基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板 - メーカー・企業604社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年06月10日~2026年07月07日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板のメーカー・企業ランキング

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  1. 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山 和歌山県/電子部品・半導体
  2. 山下マテリアル株式会社 神奈川県/電子部品・半導体
  3. スクリーンプロセス株式会社 神奈川県/その他
  4. 4 IBARAKIスペースサプライネットワーク 茨城県/航空・宇宙
  5. 5 株式会社アイン 本社工場 長野県/電子部品・半導体

基板の製品ランキング

更新日: 集計期間:2026年06月10日~2026年07月07日
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  1. 宇宙産業向けFPC ”JAXA仕様書”要求に沿った実力 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
  2. <超短納期>基材スペック表 スクリーンプロセス株式会社
  3. 株式会社白土プリント配線製作所 IBARAKIスペースサプライネットワーク
  4. 4 プリント基板 北一電気株式会社
  5. 5 PICLIAリボンデュアルセンサー(圧電&静電容量)※評価キット ダイキンファインテック株式会社

基板の製品一覧

721~750 件を表示 / 全 1949 件

表示件数

両面プリント基板とは

主にCEM-3、FR-4といった基板材料を使用して生産・供給をしています!

「両面プリント基板(Double-Sided Printed Circuit Board)」は、 絶縁層の表裏に導電層(銅箔)で電子・電気回路を形成したプリント基板です。 両面(2面)に回路があるので交差するパターンも形成でき片面プリント基板 よりも複雑で多くの電子部品の接続が可能。 一般的な仕様で多くの一般電子機器で使用され、例えば自動車、バイクなどの メーターパネル、テールランプ、ターンランプ、車内照明や制御装置の センサー部分などで使用されます。 【特長】 ■絶縁材料の両面に銅箔による導体パターンが形成されたプリント基板 ■高い設計自由度を持つ、穴あけ加工などの複雑な加工も可能なFR-4などの  基板材料を使用して生産 ■片面プリント基板に比べてより高密度な回路を実現 ■製造方法には、両面に写真法によりパターンを形成する写真法両面露光法や、  片面を製造した後に反転させて反対側にパターンを形成する転写法がある ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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多層プリント基板とは

4層プリント基板の生産が多く主に車載用途向けに生産・供給しています!

「多層プリント基板(Multi-Layer Printed Circuit Board)」は、 複数の導電層(銅箔)が積層されているプリント基板です。 これらの導電層(銅箔)は絶縁層で電気的に区切られ高密度の電子回路を 実現するために使用。 年々進化する高速データ伝送にとって信号の干渉を抑えるために有効で あったり電源・GNDのプレーン層を配置することで電力供給の安定化、 電磁干渉対策などに有効となります。 【特長】 ■複数のプリント基板を積層したもので、内層にも導体パターンが形成 ■最大20層の厚みの異なる基板材料を使用して生産 ■一つの基板に複数の回路を搭載できるため、より高密度な電子回路を実現 ■内部の信号伝達に使用するため、高い信頼性と高速動作が必要な場合にも好適 ■製造方法には、積層後に全体を加圧加熱するプレス工法や、層を重ねるたびに  パターンを形成する積層工法がある ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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ECOフレンドリーバンド

脱インキフィルム再生原料を使用したカラーリサイクルタイプもラインアップ!

当社で取り扱っている『ECOフレンドリーバンド』についてご紹介いたします。 「カラーリサイクルタイプ」は、再生PP原料を100%使用。脱インキ フィルムの再生原料も使用し、原料の厳選により、バージン品と変わらぬ 色見を実現。 また、重梱包用バンドの「ECOフレンドリーヘビーバンド」もございます。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■ECOフレンドリーカラーリサイクルタイプPPバンド ■ECOフレンドリーPPバンド ■ECOフレンドリーヘビーバンド ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 粘着テープ
  • 梱包資材
  • 基板

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無架橋ポリエチレン型内成型発泡体『エルブロックエースRE』

