優れており、極薄化も実現します。これにより、製品の軽量化やコンパクト化が可能となります。 新工法により狭ピッチパターンでのボタンめっきも作製可能です。 製品特徴 1. スルーホールのみに銅めっきを施す事で、銅箔の本来の特性を最大限に活かします。 2. 高精度なインピーダンスコントロールが可能となります。高速伝送に適した性能を発揮します。 3. パネルめっき法と比較して、柔軟性と屈曲性に優れ、極薄化を実現します。 4. JISC5016による信頼性評価をクリアした技術で、安定した品質を提供します。 5. 従来困難だった狭ピッチパターンでもスルーホールめっきが可能です。

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  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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【大電流フレキシブル基板・新製品】BigElec Fold

BigElec Fold - フレキシブルな大電流配線をリーズナブルにカスタマイズ。

BigElec Fold(ビッグエレック・フォルド)は、バスバーやワイヤーハーネスに代わる、フレキシブルでコストパフォーマンスに優れた大電流配線ソリューションです。 ■ 特長 ・薄型でフラットなプリント配線板構造 ・お客様希望の形状・印加電流に応じてカスタマイズ可能 ・2層構成によりコスト削減と折り曲げ加工が可能 BigElec Foldはコストパフォーマンスを重視し、多層構造から2層構成に限定。これにより材料コストを削減し、曲げ加工が容易で折り畳みも可能となりました。 BigElec Foldはそのままの平面状態で複数の端子に接続できる他、配線を折り畳むことで、狭小空間へ配線も可能となります。用途や配線空間に合わせて自在に設計・折り畳みする事ができます。 設計の現場で革新的な発想を実現し、優れたコストパフォーマンスを提供します。 大電流配線の次なるステージを切り開くBigElec Foldは、お客様の期待にお応えします。

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高耐熱・低損失を実現するオールLCPフレキシブル基板

接着剤レス構造で高耐熱・低損失・耐薬品性を両立。過酷環境でも高性能を維持するフレキシブル基板。

オールLCPフレキシブル基板は、配線以外を液晶ポリマー(LCP)で構成した接着剤レスの高性能フレキシブル基板(FPC)です。 従来のポリイミド基板と比べ、高耐熱性・低吸湿性・低損失特性・耐薬品性・低アウトガス性を兼ね備え、高周波用途や過酷環境で安定した性能を発揮します。 接着剤レス構造により、高い耐熱性と真空環境下でアウトガスが発生しにくいフレキシブル基板です。 半導体製造装置、通信機器、医療、航空宇宙など幅広い分野・用途で活躍します。 【特長】 ■接着剤レス構造による高耐熱・低アウトガス性 ■低吸湿性で高湿度環境下でも安定した特性 ■低誘電率による高周波信号の損失低減に好適 ■エンジンオイル・薬品にも耐える優れた耐薬品性 ■材料構成により厚み調整が可能で用途に柔軟対応 ※詳細はダウンロード、またはお気軽にご連絡ください。

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産業用『ケーブル自動半田付ロボットシステム』

ケーブルを正確に保持し、フラックスの塗布、ハンダ付けを自動で行うだけでなく、画像処理にて製品の判定も可能なロボットシステムです。

産業用のケーブル自動半田付ロボットシステムです。

  • 多関節ロボット

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【導入事例】リジット基板 製品納入実績

株式会社村上電子工学のリジット基板導入事例をご紹介!

株式会社村上電子工学は、両面基板から多層基板の試作、量産の製造メーカーです。 「6層貫通穴基板」をはじめ、「10層貫通樹脂埋め基板」や、「1段ビルドアップ基板」など リジット基板の導入事例をご紹介します。 【導入事例】 ■6層貫通穴基板  ・板厚1.6mm 無電解金 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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【導入事例】高多層リジット基板 製品納入実績

株式会社村上電子工学の高多層リジット基板導入事例をご紹介!

