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インダクタンス改善、インピーダンス改善、ノイズの低減が可能となる！
株式会社松和産業で取り扱う、「ファラドフレックス対応基板」を ご紹介いたします。 部品内蔵キャパシタ材料と異なり、基板内にキャビティなどを作る必要が なく、通常のプリント基板製造 プロセスで、パターンキャパシタ回路を 形成することを特長とする基板内蔵キャパシタ材料。 表面実装部品を低減させることで接続減による信頼性アップと、 プリント基板の小型化を可能とします。 【特長】 ■パターンキャパシタ回路を形成することを特長とする基板内蔵キャパシタ材料 ■表面実装部品を低減させることで接続減による信頼性アップと、 プリント基板の小型化を可能とする ■主に高多層・高性能のルーター/サーバー機器/スーパーコンピューター/ 小型化を狙うMEMSマイクロフォン、RFフィルター向けなどに使用 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
5G・ICTインフラ機器などの大容量、高速伝送に対応！短納期対応が可能
株式会社松和産業で取り扱う、『MEGTRON6』をご紹介いたします。 5G・ICTインフラ機器などの大容量、高速伝送に対応した低伝送損失材の 当製品を社内常備在庫として保有。 突然のご依頼であっても通常の基板と同様短納期対応が可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■5G・ICTインフラ機器などの大容量、高速伝送に対応した低伝送損失材 ■社内常備在庫として保有 ■突然のご依頼であっても通常の基板と同様短納期対応が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
補強板を貼ることで部品実装も可能！FFCの代用として使用されることも多い
株式会社松和産業で取り扱う、「片面/両面フレキシブル基板」を ご紹介いたします。 片面(1層)は一般的なフレキシブル基板の仕様で、FFCの代用として 使用されることも多いです。使用基材はベース材と銅箔の間に接着層が 有るタイプと無いタイプがあり、どちらも当社では対応可能。 両面(2層)はフレキシブル基板にTHを設けることで、より自由な配線が可能 となります。3層以上の多層フレキシブル基板についてもご相談ください。 【最短納期実績例】 ■1層⇒最短2日(AMデータ⇒翌日出荷) ■2層⇒最短2日(8時データ⇒翌日出荷) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱伝導率3W/m・K、10W/m・Kの製品を常備、これら以外の材料についても柔軟に対応！
株式会社松和産業で取り扱う、「アルミベース基板」をご紹介いたします。 熱伝導率が高く放熱性に優れているプリント基板で、高輝度LEDや パワーデバイスなど、高い放熱性を要求する部品が搭載される際に使用。 近年はLED照明の普及など、高熱電導率基材に関する需要が 非常に増えており、最近では車載向けヘッドライトに 高輝度LEDを採用する動きも加速しております。 【アルミベース基板 製造仕様例(抜粋)】 ■最大外形寸法：210×460mm ■銅箔厚：35μm ■絶縁層厚み：80μm ■アルミベース厚：1.0mm、1.5mm、2.0mm ■熱伝導率：3W/m・K、10W/m・K ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最近では、車載用途以外でも一定の厚さを要求されることが増えている！
株式会社松和産業で取り扱う、「スルーホール(TH)厚めっき基板」を ご紹介いたします。 スルーホール(TH)に求められる銅めっき厚は通常15〜20μm程度が一般的 ですが、THにおいても信頼性を高めるため、最近では車載用途以外でも 一定の厚さ(THめっき≧25μm)を要求されることが増えております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【スルーホール(TH)厚めっき基板 製造仕様例】 ■THめっき厚：TH内≧25μm以上対応可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
穴径≧Φ0.5mm、ランド径≧0.8mm、穴ピッチ≧1.0mmで対応します！