自動車部品の通函や静電気対策品など!多彩なメリットで幅広い分野にご使用可能

当社で取り扱っている、無架橋ポリエチレン型内成型発泡体 『エルブロックエースRE』についてご紹介いたします。 物性は「エルブロック」そのままに持続性帯電防止機能を新たにくわえ、 大切な製品を守る、回収原料30%以上配合したリサイクル品です。 また、簡単に帯電防止材は剥がれませんし、低湿度時でも帯電性能は 低下しないなどの特長も備わっています。 【特長】 ■回収した「エルブロック」を再利用したマテリアルリサイクル品 ■帯電防止を進化させた「持続性帯電防止機能」付き ■簡単に帯電防止材は剥がれない ■低湿度時でも帯電性能は低下しない ■金属腐食の心配なし ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 1.PNG
  • 静電気対策グッズ
  • 緩衝材
  • 基板

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多層基板

スマートフォンやコンピュータのような高機能な電子機器で多く利用!

日豊電資株式会社にて取り扱う「多層基板」について、ご紹介いたします。 複数の導電層が表面(外層)だけではなく内部(内層)にも存在するため 限られたスペースで高密度実装、高密度配線を実現可能。 信号ライン、電源ラインを異なる層に分離することで干渉を防ぐ設計も 可能となります。各種仕様についてはお気軽にお問い合わせください。 【種類】 ■貫通多層基板 ■IVH基板 ■ビルドアップ基板 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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実験用スイッチ/LED基板『KM-10』

マザーボードの試験などに便利なスイッチ/LED基板です。一体型で設置が簡単

マザーボード用のスイッチとLEDを一枚の基板にまとめました。 マザーボードの試験や、本体の電源/リセットスイッチが故障した場合の代替として役に立ちます。 スイッチ/LED/コネクタが基板上に搭載されているため、個別に配線する必要がなく設置が簡単です。 PCケースを使用しないベンチテスト環境や、組み立て前の動作確認・検証作業に便利です。 ASRock/ASUS/GIGABYTE/MSIなどで採用されている一般的なピン配列に対応しています。 2x5ピン スイッチ/LEDヘッダーに本製品を接続すると、スイッチ/LEDが1x5ピン側に向くように設計されています。購入前に使用環境に適合するかご確認ください。 検証マニアシリーズ

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プリント基板サービス

用途や生産数量など、ご要望を考慮したパターン設計や製作のご提案します

当社はプリント基板に関して、回路設計、パターン設計、製作から実装まで ワンストップサービスで対応しております。 部品の取り付け面や折り曲げなど、出荷後の組み込みや加工を想定した 設計や製作をご提案いたします。 また、[パターン設計]や[実装のみ]等をご依頼いただくことも可能です。 【サービス内容】 ■基板設計サービス ■基板製造サービス ■部品実装サービス ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造
  • 基板

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【プリント基板】低価格のまま・量をこなします

基板アートワークを日本&ベトナムで対応しております!

当社では、プリント基板のアートワーク設計を日本とベトナムで行っております。 実装組立につきましてもベトナムで対応が可能です。基板設計で重要な ノイズ対策(EMC)にも積極的に取り組んでおります。 Nadcap取得工場または日系工場で対応いたします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【アートワーク設計について(日本・ベトナム)】 ■iNARTE認定 EMC デザインエンジニア監修の元、日本・ベトナム国立  ダナン大学工学部卒業のエンジニアが設計 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

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プリント配線板 設計サービス

短納期・設計・実装試作対応致します!

当社は、電気製品や車関係、LED照明などに使用される各種プリント 配線板(PWB)を日本及びアジアを拠点として設計・製造・販売しています。 一般的PWBの量産品のタイ製造の場合は日本YKCスタッフが 製造現場に立ち入り、管理・品質保証しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■16層基板 ■LED用基板 ■フレキシブル基板 ■厚銅箔基板 ■カーボン印刷4層基板 など ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

  • 基板設計・製造
  • プリント基板
  • 基板

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超大判プリントサービス

電照サイン、店舗サインなど街に訴求するビジュアル看板なら当社まで!

