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高粘度で不純物が多い液体のろ過に適したデプスプリーツフィルターをご紹介します
『SHPシリーズ』は、独自の多層PPナノファイバーを採用し、ゲル状の 異物を効率的に捕捉できるフィルターです。 サポート材の強度を高め、高粘度で不純物が多い液体のろ過に適しています。 「Yタイプ」はガラスファイバーを採用し、細い繊維でゲル異物を効率良く 捕捉する上に、集塵空間が広くて長寿命。 出荷前に純水洗浄処理を行うことで、クリーンなフィルターを提供します。 【特長】 ■独自の多層PPナノファイバーを採用 ■ゲル状の異物を効率的に捕捉可能 ■サポート材の強度を高めている ■「Yタイプ」は、繊維固定技術により繊維脱落が通常品より少ない ■出荷前に純水洗浄処理を行うことで、クリーンなフィルターを提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多様なろ過精度が選択可能！コストパフォーマンスに優れたデプスプリーツフィルター
『EPPシリーズ』は高純度ポリプロピレン樹脂を採用し、熱溶着技術により 接着剤を使用していない為、金属イオンの溶出量が電子産業の要求レベルを 満足しているフィルターです。 ナノファイバーろ材により、高流量と長寿命を実現。耐薬品性に優れており、 各種の酸、アルカリ、溶剤のろ過に適しています。 また、0.1μm～25μmの多様なろ過精度が選択可能です。 【特長】 ■高純度ポリプロピレン樹脂を採用 ■金属イオンの溶出量が電子産業の要求レベルを満足している ■ナノファイバーろ材により、高流量と長寿命を実現 ■コストパフォーマンス・耐薬品性に優れている ■各種の酸、アルカリ、溶剤のろ過に適している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
徹底した生産の効率化で、低コストと信頼性の向上を追求します！
当社では、紙幣取り扱い機の製造を行っています。 生産部門のロボット化を精力的に進めているほか、社内LANシステムも導入。 生産管理から入出庫管理、そして総務部門などの間接業務を徹底的に 効率化することにより、お客様の要求に応えるコストダウン、さらに 従業員への利益還元という相反する命題の解決に取り組んでいます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ロボット化とLANの導入による生産の効率化を徹底追及 ■熟練の経験と技がさえる、組立・調整部門 ■産業用プリント基板の自動化による大量生産体制を完備 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
搭載タクト90000CPHの高速搭載性能！株式会社VEMSの生産設備をご紹介
『YSM20』は、高効率モジュラーを搭載した表面実装機です。 繰り返し搭載精度(3σ)±0.025mmの高品質搭載。 最大L810×W490～最小L50×W50の基板サイズに対応しております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高効率モジュラー表面実装機 ■繰り返し搭載精度(3σ)±0.025mmの高品質搭載 ■搭載タクト90000CPHの高速搭載性能 ■対応基板サイズ最大L810×W490～最小L50×W50 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板周辺アクセサリを多品種ご用意！
当カタログは、プリント基板周辺アクセサリの販売・輸出入を行う 株式会社M・Y・Gの総合カタログです。 スペーサーをはじめ、ワッシャーやブッシュ、ねじやナットなど、 種類豊富にご紹介しております。 【掲載内容】 ■ご利用ガイド ■スペーサー ■ワッシャー・ブッシュ ■ねじ・ナット ■データインデックス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高い熱伝導性と放熱性で部品を熱から保護できる！LED照明から車載まで幅広く使用可能
当社で取り扱っている「放熱基板」は、一般基板に比べ放熱性を強化した プリント配線板です。 LEDやパワーデバイスなど発熱量の大きい部品を使用する際に必要とされており、 高い熱伝導性と放熱性で部品を熱から保護出来る基板。 また、厚銅を使用することで電極のある横方向へ素早く放熱させることが でき、LED照明から車載まで幅広くご使用いただいております。 【特長】 ■LEDやパワーデバイスなど発熱量の大きい部品を使用する際に必要 ■高い熱伝導性と放熱性で部品を熱から保護出来る基板 ■厚銅を使用することで電極のある横方向へ素早く放熱させることができる ■LED照明から車載まで幅広く使用されている ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