株式会社松和産業で取り扱う、「端面スルーホール基板」を ご紹介いたします。 当製品は、穴径≧Φ0.5mm、ランド径≧0.8mm、穴ピッチ≧1.0mmで対応。 スリットスルーホール基板はスリット幅1.0mm、スリット長さは最長30mm (30mm以内毎に繋ぎ追加)で対応いたします。 【端面スルーホール基板 製造仕様例】 ■TH径：φ0.5mm ■ランド径：φ0.8mm ■穴ピッチ：1.0mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パターン間(導体間)にレジストや絶縁樹脂を埋め込み、基板表面を平滑にすることが可能！
株式会社松和産業で取り扱う、「フラッシュ導体基板」について ご紹介いたします。 パターン間(導体間)にレジストや絶縁樹脂を埋め込み、基板表面を 平滑にすることができます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【フラッシュ導体(レジスト仕様)の構造】 ■銅箔 ■銅めっき ■レジスト ■基材 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業ではFPC・リジッドFPCも驚きの超短納期対応！
プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日～ 多層・リジッドFPC⇒最短5日～ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定（6/24~6/28 東京ビッグサイト南展示棟） 5G･6G Material Worldの小間番号『13-31』でお待ちしております！
『プリント基板』製造例の資料を進呈！薄型・小型・狭ピッチ化を実現する非貫通ビアや、各種熱問題に対応した基板の事例をご紹介。
当社は、24H体制の全工程社内一貫設備保有により、各種プリント基板を超短納期で提供可能。 最新設備をしっかり整えており検査・品質面も安心。2,000社を超える取引実績がその証です。 【プリント基板の製造例をご紹介】 ◆ビルドアップ基板 レーザービア接続による非貫通ビアを用いる事で、基板の薄型・小型・狭ピッチ化に有利。 ◆リジッドフレキシブル基板 リジット基板とフレキシブル基板が一体化となった基板。 小型モジュール等、極小スペースでの使用や、部品搭載が限られる場合にも有効 ◆放熱対策基板 銅インレイや導電性ペースト樹脂穴埋め基板(φ0.6)など、 熱問題に対応した基板です。 ★ただ今、当社のプリント基板製造事例の資料を進呈中。 まずは下記「PDFダウンロード」よりご覧ください。
暑い夏。松和の基板はとってもCOOL！ 厚銅・メタル・銅インレイ基板、等々 放熱基板も松和産業にご相談下さい。
プリント基板製造において国内屈指の短納期対応を誇る松和産業。 その松和産業が提供する放熱対策基板は種類も様々、納期も早い。 最低数量も1枚~と小回りが利く対応をモットーとしております。 放熱基板で何等かお困りの際は、是非、ご相談ください。 【放熱対策基板製造例】 厚銅基板（最大銅厚500㎛） アルミ・銅ベース基板 銅コア基板 銅インレイ基板 導電ペースト樹脂埋め基板 高熱伝導率基材 セラミック基板 厚銅FPC 【短納期製造例】 アルミベース基板：最短2日（標準4日~） ※サービス詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。
5GおよびLTEアプリケーション向け！電圧範囲1.65?1.95Vで動作するMIPI RFFEインターフェースを内蔵
当社では、5GおよびLTEアプリケーション向けLNA 『BGA9x1MN9ファミリー』を取り扱っております。 「BGA9C1MN9」は、2μAの超低バイパス電流と1.2Vの 動作電圧に対応し、消費電力を低減しています。 全温度範囲で1.1V～2.0Vの電源電圧で動作。 9ピンの小型TSNP-9パッケージ（1.1×1.1mm）を採用し、 プリント基板の省スペース化を図っています。 【特長】 ■他社のモジュールよりも低いNF ■消費電流が約半分 ■フィルター供給の自由度が高い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
省電力モードと高性能モードを選択可能！マルチステート制御による柔軟な応用性
