更新日： 集計期間:2026年01月14日～2026年02月10日
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接合力はせん断引張で10MPa以上確保！ 放熱特性の改善には避けて通れない金属・樹脂・セラミック等の異種材接合が可能
当社ではCAM接合技術を用いて試験加工・専用CAM剤、プロセス開発を 行っています。 化学結合と融着を組み合わせた接合技術。環境に配慮し、簡単施工、 低コスト化が可能です。 金属表面にCAM剤を塗布乾燥し有機膜を形成させ、熱圧着により 被接合体を接合させます。 詳細な特徴や機能が記載された技術資料をお読みいただけます。 【接合可能素材例】 ■金属：アルミ、銅、鋼材、チタン ■樹脂：ナイロン、PBT、CFRP ■セラミック：アルミナ、ガラス ■熱抵抗Zeroも可能
金属と非鉄金属を接合！接合面に介在物を使用しない高強度・高効率な接合法！
当社では、新接合法である『ダイレクト接合技術』を提供しております。 従来工法では加工が不可能であった冷却回路をつくることや、 異種材料を接合し、熱伝導率・比重などの差異を利用して、従来にはない 部品特性を創り出すことも可能になりました。 また、高周波加熱コイルへの展開の提案もしており、 ダイレクト接合を活用して、銀ロウ溶接構造を廃止して寿命向上や 一体構造から分割構造に設計思想を切り替えて、コイルの交換コストの低減を 図っています。 【特長】 ■金属、非鉄金属を接合 ■接合面全体を同時に接合 ■接合面に介在物を使用しない ■高強度・高効率な接合 ■異材質・異形状の接合 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ガラス-金属、セラミックス-金属、セラミックス-シリコン、セラミックス-ガラス等の異種材料接合を実現！
当社はシチズン時計の水晶デバイスに採用されている封止技術で培ったAuSnはんだを用いることで、異種材料を高精度かつ強固に接合することが可能です。 樹脂系接着剤による封止接合では、耐薬品性や長期信頼性に課題がありましたが、当社のAuSnはんだによる封止技術は、優れた耐薬品性に加え高真空環境下でも安定した封止性能を発揮し、過酷な使用条件にも対応可能です。熱処理によるAuSnはんだ工法では、均一な融解によって隙間なくシーリングできるため、安定した封止接合を実現します。小型部品の製造で培った精密加工技術を応用し、異種材料の小型・高精度な封止接合にも柔軟に対応しています。 【特長】 ■耐薬品性・耐水性が強い（例：次亜塩素酸ナトリウム） ■低真空から高真空領域まで対応可能 ■異種材料接合が可能（ガラス、金属、セラミックス、シリコン） ※詳細は「カタログをダウンロード」からPDFデータをご覧ください。
接合部の強度を落とさず、強固な接合を実現。ボルト・リベットによる接合も不要で、構造の簡略化が可能。異種金属も接合可
当社は『摩擦圧接接合』によるアルミ等の接合を手掛けています。 摩擦熱で金属を軟化させ、圧力をかけることで原子レベルの強固な接合を実現。 接合部は母材と同等の引張強度を維持し、強度面の不安を払拭できます。 ボルトやリベットを使った接合や、フレア加工などを施す必要がなくなり、 構造もシンプルになるため、コスト削減につながります。 ただいま、アルミの摩擦圧接接合のメリットについて解説した資料を配布中。 活用事例などもご紹介しています。 【摩擦圧接接合の特長】 ■アルミ同士や、アルミと異種金属の接合が可能 ■構造の簡略化によりメンテナンス工数・組立工数を削減 ■接合部の気密性が高くなり、ピンホールの発生を防止 ■高強度部材を組み合わせて、強度アップと軽量化を実現可能 ■一体構造で段差をなくし、水や汚れの滞留を防止 ※資料は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
