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帯電量をリアルタイムでモニタリング！帯電状態や除電の効果が一目でわかる！
「静電気可視化モニター」は、目では確認できない静電気帯電量をリアルタイムでモニタリングできる装置です。複数のセンサーによりセンサーを動かさず面単位で静電気を一瞬で捉えることができるため帯電部を見逃すことなく、帯電状態や除電の効果を確認することができます。 ※イプロスユーザー限定！デモ機無料貸出し中！詳しくは下記フォームより問い合わせ下さい。 【特長】 ■帯電量を色の濃淡や変化（赤は＋、青は－）で表示！ ■「色と数値」により静電気帯電量を可視化！ ■片手でラクラク持ち運び！ ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。
ケニックシステムオリジナルのLEDバックライト電源基板です。
「KSLBC-4(D3)｣はデンシトロン製のWVGA液晶向けのLEDバックライト電源基板です。 【特長】 ・ON/OFFや輝度調整など、汎用マイコンで簡単に設定可能です。 ・過電圧保護機能内蔵のデバイスを使用しているので、ＬＥＤが断線しても、デバイスは保護されます。 ・67×20mmと小型・軽量です。
～金属代替樹脂部材を中心した高信頼性確保・配線・インバータ小型化技術～
★電動化・軽量化に対するプラスチック新素材の開発状況!高い信頼性を確保したPBT樹脂の開発! ★車載用FPC(フレキシブル配線板)に求められる特性は?どの部材で軽量化に貢献できるのか? ★熱伝導と材料強度への求められるニーズとは?金属から変えがきかない部品はあるのか? ★インバータの小型化や車載電子製品の小型化を実現するには、どの技術革新が最も重要なのか? 【講 師】 第1部 日本メクトロン(株) AI事業本部 自動車FPC企画部 ご担当者 様 第2部 ポリプラスチックス(株) テクニカルソリューションセンター ご担当者 様 第3部 リンテック技術士事務所 所長 鹿野 英男 氏 第4部 (株)デンソー 電基盤技術開発本部 基盤ハードウェア開発部 神谷 有弘 氏 【会 場】 てくのかわさき 4F 会議室【神奈川・川崎】 【日 時】平成25年11月26日(火) 10:30-16:35
製品化の方法提案から一貫対応で生産効率と品質を保証！
東京通信機工業株式会社では、企画から開発から品質保証まで一貫した 体制で行う「EMS/OEM/ODM 製造受託サービス」をご提供しております。 自社で一貫して行うことで、製品の信頼性を高め、コスト削減と一貫した サービス提供を実現。安心してご利用いただける製品をお届けします。 また、通信技術においては、特にNFC、BLE、Wi-Fi、LPWA、LANなどを 得意分野としており、生産や検査に必要な治具も内製しています。 【シャッターメーカー様が抱えられていた開発課題】 お客様はシャッター機構部分が専門で、制御基板の外注先を探していらっしゃいました。 また、シャッター自動化の方法についても決めかねているご状況でした。 ※上記課題の解決方法・効果についての詳細はPDF資料をダウンロードいただくか、 もしくはお気軽にお問い合わせ下さい。
「段ボール箱設計の注意すべきポイント～罫線編～」などについてご紹介！
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2021.10.5～2021.10.26までのWTIブログを まとめています。 2021.10.5の「表面実装型デバイスを使う高周波回路設計の注意点」をはじめ、 2021.10.19の「基板設計勉強中！（社内アンテナ講座編）」や、2021.10.26の 「ハードウェア、ソフトウェアの組み込み開発はお任せください」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2021.10.5 表面実装型デバイスを使う高周波回路設計の注意点 ■2021.10.12 段ボール箱設計の注意すべきポイント～罫線編～ ■2021.10.19 基板設計勉強中！（社内アンテナ講座編） ■2021.10.26 ハードウェア、ソフトウェアの組み込み開発はお任せください ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板の種類と用途について解説！特に、リジッド基板の種類についてご紹介します
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 基板の種類や製造工法（サブトラクティブ法、セミアディティブ法など） などで、配線幅や層間の設計値と仕上がり値が異なります。 当レポートでは、基板にはどんな種類があるのかについてご紹介。 なお、WTIでは様々な種類の基板設計や試作サービスを行っております。 是非お声がけください。 【掲載内容】 ■基板の種類と用途 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
