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高精度な産業ロボットの動作を支える電源基板設計のノウハウを解説。
産業ロボット業界では、高精度な動作を実現するために、電源基板の安定した動作が不可欠です。特に、位置決めや力制御といった精密な動作を行うためには、ノイズ対策や安定した電源供給が重要となります。不適切な基板設計は、誤動作や性能低下につながる可能性があります。当社の『電源基板におけるパターン設計の勘所』は、電源設計エンジニアの皆様に向け、電源基板の設計における勘所をまとめた資料です。具体的な事例を基に解説いたしますので、実際の電源基板の設計時にお役立てください。 【活用シーン】 * 高精度な位置決め制御 * 力覚センサーを用いた作業 * 高速・高頻度な動作 【導入の効果】 * ロボットの動作精度向上 * 誤動作のリスク低減 * 製品の信頼性向上
省エネ家電の実現をサポートする、電源基板設計のノウハウを凝縮。
家電業界において、省エネ性能は製品の競争力を左右する重要な要素です。電源基板の設計は、家電製品の消費電力に大きく影響するため、効率的な電力供給を実現することが求められます。不適切な基板設計は、電力損失を増加させ、製品の省エネ性能を低下させる可能性があります。当社の『電源基板におけるパターン設計の勘所』は、電源設計エンジニアの皆様に向けて、省エネ家電を実現するための基板設計の勘所をまとめた資料です。 【活用シーン】 * 省エネ性能が求められる家電製品の開発 * 電源基板の設計効率を向上させたい場合 * 製品の小型化、高性能化を目指す場合 【導入の効果】 * 電源効率の向上による省エネ性能の実現 * 製品の信頼性向上 * 設計期間の短縮
鉄道システムの安全性を支える電源基板設計のノウハウを凝縮。
鉄道業界では、安全性確保のため、電源基板の信頼性が非常に重要です。特に、運行の安定性を左右する信号システムや制御システムにおいては、電源基板の設計不良が重大な事故につながる可能性があります。本資料は、電源ICの性能を最大限に引き出し、安全な鉄道運行に貢献するための基板レイアウトの勘所を解説します。 【活用シーン】 * 鉄道の信号システム * 運行管理システム * 非常用電源システム 【導入の効果】 * システムの信頼性向上 * 事故リスクの低減 * 安定した鉄道運行の実現
ウェアラブルデバイスの小型化・高性能化を支援する技術資料を無料進呈！
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と省電力化が重要な課題です。特に、限られたスペースの中で、電源ICの性能を最大限に引き出す基板レイアウトが求められます。不適切なパターン設計は、ノイズの発生や効率の低下を招き、デバイスの性能やバッテリー寿命に悪影響を与える可能性があります。当社の『電源基板におけるパターン設計の勘所』は、ウェアラブルデバイスの設計に特化した事例を基に、これらの課題を解決するための具体的なノウハウを提供します。この資料は、電源設計エンジニアの皆様が、ウェアラブルデバイスの設計において、最適な基板レイアウトを実現するための手助けとなるでしょう。 【活用シーン】 * 小型ウェアラブルデバイス * バッテリー駆動のデバイス * 高密度実装基板 【導入の効果】 * ノイズ対策によるデバイスの安定性向上 * 電源効率の改善によるバッテリー寿命の延長 * 小型化と高性能化の両立
アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。 また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディングフィルム ・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します あらかじめ実装してネジ止めすれば工数削減が可能に！
アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。 また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディングフィルム ・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
船舶の推進力制御に貢献！大電流用途の基板化で信頼性と効率を向上
船舶の推進力制御システムでは、大電流を扱う部品の信頼性と効率が求められます。特に、複雑な配線や高電圧の制御は、誤配線によるトラブルや、スペースの制約といった課題を生じさせる可能性があります。これらの課題に対し、バスバーやコイルを基板化することで、高い絶縁性と配線の簡略化を実現し、安全かつ効率的な推進力制御システム構築に貢献します。 【活用シーン】 ・推進力制御システムにおける大電流回路の集約 ・パワーデバイス（IGBT、SiC等）の実装 ・船内スペースの有効活用 【導入の効果】 ・組立工数の削減と誤配線リスクの低減 ・装置全体の省スペース化と小型化 ・高い絶縁性能による信頼性の向上
大型新規受注に対応！トランス・リアクトル部品から制御基板生産の体制整備を強化
ダイヤモンドエレクトリックホールディングス(日)が、米国とメキシコに 拠点を持つことで自動車とエアコン市場の業容拡大した事例をご紹介します。 2021年に子会社の米国ダイヤモンド電機(WV)を拡張、2023年に 米国ダイヤモンド電機の子会社として孫会社をメキシコに設立し、 トランス・リアクトル部品から制御基板生産の体制整備を強化。 拡張理由は、米国内自動車メーカー数社からの大型新規受注に 対応する為です。 【事例概要(一部)】 ■場所：Eleanor、WV ■面積：37、000sqft. ■拡張投資額：374万ドル ■新規設備投資額：1、861万ドル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板のトラブルならすべてお任せください！【出張対応あり】
