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一貫した高品質ラインを構築！高信頼性を有する電子材料基板をご紹介します！
『アルミナ厚膜回路基板』は、放熱性と耐熱性に優れたアルミナ基板へ 電極材料と抵抗材料を焼き付けた高信頼性を有する電子材料基板です。 自動車用電子部品、通信産業機器、電源、安全機器などの用途に好適。 当社では関連会社”伊那セラミック株式会社”でアルミナ基材の 生産・焼結を行い、回路印刷・焼成・抵抗値調整・部品実装・モールド・ 電気検査まで一貫した高品質ラインを構築しています。 【特長】 ■放熱性と耐熱性に優れたアルミナ基板へ電極材料と抵抗材料を焼き付け ■高信頼性を有する ■回路印刷から電気検査まで一貫した高品質ラインを構築 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
両面基板・多層基板の短納期ご相談下さい。1枚から対応致します
両面基板・多層基板の短納期ご相談下さい。 1枚から対応致します。 4層基板標準3日での出荷対応可能。 詳しくはお問い合わせ下さい。
チェックプログラムが瞬時に判断！コンパクトなパソコン・ケーブルチェッカ
『ワイヤボックス64』は、手間のかかる多芯コネクタやケーブルの接続の チェックをパソコンを使用してローコストに、しかも高速に実現できる パソコン・ケーブルチェッカです。 本体は手のひらにのる小型・軽量で、パソコンと組合わせるだけで高性能な 検査装置に早変わりします。 全ピンの断線、短絡、接続違いなどディスプレイ上に一度に表示されるので、 良・不良の状態が迅速に判断できます。 【特長】 ■コンパクト ■簡単な操作 ■データは一度に表示 ■特殊な接続でも良否の判定が可能 ■2台つないで128Pまで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
IH方式が得意な分野！6層厚銅基板のはんだ上がりを実現した事例をご紹介
車載製品の大熱容量基板に、IHはんだ付けを行った事例をご紹介します。 EV化により車載部品に大熱容量基板が増えてきました。 IH方式では、端子のほかにベタパターンやはんだも 発熱させるため、はんだ上がりが大幅に改善。 大熱容量基板のはんだ付けはIH方式が得意な分野です。 【事例概要】 ■加熱対象 ・6層厚銅基板 ・□0.64 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
集録と同時にリアルタイム分析が可能！ お客様の声を反映したオリジナルの集録・編集機能 試験槽メーカーを選ばないハード/ソフト
・試験槽と連動し、導体抵抗の自動モニタリングを行なうことができるシステム ・集録と同時にリアルタイム分析が可能 ・標準チャンネル数192ch 高寿命リレー接点を採用 100M回(10V/100mA) ・試験設備（冷熱衝撃試験機）と連動した制御が可能 ・高耐熱カスタム測定ケーブルの採用
初級レベルからプロの技術者を育成することができるプロジェクトのご紹介
「IoT化が必要だが社内に技術者がいない」「技術者を育成する人がいない」 「製品を差別化する技術ノウハウがない」 このようなことでお悩みのお客様には当社の 『IoTプロ技術者養成プロジェクト』が好適です。 本プロジェクトは2ステップで構成されているため 初級レベルからプロの技術者を育成することができます。 【IoTプロ設計者養成プロジェクト】 ■講座による技術者教育サービス ■IoT技術コンサルティング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様のお悩みに応じてサービスを検討！製品開発の初期段階で熱課題を診断いたします
当社の『熱課題簡易診断サービス』は、製品開発の初期段階で 熱課題を診断いたします。 製品構想段階から製品温度を予測し、熱課題の有無および ワンポイントアドバイスをご報告。 製品サイズや放熱方針（ファンの要否等）の妥当性を設計初期に フィードバックいたします。 この他にも当社では「設計値算出サービス」も行っております。 【特長】 ■3日以内で対応 ■製品構想段階から製品温度を予測 ■熱課題の有無およびワンポイントアドバイスを報告 ■製品サイズや放熱方針の妥当性を設計初期にフィードバック ■割高な放熱対策や大幅な設計手戻りを回避 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ワイヤレス給電の応用をこう考えるや超長寿時代の技術者キャリア形成などを掲載！
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2017.4.13～2018.3.30までの社長ブログを まとめています。 2017.4.13のワイヤレス給電の設計は経験とノウハウが必要をはじめ、 2017.7.18の設計/開発会社のエンジニア数と業務遂行の関係や、 2017.10.3の自社開発の進捗フォローもしっかりなどをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2017.4.13～2017.4.30 ■2017.5.8～2017.5.31 ■2017.6.1～2017.6.29 ■2017.7.4～2017.7.28 ■2017.8.4～2017.8.31 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
