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進化する技術： 革新への道を開く世界のセラミック基板市場
世界のセラミック基板市場は、技術進歩の原動力として台頭し、さまざまな産業で技術革新を可能にしている。卓越した熱的、電気的、機械的特性を持つセラミック基板は、エレクトロニクス、自動車、航空宇宙などの未来を形成しています。 高熱伝導性、低熱膨張性、優れた電気絶縁性で知られるセラミック基板は、電子部品製造に革命をもたらしています。これらの基板は、半導体、LED、センサー、その他の電子デバイスを統合するための安定したプラットフォームを提供し、製品の小型化、軽量化、高効率化の可能性を解き放ちます。 応募方法は[PDFダウンロード]ボタンからご確認いただくか、関連リンクから直接ご応募ください。
お客様の製品へOKIの技術・スキルを組み合わせ、新製品の開発を実現！お気軽にご相談ください
OKIでは、大型高密度基板の高品質対応及び多品種少量の 短納期生産を提供致します。 情報通信分野のモノづくりで培った設計・生産技術を 生かした一環生産受託サービスです。 お客様の製品へOKIの技術・スキルを組み合わせ、新製品の 開発を実現いたします。お気軽にご相談ください。 【特長】 ■部材調達より承り可能 ■開発から実装迄一括対応 ■0402チップ、手はんだ付けの低コストも対応 ■設計・生産技術を生かした一環生産受託サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
排熱、熱対策が必要な高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独自開発の銅Coin構造で高放熱性を実現
当社は、銅コイン※（放熱構造）配線板の対応が可能です。５G対応通信機器の高性能化に伴い、搭載された高速高周波対応部品の熱対策が課題です。また装置の小型化で半導体・電子部品は高密度で基板実装され、かつ低消費電力化のため装置内のファンやヒートシンクをなくすファンレス構造が要求されます。銅コインプリント基板は、限られた面積の中で発生する電子部品の熱を、高効率で外部へ逃がす高度な「放熱構造」の実現が可能です。 ※銅コイン：銅を円柱状に成形した材料、サーマル(放熱)ビアと比較して基板の熱伝導率が飛躍的に向上。 【特長】 ＜開発＞ ■高多層基板上の発熱部品直下へ銅コインの埋め込みを実現 ■円柱状の銅を負荷の少ない独自の工法で埋め込むことにより高い信頼性を確保 ■銅コイン構造により基板の熱伝導性が飛躍的に向上 ■銅コイン埋め込み用設備を独自開発し、コインの多様なサイズに柔軟に適応 ■熱シミュレーション・試作・量産を一貫で対応 ■省スペースで高効率放熱を実現するためファンレス筐体設計が可能 ■ヒートパイプ、熱伝導シート等の熱対策部品との併用で放熱性を大幅に改善
【電子部品の調達支援】生産中止品（EOL品）や入手困難な電子部品・半導体の緊急調達をサポート！徹底的な検査体制を整備。
【こちらの型番製品をお探しですか？】 ■メーカー名：OMRON ■型番名：C500-IA121 オーエン株式会社は、生産中止や納期トラブルにより入手困難になった電子部品を 世界中のネットワークからスピーディーに緊急調達いたします。 必ずお見積書を発行いたしますので、発注前に詳細を確認できて安心です。 市場流通在庫を20年にも渡り見続けてきたベテラン検査員が検査を行い、 合格品のみを出荷します。全ての納品物には検査報告書を同封します。 【当社の検査体制】 ■X線検査 非破壊検査で内部構造を確認し、模造品や粗悪品を検出します。 ■マイクロスコープ リード曲がりや、印字フォントの違和感も細かく確認します。 ■デジタルノギス 100分の1mm単位の寸法測定で、巧妙に作られた模造品を検出します。 ■カーブトレーサー 端子間の電圧・電流の特性波形を画面上に表示し、不良品を検出します。 ★下記のリンクから当社ウェブサイトをご覧ください。 ★下記のダウンロードボタンからは、当社の会社案内をご覧いただけます。 ▼その他お問い合わせ可能な型番は、下記ラインナップをご参照ください。
ニーズに合わせてプリント配線板を提供
遠隔診療の分野では、医療機器の小型化と高性能化が求められています。特に、患者のバイタルデータを正確に収集し、リアルタイムで医師に伝えるための電子機器において、信頼性の高いプリント配線板が不可欠です。プリント配線板の品質は、医療機器の性能と安全性を左右するため、高い技術力が求められます。株式会社ちの技研のプリント配線板は、遠隔診療における医療機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・遠隔診療用モニター ・生体情報モニター ・ポータブル医療機器 【導入の効果】 ・医療機器の小型化・高性能化に貢献 ・高い信頼性で安全な遠隔診療を実現 ・少量多品種、特急試作品対応で開発期間を短縮