大手化学薬品工場からの基板修理依頼に対応した事例をご紹介します！ 【依頼時の状況】 工場の基板が不動の為ラインが停止 【お問い合わせ内容】 お客様にて不具合の発生している箇所を特定されており、基板修理のご依頼がありました 【対応】 故障した基板は予めわかっていたため、基板をお送りいただき社内にて解析 故障診断を施し基板を修理、郵送にて基板をお送りしお客様にて動作を確認 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メーカーサービス終了品（EOS／EOSL製品）の基板修理にも対応いたします！
倒産でメーカーサポートを受けられない基板の複製依頼に対応した事例をご紹介します！ 【お問い合わせ内容】 製造メーカーがすでに倒産してしまい、サポートを受けられなくなってしまった生産ラインの基板について、 予備の基板が欲しいとのご依頼がありました 【対応】 基板をお送りいただき、社内にてPinPointを使用し解析を行い基板を復元 こちらはおよそ1ヶ月で対応いたしました！ 何かお困りごとがございましたら、まずはお気軽にお問い合わせください。
インピーダンスコントロール基板
必要なインピーダンス値にマッチングできるよう設計を行い、基板製造でも整合をとれるように対応致します。
テスター基板(パフォーマンス/プローブ/半導体評価)
半導体テスター向けのカスタム基板 各種対応実績ございます。
各種充電器関連のプリント基板製作実績をご紹介いたします。※実装基板の防水・防塵対策に！
当社は、ハンディ加工機器・充電器基板、メモリーカード充電器基板、 EV充電装置制御基板など多数の製作実績がございます。 東條製作所では、プリント基板の試作から最終組立まで ワンストップ・トータル対応が可能。 納期や品質でお困りの際は一度ご相談ください。 【製作実績】 ■ハンディ加工機器・充電器基板 ■メモリーカード充電器基板 ■EV充電装置制御基板 など ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高速伝送路、アナログ、電源関係などの実績！設計リソースのCADツールもご紹介
当社の「設計リソース・実績」についてご紹介いたします。 USB3.0、SDI、HDMI、LAN等の高速伝送路や、各種センサ系などの アナログ、電動バイク向け3相モーター用インバーター基板やUPS、 ACアダプターなどの電源関係といった設計実績を保持。 また、設計リソースはCADツール「CR-8000 Design Force」、 「CR-5000 Board Designer」がございます。 【設計リソース(一部)】 ■CADツール ・CR-8000 Design Force ・CR-5000 Board Designer ・オプション類 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
ドローンの耐環境性向上に貢献するソルダーレジスト技術資料を進呈！
ドローン業界では、高度な耐久性と信頼性が求められ、基板の耐環境性能が重要です。特に、温度変化、振動、湿気といった過酷な環境下での使用に耐えうる基板が不可欠です。ソルダーレジストの適切な選定と形成は、これらの課題解決に貢献します。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、ドローンの信頼性向上に役立ちます。 【活用シーン】 ・屋外での飛行 ・温度変化の激しい環境 ・振動の多い環境 【導入の効果】 ・基板の保護性能向上 ・製品寿命の延長 ・故障リスクの低減
サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較などを解説した資料を進呈！
航空宇宙業界では、製品の信頼性と軽量化が両立することが求められます。特に、過酷な環境下で使用される電子機器においては、放熱性の確保が重要です。不十分な放熱は、部品の故障や性能劣化につながる可能性があります。当社の「より速く熱を逃がす基板」は、放熱性を高めることで、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・航空機や宇宙船の電子機器 ・軽量化が求められる電子機器 【導入の効果】 ・放熱性の向上 ・製品の信頼性向上 ・軽量化への貢献
サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較やTH内充填物を変える効果などを解説！
医療機器の分野では、小型化と高性能化が同時に求められています。特に、限られたスペースに多くの電子部品を詰め込む必要があり、基板の放熱性能が重要になります。放熱が不十分な場合、機器の誤作動や寿命の低下につながる可能性があります。当社の「より速く熱を逃がす基板」に関する資料は、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・小型医療機器 ・ポータブル医療機器 ・高密度実装基板 【導入の効果】 ・機器の信頼性向上 ・製品寿命の延長 ・小型化の実現
サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較などを解説した資料を進呈！