当社では、幅3,200mmと5,000mmという大きなプリント領域を持つ先進の 超大型プリンタを導入し、高い表現力を備えた超大判プリントが可能です。 単に大きなプリントを制作するだけではなく、ラミネート加工なしで3年間に 相当する屋外対候性を持つことや600dpiの高画質プリントを可能にしている ことなど、サイン看板として必要な性能もしっかりと備えています。 【設備紹介】 ■超大型溶剤系油性インクジェットプリンタ Jet-i 5024/3324  ・溶剤系超高速大型インクジェット  ・プリント領域 4,900mm(5024)  ・プリント領域 3,100mm(3324)  ・ラミネートなしで3年相当の屋外耐候性  ・24基のスペクトラヘッド搭載  ・高画質プリント ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【技術資料】平行光手動露光装置『FRC-2500』

装置概要及び仕様要綱や概略仕様などについて、表を用いて詳しく掲載!

当資料は、平行光手動露光装置である『FRC-2500』についてご紹介しています。 当製品は益々高精度化するプリント配線基板に対応すべく、新たな設計思想 により開発されたU字形光源を搭載しています。 「6.5kW」「8kW」「6.5kW & 8kW (切替)」の、必要な明るさに合わせて 選べる3種類の電源を使用可能。 また、焼枠移動の際発生する様々な方向からのモーメント荷重に耐えられる リニアガイドを採用しています。 【掲載内容】 ■1. 装置概要及び仕様要綱 ■2. 概略仕様 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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プリント基板の基礎知識

コストを低く抑えることが可能な1層基板など!様々な形状、材質のものがあります

1、プリント基板の構造 片面のみに配線パターンが形成された「片面基板」をはじめ、 両面に配線パターンが形成された「両面基板」、絶縁体とパターンを積み重ねた「多層基板」などがあります。 また、柔軟性を持たせた「フレキシブル基板」や「IVH多層基板」、 「ビルドアップ基板」のほか、「メタルベース基板」は、放熱性を 高めることを目的としたプリント基板です。 2、プリント基板の材質と加工 安価で加工性が良い「紙フェノール基板」をはじめ、紙フェノールと ガラスエポキシの中間的な特長をもつ「紙エポキシ基板」、安価な 両面基板として使用されることが多い「ガラスコンポジット基板」などの材質があります。 ドリルで開ける穴加工のほか、外形加工方法は「Vカット(ジャンピングVカット)」や「ルーター加工」、 「ハトメ加工」があります。

  • プリント基板
  • 基板

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【電子機器事業】基板試作

短納期・コスト削減を実現!多岐にわたる高度な配線板にも対応

当社の電子機器事業における「基板試作」についてご紹介いたします。 お客様のご要望を的確に捉え、ハイテクノロジーを駆使しつつ、 様々なタイムロスを排除し、製品開発期間における納期短縮の実現、 コスト削減などにお応え。 プリント配線板の製作、技術開発プロセスにおいて新鋭の設備を 充実させるとともに、技術者の育成にも積極的に取り組んでいる 試作専門の基板メーカーと協力体制を築いています。 【特長】 ■プリント配線板製造システム ■多層配線板にも対応 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造
  • 基板

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プリント基板 試作品実装サービス

1枚からでも対応可能!きめ細かな対応でお応えします

当社では、プリント基板の試作品実装を行っております。 基板実装はアキシャル・ラジアル・異形部品、チップ搭載はQFP・SOP・ 異形部品・1005等の実装、特に試作を主としております。 また、大型・多層基板・バラ部品・半田マスク無し・共晶・鉛フリーに対応可能。 1枚からでもご相談に応じます。 【ラインアップ】 ■基板実装  ・アキシャル  ・ラジアル  ・異形部品 など ■チップ搭載  ・QFP  ・SOP  ・異形部品  ・1005 など ※詳細については、お気軽にお問合せください。