オンライン会議に求められるもの ～WTIのテクノロジーで貢献～についてなどを掲載！
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2020.4.1～2020.8.21までの社長ブログを まとめています。 2020.4.21の今、そしてこれから、テクノロジーが一段と重要にをはじめ、 2020.5.7のオンライン会議に求められるもの ～WTIのテクノロジーで貢献～や、 2020.7.17のWTIもついに英語で情報発信開始をご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2020.4.1・2020.4.21 ■2020.5.7・2020.5.29 ■2020.6.12 ■2020.7.2～2020.7.31 ■2020.8.21 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
WTIが選ばれる理由の「技術力」や、光通信と光電変換素子についてなどを掲載！
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2017.4.4～2018.3.27までのWTIブログを まとめています。 2017.4.4のWTIが選ばれる理由は「技術力」をはじめ、2017.5.9の 光通信と光電変換素子についてや、2017.6.13のパッケージの種類 などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2017.4.4～2017.4.25 ■2017.5.9～2017.5.30 ■2017.6.6～2017.6.27 ■2017.7.4～2017.7.25 ■2017.8.8～2017.8.29 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
組込みソフトウェア作成時のポイントや、防水設計におけるネジの重要性などを掲載！
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2020.4.7～2020.8.25までのWTIブログを まとめています。 2020.5.12のパワーデバイスの短絡試験をはじめ、2020.6.23の 組込みソフトウェア作成時のポイントや、2020.8.4の防水設計に おけるネジの重要性についてなどをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2020.4.7～2020.4.28 ■2020.5.12～2020.5.26 ■2020.6.2～2020.6.30 ■2020.7.7～2020.7.28 ■2020.8.4～2020.8.25 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
インダクタやキャパシタなど！当社技術者が語るノウハウを掲載
当資料は、EMI対策のフィルタについての疑問・答えをご紹介しております。 インダクタやキャパシタなど、当社技術者が語るノウハウを掲載。 キャラクターが分かりやすく解説した一冊となっております。 【掲載内容】 ■#047 EMI対策～フィルタ（インダクタその1）～ ■#048 EMI対策～フィルタ（インダクタその2）～ ■#052 EMI対策～フィルタ（キャパシタその1）～ ■#053 EMI対策～フィルタ（キャパシタその2）～ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
技術者不足の時代、技術者は「強化」から「協創」へ！プロ設計者養成プロジェクトのご紹介
当社の『テクノシェルパ』についてご紹介いたします。 「技術者教育サービス」では、充実した技術教育メニューで、新卒者、 非電気系技術者の方などの実践技術者育成をご支援。 また、「技術コンサルティングサービス」では位置検出技術、EMC対策検討、 防水筐体設計、熱・応力シミュレーション等、お客様の抱えておられる技術的 課題を解決するためのサービスを提供いたします。 【技術者教育サービス（抜粋）】 ■電子回路の基礎講座PLUS（2日間コース） ■電子回路の基礎講座（5日間コース） ■パワーエレクトロニクス講座 ■EMC基礎講座 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
"防水対策"や"EMI対策"など！開発品の不具合対策でお困りではありませんか？
