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メーカーサービス終了品（EOS／EOSL製品）の基板修理にも対応いたします！
倒産でメーカーサポートを受けられない基板の複製依頼に対応した事例をご紹介します！ 【お問い合わせ内容】 製造メーカーがすでに倒産してしまい、サポートを受けられなくなってしまった生産ラインの基板について、 予備の基板が欲しいとのご依頼がありました 【対応】 基板をお送りいただき、社内にてPinPointを使用し解析を行い基板を復元 こちらはおよそ1ヶ月で対応いたしました！ 何かお困りごとがございましたら、まずはお気軽にお問い合わせください。
インピーダンスコントロール基板
必要なインピーダンス値にマッチングできるよう設計を行い、基板製造でも整合をとれるように対応致します。
テスター基板(パフォーマンス/プローブ/半導体評価)
半導体テスター向けのカスタム基板 各種対応実績ございます。
各種充電器関連のプリント基板製作実績をご紹介いたします。※実装基板の防水・防塵対策に！
当社は、ハンディ加工機器・充電器基板、メモリーカード充電器基板、 EV充電装置制御基板など多数の製作実績がございます。 東條製作所では、プリント基板の試作から最終組立まで ワンストップ・トータル対応が可能。 納期や品質でお困りの際は一度ご相談ください。 【製作実績】 ■ハンディ加工機器・充電器基板 ■メモリーカード充電器基板 ■EV充電装置制御基板 など ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高速伝送路、アナログ、電源関係などの実績！設計リソースのCADツールもご紹介
当社の「設計リソース・実績」についてご紹介いたします。 USB3.0、SDI、HDMI、LAN等の高速伝送路や、各種センサ系などの アナログ、電動バイク向け3相モーター用インバーター基板やUPS、 ACアダプターなどの電源関係といった設計実績を保持。 また、設計リソースはCADツール「CR-8000 Design Force」、 「CR-5000 Board Designer」がございます。 【設計リソース(一部)】 ■CADツール ・CR-8000 Design Force ・CR-5000 Board Designer ・オプション類 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
ドローンの耐環境性向上に貢献するソルダーレジスト技術資料を進呈！
ドローン業界では、高度な耐久性と信頼性が求められ、基板の耐環境性能が重要です。特に、温度変化、振動、湿気といった過酷な環境下での使用に耐えうる基板が不可欠です。ソルダーレジストの適切な選定と形成は、これらの課題解決に貢献します。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、ドローンの信頼性向上に役立ちます。 【活用シーン】 ・屋外での飛行 ・温度変化の激しい環境 ・振動の多い環境 【導入の効果】 ・基板の保護性能向上 ・製品寿命の延長 ・故障リスクの低減
サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較などを解説した資料を進呈！
航空宇宙業界では、製品の信頼性と軽量化が両立することが求められます。特に、過酷な環境下で使用される電子機器においては、放熱性の確保が重要です。不十分な放熱は、部品の故障や性能劣化につながる可能性があります。当社の「より速く熱を逃がす基板」は、放熱性を高めることで、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・航空機や宇宙船の電子機器 ・軽量化が求められる電子機器 【導入の効果】 ・放熱性の向上 ・製品の信頼性向上 ・軽量化への貢献
サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較やTH内充填物を変える効果などを解説！
医療機器の分野では、小型化と高性能化が同時に求められています。特に、限られたスペースに多くの電子部品を詰め込む必要があり、基板の放熱性能が重要になります。放熱が不十分な場合、機器の誤作動や寿命の低下につながる可能性があります。当社の「より速く熱を逃がす基板」に関する資料は、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・小型医療機器 ・ポータブル医療機器 ・高密度実装基板 【導入の効果】 ・機器の信頼性向上 ・製品寿命の延長 ・小型化の実現
サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較などを解説した資料を進呈！
家電業界では、製品の長寿命化が求められています。特に、熱は電子部品の劣化を早める大きな要因の一つです。放熱性能の高い基板は、製品の信頼性を高め、長寿命化に貢献します。当社の「より速く熱を逃がす基板」は、この課題に応えるものです。 【活用シーン】 * 家電製品の設計 * 製品の信頼性向上 * 長寿命化 【導入の効果】 * 製品の故障リスクを低減 * 製品の耐久性向上 * 顧客満足度の向上
サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較資料を進呈！高精度化に貢献
産業用ロボット業界では、高精度な動作を実現するために、基板の熱対策が重要です。特に、高密度実装された電子部品は発熱しやすく、熱による性能劣化や故障のリスクがあります。熱対策が不十分な場合、ロボットの動作精度が低下し、製品の品質や生産効率に悪影響を及ぼす可能性があります。当社の「より速く熱を逃がす基板」は、サーマルビアと銅ピンの構造的な比較や、TH内充填物を変える効果について解説した資料を進呈し、放熱性の高い基板を提供することで、産業用ロボットの高精度化をサポートします。 【活用シーン】 ・高精度な位置決めが求められるロボットアーム ・精密な制御が必要な溶接ロボット ・高速動作が求められる搬送ロボット 【導入の効果】 ・基板の熱問題を解決し、ロボットの安定動作を実現 ・製品の品質向上と歩留まりの改善 ・メンテナンスコストの削減
サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較資料を進呈！高出力化をサポート
パワーエレクトロニクス業界において、高出力化は、製品の性能向上と小型化に不可欠です。しかし、高出力化に伴い、基板の放熱性能が課題となります。放熱が不十分な場合、デバイスの温度上昇による性能劣化や故障のリスクが高まります。当社製品は、サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較やTH内充填物を変える効果について解説した資料を提供し、放熱性の高い基板設計をサポートします。これにより、製品の信頼性向上と長寿命化に貢献します。 【活用シーン】 ・高出力パワーデバイス ・高密度実装基板 ・高温環境下での使用 【導入の効果】 ・放熱性能の向上 ・製品の信頼性向上 ・デバイスの長寿命化
サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較を解説！資料進呈中
ウェアラブルデバイス業界では、小型軽量化が重要な課題です。デバイスの高性能化に伴い、基板の放熱対策は不可欠であり、熱設計が製品の信頼性と性能を左右します。放熱性能が低いと、デバイスの誤作動や寿命低下につながる可能性があります。当社が提供する「より速く熱を逃がす基板」に関する資料は、サーマルビアと銅ピンの構造的な比較や、TH内充填物を変える効果について解説しており、ウェアラブルデバイスの小型軽量化と高性能化に貢献します。 【活用シーン】 ・高密度実装基板 ・小型化が求められるデバイス ・熱対策が必要な電子機器 【導入の効果】 ・放熱性の向上 ・デバイスの信頼性向上 ・製品寿命の延長
サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較やTH内充填物を変える効果などを解説！
ゲーム機業界では、高性能化に伴い、基板の放熱対策が重要な課題となっています。特に、高負荷がかかる処理を行う際には、熱による性能低下や故障のリスクを抑えることが不可欠です。当社の「より速く熱を逃がす基板」は、サーマルビアと銅ピンの構造的な比較や、TH内充填物を変える効果について解説した資料を進呈しており、放熱性の高い基板の実現をサポートします。この資料は、ゲーム機の高性能化を目指す上で、基板設計における重要なポイントを理解するのに役立ちます。 【活用シーン】 ・高性能ゲーム機の開発 ・熱対策が必要な基板設計 【導入の効果】 ・熱による性能低下のリスクを軽減 ・製品の信頼性向上 ・基板設計の効率化
サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較資料を進呈！急速充電器の熱対策に
EV充電器業界では、急速充電時の発熱が課題となっています。特に、高出力充電を行う際には、基板の放熱性能が充電効率と製品寿命を左右する重要な要素となります。放熱が不十分な場合、部品の劣化や故障につながり、充電器の信頼性を損なう可能性があります。当社の「より速く熱を逃がす基板」は、サーマルビアと銅ピンの構造的な比較や、TH内充填物の違いによる熱伝導率の違いを解説した資料を進呈し、EV充電器の熱対策をサポートします。 【活用シーン】 ・急速充電器 ・高出力充電 ・熱対策が必要な電子機器 【導入の効果】 ・放熱性の向上 ・製品寿命の延長 ・充電効率の改善
自動車の信頼性向上に貢献する測定用基板の資料を進呈！
自動車業界では、電子部品の信頼性が非常に重要です。車両の安全性に関わる部分では、特に高い品質が求められます。電気特性測定用基板は、インピーダンス管理や測定方式の適合など、信頼性確保のための重要な要素を評価するために必要です。当社の資料では、測定用基板と一般的な基板の違いや、インピーダンスを合わせるためのポイントを解説しています。この資料は、自動車の電子部品の品質向上、信頼性確保に役立ちます。 【活用シーン】 ・車載電子機器の設計・開発 ・品質管理部門での検査 ・部品メーカーでの評価 【導入の効果】 ・電気特性測定の効率化 ・信頼性評価の精度向上 ・製品開発期間の短縮
医療機器の安全性を高める測定用基板の資料を進呈！
医療機器業界では、製品の安全性が最優先事項です。電気特性の正確な測定は、機器の信頼性を確保し、患者さんの安全を守るために不可欠です。測定誤差は、誤った診断や治療につながる可能性があり、重大な問題を引き起こす可能性があります。当社の電気特性測定用基板に関する資料は、インピーダンス管理における誤差要因や、測定用基板と一般的な基板の違いなど、安全性を高めるための情報を提供します。ぜひダウンロードしてご一読ください。 【活用シーン】 ・医療機器の電気特性評価 ・安全基準への適合確認 ・製品開発における品質管理 【導入の効果】 ・正確な測定による安全性の向上 ・信頼性の高い医療機器の開発 ・法規制への適合
高速通信を支える電気特性測定用基板の資料を進呈！
通信業界における高速化のニーズに応えるためには、正確な電気特性測定が不可欠です。特に、高周波信号を扱う場合、インピーダンス整合や信号 integrity が性能を左右します。測定誤差は、システムの誤動作や性能低下につながる可能性があります。当社の電気特性測定用基板に関する資料は、インピーダンス管理の重要性や測定用基板の活用方法について解説し、高速通信システムの開発を支援します。 【活用シーン】 * 高速通信機器の開発 * 高周波回路設計 * インピーダンス整合が必要なシステム 【導入の効果】 * 正確な電気特性測定によるシステム性能の向上 * インピーダンス管理の最適化による信号 integrity の確保 * 資料による情報提供で、開発効率の向上
微細化に対応する測定用基板の資料を進呈！
半導体業界における微細化の進展に伴い、電気特性測定の精度がますます重要になっています。特に、高周波特性や信号 integrity の評価は、製品の性能を左右する重要な要素です。測定誤差を最小限に抑え、正確な評価を行うためには、適切な測定用基板の選定が不可欠です。当社の電気特性測定用基板に関する資料は、インピーダンス管理の重要性や測定用基板と一般的な基板の違いについて解説し、導入検討の際に役立つ情報を提供します。 【活用シーン】 ・高周波特性評価 ・信号 integrity 評価 ・インピーダンス整合 【導入の効果】 ・測定精度の向上 ・製品開発期間の短縮 ・信頼性の高い製品評価
省エネ家電開発を加速させる測定用基板資料を進呈！
家電業界では、省エネ性能向上のために、電子回路の正確な測定が求められます。特に、電力効率を左右する電子部品の特性評価においては、正確なインピーダンス測定が重要です。測定誤差は、製品の性能評価に影響を与え、開発期間の遅延やコスト増加につながる可能性があります。当社の「3分で分かる！電気特性測定用基板」に関する資料は、インピーダンス管理における誤差要因や測定用基板と一般的な基板の違いについて解説しています。省エネ家電の開発効率向上にお役立てください。 【活用シーン】 ・省エネ性能評価 ・電子回路設計 ・製品開発における特性評価 【導入の効果】 ・正確な測定による開発期間の短縮 ・製品の省エネ性能向上 ・コスト削減
