更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
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±0.3％高精度Loadパッド搭載！製品の用途や素子の位置などをご紹介
当資料は、専用の校正キットの製造可能な(カスタム) 校正基板の「TCS3-100」の仕様を表形式で掲載しております。 配列はGSGSG、パッドサイズは、50μm×50μm、 パッドピッチは、100μm。 シンプルで参考にしやすい一冊となっております。 是非、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■パターン名称 ■搭載素子記号 ■用途 ■素子の位置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
専用の校正キットの製造可能(カスタム)！TCS3-125-2の仕様をご紹介
当資料は、±0.3％高精度Loadパッド搭載している校正基板 「TCS3-125-2」のパターン名称などを掲載しております。 SOLT/TRL校正器で、パッドピッチは、125μm。 シンプルで参考にしやすい一冊となっております。 是非、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■パターン名称 ■搭載素子記号 ■用途 ■素子の位置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パッドピッチ175～225μm！TCS3-200の搭載素子記号や素子の位置などをご紹介
当資料は、株式会社テクノプローブで取り扱っている 校正基板「TCS3-200」の仕様を掲載しております。 パターン名称Loop-Back Thru1、Cross Thru1などをご紹介。 シンプルで参考にしやすい一冊となっております。 是非、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■パターンリスト ■Substrate top view ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パッドサイズ65μm×50μm！Substrate top viewやパターンリストをご紹介
当資料は、株式会社テクノプローブで取り扱っている 校正基板「TCS4-200/250」を掲載しております。 配列、パッドピッチ、用途、素子の位置などをご紹介。 シンプルで参考にしやすい一冊となっております。 是非、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■パターン名称 ■搭載素子記号 ■用途 ■素子の位置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
納期・コスト等あらゆる要望にお応えします！ニーズに合わせたプリント基板製造
鐘通株式会社では、お客様のニーズに合わせてプリント基板製造を承って おります。 ソフト開発・回路設計から組立まで、当社が全行程とりまとめ、伝票一枚で 完成品をお届けできるようあらゆる基板製造業務を承ります。 【特長】 ■経験豊かな設計専門メーカによるアートワーク設計 ■協力メーカのネットワークを構築 ■試作・小LOT多品種対応から量産まで製造可能 ■様々な基材の対応が可能 ■試作短納期や量産納期についての相談可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高周波対応低伝送損失基板(5G通信)やMEMS/センサー基板などの用途に適しています！
当社が行う『石英ガラス微細穴形成と金属充填技術』をご紹介します。 ガラスViaマイクロクラックレスや、ガラスViaメタル充填ボイドレスが可能。 ガラスTOP面・金属TOP面の平坦性を提供できます。 高周波対応低伝送損失基板(5G通信)や高密度フリップチップ実装基板、 MEMS/センサー基板などの用途に適しています。 【特長】 ■ガラスViaマイクロクラックレス ■ガラスViaメタル充填ボイドレス ■ガラスTOP面 金属TOP面の平坦性 ■ガラス両面への配線パターン・多層配線も製作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高度な組み込み技術により創り出した開発基板事例をご紹介！
エンジニアリング事業を行う東洋電機株式会社では、 各種開発基板を取扱っています。 『高速光シリアル－パラレル変換基板 』は、光シリアルデータを 高速にパラレル変換し、他の基板に情報をセットする基板です。 当社では、回路設計から組み込みソフト開発まで対応し、 お客様の要望に合わせた開発を行います。 【特長】 ■外部インターフェース ・光入出力 SFP（3.125Gbps）×3ch ・パラレル入出力 ×10ch ・Ethernet × 1ch ■FPGA搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高度な組み込み技術により創り出した開発基板事例をご紹介！