陽極接合、メタル-メタル接合、プラズマ活性化接合は当社にお任せください！
株式会社M.T.Cで行っている加工受託サービスについてご紹介いたします。 半導体加工で培った豊富な知識と経験で、MEMS受託加工サービスを提供 しており、接合工程では陽極接合、メタル-メタル接合、プラズマ活性化 接合を承っております。 また、前処理や成膜、フォトリソグラフィー、エッチング、電界メッキも 行っています。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【加工内容】 ■前処理 ■成膜 ■フォトリソグラフィー ■エッチング ■電界メッキ ■接合 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ディスクレーザー、CMTによる微細加工に最適な接合技術
半導体製造業界では、製品の小型化と高密度化が進み、微細加工技術が不可欠です。特に、高精度な接合技術は、製品の信頼性と性能を左右する重要な要素となります。歪みの少ない接合は、製品の品質を向上させるために重要です。当社では、ディスクレーザーやCMTを用いた電子溶接により、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・半導体デバイスの製造 ・精密部品の接合 ・微細加工が必要な製品 【導入の効果】 ・高精度な接合による製品品質の向上 ・歪みの少ない接合による製品信頼性の向上 ・多様な材料への対応
人の命に関わるからこそ、高品質・高精度な溶着を。
医療機器業界では、製品の安全性と信頼性を確保するために、チューブの確実な接合が不可欠です。特に、体液や薬剤を扱う医療用チューブにおいては、漏れや剥離は重大な問題を引き起こす可能性があります。当社の高周波ウェルダーは、分子レベルでの溶着により高い溶着強度を実現し、短時間で均一な加工を可能にします。これにより、医療用チューブの接合における安全性と信頼性を向上させます。 【活用シーン】 ・輸液チューブの接合 ・ドレーンチューブの接合 ・カテーテルの接合 【導入の効果】 ・高い溶着強度による製品の信頼性向上 ・均一な加工による品質の安定化 ・大量生産への対応
ディスクレーザーとCMTによる、航空宇宙用途の接合技術
航空宇宙業界では、軽量化と高い強度が両立した接合技術が求められます。特に、過酷な環境下で使用される部品においては、接合部の信頼性が製品の安全性と性能を左右します。従来の溶接方法では、歪みや強度の問題が生じる可能性がありますが、当社の各種電子溶接技術は、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 * 航空機部品 * 宇宙探査機部品 * 高強度を要求される構造体 【導入の効果】 * 高強度かつ低歪み接合 * 異種金属の接合 * 軽量化の実現
1stepで非常に高い締結強度！溶接が難しい異なる性質の鉄を下穴無しで締結。熱も発生せず誰でも容易に使用可能。
『RIVSET』は、高強度で信頼性の高いセルフピアスリベットです。 下穴無しで容易に異なるタイプの材料を機械的に接合します。 3枚以上の材料に締結することも可能です。 当製品は上側の母材を貫通し、下部母材内でダイの形状により 先端が広がります。 溶接の難しい薄板や、性質の違う材料、異素材などセルフピアスリベットを使用することで容易に締結を行うことが出来ます。 例） 総板厚と最も薄い板厚の比が高い組み合わせ アルミ5000 X アルミ6000 ホットプレス材 スポットにおいて複数の溶接が必要な板組 など 【特長】 ■異種金属の締結 ■下穴加工不要 ■環境に配慮した工法 ■コスト削減 ■高い静的および動的強度 ■高張力鋼板を含む様々な材料の組み合わせに理想的
各種レーザー溶接による、自動車の軽量化を実現