当資料では、株式会社Wave Technologyが提供しているサポートについて ご紹介しております。 防水対策における限界値の推測も可能な「防水対策サポート」をはじめ、 輸送・動作時（実使用条件）の振動による問題を解決する「振動試験対策 サポート」などを掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■防水対策サポート ■温度サイクル試験対策サポート ■振動試験対策サポート ■落下、衝撃対策サポート ■EMI対策サポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電波法認証 技術基準適合証明の事前評価 申請の代行／品含有化学物質調査・環境負荷物質調査の代行をさせていただきます。
当社では、『電波法認証技術基準適合証明（技適）の事前評価申請の代行』 『製品含有化学物質調査・環境負荷物質調査の代行』をさせていただきます。 製品開発で必要となる全ての設計部隊（電気、機構、基板、ソフト）が 揃っており、これらを一括で受託し社内で綿密に連携して設計を進めるため、 デザイン、コスト、性能などを最適化した製品に仕上げることが可能です。 また、位置検出、ワイヤレス給電、信号処理、画像認識、AIなど近年の 製品開発でニーズの多い要素技術についても社内外のネットワークを活用し 製品に組み込むことが可能です。 【特長】 ■製品開発のトータルコーディネートが可能 ■製品開発で必要となる全ての設計部隊揃っている ■一括で受託し社内で綿密に連携して設計を進める ■デザイン、コスト、性能などを最適化した製品に仕上げることが可能 ■社内外のネットワークを活用し製品に組み込むことが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
分布定数回路の概念が必要となっています！特性インピーダンスと基板設計について解説
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、基板の「特性インピーダンス（配線インピーダンス）」 についてご紹介します。 近年のデジタル信号の高速化に伴い、デジタル回路の基板設計にも 集中定数回路ではなく、分布定数回路の概念が必要となっており、 基板の特性インピーダンスを考慮した設計が必要になります。 では、基板の特性インピーダンスはどうやって求めるのでしょう？ 【掲載内容】 ■基板の特性インピーダンス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合させる構造！
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、『BGAパッケージ』の解析手法について、お話をしましょう。 「BGA」というのは、“Ball Grid Array”の略で、集積回路（IC）の パッケージの一種。 簡単に言えば、基板上に電極（ランド）を設け、この上にはんだボールを 形成してパッケージ側の電極と接合させる構造の表面実装パッケージです。 詳細については、ぜひご覧ください。 【掲載内容】 ■BGAパッケージについて ■染色解析 ■断面研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
技術基準適合証明申請には何を準備すればよいか？申請書類に必要なものなどを掲載
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当資料では、お問い合わせが増えてきました「技適」について詳しく ご紹介したいと思います。 技適の申請に必要となるものをBluetooth（BLE）のモジュールの 申請を例に説明。 設計会社に技適申請を依頼するメリットについても掲載しておりますので、 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■技適申請に必要なものは… ■設計会社に技適申請を依頼するメリットとは ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SVH/IVH及びビルドアップの複合高多層基板
自社設計からの一貫生産の強みを生かし、設計段階における基板製造を考慮したデザインルールと多品種少量ラインならではの基板プロセスの巧みな組み合わせにより半導体テスター製品等の高多層基板へも異なる製法を組み合わせた狭ピッチ複合型基板制作対応を可能としております。
デザイン、回路、成形、組立まで、ご要望に合わせた開発！カスタム対応を得意としております！
オプトリンクはLEDをはじめとする光関連製品全般を扱う会社です。 当社が受託開発した実績をご紹介します。 回路図、部品実装場所指定にて「ユニバーサル基板」を製作。 また、電気代削減及び照明熱による商品表面の乾きを防止する用途として LED照明をチェーン店約200店舗に「食品用カスタム照明」をご採用 いただきました。 【開発実績（一部）】 ■ユニバーサル基板製作 ■セキュリティ操作ユニット ■食品用カスタム照明 ■バックライト付タッチスイッチモジュール ■カスタムLCDバックライトモジュール ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
PMC仕様のカードをパソコンのPCIスロットに挿入して使用可能です。