0.1tから対応します！印刷法で対応することでコストダウンにも貢献
当社で取り扱っている「薄物基板」は、薄物(0.1t～)のリジット基板で 曲面箇所への取り付けが可能です。 薄物にすることで破断することなく曲面を維持したまま使用が可能となり、 基材を薄くすることにより熱が伝わりやすく放熱効果や熱抵抗の低減効果も あります。 その他、製品の薄型化や軽量化も可能となり、当社では印刷法で対応することで コストダウンにも貢献します。 【特長】 ■曲面箇所への取り付けが可能 ■破断することなく曲面を維持したまま使用が可能 ■熱が伝わりやすく放熱効果や熱抵抗の低減効果もある ■製品の薄型化や軽量化も可能 ■印刷法で対応することでコストダウンにも貢献 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
海外発送にも対応しております！片面・両面と、特急対応が可能です
当社では、特急で試作といった対応を行うことができ、片面基板試作の 標準納期は1営業日。海外発送にも対応しております。 片面特急対応はAM9：00データ着で当日出荷、両面特急対応も AM9：00データ着で翌日出荷が可能です。 また、片面超特急では、PM2：00データ着で当日出荷となっております。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください 【特長】 ■特急対応 ・片面特急対応：AM9：00データ着 当日出荷 ・両面特急対応：AM9：00データ着 翌日出荷 ■片面超特急対応 ・片面超特急：PM2：00データ着 当日出荷 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
材質、形状、寸法精度などご要望に合わせてカスタム可能。 開発製品から量産製品に至るまで柔軟に対応いたします。
光通信向け ファイバーアレイ用Ｖ溝基板 高精度Ｖ溝加工が可能 溝ピッチズレ『±０．００03ｍｍ』以下
電源分配用のプリント基板です。日本圧着端子製、日本航空電子工業製のコネクタに対応しています。
『PS-020』は3端子レギュレータの接続が可能な電源分配用基板です。 コネクタ、レギュレータのマウントが可能です。フリー領域も用意しています。コネクタは、日本圧着端子製 VH , PH シリーズ および、日本航空電子工業製 IL-Gシリーズを想定しています。 ご要望の際はお気軽にご相談下さい。 【仕様】 外径寸法 約63.5mm x 約43.2mm ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
アルプル電気社製 RK09L1120シリーズに最適化されたボリューム固定用基板です。
『RV-012』はアルプル電気社製 RK09L1120シリーズに最適化されたボリューム固定用基板です。この基板には取り付け用の穴は開いていないためボリュームにナットを取り付けて基板を固定します。 想定部品は、アルプル電気製 RK09L1120シリーズおよび日本圧着端子製 B3P-PH-K-Sとなります。 【仕様】 外径寸法 幅 約12mm , 高さ 約21mm ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
AEC-Q100 grade 2及びVDA 6.3 車載部品規格適合 GNSS高利得LNA
GNSS マルチバンドを実現できるAEC-Q100*1grade 2 及びVDA6.3*2 に適合する製品のラインアップを強化してきました。 NJG1187A-A は、1.5 GHz 帯（1559～1610 MHz）及び1.1～1.2 GHz 帯(1164 MHz～1300 MHz)で対応可能な、高利得かつ低雑音指数を特⾧とするLNA(Low Noise Amp)製品で、GNSS 受信機器の受信感度の向上や測位時間の短縮に貢献します。 また、一段目と二段目のLNA の整合をパッケージ外部で行っているため、用途に合わせて柔軟に回路構成を変更可能です。 本製品のパッケージは、ウェッタブルフランクパッケージを採用する事で、自動外観検査の導入が容易になります。 *1 AEC-Q100は、車載用電子部品の信頼性の世界基準の規格。 *2 VDA6.3はドイツ自動車工業会が規格化したプロセス監査
高周波性能に優れたフッ素樹脂基板です！
当社では、高周波性能に優れたフッ素樹脂基板『PTFEビルドアップ』を 取り扱っております。 レーザービアを用いたAnyLayer構成で、熱硬化BFを使用しており 標準的多層工法で実現が可能となっています。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【その他製品】 ■フッ素樹脂基板（PTFE） ■PPE基板 低誘電率基板 ■セラミック基板 ■高周波ハイブリッド基板 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