『BGA9H1BN6』は、2.5～2.7GHz(バンドn41)の3GPPバンドをカバーする 4Gおよび5Gアプリケーション向けに設計されたLNAです。 高いゲインと超低雑音指数により、一般的なLNAに比べてシステムの感度が 大幅に向上。GPIOインターフェースにより、複数の動作モードを簡単に 制御することができます。 また、消費電流2.2mA、動作電圧1.2Vの低電力モードにより、全体の消費電力は 極めて低く抑えられています。 【特長】 ■パワーゲイン：20.0 dB ■低雑音指数：0.5 dB ■低消費電流：最小2.2 mA ■周波数範囲：2.5～2.7 GHz ■電源電圧：1.1～3.3 V ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
システム全体の評価が容易！費用対効果の高い単層設計向けのすぐにコピー可能なPCB
『REF-SHA35WRC2SYS』は、メインボードに赤外線センサー付きドーターカードと、 適切なリモコンボックスで構成されるフル機能のスターターキットです。 メインボードにはIMD112T iMOTION ドライバーが搭載されており、現場で 実証済みのMCE(モーター制御エンジン)により、ターンキーPFCと モーター制御を提供。 また、コンパクトで費用対効果の高い単層設計向けのすぐにコピー可能な PCBを採用しています。 【特長】 ■入力電圧範囲120～300Vrms ■最大入力電力35W ■PFC係数≥0.9およびiTHD≤10％＠230Vrms ■PFCステージ搭載(最大60kHz) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型90mm×55mmPCBサイズ！市場投入までの時間を短縮
当社で取り扱う『REF_WINLIFT_TLE9855』をご紹介いたします。 最大200Wの電力制御能力、デバッグ接続用のSWDポート、 LIN・パネル・監視コネクターなどを搭載。 二相モーターの車載用ウィンドウリフトシステム向けに 設計されています。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■EMCおよびボードサイズのリファレンス ■BOMとPCBサイズの最適化 ■高温FR4 PCB、 2層銅 ■小型90mm x 55mm PCBサイズ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
PCメモリー各種基板を販売します。 容量は多くのラインナップが有ります。お問い合わせ下さい。 商品は中国からの輸入品です。
現在、半導体が不足する環境ですが、安心安全な中国工場の製品を提供します。 生産工場は、当社と長年ビジネスパートナーで取り組んだ企業です。 販売価格は、ご購入者様のご希望を重視させて頂きます。 是非とも、ご採用をお願いします。
IoT、医療機器、スマートテキスタイル、産業分野など、柔軟性に優れ、耐候性を求める分野に”Si FPC”で製品の応用を広げよう
Si FPCは、大きく６つの特徴を持っています。 １）シリコーン印刷可能な高弾性銀ペースト ２）柔軟で折りたたみ可能 ３）優れた耐候性 ４）優れた電気絶縁性 ５）高い耐薬品性 ６）生体適合性 また、ROHS、ISO9000とIECQ080000 に合格しております。
片/両面・４層・６層のプリント基板を中心とした試作製造及び小量製造を得意として、FR-4材の他にもアルミ材・鉄材など対応可能です
８層以上の高多層基板・IVH基板・ビルドアップ基板・バックドリル基板などは パートナー会社と連携する形での製造が可能です。 「低誘電材」MEGTRON６及びMEGTRON７「FR-4」ハロゲンフリー材による基板製造の対応も可能です。 プリント基板製造の他に下記業務も行っております。 ・プリント配線板製造技能士１級・２級の資格をもつパートナー会社と連携しアートワーク設計/シミュレーション解析業務も行っております。 ・試作案件の部品実装業務も行っております
社会の動向、お客様の意向を積極的かつ確実に把握し、コンプライアンスの精神で社会に貢献できる企業を目指します。
弊社では、回路設計・基板設計・ソフト開発および部品調達・部品実装・ユニット配線・コーティング・電気検査まで、すべての工程を自社で行っており、量産品および試作製品の製作が可能です。 また、お客様にご満足いただける優れた製品とサービスを心がけております。 ■主要製品 制御基板 ■主要取引企業 佐鳥電機株式会社（株式会社やまびこ） 三菱マヒンドラ農機株式会社
モバイル、車載ディスプレイ等に多くの納入実勢のあるMFS technology社の製品を取り扱っております！