どのような指標で部品選定をしたらいいのか、LNAの選定基準についてご紹介！
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 無線の受信特性に影響する重要部品の一つであるLNA(Low Noise Amplifier) について、”どのような指標で部品選定をしたらいいのかを教えて欲しい”と お客様からご要望をお伺いすることがあります。 そこで、今回はLNAの選定基準について、お話をさせていただきます。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■(1)省電力の要求を考慮したデバイスの選定 ■(2)NF、P1dBに着眼して選定 ■(3)Gain、IP3に着眼して選定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
車載製品やアミューズメント製品、デジタル家電製品など、幅広く採用されています！
透明基板は、様々な製品で活躍をしています。 ただ、透明基板の特長は透明で目立たないため、意識しないと 見つけることができません。 具体的にはウェアラブル製品、ホームアプライアンス、 通信・事務機器製品などに採用されています。 【採用事例】 ■デンソー製ヘッドランプヒーター ■フロントガラス・ヒーター ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
抵抗・コンデンサは原則として在庫を所持！製造品質の向上に努めています
当社では、価格だけでなく入手性も視野に入れた調査を行います。 国内正規代理店はもちろんのこと、国外の市場在庫などさまざまなルートを 通じて探し、お客様の生産計画に応じて、適切な調達方法をご提案。 他にも、クリームはんだ印刷機・自動マウンター・リフロー炉による SMT部品の実装のほか、熟練の技術者による手はんだ作業やパターンカット、 ジャンパー線追加といった特殊加工も実施しています。 【その他工程例(抜粋)】 ■製品企画 ■回路設計 ■CPUファームウェア設計 ■FPGA設計 ■機構設計 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アレイでは高周波インピーダンスコントロール基板や電源基板など、各種基板のアートワーク設計を承っております。
特にインピーダンスコントロール基板の設計を得意としており、高周波基板では10GHzから40GHz、高速伝送基板では40Gbpsから100Gbpsの設計の実績がございます。また、基板製造から部品実装まで様々な角度から検討し、最適なレイアウトを提案いたします。
アレイではリジットフレキ基板の試作、小ロット対応もAW設計から承っております。
リジット基板と折り曲げ可能なフレキシブル基板を組み合わせることで、様々なレイアウトが可能となります。
フレキ基板のインピーダンス制御やUL認定でも、短納期、小ロットから製造可能です。
最短で基板製造、部品実装を各実働1日で対応いたします。また、アートワーク設計時のインピーダンス制御で、高性能なフレキ基板を製造いたします。 小ロットでの製造も対応可能です。一度ご相談ください。
各種および各社ＬＥＤとお客様の多彩な用途に対応可能です。
お客様のご要望に答えるために開発した製品を、お客様仕様にカスタマイズすることも可能です。
お客様の様々な要望に応えることができるよう、各種製品を取り揃えております。
ガラスエポキシの絶縁板の両面に銅箔のある基板です。
0.65ピッチのBGA搭載基板の設計が可能になります。
FPV基板とは、Flat Pad on Via のことを指します。 FPV基板により、ビルドアップ基板以外でも、0.65ピッチのBGA搭載基板の設計が可能になります。
楽しく活躍出来る企業を目指します。
当社を取り巻く経営環境は、乱気流のような大きな変化が常態となっております。 その景気の動向に左右されることなく、持続的な発展を実現するために、あえて当社は変化する先頭に立ち、前向きに挑戦をしてまいります。
フルスピードでの対応が可能です。
電子部品の小型化・高密度化にともない増加する高難度基板の製造は、富士プリント工業が、最も得意とする分野の一つです。
薄膜回路基板（キャリア・サブマウント）についてのよくある質問についてご紹介しています！
