更新日： 集計期間:2025年07月30日～2025年08月26日
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水蒸気やガスからのデバイスのへ額縁封止や通気孔・スルーホールへの気密封止に好適！ 「プレーンセット ガスバリアタイプ」
★こんなことでお困りではありませんか？ 〇水分に弱いデバイスを簡便に封止したい 〇部品内部にガスを充填、封止したい 〇防湿シール性の高い材料が必要 『プレーンセット ガスバリアタイプ』は、接着以外に封止の機能を 持たせた低温硬化性接着剤です。 独自の配合技術により、水蒸気などのガス成分が侵入しにくい 組成を実現し適用製品の性能維持に貢献。 「水分に弱いデバイスを簡便に封止したい」「部品内部にガスを充填、 封止したい」などのお悩みを解決します。 【特長】 ■水分等からデバイスを保護する額縁状の封止が可能 ■水蒸気、その他のガスから保護したいデバイスの組み立て用途に適用可能 ■ガスを封入した機密封止が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 また、下記URLの弊社HPもご覧ください。
ICタグの封止に低溶融粘度のホットメルトを使用した事例をご紹介
ホットメルトモールディングとは、無溶剤1液型の熱可塑性ホットメルト 接着剤を金型内に低圧で注入する成形技術です。 この工法は、防塵、防水、耐振動、耐衝撃、絶縁、筐体機能といった目的で 広く利用されています。 松本加工株式会社では、ICタグ（細線コイル）を樹脂成形にて封止したいとのご要望に対応しました。 【課題】 ■細線をコイル状に巻いてアンテナになっているICタグ ■樹脂成形にて封止したいが、コイルに曲がり、断線が発生してしまい 製品化できない 【効果】 ■低溶融粘度のホットメルトを使用。（1,900m・Pa・s) ■極めて低い成形圧力0.5MPaで成形することでコイルにダメージを 与えずに封止を実現しました。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
天然脂肪酸を主原料としたサステナブルなホットメルト接着剤を電子部品に直接射出成形することで優れた封止性能を発揮するホットメルトモールディング技術の採用事を紹介します。 □採用事例 基板の防水・防塵、防水コネクター、センサーハーネス、ハーネス、スイッチなど。 □採用メリット １．部品点数削減 ２．使用する樹脂量の削減 ３．加工時間の短縮 ◆事例集ご希望の方はカタログをダウンロードして下さい。 ◆現品サンプルご希望の方はお問合せ下さい。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
熱可塑性接着剤を電装部品に直接射出成形するインサート成形防水工法！ LED照明具、電飾、光学センサーなどの用途においても過去より多くのお問合せ、お引合をいただいておりましたが、従来の材料は黄色味が強く、光の透過性に課題がありました。 今回、従来のホットメルト同様に電装部品の低圧成形封止に対応し、且つ光透過性に優れた材料をご紹介いたします。 ＜ご使用が想定される製品＞ ・LED照明機器 ・LEDを用いた表示機器 など ・フォトセンサー、ファイバーセンサーなどの光を応用したセンサー
半導体向け接着材・封止材の更なる挑戦！小さな一滴が世界の最先端を支えます。
株式会社アンドウ・ディーケイは、エポキシ樹脂を材料とする高性能接着材および封止材を製造販売している会社です。 アンドウ・ディーケイの製品は、地球環境を配慮し、原材料の選択から製品開発まで、すべての製造工程において、品質管理の向上と環境への影響と信頼性を最優先します。 子どもたちに残したい未来のために、人にやさしい環境にやさしい製品を作り続けたいと考えています。 【製品紹介】 ○用途：半導体素子用（LED,IC,LSI,MEMS,パワー素子等） ○特徴：高熱伝導性製品、変色しにくい透明エポキシ製品 有機EL、Si太陽電池への応用 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
▼VA：2液ポッティング剤の切替に▼ ▼基板の防水に▼ ▼端子・コネクタの止水に▼ ▼モジュール部品の防振に▼ 当社の取り扱うホットメルトは、-40～140℃と広い環境温度特性を持ち特に車載部品の封止用途で実績が豊富です。 また、穀物由来の天然脂肪酸を主原料としたサステナブルな製品です。 お客様のご使用条件を伺ったうえで最適なホットメルトを提案させていただきます。 ◆弊社はお客様の製品仕様にに最適な材料の選定、成形品のデザイン、CAE解析、試作まで、一貫して自社技術で対応します。お気軽にお問い合わせください。
対象物により靱性、硬度などの選択が可能！光の透過率が高く、透明性を長期間保持
当社が取り扱う、透明 封止剤・接着剤『OPD/ENPシリーズ』をご紹介します。 高い接着性を実現するため、対象物により靱性、硬度などの選択が可能。 排気ガスに含まれる有害ガスを遮断するガスバリヤー性をはじめ、 耐熱性、耐水性、耐腐食性などを有しています。 【特長】 ■高い接着性を実現するため、対象物により靱性、 硬度などの選択が可能 ■耐熱性、耐水性、耐腐食性 ■ガスバリヤー性 （排気ガスに含まれる有害ガスを遮断） ■耐変色性、耐光性（光の透過率が高く、透明性を長期間保持） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
硬化プロセスの短縮！耐熱性が低い部材への適用や熱応力による反り、変形の抑制を実現 エポキシ系熱硬化型接着剤・封止材