複雑なVPN設定を不要にする接続基盤
『Tailscale』は、設定の手間なく数分で安全なプライベートネットワークを構築できるメッシュ型セキュア接続基盤です。 先進のWireGuardプロトコルを採用し、従来型VPNの課題であった 「通信速度の低下」や「複雑な機器設定」を解決。 場所やネットワーク環境を問わず、デバイス間を直接かつ安全に接続します。 【当社の強み】 ■海外SaaS利用時の課題となる「クレジットカード決済」「ドル建て請求」を解決し、 日本円での請求書払い（適格請求書発行）に対応 ■Webパフォーマンス計測の専門家による導入支援と、日本語による技術サポートを提供し、 企業の安心・安全な導入を支援 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
エンベデッド基板の技術課題の電子版特許技術動向調査レポート
下記の技術分類別に特許情報をご覧いただけます。 ・機械的特性 ・電気的特性 ・熱特性 ・信頼性
半導体、LED、ディスクリートデバイス、FPD分野において欠かせないフォトマスク材料を幅広く取り扱っております！
当社では、低欠陥・高精度で半導体やFPDのフォトリソに適した 「ブランクマスク・クロムマスク基板」を幅広く提供しております。 エッチング均一性が高く、再現性に優れており、PH・パーティクルなどの 欠陥が少なく、超精密パターンにも対応するなど、国内外のお客様から 高い評価をいただいております。 また、特に大型クロムマスク基板は、FPD製造に不可欠なフォトリソグラフィ 材料として高いシェアと信頼を得ております。カスタム対応も可能なため、 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■エッチング均一性が高く、再現性に優れる ■PH・パーティクルなどの欠陥が少なく、超精密パターンにも対応 ■ディスクリート素子、LEDチップ、光学マスターパターン用途に好適 ■カスタム対応も可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
セラミックのオーダーメイドならセライズ
【セラミック製品のオーダーメイド製作承ります★】 セラミックの特注品ならセライズ。 オーダーメイド製作承ります。 ジャンル問わず、製作いたします。 【セライズの特長】 金型なし、試作から、短納期、1個～量産まで（特注可） セライズは部材手配から組み立てまで一貫して行う会社です。 【セラミック剣山】 上の写真はセラミック製の剣山です。 錆びや金属汚れの心配がいりません。白く審美性も兼ね備えており、 セラミックならではの脱臭、ろ過といった効果もあります。
V7は、画像解析技術を活用して、製造/物流業などの様々な業界で、品質管理や在庫管理等の業務プロセスの自動化や効率化を実現します。
V7は、製造業におけるAI開発の課題を解決するためのプラットフォームです。 製造業では、品質管理、在庫管理、生産計画、故障検知など、多くの業務が視覚的な判断に基づいて行われています。しかし、これらの業務を自動化するためには、大量かつ高品質なトレーニングデータが必要です。V7は、以下のような機能を提供して、トレーニングデータの作成と管理を効率化します。 - 欠陥品の検出や荷物の自動分類 - 生成型AIを活用した高速な自動ラベリング - 複数のアノテーションタイプやピクセルパーフェクトなラベルのサポート - データセットのバージョン管理やフィルタリング - 自分のモデルや事前学習済みモデルのライブラリ化 - 人間とモデルの組み合わせや自動品質管理を可能にするワークフロー - 専門家やプロフェッショナルなラベラーとの協働 V7は、精度の高いアノテーションが特長で、製造業におけるAI活用に好適です。
レーザー出力ウィンドウ等に最適
ダイヤモンドウィンドウは、ポンプ波長で優れた光透過率を有するだけでなく、その熱伝導率も他の材料に匹敵しません。 CVD ダイヤモンドの超⾼い熱伝導率により、レーザー媒体によって生成された熱を周囲の環境に素早く分散させることが できます。精密な研磨プロセスにより、ダイヤモンドウィンドウとレーザー結晶が密着することで熱伝導がさらに強化され、レーザー出力の効率と精度が向上します。
7SEG LED、CPU、センサー、LCD等すべてが一体化！超薄型の操作パネルをご紹介！