エンジニアリング事業を行う東洋電機株式会社では、 各種開発基板を取扱っています。 『高速光データ処理基板』は、上位からの大量データを高速サンプリングし、 要求に合わせて光データに変換・送信する基板です。 当社では、回路設計から組み込みソフト開発まで対応し、 お客様の要望に合わせた開発を行います。 【特長】 ■外部インターフェース ・光入出力 SFP（3.125Gbps）×3ch ・PCI express Gen1 ×4 ■FPGA搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板リメイクサービス 生産を続けたいロングセラーの基板を改版！さらなる長期供給のお手伝いをします！！
再設計したくても・・・ 20年前で当時の開発者がいない 再設計に充てるリソースが無い ソフト仕様書がない そのお悩み解決します！ マイコン以外の部品もより長期供給可能な製品を提案！！ 他社製マイコンからルネサスへの置き換え時もご相談ください！！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ご希望のサイズのガラス毛細管を作ります。 実験用としてはもちろん、装置・機器の部品としてもご使用頂いております。
■ご希望の外径、内径、長さをご指示頂きましたらそのガラス毛細管を製作致します。 ■公差の厳しい物もご相談下さい。
5V基板付きソレノイドにも接続可能！最大4個のソレキットをスイッチで動かせます
当社では、ソレノイド制御基板『ソレキットマルチコントローラー』を 取り扱っております。 最大4個のソレキットをスイッチで動かすことができ、5V基板付き ソレノイド(SSAH0830,SSBH0830)にも接続可能です。 また、カバーをはずすと「マルチコントローラーUSB」として ご使用いただけます。 【特長】 ■最大4個のソレキットをスイッチで動かせる ■5V基板付きソレノイドにも接続可能 ■カバーをはずすと「マルチコントローラーUSB」として使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
様々な材質の磨き作業簡略化実績多数。誰でも簡単に職人の研磨が出来る装置。
『SMAP』は、従来ニーズとして求められていた複雑な三次元異形状の 鏡面仕上げ及び、微細加工における微小バリ取りと外周面のエッジ仕上げを 行う事を目的として開発された鏡面ショットマシンです。 噴射される投射材の研磨メディアは従来のものと全く異なり、弾性と粘着性を 持ったコア材の廻りに微細な砥粒を積層し且つ再生の繰り返しで使用する為、 コストダウンに貢献出来ます。 【特長】 ■乾式研磨のため、後洗浄が不要 ■治具が要らないため、直ぐ研磨可能 ■大量にノズルから研磨材を発射するため、研磨時間を極端に短くできる ■弾性研磨材のためワークの形状変化が少なく、均一な研磨ができる ■熱変化がないので薄物ワークも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
圧倒的な投射力による加工時間の短縮が可能！他の機種ではできない大型ワークも対応
『SMAP-IV型』は、大型ワーク対応機の鏡面ショットマシンです。 「SMAP-II型」と比べて作業スペースと投射量が4倍以上。 他の機種ではできない大型ワークも対応が可能。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■入力電源：三相200V 50/60Hz 15A ■エアー取口/使用量：Φ6 150L/min(0.6MPa) ■本体寸法(側面扉を除く)：W1200×H1900×D1125(mm) ■重量：270kg ■動力：メインモーター2.2kW、エレベーターモーター60W、集塵機0.4kW ■メディア使用量：12L ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SMAPメディアの特性を活かせる可動式ノズルの開発に成功！手で持てないサイズの磨きに対応
『SMAP-W型』は、重量ワーク対応機の鏡面ショットマシンです。 キャスター付きの回転台を組み合わせれば、 更にワークも動かしながら磨きが可能。 SMAPメディアの特性を活かせる可動式ノズルの開発に成功しました。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■入力電源：三相200V 50/60Hz 15A ■エアー取口/使用量：Φ6 10L/min(0.6MPa) ■本体寸法(側面扉を除く)：W1060×H1850×D990(mm) ■重量：280kg ■動力：メインモーター2.2kW、エレベーターモーター60W(コンベアモーター) ■メディア使用量：15L ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
