更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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微細な欠陥やキズ、クラックの検出が可能！Nadcap認証を取得済
蛍光浸透探傷検査は蛍光塗料を使い金属部品や構造物の表面や表層に存在する微細な欠陥やクラックを検出する非破壊検査です。 約0.1mmの欠陥も検出可能です。 検査対象の構造物や部品に損傷を与えることなく、安全かつ効果的に検査を行うことができます。 そのため、航空機、自動車、製造業、建築業など、さまざまな産業で広く使用されています。 当社の蛍光浸透探傷検査はNadcap認証を取得しており、NDT 認定検査員による検査を可能としている為要望に合わせた基準で検査を行うことができます。
図面やモデルがない対象物のリバースエンジニアリングも可能です！
複雑な内部形状の対象物をスキャンすることで、外部はもちろん、 内部も精密な3Dモデルを即座に作成することができます。 内部欠陥の確認や寸法測定の他にも、図面やモデルがない対象物の リバースエンジニアリングも可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【検査事例】 ■繊維配向解析 ■内部構造解析 ■身近な物の内部の可視化 ■X線透過画像(レントゲン・異物検査) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ミクロン単位、鏡面仕上げの高精度精密切削加工なら、長岡精機製作所にお任せ下さい！
弊社では、25台以上のNC自動旋盤を所有し、高精度な精密切削加工を得意としています。ミクロン単位、鏡面切削のワークならお任せ下さい。短納期、試作品にも対応しております。 最近では、ミツトヨ社の形状測定機「CV-2100」や、真円度測定機「RA-120」も導入し、今まで以上に高品質・高精度な受託加工が可能となりました。 高精度精密切削加工でお困りの方は、長岡精機製作所までご相談下さい！
さまざまな対象物に対応可能！最大でφ900×1000mmの対象物を一度に撮影できます
2つのX線源と検出器の組み合わせで、高繊細な画像が必要な 電子基板や生物、X線を透過しづらい鉄やニッケルなどの重金属 製品まで、さまざまな対象物に対応可能です。 最大でφ900×1000mmの対象物を一度に撮影することができます。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【検査事例】 ■繊維配向解析 ■内部構造解析 ■身近な物の内部の可視化 ■X線透過画像(レントゲン・異物検査) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試料は最大1200×2400×1000mmまで測定可能！測定が困難な形状にも対応できます
当社では、最高水準の接触式3次元測定機(ZEISS)を5機備えており、 μ単位の高い精度が必要な寸法測定に対応しています。 試料は最大1200×2400×1000mmまで測定可能で、測定が困難な形状 にも対応可能。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【主な寸法の測定・評価例】 ■ならい測定による真円度評価(CMM) ■ギア測定(CMM/GearPro) ■表面粗さ測定(表面粗さ・輪郭形状測定機) ■モデルデータとの比較評価(光学式3次元測定機/CTスキャン) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
撮影画像データの色を抽出！各コンタミネーションの材質情報の特長を解析
採取フィルターを高精度な3CCDカラーカメラを用いて撮影し、 撮影画像データの色を抽出することで各コンタミネーションの 材質情報の特長を解析。 抽出されたデータを寸法・面積に分類することができます。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【清浄度検査】 ■ワークサイズ：Φ450×200mm ■コンタミ採取・ろ過：液の真空引き ■洗浄剤：炭化水素系洗浄剤 ■フィルターサイズ：Φ47mm ■フィルター/フィルター粗さ ・紙/7μm、メンブレン(セルロース混合エクセル)/5μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
食品工場の混入異物対策に！「混入異物を取り巻く環境」や「異物検査の方法について」などわかりやすくご紹介！異物検査の基礎知識進呈中
当資料は、問題解決につながる異物検査の基礎知識についてまとめた 入門編の資料です。 多くのメーカーにとって、混入異物の発生は、製品の価値を損なうばかりか、 企業の信頼を失うことになりかねない問題。だから、異物を発生させないよう、 日ごろから対策を行うことが必要です。 当社では、異物混入にお困りのご担当者様向けに、受託検査や異物検査キットなどの、 混入異物対策関連の製品・サービスも提供しています。 【掲載内容】 ■混入異物を取り巻く環境 ■問題解決につながる異物検査の進め方 ■異物検査の方法について ■混入異物対策関連サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応！スマートフォン、ウエアラブル、車載、医療など多様な分野に実績あり。