エネルギー効率化に貢献する測定用基板の資料を進呈！
エネルギー業界において、効率的な電力供給と安定したシステム運用は、コスト削減と環境負荷低減のために不可欠です。特に、太陽光発電や風力発電などの再生可能エネルギー分野では、電力変換効率の最適化が重要な課題となっています。電気特性測定用基板は、インピーダンス管理における誤差要因を把握し、測定方式への適合を図ることで、これらの課題解決に貢献します。当社の資料では、測定用基板と一般的な基板の違いや、インピーダンスを合わせるためのポイントを解説しています。ぜひダウンロードしてご一読ください。 【活用シーン】 ・太陽光発電システムの性能評価 ・風力発電設備の電力変換効率測定 ・スマートグリッド関連デバイスの特性評価 【導入の効果】 ・電力システムの効率向上 ・製品開発期間の短縮 ・コスト削減
高耐久性を求める防衛分野向けの電気特性測定用基板資料を進呈！
防衛分野では、過酷な環境下での使用に耐えうる高い耐久性が求められます。電気特性測定用基板においても、信頼性の高い測定結果を得るためには、インピーダンス管理や測定方式への適合が重要です。不適切な基板選定は、測定誤差や機器の故障につながる可能性があります。当社の「3分で分かる！電気特性測定用基板」資料は、防衛分野における高耐久性を実現するための基板選定のポイントを解説します。ぜひダウンロードしてご一読ください。 【活用シーン】 * 過酷な環境下での電子機器の性能評価 * 高信頼性が求められる通信機器の特性評価 * 軍事用電子機器の品質管理 【導入の効果】 * 信頼性の高い測定結果の取得 * 機器の故障リスクの低減 * 製品の品質向上
層数は22層まで製造実績があり、板厚や銅箔厚も様々な仕様に対応！
株式会社松和産業で取り扱う、「多層基板」をご紹介いたします。 複数枚の絶縁層と導体層を積層し形成されたもので、導体パターンが 3層以上あるプリント基板。 層間接続は両面基板と同じくTHにより形成されており、基材はFR-4、 ハロゲンフリー材、高耐熱材、低誘電率材など、多数ご用意しております。 【最短納期実績】 ■4～10層⇒1.05日目出荷(20時データ⇒翌日出荷) ■12〜14層⇒実働1.1日目出荷(16時データ⇒翌日出荷) ■16～18層⇒実働2.1日目出荷(16時データ⇒翌々日出荷) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フレキ部分が多層であったり、リジッド部分も多層やビルドアップ構成の仕様もある！
株式会社松和産業で取り扱う、「リジッドフレキシブル基板」を ご紹介いたします。 リジッド基板とフレキシブル基板を一体化させた基板で、リジッドフレキや リジッドFPCとも呼ばれています。 当製品は、リジッド基板とフレキシブル基板の特長を併せ持つことは もちろん、基板間の接続にコネクタを使用しないため、基板の軽薄短小、 立体的な組立・配線に有効です。 【フレキシブル基板 製造仕様例(抜粋)】 ■ベース材厚：25μm、50μm ■銅箔厚：18μm、35μm ■銅箔種類：圧延銅箔、特殊電解銅箔 ■カバーレイ色：アンバー(琥珀) ■レジスト色：アンバー(琥珀)、緑、黒、白 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
とにかく速い！プリント基板は【SHOWA】にお任せください！
弊社は日本屈指の超特急プリント基板メーカーです。 トップレベルの設備を保有し、高難易度な基板製造を得意としております。 30年を超える業界実績、また現在、国内2,200社を超える企業様とのお取引実績がございます。 もちろん基板製造だけでなく、お客様のご要望に応じてAW設計、部品実装も対応可能です。 【ビルドアップ基板】⇒狭ピッチBGA搭載、多段ビルド、エニーレイヤーも対応可能です。 【放熱対応】⇒アルミベース基板、高熱伝導CEM-3、銅インレイ基板も対応可能です。 【厚銅基板】⇒大電流基板、スルーホール内厚めっき、車載基板も対応可能です。 【フレキシブル】⇒FPC・多層FPC、リジッドFPC、透明ポリイミドFPCも対応可能です。 【高周波対応】⇒メグトロン6（パナソニック製）標準在庫。他多数の低誘電率材料について加工実績有ります。 【特殊加工】⇒バンプ形成、バックドリル加工も対応可能です。 ↓弊社HPも是非ご覧ください https://www.showanet.jp/ 是非、お声掛けをお待ちしております。