ニーズに応えるプリント配線板を提供
製造業の品質管理においては、製品の信頼性を確保するために、プリント配線板の品質が重要です。特に、電子機器や産業機械においては、プリント配線板の設計、製造、検査が製品の性能に大きく影響します。不良品の発生は、コスト増、納期遅延、顧客からの信頼失墜につながる可能性があります。株式会社ちの技研のプリント配線板は、お客様のニーズに合わせて2～12層のプリント配線板を提供し、品質管理をサポートします。 【活用シーン】 * 電子機器の製造 * 産業機械の製造 * 品質管理部門での検査 【導入の効果】 * 製品の信頼性向上 * 不良品発生率の低減 * コスト削減
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弊社事業の展示 ・受託開発、受託製造のご紹介 (プリント基板関連) ・自社製品のカメラのご紹介 (自社カメラの展示) ※大枠は前回の展示会と同じ内容で考えております。
少量・多品種・短納期
１．少量 試作を引き受けることが多く、少量対応を１枚からご注文可能です。 ２．多品種 様々な基板の実績がございます。 部品内蔵やビルドアップ等特殊基板の対応もしております。 ３．短納期対応 基板・実装の社内一貫対応により短納期対応が可能です。 ４．丸投げ対応可能 開発・設計～基板製造～実装～筐体～組立・検査、海外生産まで、グループを通し、ひとつの窓口で一貫した対応が可能です
プリント配線板製造販売・金型製造
株式会社山岸エーアイシーは、昭和31年の創業以来、早くから時代の要求を先取りしたメタルベース配線板等の特色有るプリント配線板の製造を手掛け、お客さまのニーズにこたえた製品を提供し、事業の展開を進めてまいりました。 当社は、日立化成工業株式会社の掲げる企業ビジョン「未知の領域に踏み出す勇気とチャレンジ精神をもって、時代に先駆けた『新たな価値』を創造することで、お客さまと社会のさまざまな課題に対し、最適な解を迅速に提供する」に従い、「Working On Wonders」をスローガンに活動し、お客さまに魅力ある新製品を提案してまいります。 また、当社で働く従業員の全てが、企業が社会の一員であることを深く認識しＣＳＲ（企業の社会的責任）、環境との調和、積極的な社会貢献活動を通じより豊かな社会造りの実現のために尽力することを誓います。
本レポートは自動車レーダー用高周波PCB市場の中長期的な成長動向を定量分析および定性分析の両面から体系的に整理しています。
当資料では、自動車レーダー用高周波PCBの世界総市場規模について、 ご説明しております。 自動車レーダー用高周波PCBの概要をはじめ、製品タイプ別分析、用途別分析、 企業別分析、地域別分析、技術革新と市場の未来展望などについて解説。 当社は、東京を拠点に世界各地の産業情報を統合し、企業の意思決定を 支援するレポートを提供しています。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
2008次世代COF (Newエッチ/セミアディ/低CTE-PI) の開発現状とマーケット展望
LCDパネルは高画質化と低価格化によりマーケットを成長させてきた。関連部材に対してもこれら要求は強く、当然のことながらLDI、COFにも低コスト化と高機能化が要求されている。このある意味相反するニーズに対応するためには、次世代COF技術が不可欠となりつつある。
【コストは抑えたい、でも基板の品質は下げたくない】そんなご要望にお応えします！最低限のイニシャルでコストダウンにご協力します
ピーシーエレクトロニクスでは、商品開発から迅速な部品調達、プリント基板の製作、回路設計、実装、生産、品質管理に至るまで電子部品の全行程をカバー。 しかも、最低限のイニシャルでコストダウンにもご協力できます。 数量・仕様によって条件が変わりますので、ご確認ください また、プロセスの一部分だけを受け持つのではなく、全工程を視野に入れ、細かく熟知しているからこそ、ご信頼いただけるクオリティを維持。 どの工程からでも柔軟にサポートさせていただき、なおかつ高品質を実現しています。 基板の品質を保ちながら、コストを削減したいといったご要望がある方は是非ご相談ください！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
開発から製造まできめ細やかなサービスでお客様の様々なニーズにお応え！どの工程からでも対応可能
プラックスは電子機器の試作開発から量産まで一貫してサポートしております。 電子機器開発からプリント基板設計、シミュレーション、基板製作、部材調達、 試作実装、量産実装、など様々なご要望にお応えいたします。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【電子機器開発のワンストップソリューション】 1.電子機器開発 2.プリント基板設計・シミュレーション 3.基板製作 4.部材調達 5.試作実装 6.量産実装 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