PMC-PCI 変換ボード『WPMC-PEX』は、33MHz転送で32ビットまたは64ビットに対応しています。（32ビット,64ビットは、PMCカードの仕様によります） PMCのI/O信号をCN1を使用して、外部に出すことが可能。 CN1コネクタにはJ14コネクタから出ているI/O信号線が出してあり、ユーザ側が必要に応じて選択できます。 PMC仕様のカードをパソコンのPCIスロットに挿入して使用できます。 【特徴】 ○PMC仕様のカードをパソコンのPCIスロットに挿入して使用可能 ○33MHz転送・32ビットまたは64ビットに対応 ○PMCのI/O信号を外部に出すことが可能 ○PCI revision2.2 準拠 PCI64ビットをサポート 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
各電源モジュールは1CHから3CHスイッチングレギュレータを採用！小スペース化しています
『WFPG-20AC』は、Cyclone ファミリFPGAを搭載している基板が必要とする 全ての電源機能を25ｘ50mmの小基板に搭載してあり、アドオンすることで ユーザ基板へ電源供給ができる電源基板です。 ユーザは電源部品を考慮し設計する必要がなく、設計期間の短縮と効率的な 設計が計られ、基板サイズの縮小が可能。 また、5V入力電圧の立ち上がりを検知し、20msのLowレベルReset信号出力する 機能を搭載しています。 【特長】 ■ユーザは電源部品を考慮し設計する必要がない ■設計期間の短縮と効率的な設計が計れる ■基板サイズの縮小が可能 ■高速過渡応答を改善 ■3A/μsの高速負荷応答特性がありRecovery Time 7μsで回復が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
高コストパフォーマンスを実現！
各種特性を持つセラミックボールを取り扱っております。カタログにて豊富なサイズと実績をご覧いただけます。
ニーズにお応えする為に高品質・高精度・短納期を追求し、低価格化のニーズにも的確に対応できるように尽力致します。
ハロゲンフリー化及び鉛フリー化に各種、対応しております。
従来のプリント配線板の機能に「放熱性」と｢機械的剛性｣の新しい機能を付与したものです
アルミ基板は､従来のプリント配線板の機能に「放熱性」と｢機械的剛性｣の 新しい機能を付与したものです。 又､アルミ基板は､樹脂系のプリント配線板材料に比べ同一消費電力では､約1/10以下の温度上昇であり、大電流が流れる抵抗器や､パワートランジスタの様に発熱する部品や､ハイパワーＬＥＤ等の仕様には、非常に適した基材です｡
最小穴径φ0.125まで対応可能基板
最大ＩＶＨ層間厚さは0.4mm・最小穴径φ0.125まで対応可能です。 今後、多段積層プレス仕様品にも対応予定です。
インピーダンス測定は製品外にテストクーポンを作製！インピーダンス・ラインの設計値は弊社にてシミュレーションを行えます
近年、インピーダンスコントロールを実施する 基板の需要が増加傾向にあります。 弊社は、そうしたニーズにお応えすべく 様々なインピーダンス基板の製造に対応しております。 設計前や設計途中において、お客様からインピーダンスの仕様等を ご提供いただくことにより、 設計に必要な数値をご提案いたします。 【使用ソフト・機器のご紹介】 ■Polar Instruments製 インピーダンス シミュレーター Si8000ｍ v12.01 ■Polar Instruments製 インピーダンス測定器 CITS800s4 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
最小L/S、製造可能層数・板厚など！当社のプリント配線板スペックをご紹介
スクリーンプロセス株式会社で取り扱っている 「プリント配線板スペック」をご紹介いたします。 最大IVH層間厚さは、0.4t・最小穴径φ0.1mmまで対応可能。 シーケンシャルIVHにも対応しております。 なお、詳細は掲載カタログにてご紹介しておりますので、 是非ご一読ください。 【最小L/S】 ■外層18μm：100/100μm ■外層35μm：150/150μm ■外層70μm：250/250μm ■外層12μm：80/80μm(パッドオンビア混在不可) ■内層35μm：80/80μm ■内層70μm：200/200μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
MCL-E-67やR-1766など！当社の基材スペック表をご紹介します
スクリーンプロセス株式会社で取り扱っている基材のスペックを ご紹介いたします。 南亜の「NP-140TL」は、UL/ANSIグレードがFR-4.0、 主要用途は汎用となっており、熱伝導率は0.4W/mKです。 なお、詳細は掲載カタログにてご紹介しておりますので、 是非ご一読ください。 【MCL-E-67 スペック(一部)】 ■基材メーカ：日立化成 ■UL/ANSIグレード：FR-4.0 ■主要用途：汎用 ■ガラス転移温度 ・TMA法：120～130 ・DMA法：150～160 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