MFS Technoligy社は1989年創業、シンガポールに本社を置き、 モバイル、車載ディスプレイ等に多くの納入実勢のあるFPCメーカー。 また、ヘビーコパーを主体としたPCBメーカーです。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高機能FR-4 BTレジンやRogers材など多種多様な基材をご用意しております！
当社では、基板仕様や生産数量に沿って、様々な基板材料～好適な基板製造と 実装方法などを提案いたします。 高多層、IVH・BVH実績がありますので、内部viaもご相談により 様々な仕様に対応できます。 その他基材や製造スペックなどのご質問があれば何なりとお問い合わせください。 【取り扱い基材(一部)】 ■FR-4 CEM3 高熱伝導CEM3 ■R-5775(MEGTRON6) ■FR-5相当(高耐熱/高弾性/低熱膨張) ■ハイブリッド構成 ■極薄/屈曲性多層 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
発泡倍率は60倍程度に相当！優れた剛性と緩衝性を併せ持つ新素材を使用しています
『エアブロック』は、帯電防止機能を備えており、 軽量化を実現したビーズ法型内成型発泡体です。 ポリプロピレンとポリエチレンを複合しポリプロピレンの 優れた剛性とポリエチレンの優れた緩衝性を併せ持つ新素材を原料に使用。 規格サイズは40t、50t、60t×1000×1200mmで、 スライス加工・カット加工・打抜き加工・貼合せ加工が可能です。 【特長】 ■ポリプロピレンとポリエチレンを複合 ■優れた剛性と緩衝性を併せ持つ新素材 ■発泡倍率は60倍程度に相当 ■軽量化を実現 ■帯電防止機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
省スペースで更なる実装を！貴重な床面積から最大限の汎用性と利用効率を実現
『MY300』は、同じスペースでより多くの基板を実装できるマウンターです。 妥協のない生産品質で幅広い部品の搭載、在庫精度、個々の基板ID管理まで 完全なトレーサビリティを実現。 新たな高いレベルの精度と柔軟性をより速く、より小さく、よりスマートな 形でご提供します。 【特長】 ■同じライン長でより多くのフィーダーをセット ■基板搬送とツール交換のスピードアップ ■よりコンパクトな設置面積 ■将来性のあるコンポーネントレンジ ■使いやすいデザイン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。
キャパシタとコンデンサの違いとは？キャパシタの本来の意味やその種類をご紹介！
バッテリーや蓄電装置の種類で、「キャパシタ」や「コンデンサ」などの 言葉がよく使われますが、その内容や違いなどが分からないという方も 多いのではないでしょうか？ 当ブログでは、キャパシタの本来の意味やその種類についてご紹介します。 続きは、関連リンクをご覧ください。 【掲載内容】 ■キャパシタとは？ ■キャパシタとコンデンサの違い ■キャパシタの種類 ■キャパシタについてのまとめ ※ブログの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
キャパシタにまつわる単位のはなし！単位の意味やその関係についてご説明します
キャパシタの特性を表す単位として、F（ファラド）、Ah（アンペアアワー）、 Wh（ワットアワー）などがよく使われますが、その内容が分からないという 方も多いのではないでしょうか？ 当ブログでは、これらの単位の意味やその関係についてご説明します。 続きは、関連リンクをご覧ください。 【掲載内容】 ■F（ファラド）とは？ ■F、Ah、Whの関係 ■リチウムイオンキャパシタのエネルギー量 ■まとめ ※ブログの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
究極の「熱膨張ゼロの合金材料 レックスゼロ」を筆頭に多彩な低熱膨張材、高強度鋳鋼、新制振鋼等取扱い