株式会社村上電子工学は、両面基板から多層基板の試作、量産の製造メーカーです。 材料にFR-5を使用した「高多層リジット基板」の導入事例をご紹介します。 【導入事例】 ■高多層リジット基板  ・0.5mm Pich BGA  ・0.5mm Pich 貫通THタイプPWB(表層パッドオンビア) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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【開発・製造受託】医療機器向け メンブレンディスプレイ

表示部・操作部をメンブレンユニット化。7セグの廃止による交換コスト対策にも有効

株式会社ジェスコでは、医療機器向け「メンブレンディスプレイ」の 開発・製造受託を行っております。 表示部・操作部をメンブレンユニット化。7セグの廃止による 交換コスト対策にも有効。 また、受託専門の企業とは異なり、設計だけにとどまらず、 量産まで一貫したサポートができることも当社の特長です。 【ジェスコの特長】 ■開発から量産まで一貫対応 ■医療規格に対応した開発体制と商材 ■小ロット対応 ■カスタム化 ■長期供給を意識した開発 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 液晶ディスプレイ

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低濃度オゾン発生基板『OZ-S』

濃度の低いオゾンガスには、新型コロナウイルスの感染リスクを減らす効果があることが発見されました!!

『OZ-S』は、高圧電源で低濃度オゾンを発生させる オゾン発生基板です。 除菌・脱臭効果が期待できます!! マイコンでのデジタル制御に成功! 通信で管理運転も開発可能!! 【課題/結果】 ■オゾンの発生量をコントロールしたい  →マイコンを用いた電圧フィードバック、時分割制御により出力電圧をコントロール。 ■オゾンの発生量をコントロールしたい  →モバイルバッテリーや自動車用電源をはじめとした多種多様な電源に対応。 ■信頼性を向上させて小型化したい  →ウレタンポッティングにより、信頼性の向上と基板の小型化を実現。 ■人がいないときに動かしてほしい  →センサーと連携することで、人がいないときに動作させることも可能。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • オゾン発生装置

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無線給電基板

30W中電力送電ができる無線給電基板

【課題/結果】 ■主流のQi規格では5W以上取れない  →中容量を対象とした30Wタイプを独自開発。 ■20mmの送電距離が欲しい  →GAP20mm対応の為、共振コンデンサ、周波数をチューニング。 ■他社製だと起動に5秒かかってしまう  →起動時間0.3秒を実現 ■自動停止させたい  →異常時や受電コイルが見つからなかった時に安全に送電を停止。無効電力を減らし、磁気障害リスクを低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プリント基板の『リバースエンジニアリング』復元・再現【リバエン】

高再現性を実現!(実績:約80%~)、検証・部品・機能の最適化から試作検証までお任せください。 *CPUは要相談

【開発者不在】【古い開発商品の為図面がない】【海外へ調達しており、供給に不安あり】 など、様々な事情による[復元・再現]をカイロスキ全力で支援させていただきます。 [カイロスキの実績] 7年間250件以上の回路開発(基板開発)実績により、ノイズ・熱・EOL対策やカイロスキ基準の検証から課題を見つけ対策提案をさせていただいてまいりました。 これらの知見により、図面無し・開発者不在・外注基板のリバースエンジニアリングのご協力をさせていただきます。 以下に該当する場合、お力になれるかと存じます。 ・数十年前に自社開発したが、性能の向上/EOL対策でリニューアルが必要となった。   開発者不在で資料も残っていない。知見ある会社に支援してもらいたい。 ・開発者不在の(社内)基板を解析し、図面化・設計エビデンスを残し、また機能・信頼性の検証と改善検討を行いたい。 ・海外調達の基板を自社開発したい ・会社の成長により開発リソースが不足している。当社エンジニア主導で、開発(リバエン)の支援を行ってほしい。 などなど。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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厚膜印刷基板

RoHS、Pbフリー対応!導体特性に応じた選択的レイアウトが可能な厚膜印刷基板

当社が取り扱う『厚膜印刷基板』は、アルミナセラミックスの特性による “耐熱性”と“高信頼性”各種保有技術を活用し、顧客ニーズに対応します。 RoHS、Pbフリーに対応で、Φ0.15mmからのスルーホール穴埋め印刷が可能。 また、ボンディング性重視、耐マイグレーション性重視など、 導体特性に応じた選択的レイアウトができます。 【特長】 ■耐熱性に優れた銀-パラジウム・銀-白金・銀・銅の導体印刷が可能 ■端子電極部のはんだ接合に優れるAuめっきが可能(高耐マイグレーション材) ■RoHS対応、Pbフリー対応可能 ■印刷工法により各種抵抗体の形成ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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