  • プリント基板
  • 試作サービス
  • 基板

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特殊精機株式会社 事業紹介

基板実装から組立・検査・リペア・完成品までお客様へ寄り添い、より良いご提案を心がけております

特殊精機株式会社は、長年に渡り「MADE IN JAPAN」の物づくりと 共に歩んできたEMS企業です。 大企業様との長年に渡る取引にて新製品の試作から量産完成品に至る 一貫した品質・工程の改善・同一工数での精度向上などトータルした 生産に対するノウハウ等のご提案が可能。 品質を造り込む各種設備・検査装置の活用を行い、高い品質を実現します。 【セールスポイント】 ■他企業がやりたがらない小ロット且つ高品質、高密度実装基板を先進SMT・  各種検査設備を駆使し超短納期にて生産 ■「品質は上流より作り込む」をコンセプトとして信頼・安定感のある  物づくりを行っている ■経験豊富なスキルある多機能工にて試作~量産完成品まで一貫した管理にて  品質、効率化を追求した物づくりを実施 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板
  • EMS
  • 基板

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試作開発サービス【エレクトロニクス/事例】

放射線線量計やフォーミング治具など、電気的な設計・制作の実績をご紹介!

エレクトロニクスは、人間の体で言えば脳の部分。 ここでは、電気的な設計・制作の実績を紹介いたします。 【事例】 <回路設計・基盤設計> ■開発日時:約1~2か月(開発規模による) ■内容:ご要望に応じたオリジナルの電子回路・基盤を設計 ■開発カテゴリ:エレクトロニクス その他にも多数の事例を下記リンクよりご覧いただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 製造受託
  • 機械設計
  • 基板

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浮遊性セラミックボール

用途様々!水に浮くセラミックボール

当社では、表面層に磁器殻を形成し、中を空洞にすることで水に浮く性質を もつセラミックボールを取り扱っております。 表面に光触媒を固着させるなど、機能性を持たせることで、 水質浄化や防臭効果があります。 また、原料やコーティング材などの各種加工も行ないます。 (中空セラミックボール) 【仕様】 ■加工直径10~25mm ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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サプライチェーンのリスクを軽減:多ピン製品のBGAパッケージ

自社内BGA組立による長期的な継続供給サポート/製造中止品(EOL品)の継続供給サポート

サプライチェーンのリスクを軽減するためにシリーズ、第4回目の今回は、多ピン製品のBGAパッケージへの移行についてご説明いたします。 ロチェスターは、業界のニーズに対応するため、マサチューセッツ州ニューベリーポートの施設にBGA組立機能を投資しました。当社は、幅広いパッケージサイズとボール数のBGAパッケージをサポートできる体制を整えています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか? ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 ぜひ下記リンクより、今回の記事、そして過去第1回~3回の記事もご確認ください!

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ソルダーペーストキャビネット『CL-500-90』

クリーム半田の先入れ先出し機構!場所をとらない省スペース設計です

『CL-500-90』は、3種類のクリーム半田を保管できる ソルダーペーストキャビネットです。 温度計付きで、装置サイズはL250×W350×H670。在庫が一目で分かる 総ガラス張りで、場所をとらない省スペース設計となっています。 また、卓上型コンパクトサイズの「CL-500-48」もご用意しております。 【特長】 ■クリーム半田の先入れ先出し機構 ■在庫が一目で分かる総ガラス張り ■3種類のクリーム半田を保管できる ■場所をとらない省スペース設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • キャビネット
  • キャビネット・ボックス
  • 基板

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プリント基板 製造サービス 短納期

IVH、樹脂埋め、ビルドアップ、インピーダンス、フレキ基板対応可能! どこよりも早い圧倒的な超短納期!

当社はプリント基板製造の全工程を社内で一貫製造しています。 そのため、多品種のプリント基板を安心・確実な短納期で出荷いたします。 金フラッシュ、鉛フリーレベラー、端子金めっきも社内で対応しており、 納期が変動しないのも当社の特長です。またリピート時においても新規時と変らず、納期表に記載の納期にて対応可能です。 ※短納期例  ・貫通基板(2~10層) 最短1.05日出荷※営業日20:00までのデータ送付、ご注文で翌営業日出荷 ・ビルドアップ基板 最短3.1日出荷※営業日16:00までのデータ送付、ご注文で翌営業日より3営業日目出荷 ・フレキ(FPC)基板 最短2日目出荷対応可能 ・リジッドFPC基板 最短5日目出荷可能 ☆表面処理が金フラッシュ仕上げの場合でも上記対応可能です。 【取扱製品】 ■貫通樹脂埋め基板 ■ビルドアップ基板 ■IVH基板 ■インピーダンスコントロール基板 ■銅バンプ基板 ■各種レジスト色 ■フレキシブル(FPC)基板 ■リジッドFPC基板 ■銅インレイ基板 ■メタル基板 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板
  • 基板

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株式会社松和産業 会社案内

当社が絶対の自信を誇る「スピード」「テクノロジー」「クオリティ」をとことん追求!