自動車業界では、燃費性能向上と安全性の両立のため、軽量化が重要な課題となっています。特に、車体の軽量化は、燃費向上に大きく貢献し、同時に衝突安全性の確保にもつながります。しかし、軽量化のためには、異なる素材の組み合わせや、薄板化が進み、従来の接合方法では歪みや強度の問題が生じる可能性があります。当社では、ディスクレーザーやCMTを用いた電子溶接技術により、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・車体フレーム ・ドアパネル ・内装部品 ・バッテリーケース 【導入の効果】 ・軽量化による燃費向上 ・高強度な接合による安全性向上 ・異種金属の接合による設計自由度の向上
ディスクレーザー、CMTによる精密接合技術
医療機器業界では、製品の小型化、高精度化が進み、部品接合の品質が重要視されています。特に、精密な部品の接合においては、歪みの少ない接合技術が求められます。歪みは、製品の性能や耐久性に悪影響を及ぼす可能性があるため、高品質な接合技術が不可欠です。当社では、ディスクレーザーやCMTを用いた電子溶接により、低歪み接合を実現し、医療機器の精密化に貢献します。 【活用シーン】 ・精密医療機器の部品接合 ・異種金属の接合 ・小型部品の接合 【導入の効果】 ・接合部の歪みを抑制 ・製品の信頼性向上 ・設計の自由度向上
太陽電池の耐久性と性能を向上させる異種材料接合技術
太陽電池業界では、長期的な信頼性と高い性能が求められます。特に、屋外環境にさらされる太陽電池においては、材料の劣化を防ぎ、安定した発電性能を維持することが重要です。異種材料間の接合不良は、製品寿命を縮める原因となります。当社のAuSnはんだ接合技術は、シチズン時計の水晶デバイスに採用されている封止技術を応用し、異種材料を高精度かつ強固に接合します。 【活用シーン】 ・太陽電池モジュールの製造 ・異種材料を用いた太陽電池部品の接合 ・過酷な環境下で使用される太陽電池 【導入の効果】 ・高い耐薬品性・耐水性による長期信頼性の向上 ・高真空環境下での安定した封止性能 ・製品寿命の延長
ガラス・金属・セラミックス等の異種材料を強固に接合！
ロボット業界では、関節部の耐久性と信頼性が重要です。特に、可動部分の摩耗や外部環境からの影響を受けやすい関節においては、異種材料間の強固な接合が求められます。接合部の劣化は、ロボットの動作不良や寿命低下につながる可能性があります。当社のAuSnはんだ接合技術は、シチズン時計の水晶デバイスに採用されている封止技術を応用し、異種材料を高精度かつ強固に接合します。 【活用シーン】 ・ロボットアームの関節部 ・センサーモジュールの接合 ・駆動部の部品接合 【導入の効果】 ・高い耐久性と信頼性の実現 ・長期的な安定動作 ・過酷な環境下での使用が可能
ガラス・金属・セラミックス・シリコンの異種材料を強固に接合
半導体パッケージ業界では、製品の小型化、高性能化に伴い、異種材料の接合技術が重要になっています。特に、信頼性の高い封止は、製品の長期的な性能維持に不可欠です。従来の樹脂系接着剤では、耐薬品性や長期信頼性に課題がありましたが、当社のAuSnはんだによる封止技術は、優れた耐薬品性に加え高真空環境下でも安定した封止性能を発揮し、過酷な使用条件にも対応可能です。熱処理によるAuSnはんだ工法では、均一な融解によって隙間なくシーリングできるため、安定した封止接合を実現します。 【活用シーン】 ・半導体パッケージの封止 ・高真空環境下での使用 ・耐薬品性が求められる環境 【導入の効果】 ・高い信頼性の確保 ・製品寿命の延長 ・小型化、高性能化への貢献
1stepで非常に高い締結強度！異種金属や強度の異なる材質の締結が可能です！