家電業界では、製品の長寿命化が求められています。特に、熱は電子部品の劣化を早める大きな要因の一つです。放熱性能の高い基板は、製品の信頼性を高め、長寿命化に貢献します。当社の「より速く熱を逃がす基板」は、この課題に応えるものです。 【活用シーン】 * 家電製品の設計 * 製品の信頼性向上 * 長寿命化 【導入の効果】 * 製品の故障リスクを低減 * 製品の耐久性向上 * 顧客満足度の向上
サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較資料を進呈！高精度化に貢献
産業用ロボット業界では、高精度な動作を実現するために、基板の熱対策が重要です。特に、高密度実装された電子部品は発熱しやすく、熱による性能劣化や故障のリスクがあります。熱対策が不十分な場合、ロボットの動作精度が低下し、製品の品質や生産効率に悪影響を及ぼす可能性があります。当社の「より速く熱を逃がす基板」は、サーマルビアと銅ピンの構造的な比較や、TH内充填物を変える効果について解説した資料を進呈し、放熱性の高い基板を提供することで、産業用ロボットの高精度化をサポートします。 【活用シーン】 ・高精度な位置決めが求められるロボットアーム ・精密な制御が必要な溶接ロボット ・高速動作が求められる搬送ロボット 【導入の効果】 ・基板の熱問題を解決し、ロボットの安定動作を実現 ・製品の品質向上と歩留まりの改善 ・メンテナンスコストの削減
サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較資料を進呈！高出力化をサポート
パワーエレクトロニクス業界において、高出力化は、製品の性能向上と小型化に不可欠です。しかし、高出力化に伴い、基板の放熱性能が課題となります。放熱が不十分な場合、デバイスの温度上昇による性能劣化や故障のリスクが高まります。当社製品は、サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較やTH内充填物を変える効果について解説した資料を提供し、放熱性の高い基板設計をサポートします。これにより、製品の信頼性向上と長寿命化に貢献します。 【活用シーン】 ・高出力パワーデバイス ・高密度実装基板 ・高温環境下での使用 【導入の効果】 ・放熱性能の向上 ・製品の信頼性向上 ・デバイスの長寿命化
サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較を解説！資料進呈中
ウェアラブルデバイス業界では、小型軽量化が重要な課題です。デバイスの高性能化に伴い、基板の放熱対策は不可欠であり、熱設計が製品の信頼性と性能を左右します。放熱性能が低いと、デバイスの誤作動や寿命低下につながる可能性があります。当社が提供する「より速く熱を逃がす基板」に関する資料は、サーマルビアと銅ピンの構造的な比較や、TH内充填物を変える効果について解説しており、ウェアラブルデバイスの小型軽量化と高性能化に貢献します。 【活用シーン】 ・高密度実装基板 ・小型化が求められるデバイス ・熱対策が必要な電子機器 【導入の効果】 ・放熱性の向上 ・デバイスの信頼性向上 ・製品寿命の延長
サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較やTH内充填物を変える効果などを解説！
ゲーム機業界では、高性能化に伴い、基板の放熱対策が重要な課題となっています。特に、高負荷がかかる処理を行う際には、熱による性能低下や故障のリスクを抑えることが不可欠です。当社の「より速く熱を逃がす基板」は、サーマルビアと銅ピンの構造的な比較や、TH内充填物を変える効果について解説した資料を進呈しており、放熱性の高い基板の実現をサポートします。この資料は、ゲーム機の高性能化を目指す上で、基板設計における重要なポイントを理解するのに役立ちます。 【活用シーン】 ・高性能ゲーム機の開発 ・熱対策が必要な基板設計 【導入の効果】 ・熱による性能低下のリスクを軽減 ・製品の信頼性向上 ・基板設計の効率化
サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較資料を進呈！急速充電器の熱対策に
EV充電器業界では、急速充電時の発熱が課題となっています。特に、高出力充電を行う際には、基板の放熱性能が充電効率と製品寿命を左右する重要な要素となります。放熱が不十分な場合、部品の劣化や故障につながり、充電器の信頼性を損なう可能性があります。当社の「より速く熱を逃がす基板」は、サーマルビアと銅ピンの構造的な比較や、TH内充填物の違いによる熱伝導率の違いを解説した資料を進呈し、EV充電器の熱対策をサポートします。 【活用シーン】 ・急速充電器 ・高出力充電 ・熱対策が必要な電子機器 【導入の効果】 ・放熱性の向上 ・製品寿命の延長 ・充電効率の改善
自動車の信頼性向上に貢献する測定用基板の資料を進呈！
自動車業界では、電子部品の信頼性が非常に重要です。車両の安全性に関わる部分では、特に高い品質が求められます。電気特性測定用基板は、インピーダンス管理や測定方式の適合など、信頼性確保のための重要な要素を評価するために必要です。当社の資料では、測定用基板と一般的な基板の違いや、インピーダンスを合わせるためのポイントを解説しています。この資料は、自動車の電子部品の品質向上、信頼性確保に役立ちます。 【活用シーン】 ・車載電子機器の設計・開発 ・品質管理部門での検査 ・部品メーカーでの評価 【導入の効果】 ・電気特性測定の効率化 ・信頼性評価の精度向上 ・製品開発期間の短縮