「Change&Challenge」これは当社スタッフの合言葉です。 “日々進化し続ける電子業界において、現状に満足していてはお客様の 良いパートナーにはなれない。昨日より今日、今日より明日、少しでも 良い製品をより早く、より確実に提供したい”…その一心で、私たちは モノづくりに励んでいます。 日々、高難度化するお客様の要望に、安心と納得できる解決法を お届けするために、これからも、当社が絶対の自信を誇る「スピード」 「テクノロジー」「クオリティ」をとことん追求していきます。 【事業内容】 ■プリント基板事業 (プリント基板の設計製造)(ISO9001審査登録) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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インピーダンスコントロール

特性、差動、コモン、コプレナー…。インピーダンスを制する者は高速通信を制する!

回路の高速通信化による信号品質の安定化やノイズ低減などを目的として 年々需要が高まっている「インピーダンスコントロール」。 松和産業では、20年以上も前から取り入れています。 各種インピーダンスシミュレーション及びテストクーポンを用いての TDR測定。適正な線幅、クリアランス、層構成をご提案いたします。 シミュレーションを出来る者が複数名いるため素早く対応、 お待たせいたしません。ご希望以上の提案をお約束します。 【特長】 ■リジット基板、フレキシブル基板ともインピーダンス整合可能 ■リファレンス層はメッシュ設定でもインピーダンス整合可能 ■FR-4だけでなく、MEGTRON6でもインピーダンス整合可能 ■基板製造だけでなくシミュレーションも迅速に対応 ■テストクーポン測定しても納期変動なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ビルドアップ基板

全ての工程を自社工場にて対応!他基板と同様、超短納期、高品質をお約束します

『ビルドアップ基板』のご案内をいたします。 松和産業では、CO2ガスレーザー穴明け機、ビアフィル銅めっきライン、 真空穴埋め機などの設備も導入。 ビルドアップ基板や貫通樹脂埋め基板のような高密度配線基板においても 全ての工程を自社工場にて対応致しております。 もちろん、他基板と同様、超短納期、高品質をお約束します。 【特長】 ■全工程を社内一貫製造 ■24時間稼働による納品 ■新設備を続々導入 ■ハイスペック基板の実現 ■金フラッシュ納期変動なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高信頼性基板

プリント配線板の心臓部(スルーホール、パターン形成、レジスト露光)の製造管理

『高信頼性基板』についてご紹介します。 パターン形成&レジスト露光は、新工法DI(ダイレクトイメージャー)を 使用しL/S=40/40μm、レジスト位置精度15μmを実現。 シルクもインクジェットをいち早く導入し、なんと文字高さ=500μm、 文字幅=90μm、位置精度20μmに成功しました。 当社は、多種多様な新装置や薬液の管理を徹底し、高信頼性基板を どこよりも早くお届けするメーカーです。高信頼性で高寿命、納期遵守・ トラブル時の迅速解析に対応致します。 【特長】 ■パターン形成&レジスト露光は、新工法DIを使用 ■シルクもインクジェットをいち早く導入 ■多種多様な新装置や薬液の管理を徹底 ■高信頼性で高寿命、納期遵守・トラブル時の迅速解析対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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顧客満足度

お客様とともに歩んだ30年!その時その時のお客様のニーズに寄り添っています!