当社で取り扱っている『薄膜回路基板（キャリア・サブマウント）』についてよくいただく質問をご紹介します。 “金属薄膜はどのような金属ですか”をはじめ、“半田の組成は？（種類）”や “金属などで、どのような膜を作れますか?”などの多数質問にお答え。 製品の選定にご活用いただき、詳細はお気軽にご相談ください。 【質問内容（抜粋）】 ■金属薄膜はどのような金属ですか ■半田の組成は？（種類） ■パターンについてどういった工法ができますか？ ■基板はどんなものが用意できますか？ ■装置はどのようなものがありますか？ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高速データ通信を支える、高精度薄膜回路基板
通信業界、特に高速データ伝送が求められる分野では、信号の遅延やノイズを最小限に抑えることが重要です。薄膜回路基板は、これらの課題に対し、高密度配線と優れた熱伝導性で応えます。当社の薄膜回路基板は、レーザーダイオード（LD）実装基板や光通信用途に最適です。 【活用シーン】 * 光通信（FTTx、データセンター、モバイル基地局） 【導入の効果】 * 高速データ伝送の安定化 * 信号品質の向上 * 製品の信頼性向上
高信頼性を実現する薄膜回路基板
自動車業界では、安全性と耐久性を両立するために、電子部品の信頼性が非常に重要です。特に、温度変化や振動、過酷な環境下で使用される電子部品においては、基板の品質が製品の性能と寿命を左右します。薄膜回路基板は、高精度な微細回路パターンと優れた熱伝導性により、これらの課題に対応し、自動車の高性能化に貢献します。 【活用シーン】 ・車載レーダー ・車載LED ・車載センサー 【導入の効果】 ・高い信頼性の実現 ・製品の長寿命化 ・高性能化への貢献
省電力化に貢献する薄膜回路基板。技術資料無料進呈中！
IoT業界では、デバイスの小型化と同時に、バッテリー駆動時間の延長が重要な課題となっています。省電力化を実現するためには、部品の効率的な電力利用が不可欠です。当社の薄膜回路基板は、高精度な微細回路パターン形成技術により、省電力デバイスの開発をサポートします。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイス ・スマートセンサー ・IoTゲートウェイ 【導入の効果】 ・デバイスの小型化 ・消費電力の削減 ・バッテリー駆動時間の延長
高精度なロボット制御を支える薄膜回路基板
ロボティクス業界では、高度な動作制御と精密なセンサー情報処理が求められます。特に、ロボットの小型化、高性能化が進む中で、基板の高密度実装と高い信頼性が重要です。薄膜回路基板は、これらの要求に応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・高精度な位置決め制御が必要なロボットアーム ・微細なセンサー情報を処理するロボット ・小型・軽量化が求められるモバイルロボット 【導入の効果】 ・高密度実装による小型化・軽量化 ・高精度な回路パターンによる性能向上 ・高い信頼性による長寿命化
薄膜回路基板がディスプレイの薄型化に貢献！
ディスプレイ業界では、薄型化と高機能化が常に求められています。特に、省スペース化と軽量化は、製品の競争力を左右する重要な要素です。薄型化を実現するためには、基板の薄型化が不可欠であり、同時に高い信頼性と性能が求められます。当社の薄膜回路基板は、薄膜加工技術を駆使し、ディスプレイの薄型化に貢献します。 【活用シーン】 ・薄型ディスプレイ ・高密度実装基板 ・高放熱基板 【導入の効果】 ・薄型化による製品の付加価値向上 ・高精度な回路パターンの実現 ・高い信頼性と耐久性
インターフェース(コネクタ)はRS485、I2C、USBあるいはアナログ(4ピン M8)！
当社で取り扱う、液体流量センサー評価キット『EK-SLI-2000』を ご紹介いたします。 インターフェース(コネクタ)はRS485、I2C、USBあるいはアナログ (4ピン M8)で、最大流量が5ml/min(水系)、80ml/min(炭化水素系)。 IP65防水およびダスト耐性となっております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【付属内容】 ■SLI-2000×1 ■SCC1-USB センサーケーブル×1 ■SCC1-Analog センサーケーブル×1 ■基本的な継手セット ■クイックスタートガイド ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
6ピンコネクタからSCC1-USBセンサーケーブルへの接続用変換アダプターケーブルなどが付属！