【低熱膨張材】 ・究極の熱膨張ゼロ （LEX ZERO） ・マイナス５０℃までOK（LEX ZERO NEXT） ・宇宙空間対応（LEX-STAR） ・低熱膨張に高剛性をプラス（LEX-35E+） 【高強度鋳鋼材】（TNCM-α） 【新制振鋳鋼】（ETA-BF1） 鋳造品、鍛造品対応。小型から超大型品まで製造可能（10グラムから15トンまで）、ブロック材在庫（400X400X150 mm）で迅速対応、ご希望のサイズにカットします。 複雑な形状にも対応、高いニアネットシェイプ性を有する砂型、ロストワックス鋳造品。 試作用のテストピース応需、お問合せください。 表面処理：無電解Niメッキ、黒色無電解Niメッキ、黒色クロムメッキ等。 スーパーインバーと比較して機械加工性がよい（快削性）のも特長。
LEX Zero Thermal Expansion Material CTE = 0 (Zero)
Providing Materials and fabrication services Both Casted and Forged materials available 3D Additive Manufacturing service A variety of product line up from Zero expansion. Temperature range: -269 to 350 degree Celsius (selectable from product lineup)
大手日系企業様にてスマートリールラックを51台導入！リール管理工数1466時間/年&倉庫スペース約50%削減&誤実装ゼロを実現！
電子部品リール管理システム『スマートリールラック』のお問い合わせをいただくお客様の中で多いのが、【タワー型自動倉庫を検討中または過去に検討されたお客様】になります。 本導入事例では、タワー型自動倉庫を運用されていたお客様が、 なぜ『スマートリールラック』に切り替えされたのかをご覧いただくことができます。 【電子部品リール管理の効率化・省スペース化】をご希望のお客様は必見です！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子部品リール入出庫管理の効率的倉庫省スペース化を実現する電子部品棚！フリーロケーション&FIFO&誤出庫防止アラーム機能搭載！
電子部品入出庫管理システム『スマートリールラック』は、以下の課題のお持ちのお客様に多数ご導入いただいております。 【課題一例】 ■リール毎に収納場所が決められているため、 対象リールを探すのに時間を要している… ■リール毎に収納場所が決まっているため、無駄なスペースが多い… ■FIFO（先入れ先出し）の管理が困難でどれから使用していいかわからない… ■誤ったリールを出庫したため、段取り替えに時間を要したことがある... お使いの実装機と『スマートリールラック』を連動させるなどで、 生産効率約6倍UP！倉庫スペース約50%削減！ などの実績がございます。 ご要望に応じたラックやシステムをご提案可能ですので、 お気軽にお問い合わせください。 【掲載内容（抜粋）】 ■システム概要 ■システム構成図 ■標準機能一覧 ■導入メリット ■改善事例 ■導入事例 ※X線部品リールカウンターもご提案可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
急速除湿を実現する強力なドライユニットを搭載。電子部品リールの入出庫管理も効率化
『防湿管理機能付きスマートリールラック』は、 超強力なドライユニットにより、急速除湿が可能な 電子部品リールの収納システムです。 空きスロットや取り出すリールのあるスロットをLED点灯で 瞬時に知らせたり、取り出しミスをアラームで知らせるなど、 入出庫作業を効率化する機能も充実しています。 【特長】 ■自動ロックモードにより湿度管理が可能 ■温度・湿度の表示や、サーバー上での記録も可能 ■湿度はデジタル式で調整可能（1～45％RH ±3％） ■気密性の高いキャビネット。優れた強度と耐久性 ■ラックモジュールと棚は静電気防止塗装。アース線付き ■AC100V電源に対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
セラミックボールと天然鉱石を豊富にラインアップ！
当カタログは、有限会社サイトカインが取り扱うセラミックボール および天然鉱石を掲載しております。 黒体原料とセラミック基材で作られた遠赤外線を放射する 「遠赤外線セラミックボール」や、天然ゼオライト鉱石（沸石）が 原料の「ゼオライトセラミックボール」など、様々な製品を ご紹介しております。 【掲載内容】 ■セラミックボール ■天然鉱石 ■その他 製品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