2020年代に入り、5Gの特長である“高速大容量”“低遅延””省電力””多接続”に 対処すべく「インピーダンスコントロール対応基板」「エニーレイヤー基板」 「ファラドフレックス対応基板」にも注力しています。 時代の流れに乗り遅れないよう、その時その時のお客様のニーズに寄り添い、 松和産業は地道にコツコツ30年進化し続けています。 その結果、圧倒的な顧客支持を得、取引企業はなんと2000社超。 次は貴社とのお取引を楽しみにしています。 【特長】 ■その時その時のお客様のニーズに寄り添っている ■地道にコツコツ30年進化し続けている ■圧倒的な顧客支持を得ている ■取引企業はなんと2000社超 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【プリント基板製造例】ビルドアップ基板

基板の薄型・小型・狭ピッチ化に有利!ビルドアップ基板の製造例をご紹介

当社の「ビルドアップ基板」の製造例をご紹介いたします。 レーザー接続による非貫通ビアを用いることで、基板の薄型・小型・ 狭ピッチ化に有利です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■3段ビルドアップ(フルスタック) ■エニーレイヤー(コアビアファイル) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【プリント基板製造例】放熱対策基板

熱問題に対応した基板!株式会社松和産業の放熱対策基板の製造例をご紹介

当社の「放熱対策基板」の製造例をご紹介いたします。 銅インレイや導電性ペースト樹脂穴埋め基板(φ0.6)など、 熱問題に対応した基板です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■銅インレイ ■導電性ペースト樹脂穴埋め基板(φ0.6) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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貫通樹脂埋め基板

層数は2層〜20層、板厚も3.2mmまで樹脂埋めの実績があります!

株式会社松和産業で取り扱う、「貫通樹脂埋め基板」をご紹介いたします。 主に狭ピッチBGA(0.5~0.3mmピッチ等)部品が搭載される基板や、 貫通TH(スルーホール)を埋める目的などで使用されているプリント基板。 樹脂埋めしたい穴(1次TH)に永久穴埋め用インキ(エポキシ樹脂)を 充填させた後、貫通TH(2次TH)を形成し、樹脂埋めを施した 1次TH部分にも蓋めっきを形成することも可能です。 【貫通樹脂埋め基板 製造仕様例】 ■0.4mmピッチBGA搭載 12層貫通樹脂埋め基板 ・板厚:t1.6mm ・BGAパッド径:φ0.32mm ・レジスト開口:φ0.25mm ・樹脂埋めTHドリル:φ0.2mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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IVH基板

コア材に導体層を順次積層する、BVH、COH等、当社ならば様々な製品も製造可能!

株式会社松和産業で取り扱う、「IVH基板」をご紹介いたします。 貫通ビアではなく、必要な層間のみを接続させ(非貫通ビア)、 多層化したプリント基板。ビルドアップ基板と異なりレーザービアを 用いておらず、層間接続の形成に全てNCドリルを使用しているのも特長。 多層基板に複数の非貫通穴で層間接続させることで、配線の自由度、 配線密度の向上が実現されます。 【IVH基板 製造仕様例】 ■0.4mmピッチBGA搭載 8層6段連続IVH基板 ・IVH仕様:L1-2/1-3/1-4/1-5/1-6/1-7IVH+L1-8貫通 ・BGAパッド径:φ0.3mm ・穴壁ーパターン間:0.175mm ・IVHドリル径:L1-2/L1-3=φ0.1mm、L1-4〜L1-7=φ0.15mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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エニーレイヤー基板

通信機器など、多くの製品に採用!基板の薄型化を可能としたプリント基板

株式会社松和産業で取り扱う、「エニーレイヤー基板」をご紹介いたします。 ビルドアップ基板と構成が若干異なり、内層コア部分においても レーザービアを用い、全層レーザービア、フィルドビアメッキにより、 基板の薄型化を可能としたプリント基板。 配線の自由度は更に高まり、IOT製品、ウェアラブル製品、 通信機器(5G)など、多くの製品に採用されています。 【エニーレイヤー基板 製造仕様例】 ■0.3mmピッチBGA搭載 6層2-2-2ビルドアップ基板 ・板厚:t0.6mm ・BGAパッド径:φ0.24mm ・レジスト開口:φ0.17mm ・レーザー穴径:φ0.1mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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