カメラモジュールの組立・検査、イメージセンサーチップのパッケージングを製造受託いたします。 開発試作から量産まで、各ステップに応じた最適化プロセスの提案・評価・解析、検査環境の構築を 行い、お客様のアイデアを形にしていきます。 【特長】 ■組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応 ■アクティブアライメント対応 ■各種信頼性試験実施 ■撮像検査環境（ソケット、チャート等）、検査機も自社工場で製作 ※詳しくはお問い合わせいただくかPDFをダウンロードしてご覧ください。
「骨」を多面的に分析・解析する評価支援システムのご紹介
当社は、硬組織を多方面に分析・解析する評価システムを確立し、 骨や歯などの硬組織に関する研究を支援しています。 各種実験動物(マウス、ラット、ウサギ、イヌ、サル等)の摘出骨、歯などの サンプルを対象として各種検査及び標本の作製を受託しています。 また実験プロトコールや解析方法のご相談についても承っておりますので、 どうぞお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■非脱灰標本作製 (薄切標本および研磨標本) ■骨形態計測 (骨構造、骨代謝回転に関わるパラメータの計測) ■凍結切片作製 (非脱灰骨およびその他の臓器) ■免疫組織化学染色 (パラフィン切片、凍結切片) ■骨格標本 (マウス、ラット) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製品内部の欠陥や異物を検出したり、寸法を測定することが可能！
国内最大クラスの出力を誇る600kVミニフォーカスX線管と高精細な X線撮影に好適な225kVマイクロフォーカスX線管を搭載しており、 さまざまな対象物のCTスキャンができます。 普段は目では見ることのできない製品内部の構造を可視化。 製品内部の欠陥や異物を検出したり、寸法を測定することができます。 【FF85 CT特長】 ■製品形状の3Dモデル作成可能 ■最大φ900×1 000mm大型試料に対応 ■最高600kV、業界No1レベルの高出力 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製品の材質や形状に応じて好適なX線撮影プランを作成！信頼性の高いX線検査が可能
品質要求の厳しい航空機スペック(ASTM)をクリアしたX線透過検査装置と、 国際的な検査の認定規格であるNAS410を持つ専門の検査員による 信頼性の高いX線検査が可能です。 製品の材質や形状に応じて好適なX線撮影プランを作成。 検査結果について詳しく説明いたします。 【FF85 CT特長】 ■製品形状の3Dモデル作成可能 ■最大φ900×1 000mm大型試料に対応 ■最高600kV、業界No1レベルの高出力 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
非常に高い品質管理能力を有することが国際的にも認められています！
「航空宇宙・防衛産業のサプライヤにおける製造工程の品質を管理するための 国際認証プログラム」であるNadcap認定を取得しています。 国内では例の少ないデジタルX線検査工程のNadcap認定により、 非常に高い品質管理能力を有することが国際的にも認められています。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【FF85 CT特長】 ■製品形状の3Dモデル作成可能 ■最大φ900×1 000mm大型試料に対応 ■最高600kV、業界No1レベルの高出力 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試料の材質を問わず、表面に開口している微細な欠陥を検出することが可能！
樹脂、セラミックス、金属や炭素繊維など、試料の材質を問わず、 表面に開口している微細な欠陥を検出することができます。 また、素材欠陥、溶接欠陥などの他に、重切削による割れや 耐圧試験によるリーク部の特定なども確認できます。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【検査実績】 ■ASTM E1417：蛍光探傷検査基準 ■AMS 2175：鋳造品判定基準 ■NAS 410：非破壊検査員基準 ■航空エンジン部品：ハウジング/カバーなど ■自動車エンジン部品：ヘッド/ブロックなど ■半導体製造装置部品：真空チャンバーなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社にて設計・製造した機器や組込み基板だけでなく、他社で実装された基板等のエックス線撮影も承ります。お気軽にご相談ください。
基板に実装したリードレス部品のはんだ接合状態やケーブルの断線など、外観検査では観察が困難な部位を、当社が保有するエックス線検査装置で撮影し、画像データをご提供します。 製品の品質管理や、不良部位の特定にお役立てください。 【事例】 ■基板に実装したＢＧＡのはんだ接合状態確認 ■はんだ接合部の不良検出（未接合、ブリッジ、ボイド等） ■プリント基板のパターン検査、不良検出 ■フレキシブル基板の断線検出 ■ケーブルやハーネスの断線検出 ■製品や電子部品の内部構造・欠陥の観察 ■製品内部への異物混入の検出 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高視野、高解像度、高コントラストな３次元透視画像で検査可能
〇レーザ工法開発を正しく進めるための各種解析機器(36分) https://www.youtube.com/watch?v=aU0xllIS_xY 【X線発生器】 最大管電圧 225kV 最大管電流 1000μA 【最大入力解像度】 約1400万画素 【搭載可能ワークサイズ】 φ400ｍｍ×高さ330ｍｍ 最大12kg