★こんなことでお困りではないでしょうか？ 〇耐熱性の低い部品を低い硬化温度で接着したい 〇熱による応力を緩和したい 〇インラインでスナップ硬化させたい 『プレーンセット』は、当社がこれまで積み重ねてきた潜在性硬化剤の 技術を元に生み出された一液性エポキシ樹脂接着剤です。 カメラモジュールのような精密電子部品、半導体実装、通信部品、 カーエレクトロニクスなど様々な分野で活躍しております。 ユニークな特長をもった以下のような製品をラインアップ。 「可とう性タイプ」 「ガスバリアタイプ」 「UV熱併用タイプ」 「導電性タイプ」など それぞれの特性などをカタログよりご覧いただけます。 【特長】 ■80℃以下といった低温硬化性を有するため、熱に弱い部材を含む電子部品の組み立てに好適 ■低温で硬化可能なため、120℃、150℃で数秒での硬化が可能 ■低い温度履歴のため、冷却時の部材の収縮などによって発生する応力を緩和し、ソリ、変形を抑制 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 また、下記URLの弊社HPもご覧ください
1000℃以上の耐熱特性。小ロット生産、お客様の仕様に合わせます。新規開発に最適です。
シリカ・アルミナベースのセラミック系無機接着剤「ニューセラムＳ」。 耐熱性に優れ、1000℃以上の環境においても高い接着力と固着力を示します。 様々な無機材料への接着が可能なことから、ハロゲンランプの製造、半導体製造部品、点火装置、熱電対やセンサー類の固定、各種セラミック製品の補修といった様々な用途においてご使用頂いております。 また、水系バインダーのため有機溶媒の飛散が無く、環境や安全性に優れています。 お客様のご使用状況に合わせたカスタマイズも行っておりますので、どうぞお気軽にお問い合わせください。
【紫外線（UV）だけで影部・深部まで硬化！】イチオシの紫外線硬化（UV硬化）樹脂
＝＝＝＝＝こんなお悩み事を抱えている方は是非！＝＝＝＝＝ ◆影部や遮光部があるので紫外線硬化の接着剤や封止剤が使用できない ◆紫外線で硬化したのに、アフターキュアが必要 ◆短時間硬化で生産ラインの効率をあげたい ◆加熱炉での硬化をやめたい ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高耐熱&薄膜硬化可能な接着剤
接着剤で困っている方必見！ =====ここが凄い！ZC-210の特長===== １．広がらない チキソ比=3 ２．薄膜硬化可能 約0.1mm ３．塗膜の強靱性 ４．耐熱性 Tg=175℃ ５．短時間硬化 160℃-10分硬化 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自動車の組立て工程の未来を決定するボスティックの接着剤。内装、外装、ホワイトボディー、ドアトリム、インパネ などに最適なご提案。
ボスティック・ニッタ株式会社では、世界の多くの主要自動車メーカーの ために、より安全で素早く優れた効果を発揮する接着剤を開発しています。 ヘッドライニング、ドアトリム、アームレスト、インパネ、インスツルメントパネルアンチフラッター、ADAS、モータ、電気電子製品など用接着剤を含むBostikの自動車ソリューションは、Bostik製品の性能、安全性と操業効率の向上を目的に作られています。 ボスティックはマニュアル塗布あるいは自動化ロボット塗布のいずれも可能であり、自動車部品生産だけでなく、補修や装飾などのアフターマーケットにおいても発揮されています。 お客様の固有のニーズに対して、最適なご提案が可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
ホットメルトペレット、パウダー、接着不織布、フィルムで構成される接着剤の原料から製造工程までサポート。コーティング、封止にご提案
ペレット、パウダー、ウェブ（網目接着シート/接着不織布）、接着フィルムで構成される接着剤と樹脂から、お客様のプロジェクト要件やニーズに適した、あらゆるタイプの製造工程に合ったソリューションをご提供できます。 Bostikが製品性能、作業効率、総合的な持続可能性を向上するべく開発された、比類のない熱接着ソリューションを提供していることは、当社の誇りです。
高温高湿耐性と柔軟性を両立した1液黒色エポキシ ジェットディスペンス対応・リフロー対応・低ハロゲンで電子部品の接着/保護に最適
高温高湿耐性と柔軟性を両立した1液黒色エポキシ ショア硬度D15~25と柔軟ながら、耐熱・高温高湿に強く、 -40℃~105℃温度サイクル試験、85℃湿度85%高温高湿試験に耐性実績あり。 ワークライフは72時間。粘度安定性に優れます。 リフロー対応・低ハロゲンで電子部品の接着/保護に最適
反応性ホットメルト接着剤をはじめ、構造用接着剤など豊富にラインアップ！
当カタログでは、H.B.Fuller社製のエレクトロニクス用接着剤をご紹介しています。 耐衝撃・耐化学品・耐水・耐温度などの性能特性を幅広く提供する 「反応性ホットメルト接着剤」をはじめ、「低温硬化型接着剤」や、 「光硬化型接着剤」「構造用接着剤」など豊富なラインアップを掲載。 この他、「生体センサーとカメラモジュール」や「フラットパネルディスプレイ」 などもご紹介しています。 製品の選定にぜひご活用ください。 【掲載製品（抜粋）】 ■エレクトロニクス組立材料 ・反応性ホットメルト接着剤 ・低温硬化型接着剤 ・光硬化型接着剤 ・構造用接着剤 ・フィルム型接着剤 ・プリント基板（PCB）材料 ・回路基板保護および封止材料 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