研磨が難しいとされているサンプル研磨を容易にするために、ドクターラップに改良を加えた低周速式の卓上小型の鏡面研磨機
研磨が難しいとされるサンプル研磨を容易にするために改良された、低周速式ドクターラップの最新機種、卓上小型の精密研磨機 「 低周速ドクターラップ 」です。 【特長】 ■ラップ盤回転速度を低速に抑え、試料へのダメージを軽減し傷や欠けの少ない研磨を実現 ■ラップ盤を低速で回すことにより、ラップ盤の面ぶれ、研磨治具の振れを低減し、高い精度の研磨を実現 ■軟質金属試料のノースクラッチ研磨やへき開性が高い試料のノーダメージ研磨、超硬金属やジルコニア等の削れ難くく面積の広い試料の高荷重研磨に対応
「エフセラワン」は96%アルミナのグレードアップ品です！
熱衝撃に対する強度を格段に向上しました。 熱衝撃試験後の曲げ強度が2倍（当社従来製品NA-96比）。 ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
焼成物の特性、品質、歩留まり向上に！表面平滑性に優れた、多孔質の高純度アルミナ基板
エアパスプレートは、表面平滑性に優れた、多孔質の高純度アルミナ基板です。 軽量で、焼成用セッターに適しています。 【特長】 ・セッター 高純度アルミナ基板をベースとしており、表面の平滑性に優れます。 焼成物の特性、品質、歩留まり向上に貢献、反応性の高い材料の焼成にも適します。 ・気孔率が選択可能 気孔率を制御しながら焼成します ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
平滑性に優れた基板を提供！全面グレーズ、部分グレーズともに対応可能です。
グレーズ基板「シャイングレーズ」は、アルミナ基板の表面に非結晶ガラスを施した、表面の平坦性に優れた基板です。 FAX、複写機、各種プリンタ用のサーマルヘッド用として幅広く使用されています。 用途に応じて、基板表面の一部をグレージングした部分グレーズ基板や表面全面をグレージングした全面グレーズ基板があります。 その他、端面を形状加工した基板やグレーズの部分エッチング仕様にも対応可能です。 【特長】 ○グレーズ表面の平滑性に優れる（0.03μm/mm） ○幅広いグレーズ厚に対応（30μm～200μm） ○エッチング加工が可能（凸型グレーズ） ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
小型パッケージ、プラズマ発生装置、医療向けHTCC基板（アルミナ多層配線基板）のご紹介。※リーフレット進呈中です。
【特長】 ・白金の触媒効果 ・白金の化学的安定性 ・優れた寸法精度 ・メッキ処理が不要 など ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
センサー用途に最適！石英基板の精密加工ならお任せください。
環境測定分野のセンサーにおいては、高い精度と耐久性が求められます。特に、温度変化や化学物質への耐性、そして長期的な安定性が重要です。石英基板は、これらの要求に応える優れた素材であり、センサーの性能を最大限に引き出すために不可欠です。当社の石英基板加工技術は、お客様のニーズに合わせた最適なセンサーソリューションを提供します。 【活用シーン】 ・環境モニタリングセンサー ・化学センサー ・光学センサー 【導入の効果】 ・高精度な測定 ・高い耐久性 ・長期的な安定性
分析用途に最適！精密加工で信頼性を向上
医療機器分析分野では、正確な測定結果を得るために、高品質な基板が不可欠です。特に、微量なサンプルを扱う場合、基板の材質や加工精度が分析結果に大きく影響します。不適切な基板は、測定誤差や機器の故障を引き起こす可能性があります。当社の石英基板は、高い光学特性と精密な加工技術により、正確な分析をサポートします。 【活用シーン】 ・分析機器の光学部品 ・微量サンプル分析 ・高精度測定 【導入の効果】 ・高精度な分析結果の実現 ・機器の信頼性向上 ・安定した性能維持
ポリイミドフィルム基材カバーレイ用フィルム
■はんだ耐熱性に優れ、フローソルダー工程に十分に耐える事ができますので、広範囲の電子機器部品に使用されてい ます。 ■電気特性に優れる。 ■可撓性に優れる。 ■プレス時の樹脂流れが少ない。
短時間成形タイプの多層プリント配線板用材料 「ニカプレックス」
■短時間成形タイプのため、生産性の向上が図れます。 ■幅広い成形条件に適応できます。 ■ロール形状での供給ができます。
融点測定器等の使用のガラス毛細管をご希望のサイズで製作致します。