『RIVSET』は、高強度で信頼性の高いセルフピアスリベットです。 下穴無しで容易に異なるタイプの材料を機械的に接合します。 3枚以上の材料に締結することも可能です。 当製品は上側の母材を貫通し、下部母材内でダイの形状により 先端が広がります。 【特長】 ■異種金属の締結 ■下穴加工不要 ■環境に配慮した工法 ■コスト削減 ■高い静的および動的強度 ■高張力鋼板を含む様々な材料の組み合わせに理想的
1stepで非常に高い締結強度！異種金属や強度の異なる材質の締結が可能です！
『RIVSET』は、高強度で信頼性の高いセルフピアスリベットです。 下穴無しで容易に異なるタイプの材料を機械的に接合します。 3枚以上の材料に締結することも可能です。 当製品は上側の母材を貫通し、下部母材内でダイの形状により 先端が広がります。 【特長】 ■異種金属の締結 ■下穴加工不要 ■環境に配慮した工法 ■コスト削減 ■高い静的および動的強度 ■高張力鋼板を含む様々な材料の組み合わせに理想的
金属・樹脂・セラミック等の異種材接合が可能！ 放熱特性の改善は益々重要になってきています。接合力はせん断引張で10MPa以上確保
当社ではCAM接合技術を用いて試験加工・専用CAM剤、プロセス開発を 行っています。 化学結合と融着を組み合わせた接合技術。環境に配慮し、簡単施工、 低コスト化が可能です。 金属表面にCAM剤を塗布乾燥し有機膜を形成させ、熱圧着により 被接合体を接合させます。 詳細な特徴や機能が記載された技術資料をお読みいただけます。 【接合可能素材例】 ■金属：アルミ、銅、鋼材、チタン ■樹脂：ナイロン、PBT、CFRP ■セラミック：アルミナ、ガラス ■熱抵抗Zeroも可能
〈セミコンジャパン2025〉せん断引張で10MPa以上確保！ 放熱特性の改善に必要な金属・樹脂・セラミック等の異種材接合が可能！
【展示会情報】 セミコンジャパン2025にて「異材接合が可能なCAM接合」を展示致します。 ■会期：2025/12/17～19 ■小間：中部パビリオン／E4141 当社ではCAM接合技術を用いて試験加工・専用CAM剤、プロセス開発を 行っています。 化学結合と融着を組み合わせた接合技術。環境に配慮し、簡単施工、 低コスト化が可能です。 金属表面にCAM剤を塗布乾燥し有機膜を形成させ、熱圧着により 被接合体を接合させます。 詳細な特徴や機能が記載された技術資料をお読みいただけます。 【接合可能素材例】 ■金属：アルミ、銅、鋼材、チタン ■樹脂：ナイロン、PBT、CFRP ■セラミック：アルミナ、ガラス ■熱抵抗Zeroも可能
光デバイスの信頼性を高める異種材料接合技術
光デバイス業界では、小型化、高性能化が進む中で、異なる材料を強固に接合する技術が求められています。特に、光ファイバーやレンズなどの光学部品と金属、セラミックスなどの異種材料を接合する際の信頼性が重要です。AuSnはんだ接合は、高い耐薬品性と高真空環境下での安定性を実現し、過酷な条件下でも長期的な性能維持に貢献します。 【活用シーン】 ・光ファイバーと金属部品の接合 ・レンズとセラミックス基板の接合 ・光通信モジュール 【導入の効果】 ・高い信頼性と長期的な製品寿命 ・小型化・高密度実装への対応 ・製造プロセスの効率化
ウェアラブルデバイスの小型化・高信頼性を実現する異種材料接合技術
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と同時に、製品の耐久性、信頼性が求められます。特に、多様な環境で使用されるウェアラブルデバイスにおいては、異種材料間の強固な接合が重要です。従来の接着剤では、耐薬品性や長期信頼性に課題がありましたが、当社のAuSnはんだ接合技術は、優れた耐薬品性と高真空環境下での安定性を実現し、過酷な使用条件にも対応可能です。小型化されたデバイスにおいても、安定した接合性能を提供します。 【活用シーン】 ・小型ウェアラブルデバイス ・高精度センサー ・高信頼性電子部品 【導入の効果】 ・デバイスの小型化 ・高い信頼性の実現 ・長期的な製品寿命の確保