当社で取り扱う『メンブレンディスプレイ』は、オリジナル部品を使用して 4ミリ前後の薄いパネルに一体化した製品です。 両面に部品実装が可能なため、薄型設計ができる多層基板に対応。さらに 薄型7セグ表示により、サイズも自由に選択が可能です。 搭載部品の高さ調整は不要で、表面エンボス加工とタクトキーで明確な 操作感と高耐久性を実現します。 【特長】 ■超薄型（3.6mm標準・2.0mm最薄） ■クリック感ムラのない感覚抜群のスイッチ ■高信頼性（SWの耐久性300万回） ■IP64相当の防水仕様、お客様は「ただ貼るだけ」 ■搭載部品の高さ調整不要 ■部品の両面実装が可能 ※【デモ機貸出可！】ご用命の際は、「お問い合わせ」からご連絡ください。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
5G通信などのミリ波帯で効果を発揮！低伝送損失と低誘電率、高柔軟性を備えた製品
住友電気工業製の『高周波用フッ素樹脂製FPC基板』は、20GHz～100GHzの 高周波信号を低損失でデータ伝送が可能となる製品です。 フレキシブル基板の一種なので狭スペースでの結線が可能となり、 装置の小型軽量化に貢献。 ミリ波の平面アンテナでご使用した場合は、アンテナの小型化、 もしくはアンテナサイズあたりの高性能化が図れます。 【特長】 ■低伝送損失：高周波信号の伝送において、低伝送損失を実現する 配線材として活用可能 ■薄さと狭ピッチ：薄さと狭ピッチを両立し、かつ形状の自由度が高い為、 筐体内のエアフローの確保や高密度化に貢献可能 ■優れた利得：フッ素樹脂基板上にアンテナ回路を引く事で、 スペースの効率化と利得に優れたアンテナとして活用可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
こて先形状を選ばず使用可能。非接触でコテ先の劣化も軽減
『洗風迅』は多方向から発生するエアーブローで渦状の気流を発生させ、 非接触でこて先の汚れを落とすサイクロン式はんだごてクリーナーです。 繰り返しの使用でも、常に安定したクリーニング力を発揮。 クリーニングブラシ等の消耗部品もなくメンテナンスフリー、 清掃は引き出し内にたまったはんだくずを取り出すだけです。 【特長】 ■非接触で、こて先の劣化を軽減 ■現場の清潔さと、こて先の輝きを保つ ■クリーニングブラシ等の消耗品がなくメンテナンスフリー ■こて先の寿命が延びる ■こて先温度変化が少ないため、素速く作業に移れる ■クリーニング時間が短縮 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
4段フルスタックの試作など、高密度ビルドアップ構造への対応が可能です！
当社は、高密度ビルドアップ構造により狭ピッチ部品搭載を可能にします。 層間厚大構造では、層間厚を100～120μmとし、高絶縁信頼性を実現。 その他、3段フルスタックの量産やスキップビア構造にも対応致します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【仕様対応】 ■狭ピッチ対応 ■厚銅箔仕様 ■IVH＆LVH混在 ■高周波対応 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高速高周波対応や高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独自開発の銅Coin構造で高放熱性を実現
当社は、銅コイン※（放熱構造）配線板の対応が可能です。５G対応通信機器の高性能化に伴い、搭載された高速高周波対応部品の熱対策が課題です。また装置の小型化で半導体・電子部品は高密度で基板実装され、かつ低消費電力化のため装置内のファンやヒートシンクをなくすファンレス構造が要求されます。銅コインプリント基板は、限られた面積の中で発生する電子部品の熱を、高効率で外部へ逃がす高度な「放熱構造」の実現が可能です。 ※銅コイン：銅を円柱状に成形した材料、サーマル(放熱)ビアと比較して基板の熱伝導率が飛躍的に向上。 【特長】 ＜開発＞ ■高多層基板上の発熱部品直下へ銅コインの埋め込みを実現 ■円柱状の銅を負荷の少ない独自の工法で埋め込むことにより高い信頼性を確保 ■銅コイン構造により基板の熱伝導性が飛躍的に向上 ■銅コイン埋め込み用設備を独自開発し、コインの多様なサイズに柔軟に適応 ■熱シミュレーション・試作・量産を一貫で対応 ■省スペースで高効率放熱を実現するためファンレス筐体設計が可能 ■ヒートパイプ、熱伝導シート等の熱対策部品との併用で放熱性を大幅に改善
宇宙用途・防衛用途のプリント配線板を供給しています。 過酷な使用環境下で耐えるプリント配線板は、当社製品の高い信頼性の証です。
