更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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接着剤をBステージのシート化した後、基材同士の接着に使用する事で、高い熱伝導性と優れた接着性を発揮！車載用デバイスなどに活用可能
『熱伝導性接着剤』は、エボキシ樹脂をベースにした セラミックフィラーを充填・分散させた熱硬化複合材です。 金属基板に要求される電気絶縁性や接着力を保持したまま、 高い熱伝導率を発揮します。 また、基材へ塗布・乾燥することでタックレスで優れた柔軟性と 作業性を持った接着シートやRCCとしてご使用できます。 【特長】 ■電気絶縁性や接着力を保持したまま高い熱伝導率を示す ■電子部品の性能と信頼性の向上に好適 ■柔軟性と作業性を付与 ■耐熱性と熱伝導率の異なるグレードをいくつかラインアップ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
アレムコ社（米国）が開発した銀の粒子をベースとした導電性及び熱伝導性に優れた耐熱接着剤です。
アレムコ社製「導電性耐熱接着剤」は高純度の銀粒子を向きバインダーと混合し、耐熱性を持たせた製品です。 導電性と熱伝導性が非常に良好であり、特に、通常のエポキシレジンをベースとした導電性接着剤より、電気抵抗性に於いて、非常に優れています。
低温（８０℃～）硬化可能な熱硬化エポキシ接着剤！耐熱の低い樹脂接着に最適です。
Seal-glo LTG800は、LEDバックライトのレンズ固定や、耐熱が１００℃以下の樹脂（ABS・アクリルなど）の接合など低温かつ短時間で熱硬化接着させたいニーズに向けて開発された１液加熱硬化型のエポキシ接着剤です。 【特長】 ■低温硬化型接着剤で80℃×3分で十分な接着強度が保たれます。 ■低温熱硬化接着剤のため、加熱時の生産コストを低減することが出来ます。 ■ディスペンサーでもダレや糸引きがなく、安定した塗布形状を保ちます。■レンズ固定のみならず、樹脂同士の接合、封止、ガラスの接着にも適しています。 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
航空機、一般産業(電子部品、フィルター、建築)等、様々な用途向けの2液エポキシ接着剤で、多品種のラインアップを揃えております。
=========================================== 本製品のお問い合わせは、下記当社WEBサイトよりお願い致します。 https://www.kbk.co.jp/ja =========================================== 【特徴】 ○2液エポキシ接着剤 ○使用可能温度：-55~200°C ○1～3日間で常温硬化します。 ○航空分野で多数の実績があり、各社に認定された製品です。 ・Boeing、Rolls Royce、Bombardier等の民間向け ・Lockheed、Gulfstream、Cessna、Sikorsky等の防衛向け
高温下の接着とシールに最適！耐熱1760℃のセラミック接着剤です。
★お問い合わせはinfo@audec.co.jpまで直接ご連絡くださいませ。素早く対応致します★ 耐熱セラミックス接着剤はエポキシ系接着剤が炭化してしまう３００℃を超えても接着性能を維持し、１０００℃以上の高温域でも使用可能です。 【詳しくはカタログをご覧ください】
金、銅、ニッケル、スズといった種々の端子との接着性、接続信頼性に優れる 「プレーンセット 導電性タイプ」
★こんなことでお困りではありませんか? 〇熱に弱い部材を含む為、はんだが適用できない 〇フレキシブル基板い部品を実装、接合したい 〇端子間での接続信頼性を向上させたい(金、銅、ニッケル、スズなど) 「プレーンセット導電性タイプ」は、80°Cという低温硬化性をベースに 導電性、接着性を両立した導電性接着剤です。 一般的に銀粉を用いた導電性接着剤で課題となるガルバニック腐食を 抑制し、ニッケル、スズといった端子との接続信頼性に優れています。 部品の耐熱性の問題からリフローや高い硬化温度が適用できない 電子部品においてはんだとの代替が可能です。 また、フラックスの洗浄が不要となり工程の削減にも貢献します。 【特長】 ■80°Cという低温での硬化が可能 ■はんだ代替が可能 ■ニッケル、スズとの接触抵抗の上昇が抑制 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 また、下記URLの弊社HPもご覧ください。
パイロダクト 597-A 新導電性耐熱接着剤 アレムコ社
パイロダクトは銀の粒子をベースとした導電性及び熱伝導性に優れた耐熱接着剤です。アメリカのアレムコプロダクツ社の開発商品、耐熱上限温度 927℃ 銀をフィラーとしており比抵抗率は0．0002 Ω・cm 。無機バインダーを使用しているので有機接着剤と比較して耐候性、及び耐熱性に優れています。また、焼成後はアウトガスが出ないので真空中でも使用可能です。水ベース1液性銀色ペースト。粘度を下げる場合は専用うすめ液597－A－Tをご使用ください。
1005CR塗布実績多数！『Seal-glo チップ接着剤』。高速ディスペンサー、印刷問わず微細塗布に対応！
チップ部品仮固定用接着剤 Seal-glo NEシリーズはSMD実装に求められる90℃加熱90秒の短時間で、部品への負担が少なく硬化が可能。高速ディスペンサーや微細印刷性に優れた各種グレードを備えて皆様のご要望にお応えしております。 ■特徴 ・1005CRボンド塗布対応問題無し（ディスペンサー・印刷） ・0603CRボンド塗布実績有（ディスペンサー） ・ノズル内径Φ0.075mmまで吐出可能を確認 ・90℃/90秒の低温硬化を実現 ・チクソ性により安定した適度な山の高さの塗布形状 ・高い接着強度、優れた保存安定性と耐湿特性 ・国内及び、海外への豊富な輸出実績 ・樹脂マスク請負も可能 ■硬化条件 ○ 推薦硬化条件はシリーズにより異なります。 ディスペンサー、印刷によっても硬化温度が異なる為、詳しくはお問合せ下さい。 ○基板に搭載する部品の大きさ・配置によっては、実際に接着剤にかかる温度が変化する場合がありますので最適な硬化条件を求めてください。 詳しくはPDFのダウンロード、もしくはお問合せください。
ゴムのような柔軟性を発現！線膨張係数の差が大きい異種材料との接着に有効 「プレーンセット 可とう性タイプ」
★こんなことでお困りではないですか？ 〇接着面積が小さく、落下衝撃試験で接着部が剥離、破断してしまう 〇モーター等の振動や音が大きく抑制したい 〇エンジニアリングプラスチック、金属等、異なる材料同士がうまく接着できない 『プレーンセット 可とう性タイプ』は、耐衝撃性の向上や応力緩和 効果の高いフレキシブルな接合が得られる低温硬化性接着剤です。 一般的にエポキシ樹脂は高強度、高弾性な性質を持ちますが、 当社独自の配合技術により、低弾性、柔軟性のある組成を実現。 「接着部が剥離、破断してしまう」「モーター等の振動や音が大きい」 などのお悩みを解決します。 【特長】 ■80℃という低温での硬化が可能 ■硬化後にゴム状弾性体となる為、応力緩和、衝撃・振動吸収に有効な 柔軟性を付与 ■低弾性体の為、高い剥離強度を有し、線膨張係数の差が大きい 異種材料との接着に有効 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 また、下記URLの弊社HPもご覧ください。