当社で取り扱う、液体流量センサー評価キット『EK-SLF3S-1300F』 をご紹介いたします。 インタフェース(コネクタ)はI2C(6ピン モレックス)。応答速度が ＜20msで、最大流量は40ml/min(水系および炭化水素系)です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【付属内容】 ■SLF3S-1300F×1 ■SLF3x マウンティングクランプ×1 ■SCC1-USB センサーケーブル×1 ■6ピン コネクタからSCC1-USBセンサーケーブルへの 接続用変換アダプターケーブル×1 ■6ピン リボンケーブル×1 ■基本的な継手セット ■クイックスタートガイド ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
会社概要のほか環境への取り組みや設備機器一覧、沿革などを掲載！
株式会社信州光電では、回路設計、プリント基板パターン設計、 チップ実装・組立・配線、筺体組立配線、各種検査を承っております。 当社ホームページでは、会社概要のほか環境への取り組みや設備機器一覧、 沿革などをご紹介。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【当社HP 会社案内】 ■ごあいさつ ■会社概要 ■沿革 ■環境への取り組み ■設備機器一覧 ■アクセスマップ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
組込みシステムのリプレイス設計-終息品IC対策と仕様変更に完全対応する新設計ソリューション-
お客様は、使用中のICや半導体が終息品となり、代替品検討が急務となった上、装置仕様変更により基板の改造箇所が増加。さらに、装置筐体の制約から既存の基板サイズ、形状、コネクタ位置を変更できないため、従来の設計を維持しながら全要件に対応する再設計が求められていました。 弊社は、基本機能、ピン配置、サイズが同等な代替部品を厳選し、必要に応じた基板パターンの再設計を実施。不要な回路は削除し、部品配置・配線パターンの変更を最小限に抑えることで、既存仕様を維持しつつ装置への組み込み検証を実施。これにより、基板単体および装置全体での動作確認を確実に行い、量産体制へのスムーズな移行と安定供給を実現しました。 設計担当者、調達、生産管理の皆様へ―終息品IC対策と仕様変更への対応で、業務効率と製品品質、信頼性を高める最適なソリューションとして、弊社のリプレイス設計事例をご活用ください。まずはお気軽にお問い合わせください！
無駄なイニシャル費は払わなくていい！ 独自のノウハウを用いてNCマシンによるフレキ基板のカバーレイ加工・外形加工を実現しました。
株式会社ケイツーでは、独自のノウハウを用いてNCマシンによるフレキ基板のカバーレイ加工・外形加工を実現しました。これによりフレキ基板製造の短納期化および大幅なイニシャルコスト費の削減が可能です。NCマシンによる加工の課題でありました加工精度・加工面につきても金型加工と遜色のない仕上がりとなっております。 通常フレキ基板を製造するには、数量の大小にこだわらず、カバーレイ加工や外形加工に金型またはトムソン型（ヴィクトリア型）が不可欠です。その結果、金型に関する時間や費用によって通常のリジッド基板と比較して納期が長く、イニシャル費も非常に高くなっておりました。当社では、カバーレイ加工や外形加工に金型を使用せずにNCマシンを使用して、金型作成に要する時間と費用を削減できます。もちろん、加工精度や仕上がり形状は金型加工と比較しても遜色のないものです。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
試作メーカーにも量産メーカーにも適さない中ロット品を低価格で提供！
当社では、フレキ基板の試作をレーザによる外形加工で行い、 イニシャル費を削減するご提案をしております。 しかし、中ロットの製造となると、金型を製作した方が トータルコストを抑えることができます。 試作メーカーでは対応できないような数量の多いロットであり、 量産メーカーで製造するにはイニシャルが高くなりすぎるといった 中ロット品は、ぜひ当社にお任せください。 低価格でご提供することが可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
テフロン材と異種基材の組み合わせを図を用いてご紹介！
伸光写真サービス株式会社ではプリント基板のパターン設計（デジタル・アナログ・高周波）ならびに実装（QFP・QFN・BGA）も承っております。設計、実装どちらかでもご注文をお受け致します。 【カタログ掲載内容】 ■テフロン材と他の基材の組み合わせ ■テフロン材とアルミ板や銅板の組み合わ ■テフロン材同士の組み合わせ 【取扱い各種メーカー】 ■ARLON、中興化成工業、日本ピラー工業、パナソニック電工、ROGERS他 詳しくはカタログをダウンロードもしくはお問い合わせください。