OKIサーキットテクノロジー株式会社は、プリント配線板、電子装置および電子部品の開発・設計・製造を主な事業とする、OKI(沖電気工業株式会社)グループのプリント配線板メーカーです。防衛省や宇宙航空研究開発機構(JAXA)の認定も取得しており、航空・宇宙産業にも対応できる高品質・高信頼性を実現したプリント配線板で、業界内でも高い評価を獲得しています。 当社の技術で生み出される製品の中でも、フレキシブルプリント基板(FPC)と通常のリジッド基板を組み合わせた「フレックスリジッド基板」は、ケーブルを繋ぐコネクターのスペースが不要で、省スペースと軽量化を実現。さらに、振動などによるコネクター接続の不安を排除できることから高い信頼性が得られる製品となっており、航空・宇宙産業の発展に貢献しています。 お気軽に当社までご相談ください。 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html
ミリ波アンテナ搭載のプリント配線板のご提案をさせていただきます！
当社は、ミリ波周波数帯30～300GHzに対応した製品を実現します。 "次世代のミリ波レーダー搭載装置を検討したい"などといった お困りごとはございませんか？製品化へ課題解決のサポートを致します。 新しい高周波材の採用、共同評価などニーズに合わせた ご提案をさせていただきます。 【以下のようなお困りごとを解決】 ■ミリ波レーダー用途基板を検討したい ■次世代の高周波用途基板を検討したい ■伝送損失、遅延時間を抑えたい ■特性インピーダンスを精度良く整合したい ■高速高周波対応基板のコストを抑えたい MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高周波、ミリ波周波数帯30～300GHzに対応！"高周波プリント配線板を検討したいが難しい"そんなお困りごとを解決いたします！
当社は、高周波、ミリ波周波数帯30～300GHzに対応した製品を実現します。 "次世代の高周波プリント配線板を検討したいが実現が難しい"などといった お困りごとはございませんか？製品化へ向け課題解決のサポートを致します。 新しい高周波材の採用、周波数特性評価、耐環境性等を共同評価するなどニーズに合わせたご提案をさせていただきます。 【以下のようなお困りごとを解決】 ■次世代の高周波用途基板を検討したい ■ミリ波レーダー用途基板を検討したい ■伝送損失、遅延時間を抑えたい ■特性インピーダンスを精度良く整合したい ■高速高周波対応基板のコストを抑えたい ■第5世代移動通信システム（５Ｇ）用プリント配線板について知りたい ■最新の積層技術・パターン設計について知りたい ■好適なプリント配線板材料の選定について知りたい など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、技術相談をご希望の方はお気軽にお問い合わせ下さい。
様々なプリント基板を扱うOKIが、プリント基板（配線板）の基礎を徹底解説！【ハンドブック無料進呈中】
高多層化、放熱、高周波対応など様々な機能を有するカスタム仕様のプリント基板（プリント配線板）を扱う OKI がプリント基板（配線板）の基礎を解説いたします。 「プリント基板（配線板）とは？」といった基本から、大電流・高電圧・高放熱仕様への対応、高速・大容量伝送への対応など、為になる知識が詰まったガイドブックを、この機会に是非ご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■プリント配線板とは ■プリント配線板の種類 ■高速・大容量伝送への対応 ■高密度ビルドアップ構造への対応 など ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
他社設計基板をシミュレーション適用！3段から1段ビルドアップへ当社で再設計しました
3段ビルドアップを1段化することでコスト低減と納期短縮を 実現できた事例をご紹介します。 他社設計基板をシミュレーション適用により、 電気・ノイズ特性を 損なわず、3段から1段ビルドアップへ当社で再設計しました。 また、当社小径ドリル加工技術をクロストーク低減に活用した 事例では、BGA引き出しビア部がクロストーク低減。 高板厚基板で生じるビア間のZ軸方向の結合を、小径φ0.15ドリル 加工により低減できることを事前に提案いたしました。 【事例】 ■3段ビルドアップを1段化することでコスト低減と納期短縮 ■当社小径ドリル加工技術をクロストーク低減に活用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
要求特性仕様をご提示いただければ好適な基板仕様やデザインをご提案いたします
基板に関わる諸問題をシミュレーションで解決いたします。 性能/コストを両立したプリント基板をワンストップでご提供。 要求特性仕様をご提示いただければ好適な基板仕様やデザインを ご提案でき、基板屋ならではの豊富なバックデータと製造技術を 活かした特性策をご提案いたします。 【課題点】 ■動作しない、波形が歪む、規格を満足しない ■高負荷で安定動作しない ■原因調査と対策に時間がかかる ■EMC規格を満足しない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