弊社では融点用毛細管として外径1.5X内径1.0X長さ120mmと外径1.5X内径1.0X長さ80mmのキャピラリーを片封じ加工して販売しておりますが、それ以外のサイズの製作も可能です。 ガラス毛細管のことでしたら弊社にお問い合わせ下さい。
メタルベース基板と同様に、２層、４層等の層構成も製作可能。
フィンの厚み、高さ、ピッチ、形状が自由にオーダー出来ます。 また、部品仕様に応じて、絶縁層タイプが選択できます。 １．８ｗ ： ３ｗ ： ６．５ｗ ： １２ｗ → ４タイプからセレクト下さい。（ＦＲ−５も可能です。） 回路部の両面、多層、大電流化も可能です。 （弊社特許工法での大電流基板との組み合わせも可能です。） 量産、部品実装も対応致します。
帯電量をリアルタイムでモニタリング！帯電状態や除電の効果が一目でわかる！
「静電気可視化モニター」は、目では確認できない静電気帯電量をリアルタイムでモニタリングできる装置です。複数のセンサーによりセンサーを動かさず面単位で静電気を一瞬で捉えることができるため帯電部を見逃すことなく、帯電状態や除電の効果を確認することができます。 ※イプロスユーザー限定！デモ機無料貸出し中！詳しくは下記フォームより問い合わせ下さい。 【特長】 ■帯電量を色の濃淡や変化（赤は＋、青は－）で表示！ ■「色と数値」により静電気帯電量を可視化！ ■片手でラクラク持ち運び！ ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。
ケニックシステムオリジナルのLEDバックライト電源基板です。
「KSLBC-4(D3)｣はデンシトロン製のWVGA液晶向けのLEDバックライト電源基板です。 【特長】 ・ON/OFFや輝度調整など、汎用マイコンで簡単に設定可能です。 ・過電圧保護機能内蔵のデバイスを使用しているので、ＬＥＤが断線しても、デバイスは保護されます。 ・67×20mmと小型・軽量です。
～金属代替樹脂部材を中心した高信頼性確保・配線・インバータ小型化技術～
★電動化・軽量化に対するプラスチック新素材の開発状況!高い信頼性を確保したPBT樹脂の開発! ★車載用FPC(フレキシブル配線板)に求められる特性は?どの部材で軽量化に貢献できるのか? ★熱伝導と材料強度への求められるニーズとは?金属から変えがきかない部品はあるのか? ★インバータの小型化や車載電子製品の小型化を実現するには、どの技術革新が最も重要なのか? 【講 師】 第1部 日本メクトロン(株) AI事業本部 自動車FPC企画部 ご担当者 様 第2部 ポリプラスチックス(株) テクニカルソリューションセンター ご担当者 様 第3部 リンテック技術士事務所 所長 鹿野 英男 氏 第4部 (株)デンソー 電基盤技術開発本部 基盤ハードウェア開発部 神谷 有弘 氏 【会 場】 てくのかわさき 4F 会議室【神奈川・川崎】 【日 時】平成25年11月26日(火) 10:30-16:35
製品化の方法提案から一貫対応で生産効率と品質を保証！
東京通信機工業株式会社では、企画から開発から品質保証まで一貫した 体制で行う「EMS/OEM/ODM 製造受託サービス」をご提供しております。 自社で一貫して行うことで、製品の信頼性を高め、コスト削減と一貫した サービス提供を実現。安心してご利用いただける製品をお届けします。 また、通信技術においては、特にNFC、BLE、Wi-Fi、LPWA、LANなどを 得意分野としており、生産や検査に必要な治具も内製しています。 【シャッターメーカー様が抱えられていた開発課題】 お客様はシャッター機構部分が専門で、制御基板の外注先を探していらっしゃいました。 また、シャッター自動化の方法についても決めかねているご状況でした。 ※上記課題の解決方法・効果についての詳細はPDF資料をダウンロードいただくか、 もしくはお気軽にお問い合わせ下さい。
「段ボール箱設計の注意すべきポイント～罫線編～」などについてご紹介！
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2021.10.5～2021.10.26までのWTIブログを まとめています。 2021.10.5の「表面実装型デバイスを使う高周波回路設計の注意点」をはじめ、 2021.10.19の「基板設計勉強中！（社内アンテナ講座編）」や、2021.10.26の 「ハードウェア、ソフトウェアの組み込み開発はお任せください」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2021.10.5 表面実装型デバイスを使う高周波回路設計の注意点 ■2021.10.12 段ボール箱設計の注意すべきポイント～罫線編～ ■2021.10.19 基板設計勉強中！（社内アンテナ講座編） ■2021.10.26 ハードウェア、ソフトウェアの組み込み開発はお任せください ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
